Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會(huì)議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進(jìn)行現(xiàn)場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會(huì)議中，也同時(shí)首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個(gè)USB設(shè)備向下兼容，不但能提升高達(dá)10倍的傳輸速度，同時(shí)還能提高功耗效能。這一USB3.0推廣組織(contributor group)由超過200家的公司組成，包括消費(fèi)電子、移動(dòng)設(shè)備、存儲、與計(jì)算機(jī)等各領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌廠商。擁有強(qiáng)大的業(yè)界支持力量，SuperSpeed USB在未來幾年將能成為最廣泛使用的高速連接技術(shù)。

Symwave的Quasar PHY將鎖定快速成長的“sync-and-go”(同步轉(zhuǎn)發(fā))應(yīng)用，例如外部存儲設(shè)備、便攜式電話、媒體播放器、HD攝影機(jī)以及其它需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用。在Symwave對客戶、策略伙伴與媒體所進(jìn)行的現(xiàn)場展示中，展現(xiàn)運(yùn)用Symwave專利知識產(chǎn)權(quán)與高速混合信號設(shè)計(jì)方法所能實(shí)現(xiàn)的Quasar低功耗與優(yōu)異抖動(dòng)(jitter)效能。

In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，“僅在2007年，全球就出貨了超過26億個(gè)USB設(shè)備，由此可以想見USB3.0的龐大市場機(jī)會(huì)，并將大幅取代其它所有的有線互連技術(shù)。根據(jù)我們今年四月所發(fā)布的有線USB 2008：SuperSpeed時(shí)代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報(bào)告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場的年復(fù)合增長率將超過100%，到2012年將達(dá)到超過5億個(gè)設(shè)備的出貨量。而1.0版本的公開發(fā)行，以及Symwave的芯片方案已經(jīng)就緒，這兩個(gè)因素將會(huì)是推動(dòng)市場如期成長的重要力量。”


關(guān)于超高速USB開發(fā)者會(huì)議(SuperSpeed USB Developer Conference)
這個(gè)會(huì)議的主要目的是提供參與者和USB3.0規(guī)范制定者直接接觸的機(jī)會(huì)，USB3.0是一個(gè)針對設(shè)備制造商所創(chuàng)建的技術(shù)藍(lán)圖，可協(xié)助將SuperSpeed USB成功地帶到市場上。受邀的專題演講嘉賓探討這一新技術(shù)的功能提升，而與會(huì)來賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設(shè)計(jì)到其產(chǎn)品中的最佳實(shí)例與信息。除了技術(shù)研討會(huì)，該會(huì)議還設(shè)有展覽區(qū)，可展示SuperSpeed USB技術(shù)的最新進(jìn)展與初期設(shè)計(jì)成果。