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[導讀]據(jù)半導體第三方調(diào)研機構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示 2018年全球IC設計總產(chǎn)值達1094億美元,同比增長8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元,同比增長12%,其中唯一營收下滑的企業(yè)為高通,排名如下表:

據(jù)半導體第三方調(diào)研機構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示 2018年全球IC設計總產(chǎn)值達1094億美元,同比增長8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元,同比增長12%,其中唯一營收下滑的企業(yè)為高通,排名如下表:

 

2018年全球前十大IC設計公司排名:高通止不住下滑大有

 

在在這份榜單中,2018年前十大IC設計公司中僅有高通公司的業(yè)績呈現(xiàn)出負增長,跌幅為4.4%,而其它IC公司均是清一色的呈現(xiàn)增長狀態(tài),例如英偉達、海思等,其中尤以海思的增幅最高,達34.2%之多,進一步反饋出智能手機市場的激烈角逐。

實際上高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思作為目前主要的手機SoC芯片供應商,他們?nèi)ツ甑谋憩F(xiàn)也有很大的區(qū)別,目前高通已經(jīng)多個月份表現(xiàn)出連續(xù)下滑的趨勢,而聯(lián)發(fā)科則是穩(wěn)中有增,至于海思則是得益于華為系手機的市場紅利因此表現(xiàn)搶眼。但高通為何接連下滑?實際上結(jié)合其自身以及環(huán)境因素,大致有三方面原因:

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一,受手機市場下滑影響

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2018年全年手機市場整體銷量下滑超過10%,高通的產(chǎn)品中以手機芯片為主,其他領域的芯片產(chǎn)品占比較小,因此首當其沖受到手機芯片需求的減少的影響,而這一點上聯(lián)發(fā)科和海思受到的沖擊則沒有那么明顯,例如聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)發(fā)力智能音箱、智能電視、智能物聯(lián)網(wǎng)、定制化芯片等領域,手機業(yè)務的整體營收占比僅為3至4成左右,因此在手機市場下滑的環(huán)境下,其他領域的市場增長為其帶來成長的動力,這也是聯(lián)發(fā)科能夠穩(wěn)中有進的關(guān)鍵。另外海思則依托華為系手機每年數(shù)億臺的出貨量依舊保持逆勢增長,雖然海思并不對外開放,但也已經(jīng)逐步吞噬原本屬于高通的高端市場份額。

 

2018年全球前十大IC設計公司排名:高通止不住下滑大有

 

除了手機芯片外,聯(lián)發(fā)科還發(fā)力不同領域的芯片產(chǎn)品(圖/網(wǎng)絡)

高通手機芯片升級有限,缺乏競爭力

高通的產(chǎn)品這兩年似乎遭遇到了市場危機,首先無論是定位旗艦的驍龍855還是主打AI的驍龍710,他們在設計上仍然采用AI Engine(人工智能引擎),即通過傳統(tǒng)的CPU+GPU+DSP來協(xié)同處理AI相關(guān)的運算任務,在AI性能上無法媲美具有獨立AI處理單元的產(chǎn)品,這點目前已經(jīng)引發(fā)行業(yè)吐槽。

 

2018年全球前十大IC設計公司排名:高通止不住下滑大有

 

引發(fā)吐槽的高通AI Engine(人工智能引擎)(圖/網(wǎng)絡)

相比之下華為麒麟980/970上的NPU和聯(lián)發(fā)科Helio P60/P70/P90上的APU(AI專核)已經(jīng)大版面打開了AI的市場,尤其是聯(lián)發(fā)科Helio P60憑借AI專核的出色表現(xiàn),助力OPPO R15成為去年的熱銷機型之一,憑借多代AI專核的深耕,海思和聯(lián)發(fā)科越走越近,而高通在AI上甚至已然有些邊緣化。

深陷蘋果專利案,痛失最大客戶

在高昂的專利收費之下,蘋果與高通之間的專利案終于在2017年爆發(fā),而目前高通仍然深陷其中,這不僅讓蘋果及其合作伙伴暫停了向高通繳交相關(guān)的專利費用,同時也讓高通失去蘋果這個曾經(jīng)最大的客戶。要知道蘋果iPhone去年的出貨量超過2億臺,與蘋果的決裂對高通的影響會是長遠且難以彌補的,未來的iPhone很可能將不再采用高通的基帶芯片。

 

2018年全球前十大IC設計公司排名:高通止不住下滑大有

 

高通與蘋果之間的專利案(圖/網(wǎng)絡)

此外, 去年的中興事件也讓國產(chǎn)手機廠商以更加開放的態(tài)度來選擇不同的合作伙伴,除了讓產(chǎn)品更具競爭力外,也可避免由于單一合作伙伴而帶來的風險。

高通押寶5G市場,卻難成救贖

高通很早就已經(jīng)推出了5G基帶芯片驍龍X50,然而這芯片卻因為單模設計、只支持非獨立組網(wǎng)(NSA)、落后的28納米工藝、外掛式設計耗等原因被市場稱之為過渡的“半成品”,因此其5G解決方案甚至也被網(wǎng)友吐槽是“攢”出來的芯片,甚至連合作伙伴都未推出基于該方案的5G手機,高通的5G前景仍堪憂。反觀更成熟的華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片卻有望成為市場首選,因此5G恐難成為高通的救命稻草。

 

2018年全球前十大IC設計公司排名:高通止不住下滑大有

 

恐怕5G也難以拯救困境中的高通 (圖/網(wǎng)絡)

無論是從最新發(fā)布的IC設計公司排名還是這幾個月的半導體公司業(yè)績來看,高通似乎都已經(jīng)面臨很大的危機,特別是在如今中美貿(mào)易不穩(wěn)定的大環(huán)境影響下,投資者對高通的前景仍一片堪憂,而這也將成就海思、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)的進一步崛起。

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