21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)宣布其超小USOP封裝光控繼電器產品系列再添新丁，即高壓、高電流的TLP3306。這款新型光控繼電器不僅適用于廣泛的高壓半導體測試儀，尤其是專門要求高壓特性的SoC測試儀，而且是適用于其他一些包括電池和電源控制等應用的上佳候選。

應用范圍

1. 半導體測試儀

2. 測量設備

主要特點

1. 超小USOP4封裝(3.25 x 2.20 x 1.65 mm)

2. 可由75V電壓，400mA電流驅動

主要技術規(guī)格