21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其最新的天線調諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商采用，用于控制新款LTE智能手機的智能天線調諧功能。

智能天線調諧芯片可將射頻信號收發(fā)對外部環(huán)境的敏感度降至最低，從而給終端用戶帶來諸多好處，包括更強的射頻信號、更少的電話掉線次數(shù)、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更長的電池使用壽命。天線調諧功能是利用手機內置天線的固定電感和數(shù)控電容來匹配天線頻率;天線調諧電路能夠精確地控制可調式電容(如意法半導體的STPTIC系列產品)，使天線諧振頻率和占用頻帶頻率完美匹配。

STHVDAC-253M是一個專用的ASIC芯片，整合了三個高壓數(shù)模轉換器，使其能夠在三個不同的頻帶上同時優(yōu)化天線性能。意法半導體的智能調諧器采了最近發(fā)布的MIPI RFFE[1]標準設計接口。移動通信芯片組廠商將RFFE標準用于射頻模塊與各種前端模塊的接口技術，例如功率放大器、低噪放大器、濾波器、開關、DC-DC轉換器和天線。

雖然移動設備市場對產品價格的敏感度極高，但是設備廠商必須不斷地提高用戶體驗。通過將天線性能提升到一個令客戶滿意的新水平，意法半導體的解決方案讓LTE智能手機廠商大幅提升用戶體驗。

在開發(fā)和使用RFFE標準前，SPI(串行外設接口)是工業(yè)標準控制接口，當時，客戶必須修改驅動電路才能支持天線調諧電路。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE標準的全部功能，例如擴展模式、觸發(fā)器和26MHz時鐘生成，同時芯片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%，在成本和電路板尺寸上為手機廠商帶來諸多好處。

意法半導體事業(yè)部副總裁兼ASD及IPAD產品部總經理Ricardo De Sa-Earp表示：“通過提供讓終端用戶直接受益的解決方案，我們幫助很多設備廠商取得市場成功，我們最新的天線調諧電路只是其中的一個實例，客戶的最新產品是最好的證明。”

STHVDAC-253M樣片采用倒裝片(Flip Chip)CSP 0.4mm間距封裝，現(xiàn)已開始接受訂購。

[1] MIPI射頻前端技術規(guī)范。MIPI®聯(lián)盟由ARM、英特爾、諾基亞、三星、意法半導體和德州儀器于2003年聯(lián)合發(fā)起的為移動和移動相關產業(yè)開發(fā)接口規(guī)范的開放式會員組織。到2013年，全世界會員企業(yè)已超過220家。