摘要：  為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏接口標(biāo)準(zhǔn)的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動(dòng)MEMS組件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的過程。

關(guān)鍵字：  MEMS芯片，高通，傳感器技術(shù)

為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏接口標(biāo)準(zhǔn)的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動(dòng)MEMS組件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的過程。

MEMS芯片在消費(fèi)性電子裝置中的應(yīng)用日益廣泛，可為終端產(chǎn)品提供影像穩(wěn)定、室內(nèi)導(dǎo)航等等傳統(tǒng)電子組件無法提供的先進(jìn)功能;但目前各家MEMS傳感器元 件制造商所采用的接口各不相同，為那些要將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織 (MIG)公布了一套“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)”，并開放免費(fèi)下載。

“MEMS組件在移動(dòng)裝置中無所不在;”英特爾傳感器技術(shù)總監(jiān)Steve Whalley表示：“英特爾認(rèn)識(shí)到，若要打破評(píng)估不同MEMS傳感器組件的障礙，規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)扮演了非常重要的角色。”目前英特爾還沒有直接將MEMS感測(cè) 器整合到移動(dòng)SoC產(chǎn)品中，但確實(shí)需要為客戶提供I/O接口，好讓他們方便在系統(tǒng)中添加來自不同供貨商的MEMS傳感器。以微軟(Microsoft)的 Surface系列 Windows 8平板裝置為例，就需要添加各種加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì)。

而在另一方面，高通同時(shí)擁有處理器與MEMS芯片產(chǎn)品，因此在MEMS標(biāo)準(zhǔn)化方面就具備既有優(yōu)勢(shì)?！案咄ㄒ洋w會(huì)到為移動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標(biāo)準(zhǔn)化傳感器參 數(shù)的重要性;”該公司技術(shù)副總裁Len Sheynblat 表示：“我們將持續(xù)扮演主動(dòng)角色，開發(fā)并支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為產(chǎn)業(yè)、供貨商與客戶提供幫助。”

MIG的“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格”中對(duì)光強(qiáng)度與轉(zhuǎn)換時(shí)間(Conversion times versus light intensity)的‘低’、‘正常’與‘高’標(biāo)準(zhǔn)定義

其他參與了“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格”訂定工作的廠商，包括博世(Bosch Sensortec)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Xsens Technologies。

該MIG標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的共同作者，來自英特爾的Ken Foust與來自高通的Carlos Puig表示，除了接口的標(biāo)準(zhǔn)化，“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格”也簡化了不同MEMS組件供貨商產(chǎn)品評(píng)估比較的工作，目前相關(guān)程序通常非常困難且容易出錯(cuò)。