9月24日,PCIM Asia 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。泰克(Tektronix)攜手合作伙伴東方中科,重磅亮相N5館F08展位,聚焦模擬半導(dǎo)體與寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用場景,全面展示泰克全棧式半導(dǎo)體測試解決方案,并帶來兩款剛剛發(fā)布的新品:7系列DPO示波器與MP5000模塊化精密測試系統(tǒng)。
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)(BLDC)控制專用全整合單片機(jī)HT32F65C33F,采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu),整合MCU、LDO、三相驅(qū)動(dòng)、VDC bus電壓偵測及高壓FG電路,將整個(gè)電機(jī)系統(tǒng)關(guān)聯(lián)組件整合進(jìn)一顆IC中,特別適用PCBA小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì),如5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下的落地扇和水泵等應(yīng)用。
Holtek全新推出具能量采集功能的雙接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211,能與多數(shù)市售近場無線通信(NFC)讀寫器及智能型手機(jī)流暢通信,特別適合開發(fā)無需內(nèi)建電池的被動(dòng)式應(yīng)用,諸如無源應(yīng)用、產(chǎn)品防偽及智能家庭等場景,提供NFC應(yīng)用的理想解決方案。
Holtek推出全新直流無刷電機(jī)(BLDC)控制專用單片機(jī)HT32F65533G與HT32F65733G,采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu),專為鋰電池或直流中、低壓系統(tǒng)設(shè)計(jì),分別內(nèi)建48V與110V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO,提供高度整合的解決方案,適用于電動(dòng)工具、園林工具、扇類及泵類等應(yīng)用。
Holtek全新推出兩款基于Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)內(nèi)建P/N預(yù)驅(qū)的無刷直流電機(jī)(BLDC)控制SoC單片機(jī):HT32F65433A與HT32F66446A。這兩款產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相36V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測、高壓FG電路及零待機(jī)功耗設(shè)計(jì),能有效減少外部零件數(shù)量與整體成本,零待機(jī)功耗模式下僅消耗2μA,特別適合5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下產(chǎn)品應(yīng)用。
Holtek推出全新直流無刷電機(jī)(BLDC)控制專用單片機(jī)HT32F66746G與HT32F66546G,采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu),專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)設(shè)計(jì),分別內(nèi)建110V與48V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO,提供高度整合的解決方案,適用于電動(dòng)二輪車、機(jī)器人關(guān)節(jié)、園林工具等應(yīng)用。
Holtek新推出BS67F360CA觸控A/D LCD Flash MCU。提供24個(gè)具高抗噪聲能力的觸控鍵與LCD顯示驅(qū)動(dòng)功能,搭配充足的程序空間及豐富的系統(tǒng)資源,特別適合功能復(fù)雜、多觸控鍵、溫度偵測及帶LCD顯示的產(chǎn)品應(yīng)用,如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機(jī)、空氣清凈機(jī)等。
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)(BLDC)專用Arm? Cortex?-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測及零待機(jī)功耗電路,能有效減少零件數(shù)量與整體成本。在零待機(jī)功耗模式下耗電僅1μA,特別2~3節(jié)鋰電池供電或DC 12V以下產(chǎn)品,如肩頸按摩器、落地扇、泵類與扇類產(chǎn)品等應(yīng)用。
該器件可降低極端高低溫環(huán)境下在線生產(chǎn)應(yīng)用的成本與復(fù)雜度
中國上海,2025年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關(guān)電源等應(yīng)用,適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設(shè)備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。
標(biāo)準(zhǔn)商用現(xiàn)貨LXI射頻接口單元解決方案的產(chǎn)品組合擴(kuò)展,可實(shí)現(xiàn)最大靈活性、密度及功能集成度。
DFNAK3 系列可為高密度設(shè)計(jì)中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護(hù)并節(jié)省空間
mos管也稱場效應(yīng)管,首先考察一個(gè)更簡單的器件--MOS電容--能更好的理解MOS管。這個(gè)器件有兩個(gè)電極,一個(gè)是金屬,另一個(gè)是extrinsic silicon(外在硅),他們之間由一薄層二氧化硅分隔開。
芯片代表著科技生產(chǎn)水平, 在信息時(shí)代,電腦、手機(jī)、家電汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品都離不開芯片,是信息產(chǎn)業(yè)的三要素之一,芯片起則科技起,科技興則國興。
【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布擴(kuò)展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合,新增 75 mΩ 規(guī)格型號(hào),以滿足市場對(duì)更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,該產(chǎn)品組合可同時(shí)支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案,為研發(fā)人員的設(shè)計(jì)提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級(jí)的開關(guān)模式電源(SMPS),可廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,包括AI服務(wù)器、可再生能源系統(tǒng)、電動(dòng)汽車及電動(dòng)汽車充電樁、人形機(jī)器人充電、電視機(jī)以及各類驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。