Vishay Intertechnology, Inc.面向航空、軍事和航天應(yīng)用的超高精度、卷繞表面貼裝 Bulk Metal®Z 箔（BMZF）電阻新系列目前已可提供，該系列已根據(jù) EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 標準進行生產(chǎn)后篩選。

多種生產(chǎn)后篩選可供 Vishay 客戶選擇，從而進一步增強基于 VSMP 配置的新型 SMD 卷繞器件具較高的穩(wěn)定性。這些篩選包括消除負載壽命曲線中 100 ppm 彎頭的處理，以便負載壽命曲線在計時起點、溫度循環(huán)和高溫時基本持平，以進一步改善穩(wěn)定性。

面向 AMS 應(yīng)用的新型 SMD 電阻是業(yè)界首款具有以下特性的器件：在 70C 時具有高達 750 mW 的額定功率、低至 ±0.005% 的長時間穩(wěn)定性、±0.2 ppm/C 的典型 TCR、在額定功率時 ±5 ppm 的電阻功率系數(shù)（“自身散熱產(chǎn)生的 ∆R”）及 ±0.02% 的嚴格容差。與任何其他電阻技術(shù)相比，Z 箔技術(shù)將穩(wěn)定性提高了一個數(shù)量級，設(shè)計人員可確保在固定電阻應(yīng)用中實現(xiàn)較高的精確度。

使用面向 AMS 高可靠性應(yīng)用的 SMD 電阻，可提供 10 Ω 至 100 kΩ范圍內(nèi)任何電阻值的器件，并可保持其初始精度精確至百萬分之幾。這意味著儀器校準周期可以延長，或在校準周期不可行的應(yīng)用中（如航空應(yīng)用），設(shè)計人員可依賴預(yù)期漂移或通過有案可查的增強功能確定進一步的穩(wěn)定性，以確保符合報廢設(shè)計標準。

設(shè)計人員通常超出其所需地追求更嚴格的容差，以適應(yīng)他們所了解的特定應(yīng)用中固有的電阻漂移。使用新型 SMD 系列（0805-2512）允許使用比其他電阻技術(shù)所需更寬松的容差。例如，在額定滿載、溫度 70ºC 情況下工作 2,000 小時后，此 SMD 系列出現(xiàn)的電阻漂移僅為 0.005 %，或比其他電阻技術(shù)的典型值 1.0 % 低一個數(shù)量級。

其他功能包括熱電勢（EMF）小于 0.1 μV/C、電壓系數(shù)小于 0.1 ppm/V、電感小于 0.08 μH 及高效響應(yīng)時間小于 1 納秒且無振鈴。這些電阻產(chǎn)生的噪聲小于 -40 dB 或基本上無噪聲。
 
堅固的常規(guī)卷繞接頭及頂部涂層確保裝配過程中的安全操作，且器件在使用壽命期間可確保在多個熱循環(huán)過程中的穩(wěn)定性。具有生產(chǎn)后篩選的新型卷繞 AMS 電阻采用疊片或卷帶包裝，且目前可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)。量產(chǎn)供貨周期為 6 至 8 周，并可應(yīng)要求加快供貨。