雖然所有領(lǐng)先指標(biāo)都顯示2013年下半年將恢復(fù)季節(jié)性增長(zhǎng)，但包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件產(chǎn)業(yè)目前訂單情況遜于當(dāng)前市場(chǎng)復(fù)蘇階段的預(yù)期水平。據(jù)IHS公司的元件價(jià)格走勢(shì)追蹤服務(wù)，這種需求缺口可能限制今年電子元件市場(chǎng)的增長(zhǎng)幅度。

2013年商品類(lèi)芯片的總體前景仍然堅(jiān)挺，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)4.8%，盡管該市場(chǎng)的各個(gè)領(lǐng)域不會(huì)同樣強(qiáng)勁。

在假日季節(jié)之前的這個(gè)時(shí)期，MOSFET、電容與邏輯器件的訂單活動(dòng)沒(méi)有呈現(xiàn)出通常的水平。這個(gè)階段通常出現(xiàn)交貨期延長(zhǎng)和價(jià)格上漲現(xiàn)象，而目前尚未看到這些情況。同時(shí)，消費(fèi)電子、汽車(chē)、有線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)和工業(yè)領(lǐng)域中使用的其它元件將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

追求穩(wěn)定

供應(yīng)商正在考慮提前推出為本財(cái)年稍晚準(zhǔn)備的激勵(lì)措施，以彌補(bǔ)需求缺口，比如戰(zhàn)略性領(lǐng)域的價(jià)格激勵(lì)、內(nèi)部測(cè)試與組裝計(jì)劃以及工廠(chǎng)負(fù)載計(jì)劃。IHS公司認(rèn)為，元件市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定，但這要等到2013年末段，比先前預(yù)期的時(shí)間晚得多。

幸運(yùn)的是，交貨期在極大程度上保持在通常水平，只有某些領(lǐng)域的延遲時(shí)間變長(zhǎng)。這對(duì)于過(guò)去幾年交貨期延長(zhǎng)到20幾周的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是好消息。此外，隨著需求增長(zhǎng)，商品類(lèi)元件的價(jià)格將在今年剩余時(shí)間內(nèi)逐步走高。

能否恢復(fù)季節(jié)性增長(zhǎng)?

繼兩年來(lái)銷(xiāo)售下降或微弱增長(zhǎng)之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)的所有領(lǐng)先需求指標(biāo)，比如PCB的訂單出貨比、IC庫(kù)存水平、IC工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率和元件交貨期，似乎都顯示2013年下半年將恢復(fù)季節(jié)性增長(zhǎng)。消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)與電信等產(chǎn)業(yè)都顯示出增長(zhǎng)跡象，應(yīng)會(huì)推動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)及其供應(yīng)鏈伙伴恢復(fù)季節(jié)性增長(zhǎng)，因?yàn)檫@些產(chǎn)業(yè)將帶動(dòng)需求直到2015年。

在這些因素的綜合影響下，元件制造商的商品芯片本應(yīng)獲得更多的訂單。但由于通常在這個(gè)階段出現(xiàn)的批量訂單尚未出現(xiàn)，元件生產(chǎn)商目前被迫重新計(jì)算、重新計(jì)劃和重新安排，以獲得避免復(fù)蘇持續(xù)乏力所需的訂單。

因此，過(guò)去幾年商品芯片領(lǐng)域中的積壓需求在本周期可能不會(huì)完全釋放，可能順延到下一輪周期。但考慮到商品元件供應(yīng)商的謹(jǐn)慎心態(tài)，他們目前可能小心行事，所以芯片的積壓需求近期內(nèi)可能不會(huì)完全浮現(xiàn)。有件事是肯定的：不要指望元件供應(yīng)商會(huì)增加生產(chǎn)。