21ic訊 FTDI 以其極高的性價(jià)比和廣泛利用易于實(shí)現(xiàn)的特色，推出支持下一代USB接口技術(shù)的新一系列評估/開發(fā)模塊。其最新量產(chǎn)的 UMFT60XX 產(chǎn)品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，該模塊系列共有4種型號，提供不同的FIFO總線接口和數(shù)據(jù)位寬。通過這些模塊可以配置 FT600/1Q 設(shè)備參數(shù)，并使用其外部硬件接口連接至一般的 FPGA平臺，以進(jìn)行充分評估。

UMFT600A和UMFT601A 模塊大小為 78.7 mm × 60 mm，分別具有16位和32位寬的FIFO總線的 high speed mezzanine card(HSMC)接口，而UMFT600X和UMFT601X 尺寸則為70mm× 60mm ，也同樣分別具有16位和32位寬的FIFO總線另帶有 field-programmable mezzanine card(FMC)連接器。該HSMC接口與大多數(shù)Altera的FPGA參考設(shè)計(jì)電路板兼容，而FMC連接器則相同的提供給Xilinx系列開發(fā)版。

UMFT60xx 模塊完全兼容於USB3.0超高速(5Gbits/秒)，USB2.0高速(480Mbits/ s)和USB2.0全速(12Mbits/ s)的數(shù)據(jù)傳輸，并支持2種并行FIFO從總線協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存取在最快時可達(dá)400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可處理達(dá)4個邏輯通道。另外還帶有簡單的245同步FIFO模式。

｢ 我們很早就在關(guān)注USB3.0上的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可編程邏輯的方法比起使用MCU技術(shù)將更為有優(yōu)勢，工程開發(fā)也會更加容易。另外，除了整體原料成本受到控制，也避免過多復(fù)雜的程序撰寫。｣ 就如同F(xiàn)red Dart， FTDI芯片的創(chuàng)始人兼執(zhí)行長所言： ｢ 因此，我們與一些領(lǐng)導(dǎo)廠商的開發(fā)部門密切合作，推動這一最具成本與效能可具體實(shí)現(xiàn)USB3.0的方法。這些新的開發(fā)模塊可以輕易的與最常用的FPGA開發(fā)平臺廠商如Xilinx或者Altera相連接。｣