Actel 公司宣布通過支持電源和熱管理應(yīng)用的生態(tài)開發(fā)環(huán)境來進(jìn)一步增強 Actel Fusion™混合信號可編程系統(tǒng)芯片 (PSC)，用以幫助客戶加快針對 Actel 混合信號FPGA 的應(yīng)用的設(shè)計，以及降低設(shè)計的復(fù)雜性。Actel 于 2005 年 12 月推出的獲得殊榮的 Fusion 可編程系統(tǒng)芯片，在同一顆芯片上集成了數(shù)字邏輯、模擬功能、高達(dá) 8M 比特的 Flash Memory、以及 FPGA 的 Fabic，可應(yīng)用于很多先前由價格高昂和耗費空間的分立模擬元件或混合信號 ASIC 解決方案來實現(xiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域。

為支持 Fusion 產(chǎn)品系列針對各種特定應(yīng)用的特點，Actel 為客戶提供了大量的應(yīng)用參考資料。去年 12 月，Actel 圍繞功率管理推出了 11 項應(yīng)用筆記和簡介資料，以及針對 Fusion 開發(fā)套裝 (Starter Kit) 提供了功率管理的演示設(shè)計。現(xiàn)在，Actel 又針對熱管理推出新的應(yīng)用資料，包括：熱管理、DC/DC 轉(zhuǎn)換和 LED 背光控制三份文件。此外，還有一個特別為 Fusion 開發(fā)套件準(zhǔn)備的熱管理演示設(shè)計，以及一份描述用 Fusion 來實現(xiàn)熱管理的應(yīng)用筆記。

Fusion 的生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)包括 99 個 IP 內(nèi)核，可作為構(gòu)建模塊以加快系統(tǒng)設(shè)計；特別為 Fusion 平臺開發(fā)了兩款新的 DirectCore。其中，CoreCFI 提供 Flash 內(nèi)存接口，符合通用的 Flash 接口標(biāo)準(zhǔn)；而 CoreFMEE 則拓展內(nèi)嵌 Flash Memory 的用處，用內(nèi)置的大容量的 Flash Memory 來仿效耐用性很高的 EEPROM。這兩款內(nèi)核還包括 Fusion 主干 IP，與 Actel 的 SmartGen 結(jié)合，可為 Fusion 模擬和大容量非揮發(fā)性內(nèi)存系統(tǒng)提供簡潔的接口和配置工具。

去年 12 月推出的完整的 Actel Fusion 啟動套件包括開發(fā)板、FlashPro3 編程器、電源、軟件工具和參考設(shè)計，以便客戶能快速和輕松地應(yīng)用 Fusion 器件。

Fusion 生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)還包括 30 多個解決方案的合作伙伴，提供廣闊的地理覆蓋和豐富的應(yīng)用專家，以及深入的元件和板級知識 。其中，Ultimodule、 Ishnatek 和 Monolithic Power 等合作伙伴會通過提供著重描述其公司產(chǎn)品如何與 Fusion 協(xié)同工作的簡短的應(yīng)用介紹來對 Fusion 進(jìn)行支持。

客戶可通過網(wǎng)頁 www.actel.com 或與 Actel 的全球營銷隊伍、Actel 分銷伙伴和 Fusion 解決方案合作伙伴聯(lián)系，查詢有關(guān)Fusion 生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)的更多詳情。