EMC分析方法與計(jì)算模型在電子設(shè)備設(shè)計(jì)和研發(fā)中具有重要意義,能夠幫助工程師預(yù)測和解決潛在的電磁兼容性問題,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
汽車制造商可以通過一款高度集成、基于 Arm?、結(jié)合 TI 基于向量的 C7x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的業(yè)界先進(jìn)的汽車微控制器 (MCU) 和處理器,提供卓越的音頻體驗(yàn)。
最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)。配套USB網(wǎng)關(guān),輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成。
極海首款基于Arm? Cortex?-M52雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU——G32R501在極海渠道合作伙伴大會現(xiàn)場正式發(fā)布。該系列新品基于40nm先進(jìn)工藝制程,支持雙內(nèi)核高效協(xié)同,集成高性能感知、豐富控制外設(shè)和靈活外設(shè)互聯(lián)系統(tǒng),是面向新能源逆變器、工業(yè)自動化、商業(yè)電源、新能源汽車等場景中高端應(yīng)用研發(fā)的高性能實(shí)時(shí)控制MCU產(chǎn)品,旨在從芯片端解決實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)對更高效率、更高功率密度、更高精度和更高可靠性的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),其應(yīng)用范圍覆蓋光伏/儲能逆變器、充電樁電源模塊、服務(wù)器電源、車載OBC、UPS、伺服控制器、機(jī)器人等。
【2025年1月7日, 德國慕尼黑訊】對實(shí)現(xiàn)下一階段自動駕駛和自主駕駛而言,在密集的城市環(huán)境中探測行人是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。為達(dá)到SAE定義的L2+至L4自動駕駛要求,開發(fā)新一代4D和成像雷達(dá)至關(guān)重要。在此背景下,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)發(fā)布了其最新、最先進(jìn)的RASIC? CTRX8191F 28nm雷達(dá)單片微波集成電路(MMIC)的最終樣品。CTRX8191F專為滿足自動駕駛的要求而設(shè)計(jì),具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點(diǎn),并將推動新一代雷達(dá)成像模塊的開發(fā)。
本文詳細(xì)探討了在 NTC(負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻)檢測以及電池電壓檢測電路中,運(yùn)放跟隨器所發(fā)揮的重要作用。首先介紹了 NTC 和電池電壓檢測的基本原理,然后深入分析了運(yùn)放跟隨器在這兩種檢測場景下對于信號隔離、阻抗匹配、提高測量精度和穩(wěn)定性等方面的作用機(jī)制,并通過實(shí)際電路案例進(jìn)行了說明,最后總結(jié)了運(yùn)放跟隨器在這些檢測應(yīng)用中的優(yōu)勢和設(shè)計(jì)要點(diǎn),旨在為電子工程師在相關(guān)電路設(shè)計(jì)中提供全面而深入的理論與實(shí)踐指導(dǎo)。
專為下一代電動汽車基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計(jì),為高能效車載充電和逆變器提供結(jié)構(gòu)緊湊的單元件解決方案
Holtek新推出HT32F67595雙核(Arm? Cortex?-M33/M0+)低功耗藍(lán)牙單片機(jī),通過藍(lán)牙SIG BT5.3認(rèn)證。超低功耗的接收器,在1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率下功耗僅4.0mA,接收靈敏度達(dá)-96dBm;在+0dBm的發(fā)射功率下功耗僅3.8mA,支持最高+10dBm的發(fā)射功率。適合藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品,如健康醫(yī)療產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、智能設(shè)備信息探詢、智能玩具、數(shù)據(jù)采集紀(jì)錄、人機(jī)接口裝置服務(wù)等。
天璣 8400正式亮相,作為行業(yè)首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科再一次用創(chuàng)新推動行業(yè)進(jìn)步,讓性能與能效達(dá)到全新高度。
Bourns 全新推出 Riedon? SSD-500A 數(shù)位分流傳感器,提供精密的 24 位隔離電流傳感器,可供應(yīng) CANbus 或 RS-485 接口選項(xiàng)
全新變壓器在緊湊組件尺寸中實(shí)現(xiàn)卓越的隔離和電氣間隙/爬電距離
近期,運(yùn)動與控制技術(shù)領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾宣布推出四個(gè)具有開創(chuàng)性的熱管理解決方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快換接頭以及NSSC螺紋連接快換接頭。這些創(chuàng)新產(chǎn)品旨在滿足電子冷卻、電池制造、信息技術(shù)、能源管理、工程機(jī)械和運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)復(fù)雜的熱管理需求。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,其卓越的生成式AI性能和出色的能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。天璣8400承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場,并提供卓越的生成式AI性能,為高階智能手機(jī)提供智能體化AI體驗(yàn)。