21ic訊近日意法半導(dǎo)體推出新款powerSTEP電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，精巧的電機(jī)控制設(shè)計(jì)能夠支持應(yīng)用在芯片上直接執(zhí)行高功率工作。這款全功能集成的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器(stepper-motor driver)系統(tǒng)封裝(SiP, System-in-Package)提供高達(dá)500W/cm2的業(yè)界最高功率密度，將協(xié)助自動(dòng)化設(shè)備廠商設(shè)計(jì)符合高成本效益的電機(jī)控制系統(tǒng)，在提高性能和可靠性的同時(shí)不會(huì)犧牲靈活性或耐用性。

powerSTEP 是一個(gè)14mm x 11mm的完整系統(tǒng)封裝，集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)所需的控制電路和全部功率級(jí)，只需搭載極少的的外部器件即可開(kāi)始相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品擁有同等級(jí)產(chǎn)品中最高集成度，是首款適用最高85V、10A的大功率應(yīng)用，大幅擴(kuò)大了工業(yè)電機(jī)控制芯片的功率范圍，包括自動(dòng)機(jī)床、工業(yè)縫紉機(jī)、舞臺(tái)照明、保安系統(tǒng)和家庭自動(dòng)化等應(yīng)用。

內(nèi)部功率級(jí)由8個(gè)僅16mΩ的低電阻(RDS(ON))MOSFET構(gòu)成，能夠最大限度地提升能效，同時(shí)降低散熱量，進(jìn)而簡(jiǎn)化熱管理系統(tǒng)。內(nèi)部控制芯片還包括一個(gè)在原本主系統(tǒng)中執(zhí)行微控制器運(yùn)算任務(wù)的智能運(yùn)動(dòng)控制引擎，為工程師在選擇微控制器時(shí)提供更高的自由度，并有助于簡(jiǎn)化軟件和固件設(shè)計(jì)。

用戶受益于意法半導(dǎo)體的電壓式控制技術(shù)的靈活性，該專利技術(shù)可確保電機(jī)運(yùn)動(dòng)更加順暢，安靜，定位更精準(zhǔn)。必要時(shí)，用戶還可選用先進(jìn)的電流式控制方法，包括預(yù)測(cè)控制以及自適應(yīng)衰減算法(adaptive decay algorithm)。高達(dá)每步128微步(microstep)的分辨率可媲美當(dāng)今市面上最好的步進(jìn)電機(jī)控制器。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器通過(guò)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPI接口可直接連接主微控制器，方便電機(jī)驅(qū)動(dòng)器編程、電流檢測(cè)管理以及無(wú)傳感器失速檢測(cè)。因?yàn)橹恍钄?shù)量最少的外部元器件，與使用分立控制芯片和功率級(jí)的設(shè)計(jì)相比，powerSTEP可節(jié)省50%的印刷電路板空間。憑借全面的內(nèi)部保護(hù)功能，powerSTEP可被視為一個(gè)極其穩(wěn)健、可靠的解決方案。

POWERSTEP01已開(kāi)始量產(chǎn)，采用14mm x 11mm VFQFN封裝;相關(guān)評(píng)估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，以協(xié)助客戶設(shè)計(jì)先進(jìn)應(yīng)用。