存儲(chǔ)器作為智能終端產(chǎn)品中的重要元件，一直是芯片行業(yè)的重要組成部分，也是我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)方向之一。今年以來(lái)在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域受關(guān)注的行業(yè)事件中，東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)絕對(duì)要算在其中，且近日又有關(guān)于此事的消息傳出。詳情一起來(lái)了解。

東芝與西數(shù)“友誼的小船”徹底翻了

8月3日，東芝公司宣布，公司將在沒(méi)有合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)參與的情況下，自主推進(jìn)投資建立新存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線的計(jì)劃。這也意味著東芝和西數(shù)數(shù)據(jù)未能就投資事宜達(dá)成一致。

近些年，電子設(shè)備配置的閃存越來(lái)越多，閃存逐步淘汰電腦中的機(jī)械硬盤，這使得閃存成為一種朝陽(yáng)業(yè)務(wù)。作為全球閃存的發(fā)明者和領(lǐng)先企業(yè)，東芝在市場(chǎng)份額上，僅次于三星電子名列全球第二。使得東芝閃存業(yè)務(wù)成為科技巨頭爭(zhēng)搶的“香餑餑”。

然而，此前東芝曾出售自己的芯片部門以彌補(bǔ)巨額虧損，沒(méi)想到此事卻成為東芝與合西部數(shù)據(jù)產(chǎn)生隔閡的原因。

東芝自主生產(chǎn)線將主打3D芯片

據(jù)悉，東芝新的生產(chǎn)線將通過(guò)下一代的3D技術(shù)生產(chǎn)儲(chǔ)存芯片，預(yù)計(jì)將于明年夏天正式啟用。而在今年年初也有消息稱，該生產(chǎn)線1期將于2018年夏天竣工。東芝方面稱，他們將致力于提升3D閃存芯片的使用占比，爭(zhēng)取在2019年3月前，將該芯片的占比提升至90%左右。

由于在存儲(chǔ)芯片堆疊時(shí)使用了IBM的過(guò)孔硅技術(shù)，相同面積的3D閃存芯片將獲得10倍于傳統(tǒng)芯片的存儲(chǔ)容量。同時(shí)，傳輸數(shù)據(jù)消耗的能量將減少70%，傳輸速度也將提升到標(biāo)準(zhǔn)DDR3芯片的15倍左右。

國(guó)產(chǎn)3D閃存2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

目前，國(guó)內(nèi)在用的存儲(chǔ)器芯片幾乎全部依賴進(jìn)口。不過(guò)，近年來(lái)我國(guó)一直把3D閃存芯片作為發(fā)展芯片行業(yè)的重中之中，而國(guó)家存儲(chǔ)芯片基地更是在萬(wàn)眾矚目下迅速壯大。

據(jù)悉，由紫光主導(dǎo)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)最快將在2017年底正式推出32層堆棧結(jié)構(gòu)的3D閃存芯片。2019年，將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)3D 閃存芯片，2020年之后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)很可能在“技術(shù)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的水平”。

而與此同時(shí)，武漢新芯科技(XMC)也正在武漢開工建設(shè)12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)將在2018年推出48層堆棧的3D閃存。

客觀來(lái)看，目前國(guó)產(chǎn)3D閃存32層堆棧的起點(diǎn)已經(jīng)相當(dāng)可以了，三星、Hynix、東芝、美光等公司第一代3D閃存也不過(guò)是24層堆棧。不過(guò)要想進(jìn)一步縮小與國(guó)外的技術(shù)差距，仍需加快技術(shù)儲(chǔ)備推進(jìn)研發(fā)速度。