靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

時(shí)間：2019-05-16 17:09:55

關(guān)鍵字： rs485 金升陽(yáng) 隔離 td5(3)31s485-l td5(3)21d485-l

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[導(dǎo)讀]金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯(如礦井監(jiān)控系統(tǒng))，同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。

金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。

該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H=18.20*14.80*7.20(mm)，且與金升陽(yáng)熱銷的SMD和DIP封裝產(chǎn)品兼容，讓您設(shè)計(jì)更靈活。

二、產(chǎn)品應(yīng)用

可廣泛應(yīng)用于煤礦、儀器儀表、工控、電力等行業(yè)。

典型行業(yè)框圖如下：礦井人員定位系統(tǒng)

產(chǎn)品典型應(yīng)用電路圖如下：

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

> 低功耗，靜態(tài)電流低至8mA

> 超小體積，SMD封裝(17.00*12.14*9.45mm)，DIP封裝(18.20*14.80* 7.20mm)

> 輸入和輸出相互隔離——SMD封裝2500VDC，DIP封裝3000VDC

> 集電源、總線隔離與ESD總線保護(hù)功能于一身

> ESD防護(hù)(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)

> 滿足EN62368認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(認(rèn)證中)

> 工作溫度范圍：-40℃ to +85℃