【導(dǎo)讀】在半導(dǎo)體制程朝20奈米及以下推進(jìn)之下，晶圓代工廠和半導(dǎo)體制造商家數(shù)亦將急速縮減，連帶導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備商和IC設(shè)計(jì)業(yè)者的合作夥伴數(shù)量跟著驟減，將導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。 應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長(zhǎng)，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，從60奈米進(jìn)展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達(dá)4倍之多。

余定陸進(jìn)一步指出，隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下，能負(fù)荷龐大制造設(shè)備采購(gòu)成本的晶圓廠家數(shù)亦逐漸減少，如目前在22/20奈米制程的晶圓廠家數(shù)僅余五家;進(jìn)展至16/14奈米制程時(shí)，家數(shù)可能會(huì)再縮減。

此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近十余年來，亦因更多的整合元件制造商(IDM)紛紛轉(zhuǎn)向采取輕晶圓廠(Fab-lite)和無晶圓廠(Fabless)的策略，致使投資半導(dǎo)體制造資本支出的廠商家數(shù)大幅下降。

在半導(dǎo)體制程朝20奈米及以下推進(jìn)之下，晶圓代工廠和半導(dǎo)體制造商家數(shù)亦將急速縮減，連帶導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備商和IC設(shè)計(jì)業(yè)者的合作夥伴數(shù)量跟著驟減，將導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，于是晶圓代工廠、IDM、半導(dǎo)體設(shè)備商及IC設(shè)計(jì)業(yè)者皆紛紛透過收購(gòu)壯大企業(yè)規(guī)模，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的態(tài)勢(shì)將會(huì)更趨明顯，如近期應(yīng)用材料已藉由購(gòu)并競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)，躍升為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備商。