由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量，超越高通、德州儀器和Mediatek公司
CEVA公司創(chuàng)造業(yè)績記錄的歷史里程碑，其DSP架構(gòu)成為全球第一的蜂窩基帶處理器部署架構(gòu)
針對手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。全球研究咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，2010年第三季針對手機(jī)和非手機(jī)應(yīng)用提供的蜂窩基帶處理器數(shù)量為4.98億個 (注1)，而同期帶有CEVA DSP內(nèi)核的蜂窩基帶處理器出貨量超過了1.78億個 (占據(jù)市場的36%)。最近，CEVA又攀上了另一個重要的里程碑，由其內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的全球出貨量超過了10億個。
目前，全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。隨著手機(jī)行業(yè)將更多的設(shè)計轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無線半導(dǎo)體客戶，如博通(Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、英特爾 (Intel)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市場份額將會繼續(xù)增長。
除手機(jī)之外，在過去12個月中，蜂窩基帶在平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器和機(jī)器對機(jī)器等非手機(jī)裝置中的部署都有了顯著增長。Strategy Analytics認(rèn)為，到2020年將會有超過46億個無線網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備 (不包括手機(jī)和智能手機(jī)) (注2)，僅2015年一年就預(yù)測會有77億個有效手機(jī)用戶 (注3)。
CEVA公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer稱：“我們很高興CEVA 的DSP技術(shù)在蜂窩基帶處理器領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，并在這一利潤豐厚的市場中躍升為首屈一指的DSP架構(gòu)。隨著平板電腦、電子閱讀器和機(jī)器對機(jī)器解決方案等蜂窩連接設(shè)備的興起，基帶處理器市場將會出現(xiàn)大幅增長。CEVA已經(jīng)利用了在核心技術(shù)及在手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，開拓新興的DSP市場，把握這一數(shù)量達(dá)到數(shù)十億個的重要的市場機(jī)遇”。
今天，CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應(yīng)用。CEVA最新一代的DSP瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場，其架構(gòu)經(jīng)過專門設(shè)計，能夠克服開發(fā)高性能多模式2G/3G/4G解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴(yán)苛要求。
(注1) 數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker， December 2010
(注2) 數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service， December 2010
(注3) 數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service， January 2011
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