近日，荷蘭手機廠商FairPhone有望在未來一周內推出第三代環(huán)保智能手機--FairPhone 3。這款重新設計的模塊化手機將會采用高通的驍龍660處理器，主頻高達2.2GHz。在端口方面使用主流的USB Type-C端口。

電池是可拆卸的，在手機左側有個揚聲器，然后有個凹槽方便用戶拆下背板。在正式發(fā)布之前，荷蘭門戶網站Hardware Info提前分享了這款新機的一組圖片信息，而且采用透明背板能夠看到手機內部設計。

從照片來看FairPhone 3的外觀設計非常簡單，采用長寬比為18：9的5英寸或者5.5英寸屏幕。機身正面的額頭和下巴部分邊框相對主流手機來說較寬，這可能是出于可維修方便的考量。額頭部分有前置攝像頭和聽筒以及一些傳感器，泄露圖片顯示該機運行Android 9 Pie系統(tǒng)，不過相信未來可以升級至Android Q系統(tǒng)。

FairPhone 3的內部設計。從圖片中顯示顯示Fairphone 3配有兩個SIM卡插槽和一個額外的MicroSD卡插槽，用于擴展內部存儲器。由于Fairphone還希望在其新型號中提供最大的靈活性和可持續(xù)性，因此制造商還包括一個耳機插孔，以便繼續(xù)使用較舊的耳機和耳機。

FairPhone 3的外殼使用可再生塑料材質，這些塑料堅固，因此具有合理的抗性，可以很容易地再次更換。透明的塑料背板能夠讓用戶看到。 Fairphone 3將于2019年8月27日正式發(fā)布，目前尚不清楚詳細規(guī)格和發(fā)售信息。