Avago Technologies推出其用于基站(BTS)射頻前端設計的MGA-634P8超低噪聲放大器(LNA)。憑借增加1500兆赫達到2300兆赫的MGA-634P8，Avago拓展了其LNA系列，涵蓋新的GSM、TDS-CDMA和CDMA蜂窩基礎設施應用。

無線通信基礎設施產業(yè)必須提供最佳的覆蓋范圍，才能在擁擠的頻譜內提供最佳信號質量。接收器靈敏度是BTS接收器設計中最關鍵的要求。LNA選擇，特別是第一階段使用的LNA，對BTS接收器的性能有很大的影響。低噪聲系數(shù)是一個關鍵的設計目標。MGA-634P8具有同類產品中最佳的噪聲系數(shù)(NF)，在1900兆赫為0.44分貝，最高為0.69分貝。

另一個關鍵的設計因素是線性，它會影響接收器區(qū)分排列緊密的有用信號和雜散信號的能力。使用輸出三階截斷點OIP3來指示線性度。在1900兆赫，以5伏48毫安的偏置電流工作，Avago特有的GaAs增強模式pHEMT工藝技術可以提供0.48分貝的噪聲系數(shù)和36毫瓦分貝的OIP3。 相比以前的放大器，Avago的低NF和高OIP3的MGA-634P8能夠為設計人員提供更多的余地去設計BTS接收器的路徑。通過以非常低的靜態(tài)功耗（約240毫瓦）來實現(xiàn)性能提升。

可調整性和通用引出線實現(xiàn)設計優(yōu)化和靈活性

通過采用內置有源偏置電路，MGA-634P8的工作電流是可調的。這允許設計人員在工作電流和輸出線性之間進行權衡取舍，同時保持最佳噪聲系數(shù)。BTS設計人員可以通過同一款Avago LNA來應對各種設計需求和區(qū)域要求。

現(xiàn)在，隨著發(fā)送/接收卡必須安裝越來越多的信道，PCB基板已成為BTS工程師面臨的一個關鍵設計挑戰(zhàn)。MGA-634P8包裝在方形扁平無引線的(QFN)塑料封裝中，大小僅為4平方毫米，厚度為0.75毫米。

此外，新一代MGA-634P8 LNA與現(xiàn)有的900兆赫MGA-633P8 LNA具有相同的封裝尺寸、引腳和外部匹配網(wǎng)絡。因此，常見的PCB設計可以用于以不同頻帶工作的BTS射頻前端設計，從而一個基本的PCB設計便可滿足不同區(qū)域市場的需求。

MGA-634P8主要特性：高線性的低噪聲放大器
‧ 1500兆赫至2300兆赫之間工作
- 同類產品中最佳的NF：在1900兆赫為0.44分貝
- 高線性：36毫瓦分貝OIP3
- 高增益：17.4分貝
- 在1900兆赫時為21毫瓦分貝OP1dB
‧ 單相5伏電源和48毫安低功耗
- 240毫瓦
‧ Avago的MGA-63xP8系列采用通用的封裝尺寸和匹配網(wǎng)絡
- 簡化了PCB設計和制造
‧ 專有工藝：0.25微米GaAs增強模式pHEMT
  
MGA-634P8 LNA是專門面向蜂窩基礎設施基站應用，如收發(fā)器射頻卡、塔頂放大器、合并器、中繼器及遠端/數(shù)字射頻頭。它為低噪聲系數(shù)、線性及靜態(tài)功耗樹立了新的標準。

包裝及溫度范圍
MGA-634P8包裝為2.0 x 2.0 x 0.85毫米、8引線、表面貼裝QFN封裝，符合RoHS標準。操作溫度范圍為 -25oC至+85oC。

產品供貨情形
Avago 直接銷售渠道及全球分銷合作伙伴現(xiàn)在可提供MGA-634P8樣品及產品和評估主板。