21ic訊 SMSC日前發(fā)布它在高速片間(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0連接技術(shù)上的最新產(chǎn)品─USB3503。這是業(yè)界第一款高速USB便攜式集線器控制器，采用SMSC的專利片間連接(ICC)技術(shù)來設(shè)計(jì)低功耗與低成本HSIC接口，可為以電池供電的便攜式應(yīng)用提供絕佳的USB連接解決方案。

如今，USB 2.0協(xié)議已經(jīng)成為數(shù)十億臺(tái)電子設(shè)備廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn)配置，而ICC能以和傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口相比極少的功耗實(shí)現(xiàn)短距離間的傳輸，同時(shí)還能與模擬USB 2.0連接的軟件保持兼容。HSIC規(guī)范(USB 2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已納入ICC技術(shù)。若將ICC技術(shù)用在諸如便攜式應(yīng)用中，與模擬USB 2.0接口相比能降低功耗與芯片面積。

SMSC公司USB與網(wǎng)絡(luò)解決方案營(yíng)銷總監(jiān)Jesse Lyles表示：“HSIC在業(yè)界的成長(zhǎng)勢(shì)頭正持續(xù)擴(kuò)展。它的價(jià)值定位非常簡(jiǎn)單 ─ 利用HSIC作為電子系統(tǒng)中功能元件的接口，讓設(shè)計(jì)人員能使用既有的USB軟件堆棧進(jìn)行芯片間通信。”

隨著便攜設(shè)備功能不斷增加，以及系統(tǒng)架構(gòu)日益復(fù)雜，便攜設(shè)備需要有一個(gè)以上的USB端口來管理內(nèi)部與外設(shè)設(shè)備間的通信。SMSC的低功耗USB3503可提供三個(gè)下行端口，專為需要一個(gè)以上USB端口的便攜嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。USB3503可通過HSIC與一個(gè)上行端口相連，以支持所有啟用下行端口上的低速、全速與高速下行設(shè)備。它的封裝尺寸已縮至最小，可節(jié)省寶貴的PCB空間，使其非常適用于將功耗、精簡(jiǎn)BOM成本以及電池充電器(BC)偵測(cè)等功能視為關(guān)鍵設(shè)計(jì)需求的應(yīng)用，如便攜式、電池供電的嵌入式系統(tǒng)等。

繼NVIDIA、Qualcomm和其他公司之后，AMD和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術(shù)授權(quán)的行列，以實(shí)現(xiàn)從便攜式系統(tǒng)單芯片(SoC)到外設(shè)USB 2.0設(shè)備間的HSIC通信。USB3503是業(yè)界首款以HSIC為基礎(chǔ)的USB 2.0集線器控制器，是專為智能手機(jī)、平板電腦和電子閱讀器等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品所設(shè)計(jì)。USB3503可提供便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員所需要的低功耗與超小芯片引腳，同時(shí)，在業(yè)已驗(yàn)證過的數(shù)代SMSC USB 2.0集線器控制器產(chǎn)品的基礎(chǔ)之上，USB3503還能提供強(qiáng)大的USB性能。

USB3503整合了最新的USB-IF電池充電1.1規(guī)范以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，能大幅縮短電池充電所需的時(shí)間，同時(shí)它靈活的電源調(diào)節(jié)簡(jiǎn)化了其在電池供電設(shè)備中的設(shè)計(jì)應(yīng)用。

USB3503樣本現(xiàn)已開始供應(yīng)。

主要規(guī)格：
• 集成式USB 2.0兼容三端集線器
• 高級(jí)省電特性包括1μA待機(jī)電流
• USB-IF BC 1.1偵測(cè)功能
• 支持全速與低速連接的單TT或多TT配置
• 可通過串行I2C從端口(slave port)提供增強(qiáng)的配置選項(xiàng)
• 沒有串行I2C主機(jī)時(shí)，可提供內(nèi)部默認(rèn)配置選項(xiàng)
• 采用SMSC的專有技術(shù)，包括：MultiTRAK™、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense™ 和 flexPWR®
• 外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz時(shí)鐘輸入
• 單電源操作的內(nèi)部3.3V和1.2V穩(wěn)壓器
• 商用(0°C ～70°C)和工業(yè)(-40°C～ 85)溫度范圍選項(xiàng)
• 高達(dá)±15kV (IEC 61000-4-2)的USB端口ESD保護(hù)(DP/DM)
• 25球WLCSP封裝(1.95mm x 1.95mm)，符合RoHS規(guī)范