由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體制造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%，其中，英特爾調(diào)升 30% 達 95 億美元、臺積電調(diào)升 17% 達 95 億美元，三星則逆勢調(diào)降 15%，來到 115 億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產(chǎn)生貢獻。

臺積電：專注制程開發(fā)、深耕 InFO 技術(shù)、中國南京廠建置為 2016 年三大重點

拓墣表示，半導體三巨頭中臺積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關系，可專注于制程技術(shù)的開發(fā)。2016 年臺積電資本支出約 70% 用于先進制程的開發(fā)，其中大部分用在 10 納米制程技術(shù)，可見臺積電對 10 納米制程研發(fā)的重視。資本支出的 10% 則持續(xù)投入 InFO 技術(shù)的開發(fā)，InFO 技術(shù)有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩(wěn)定度高的優(yōu)勢，已有少數(shù)大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續(xù)投入。

為了就近服務廣大的中國市場，臺積電規(guī)劃 30 億美元用于中國南京 12 寸廠的建置，預期在 2018 年投產(chǎn)。今年南京廠計劃先投入 5 億美元，2017 與 2018 年將增加投資力道。

三星：智能手機業(yè)務前景不明，2016 年半導體事業(yè)將是重心

智能手機是三星最重要的業(yè)務，在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與中國品牌的激烈競爭。根據(jù)三星財報顯示，2015 年營收年衰退 2.6%，凈利下滑 20.6%。相較智能手機，2015 年三星的半導體營收年成長 20%、內(nèi)存年成長 17%，大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務年成長約 27.7%，表現(xiàn)十分亮眼。

拓墣指出，2016 年三星的智能手機業(yè)務拓展仍不樂觀，除加速開發(fā)創(chuàng)新業(yè)務，將更加重視晶圓代工業(yè)務，采取積極搶單的策略。2016 年三星 115 億美元的資本支出中，大規(guī)模集成電路業(yè)務會維持與 2015 年 35 億美元的相同水準。

英特爾：維持制程領先地位，擴展內(nèi)存相關業(yè)務

英特爾雖然在 14 / 16 納米制程技術(shù)開發(fā)上領先，但臺積電與三星若在 10 納米的技術(shù)上趕超，將使英特爾在 CPU 產(chǎn)品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰(zhàn)英特爾自 1995 年來的領先地位。2016 年英特爾將持續(xù)擴大資本支出以維持制程領先，相關資本支出約達 80 億美元。

在數(shù)據(jù)中心的競爭中，2015 年英特爾與美光聯(lián)合發(fā)布包含 3D-NAND 與 Xpoint 等用于內(nèi)存的技術(shù)，此外更宣布投資 25 億美元把大連廠打造成內(nèi)存制造廠。2016 年英特爾的資本支出中約有 15 億美元將投資在內(nèi)存相關業(yè)務。