[導(dǎo)讀]英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造,顯然是有備而來,針對ARM核心的對抗意識相當明顯。強調(diào)適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備,在技術(shù)上和構(gòu)造上都達到預(yù)想中的進化的
英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造,顯然是有備而來,針對ARM核心的對抗意識相當明顯。
強調(diào)適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備,在技術(shù)上和構(gòu)造上都達到預(yù)想中的進化的Silvermont微架構(gòu),英特爾提出數(shù)據(jù)佐證,在智慧手機上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本,以消耗同樣電力而言,Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度,而如果是以執(zhí)行相同性能,Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。
Silvermont是新一代Atom晶片微架構(gòu),在SoC效能上能同時達到技術(shù)和構(gòu)造雙方面改造的原因,主要是來自英特爾專為系統(tǒng)單晶片(SoC)而設(shè)計的22nm奈米制程、以及3D電晶體FinFET(FinField–EffectTransistor)。Atom家族有針對智慧手機用的Merrifield、平板用的BayTrail、低耗電伺服器用的Avoton等SoC,由于強調(diào)比臺積電目前生產(chǎn)中的ARM核心處理器技術(shù)更為領(lǐng)先,英特爾的目標就是能比ARM早一步獲得市場青睞,并奪取ARM霸占已久的行動裝置市場。
不僅如此,英特爾的下一步也在計劃中了。明年,也就是2014,Silvermont之后英特爾將投入14nm世代微架構(gòu)Airmont的設(shè)計生產(chǎn)。英特爾開發(fā)14nm技術(shù),已宣布與Altera簽訂14nm晶圓代工協(xié)議,顯示英特爾的晶圓代工事業(yè)隨著3D電晶體架構(gòu)的成熟,也愈來愈積極發(fā)展。英特爾未來能否奪取ARM在行動裝置市場的市占率,以及22nm或14nm制程技術(shù)能繼續(xù)帶來多大效益,令人關(guān)注。
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在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
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