新硬件緊密結(jié)合便捷的圖形界面開發(fā)環(huán)境
采用汽車級可靠性設(shè)計,可提高 800 V 電動汽車電池管理系統(tǒng)( BMS) 的性能和安全性
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。
全新電感系列采用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設(shè)計,實(shí)現(xiàn)低磁場輻射,適用于對低噪聲運(yùn)行要求嚴(yán)格的應(yīng)用
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)升級了業(yè)界領(lǐng)先的R&S SMW200A矢量信號發(fā)生器及其同系列中端產(chǎn)品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升,成為5G NR FR3 研發(fā)測試和高要求射頻應(yīng)用(如功放測試)的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件,通過數(shù)字預(yù)失真來優(yōu)化高輸出功率下的EVM。同時,R&S SMM100A也進(jìn)行了升級,提升了 EVM性能。
在模擬數(shù)字(AD)轉(zhuǎn)換電路中,諸多細(xì)節(jié)設(shè)計對于確保轉(zhuǎn)換的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。其中,在 AD 轉(zhuǎn)換的輸入端添加下拉電阻這一操作,看似簡單,卻蘊(yùn)含著深刻的電路原理和實(shí)際應(yīng)用價值。深入探究這一設(shè)計背后的原因,對于理解 AD 轉(zhuǎn)換電路的工作機(jī)制,優(yōu)化電路性能具有重要意義。
在電子電路領(lǐng)域,電壓源的帶載能力是衡量其性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。高阻抗電壓源在許多應(yīng)用場景中廣泛存在,如傳感器輸出、信號發(fā)生器等。然而,由于其自身高阻抗特性,帶載能力往往較弱,無法直接驅(qū)動負(fù)載。為了充分發(fā)揮高阻抗電壓源的作用,滿足實(shí)際應(yīng)用中對帶載能力的需求,需要采取一系列有效的處理方法。
這種轉(zhuǎn)換在許多電子設(shè)備和系統(tǒng)中至關(guān)重要,因?yàn)榇蠖鄶?shù)現(xiàn)代電子元件和集成電路需要穩(wěn)定的直流電源才能正常工作。
?IQ正交調(diào)制器?是一種將基帶信號調(diào)制到射頻載波的設(shè)備,主要用于無線通信系統(tǒng)中。它的核心功能是將基帶信號(即I和Q信號)與載波進(jìn)行正交調(diào)制,生成所需的射頻信號。
在當(dāng)今的能源領(lǐng)域,鋰電池包憑借其高能量密度、長壽命、無記憶效應(yīng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電動汽車、儲能系統(tǒng)、便攜式電子設(shè)備等諸多領(lǐng)域。然而,鋰電池包的循環(huán)壽命并非一成不變,受到多種因素的綜合影響。深入探究這些影響因素,對于提高鋰電池包的性能、延長其使用壽命、降低使用成本具有重要意義。
Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量醫(yī)療音頻流和錄音,并傳輸用于診斷的體內(nèi)聲音數(shù)據(jù)
STM32微控制器是STMicroelectronics生產(chǎn)的一系列高性能、低功耗的32位微控制器,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。在Linux環(huán)境下進(jìn)行STM32開發(fā),盡管不像在Windows下那樣有現(xiàn)成的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)如Keil MDK-ARM或IAR Embedded Workbench,但通過合理的配置和工具選擇,同樣可以高效地進(jìn)行開發(fā)。
在支持冷啟動的寬輸入電壓范圍內(nèi)為負(fù)載提供穩(wěn)定且受保護(hù)的輸出
近日,德州儀器(TI)推出了兩款全新的微控制器產(chǎn)品——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。這兩款產(chǎn)品不僅在實(shí)時控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,還首次集成了邊緣人工智能(AI)硬件加速器,進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的效率、安全性和可持續(xù)性。
2025年2月13日,濱海灣—— 今日,OPPO 于全新啟用的濱海灣園區(qū)舉辦天穹架構(gòu)技術(shù)發(fā)布會,正式宣布 OPPO Find N5 以最薄 8.93mm 的機(jī)身厚度,打破行業(yè)紀(jì)錄,成為全球最薄折疊旗艦,引領(lǐng)折疊旗艦進(jìn)入8毫米時代。