摘要：  近日3M公司和IBM公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體，  硅片，  微處理器，  智能手機，  平板電腦

近日3M公司和IBM公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器。

這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費電子產(chǎn)品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲器和網(wǎng)絡(luò)元件封裝在一起成為“硅塊”，創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計算機芯片，使智能手機、平板電腦、計算機和游戲設(shè)備的功能更加強大。

兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)(即3D封裝)發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D硅片封裝取得實質(zhì)性進展的一些最棘手問題。例如，他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。

“現(xiàn)在的芯片，包括那些帶有3D晶體管的芯片，實際上都是2D芯片，采用的是平面結(jié)構(gòu)，”IBM研發(fā)副總裁Bernard Meyerson說，“我們的科學(xué)家正致力于研發(fā)新的材料，將極其強大的計算能力集成到一種全新的封裝形式，即‘硅片大廈’之中。我相信我們將創(chuàng)造硅片封裝的最新技術(shù)水平，開發(fā)出一種速度更快、功能更強、耗能更低的新型半導(dǎo)體，這正是許多生產(chǎn)制造商，特別是平板電腦和智能手機生產(chǎn)商迫切需要的。”

旨在把所有硅芯片粘接起來

如今，許多類型的半導(dǎo)體，包括用于服務(wù)器和游戲機的半導(dǎo)體，都急需單硅片專用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M和IBM將研發(fā)新的粘合劑，能一次性把成千上萬的硅片粘接在一起。硅片粘接的過程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。

根據(jù)合作協(xié)議，IBM將利用自己的專長編制半導(dǎo)體的獨特封裝流程;3M則將憑借其專門技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)粘合材料。

“3M希望與新一代半導(dǎo)體封裝行業(yè)的先鋒–IBM公司攜手合作，讓各自的專業(yè)技能和行業(yè)經(jīng)驗得以發(fā)揮和利用，”3M電子市場材料部副總裁Herve Gindre說，“3M已同IBM合作了多年，而這次的合作將把兩家公司的關(guān)系提升到一個新的層次。能夠成為創(chuàng)新性3D封裝的研發(fā)方之一，我們很興奮?！?/P>