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[導讀]日本家電大廠Panasonic開發(fā)新的基板材料,Megtron 7,是目前業(yè)界訊號傳輸損失最低的多層基板用材料,損失比該社前一代Megtron 6材料減低2成至5成,更易用在基板制程中,將在2014年6月展出,由Panasonic AIS(Panasoni

日本家電大廠Panasonic開發(fā)新的基板材料,Megtron 7,是目前業(yè)界訊號傳輸損失最低的多層基板用材料,損失比該社前一代Megtron 6材料減低2成至5成,更易用在基板制程中,將在2014年6月展出,由Panasonic AIS(Panasonic Automotive & Industrial Systems)公司從2014年8月起量產。

Megtron 7將以核心材料R-5785、或是黏著片(Prepreg)R-5680編號供貨,對應高階伺服器、高階路由、超級電腦等產品,這類高階資訊產品亟需大容量資料高速傳輸用多層基板;而智能型手機與平板電腦益求輕薄高性能,同樣也需要高性能多層基板,Panasonic AIS的新材料需求很高。

Megtron 7以新開發(fā)主材料聚苯醚(PPE),配合適用的架橋劑,傳輸1GHz訊號時,耗散系數僅0.001,是Megtron 6的5成;信號傳輸損失也是目前最低,傳輸12.5GHz訊號時,每公尺僅24分貝(24dB/m),比Megtron 6的30分貝要低6分貝,亦即損耗減為5成,電容率3.3。

Panasonic AIS以Megtron 7制成總厚度4.0毫米(mm)的28層基板,并進行性能與可靠性測試,Megtron 7材料的基板不僅性能符合期望,同時成功展現較舊產品更高的耐熱性與可靠性,使得相關基板可容忍更多種加工方式,適用于更多主產品與更多生產方式。

比方回流焊(Reflow)測試,28層基板經攝氏260度環(huán)境的來回10次回流焊,沒發(fā)現異常;玻璃轉化溫度測試,攝氏210度測試成功過關;熱解溫度測試則通過攝氏400度考驗;攝氏121度、相對濕度85%、電壓50V的500小時絕緣測試,同樣安全過關。

Panasonic AIS的電子材料事業(yè)部表示,作為電子設備中樞的基板,隨著機器時脈與資料傳輸速度增高,基板材料成分的重要性也日益增高,Megtron 7成功的讓近年常用的12.5~15GHz高頻訊號傳輸損失減低,對于高階伺服器、高階路由、超級電腦的多層基板材料需求,可說是新的突破。

Panasonic AIS的電子材料事業(yè)部又表示,作為高階資訊產品市場的多層基板材料主要廠商,Panasonic AIS的Megtron 7,可確保使用這種材料的產品,能以更高的傳輸速度,傳輸更大容量的資料。

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Panasonic開發(fā)出業(yè)界訊號傳輸損失最低的多層基板材料0

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