[導(dǎo)讀]Maxim Integrated Products推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的高端電流檢測(cè)放大器MAX9938。該器件采用4焊球UCSP封裝,尺寸僅為采用SOT23封裝的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的1/9。另外,器件內(nèi)置精密電阻,省去了外部增益設(shè)置電阻,從而極大地減小了方案
Maxim Integrated Products推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的高端電流檢測(cè)放大器MAX9938。該器件采用4焊球UCSP封裝,尺寸僅為采用SOT23封裝的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的1/9。另外,器件內(nèi)置精密電阻,省去了外部增益設(shè)置電阻,從而極大地減小了方案的整體尺寸。器件采用公司專有的BiCMOS工藝,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低的靜態(tài)電流和最高的精度。MAX9938設(shè)計(jì)工作在寬輸入電壓范圍(1.6V至28V),是智能電話、數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3播放器、筆記本電腦及其它電池供電設(shè)備的理想選擇,這些應(yīng)用中對(duì)小尺寸、低靜態(tài)電流和高精度等指標(biāo)的要求較為嚴(yán)格。便攜式設(shè)備需要小尺寸、高精度的電流檢測(cè)放大器電流檢測(cè)放大器是便攜式設(shè)備中的重要器件。這些小尺寸集成電路(IC)通常用于測(cè)量電池的充電和放電電流,還可以監(jiān)測(cè)可能需要通過掉電來控制發(fā)熱和功耗的電源輸入。因此,高精度對(duì)保證高可靠性和延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。實(shí)踐證明,同時(shí)具備極低的輸入失調(diào)和高增益精度是非常困難的,而在目前外型尺寸更小的便攜式應(yīng)用中更是如此。然而,MAX9938在這些領(lǐng)域卻表現(xiàn)得尤為出色。節(jié)省空間的方案提供優(yōu)異的性能MAX9938可提供業(yè)內(nèi)最小的方案尺寸。該IC采用纖小的1mm x 1mm x 0.6mm、4焊球UCSP封裝,其尺寸僅為采用SOT23封裝的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的1/9。此外,器件內(nèi)置精密電阻,省去了競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品中所需的2到3個(gè)外部增益設(shè)置電阻。事實(shí)上,MAX9938非常纖小,比單個(gè)電阻還要小12%!除能夠顯著地節(jié)省空間之外,MAX9938還具有業(yè)內(nèi)最高的精度。競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品通常具有±2mV至±5mV的輸入失調(diào)電壓(VOS)、2%至5%的增益誤差以及3%至5%的總誤差。相比之下,MAX9938具有極低的VOS (最大值為±0.5mV)、增益誤差(最大值為0.5%)和低于1% (最大值)的總誤差。這種高精度特性極大地簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),無需為最差情況下的誤差容限而煩惱。另外,MAX9938較低的VOS允許用戶采用更低的滿幅VSENSE電壓,故可以采用更小的RSENSE電阻,從而極大地降低了電源上的壓降損耗和檢流電阻上的功耗,否則將有可能在筆記本電腦的LCD顯示器后面產(chǎn)生一個(gè)高熱點(diǎn)。具有極低IQ的器件是便攜式設(shè)備的最佳選擇MAX9938專為功耗敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。與通常消耗100μA至500μA靜態(tài)電流(IQ)的競(jìng)爭(zhēng)器件不同,該高精度IC的IQ僅為1μA,為業(yè)內(nèi)最低。MAX9938可顯著地節(jié)省空間,并兼具無與倫比的高精度和低電流消耗性能,是空間受限的電池供電應(yīng)用的理想選擇。MAX9938主要特性概述 極低的1μA (最大值)電源電流;±0.5mV (最大值)的低輸入失調(diào)電壓;增益誤差低于0.5% (最大值);總誤差低于1% (最大值);纖小的1mm x 1mm x 0.6mm、4焊球UCSP或5引腳SOT23封裝。MAX9938提供3種電壓增益版本(25V/V、50V/V和100V/V)。器件提供4焊球UCSP (1mm x 1mm x 0.6mm)和5引腳SOT23封裝。所有版本均工作在-40°C至+85°C擴(kuò)展級(jí)溫度范圍。芯片起價(jià)為$0.64 (1000片起,美國離岸價(jià))。
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
近年來,HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
北京2022年9月20日 /美通社/ -- 近日,國內(nèi)首批冷板式液冷數(shù)據(jù)中心核心器件技術(shù)規(guī)范順利通過項(xiàng)目評(píng)審和論證,在開放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)(OCTC)獲批立項(xiàng)。浪潮信息作為標(biāo)準(zhǔn)主要發(fā)起單位和撰寫單位,將牽頭圍繞冷板、連...
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OCT
器件
數(shù)據(jù)中心
TC
(全球TMT2022年9月20日訊)9月16日至18日,借第19屆中國—東盟博覽會(huì)開展之機(jī),首屆中國—東盟和平利用核技術(shù)論壇在廣西南寧召開。中核集團(tuán)同方股份有限公司出席活動(dòng),并聯(lián)合核安保技術(shù)中心、中國原子能工業(yè)有限公司...
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分布式
器件
安防
并聯(lián)
北京, 2022年9月20日 /美通社/ -- 9月16日至18日,借第19屆中國—東盟博覽會(huì)開展之機(jī),首屆中國—東盟和平利用核技術(shù)論壇在廣西南寧召開。中核集團(tuán)同方股份有限公司出席活動(dòng),并聯(lián)合核安保技術(shù)中心、中...
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BSP
全自動(dòng)
分布式
器件
作者:趙曉凱,IBM大中華區(qū)科技事業(yè)部可持續(xù)發(fā)展軟件業(yè)務(wù)總經(jīng)理 北京2022年8月24日 /美通社/ -- 近年來,在“工業(yè)4.0”和“智能制造”的大背景下,越來越多的企業(yè)...
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IBM
MAXIM
工業(yè)4.0
BSP
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
(全球TMT2022年8月18日訊)近日,TUV南德意志集團(tuán)(簡(jiǎn)稱"TUV南德")授予深圳光峰科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱"光峰科技")目擊測(cè)試實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)。 TUV南德授予光峰科技目擊測(cè)試實(shí)驗(yàn)室資質(zhì) 作為全球領(lǐng)先...
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激光
光學(xué)
器件
電子
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
封裝
等離子體
集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
(全球TMT2022年7月20日訊)2019年7月22日,安集科技作為首批25家企業(yè)之一,正式登陸科創(chuàng)板。對(duì)于安集科技而言,這是變化巨大的三年。公司在上市后業(yè)務(wù)規(guī)模迅速實(shí)現(xiàn)翻番,研發(fā)能力得到快速提升。安集在對(duì)化學(xué)機(jī)械拋...
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半導(dǎo)體材料
安集科技
儀器
器件
上海2022年7月20日 /美通社/ -- 2019年7月22日,安集科技(688019.SH)作為首批25家企業(yè)之一,正式登陸科創(chuàng)板。三年倏忽而過,安集科技耕行不輟,創(chuàng)新助力"中國芯",在國內(nèi)集成電...
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半導(dǎo)體材料
安集科技
儀器
器件
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
(全球TMT2022年6月6日訊)德州儀器 (TI)推出全新的 Sitara™ AM62 處理器,有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用,推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗...
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SITARA
處理器
德州儀器
器件