2019年全球COF供應(yīng)缺口20% 上達電子厚積薄發(fā)量產(chǎn)在即
近年來,消費升級需求拉動面板產(chǎn)品迭代加速,TV大尺寸化、4K高分辨率產(chǎn)品的普及、無邊框&全面屏手機的高速增長,都催生了上游COF的需求量。據(jù)Sigmaintell的數(shù)據(jù)分析,2019年,僅TV面板就將帶動COF需求量同比增長8%,手機面板的拉動力更強,將帶動COF需求量同比增長41%,且未來兩年年均增長都會在20%以上。與巨大的需求量相比,全球COF產(chǎn)能卻十分吃緊。Sigmaintell的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2019年全球COF Film材料的產(chǎn)能基本維持在37億片規(guī)模,供應(yīng)缺口將達到20%。
之所以會出現(xiàn)這種供需矛盾,根源在于全球COF Film長期由日韓臺5家廠商供應(yīng),產(chǎn)能增長主要依賴于這5家廠商現(xiàn)有設(shè)備的稼動率提升,因此產(chǎn)能增長十分有限。
但是從2018年開始,中國大陸廠商上達電子正式布局COF Film。正是由于上達電子的布局,2020年全球COF Film整體供應(yīng)產(chǎn)能較2019年將增長22%,規(guī)模會達到45億片。換言之,到2020年,上達電子的實際新增量將達8億片左右。
COF是 Chip on Film的縮寫,目前主要應(yīng)用于面板驅(qū)動IC的封裝,是驅(qū)動IC固定于柔性線路板的封裝技術(shù),運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。據(jù)上達電子董事長李曉華介紹,從COF行業(yè)20年的發(fā)展歷史來看,之前很多日本、韓國、中國臺灣,包括中國大陸的公司從事于COF領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計及生產(chǎn),最終失敗并退出了這個行業(yè),主要是沒有實現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)快速轉(zhuǎn)量產(chǎn)制造的能力,也沒有充分銜接好下游應(yīng)用市場態(tài)勢的變化,無法得到客戶持續(xù)認可,從而形成了今天的行業(yè)格局。
但是上達電子是通過控股公司香港上達實業(yè)收購日本Flexceed株式會社的方式,來解決技術(shù)和市場問題。上達項目成功的保障在于打通了從市場需求—技術(shù)研發(fā)—規(guī)模生產(chǎn)這條通道,以市場為導(dǎo)向進行技術(shù)突破和產(chǎn)能擴張。據(jù)了解,經(jīng)過前期10個月的整合,上達電子收購的日本Flexceed株式會社目前已經(jīng)進入運營最佳狀態(tài)!今年2季度開始,有望大幅提升盈利能力。
與其他廠商布局COF的方式不同,上達電子不僅僅局限于收購Flexceed株式會社。早在2017年,上達電子在江蘇邳州預(yù)投資35億元打造高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目。該項目現(xiàn)處于廠房裝修階段,預(yù)計于2019年6月完工,年底試樣。
作為大陸首條高端COF生產(chǎn)線,上達電子邳州COF項目引入國際生產(chǎn)團隊和進口專業(yè)生產(chǎn)和檢測設(shè)備,采用業(yè)內(nèi)最先進的單面蝕刻工藝、雙面加成法工藝,全制程以卷對卷自動化方式生產(chǎn),能生產(chǎn)10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產(chǎn)品。項目建設(shè)產(chǎn)能為30KK/月單面COF封裝基板,以及36KK/月COF IC封裝產(chǎn)品。預(yù)計投產(chǎn)滿產(chǎn)后,年銷售額將達到50億元。
隨著COF生產(chǎn)線的建成,作為柔性線路板領(lǐng)域“隱形冠軍”的上達電子將正式進入“量產(chǎn)10 微米線路等級制造商”行列,填補了國內(nèi)在COF高端制造領(lǐng)域的空白,完成了國內(nèi)顯示面板核心器件的國產(chǎn)替代,將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本,從而推動相關(guān)技藝的革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
上達電子通過整合資本、技術(shù)、市場的資源,以收購日本Flexceed株式會社實現(xiàn)技術(shù)的快速積累和轉(zhuǎn)移,立足國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策快速實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)的能力,這一成功案例也可成為中國大陸電子信息產(chǎn)業(yè)上游核心部件及材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供借鑒。