21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 推出名為 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(屬于 TI 的可擴(kuò)展性 TMS320C5000™ 器件組合)。這款全新的 DSP 功耗很低，卻可提供頻率高達(dá) 200MHz 的性能，從而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理，適用于要求極高的應(yīng)用，如音頻和視頻、生物辨識(shí)和其它特定分析應(yīng)用。這些應(yīng)用開(kāi)啟了一個(gè)充滿無(wú)限可能的世界，可為新一代智能產(chǎn)品添加人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤和語(yǔ)音識(shí)別等功能。此外，隨著性能的提高，C5517 DSP 還可提供低待機(jī)功率和低有功功率的魅力組合，這使其成為需要分析的電池供電型便攜式系統(tǒng)的最佳選擇。

擴(kuò)展 C5000 DSP 產(chǎn)品組合

通過(guò)增加這款功能齊全的 C5517 DSP ，TI 現(xiàn)在能提供可擴(kuò)展性 C5000™ 器件組合，從性能較低 (50/100 MHz) 的 C5535 DSP 到中等性能 (120/150 MHz) 的 C5514/15 DSP 和現(xiàn)在高性能的最新 C5517 DSP (200 MHz)。

C5517 DSP的特性與優(yōu)勢(shì)：

· 可實(shí)現(xiàn)外部傳感器連接。通過(guò)連接到外部傳感器，McSPI 可實(shí)現(xiàn)低功耗的分析。它能以主模式或從模式工作，并可增加器件的標(biāo)準(zhǔn) SPI 端口以支持更大范圍的串行連接。

· 可連接到 EIC D/A、A/D 等標(biāo)準(zhǔn)的編解碼器。McBSP 是一個(gè)靈活的串行端口，允許客戶連接到標(biāo)準(zhǔn)的編解碼器。它還能以 TDM 模式實(shí)現(xiàn)連續(xù)的全雙工通信并支持多達(dá) 128 個(gè)通道。

· 可簡(jiǎn)化處理器之間的通信。通用主機(jī)端口接口 (UHPI) 是主機(jī)處理器連接到 DSP 的一種簡(jiǎn)便途徑，同時(shí)允許直接訪問(wèn) DSP 存儲(chǔ)器以共享元件之間的數(shù)據(jù)。

· 可為空間受限型應(yīng)用打造更小的硬件。由于 C5517 DSP 采用 10mm×10mm 的小型封裝并能以超低功耗運(yùn)行，所以客戶可將信號(hào)處理性能納入到空間和功耗限制極為嚴(yán)格的系統(tǒng)。

· 可增強(qiáng)和擴(kuò)展產(chǎn)品系列。與 TI 超低功耗 DSP 系列的早期產(chǎn)品相比，C5517 DSP 可提供更多數(shù)量和種類的外設(shè)和更高的信號(hào)處理性能。這使開(kāi)發(fā)者能借助以前所用工具和軟件的基本原理來(lái)添加新功能或提升現(xiàn)有產(chǎn)品系列的分析性能。

用可擴(kuò)展性軟件解決方案簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)

全新 C5517 DSP 是與以前的 C5000 器件兼容的軟件，它允許現(xiàn)有客戶輕松利用新功能和 200 MHz 的運(yùn)行頻率。除了軟件兼容性，TI 還可提供完整的工具鏈(包括一個(gè)完整的芯片支持庫(kù)，客戶可用來(lái)啟動(dòng)他們的設(shè)計(jì))。C5517 DSP 的客戶還可從 TI 經(jīng)驗(yàn)豐富的合作伙伴處和活躍的 TI E2E™ 社區(qū)得到溫馨提示，從中獲取適合自己設(shè)計(jì)的意見(jiàn)、建議和支持。例如，作為第三方開(kāi)發(fā)者之一的 SNAP 傳感器技術(shù)公司 (SNAP Sensor technology) 可用其特定的硬件、軟件和視覺(jué)模塊協(xié)助將 TI 的 C5517 DSP 轉(zhuǎn)變成機(jī)器視覺(jué)解決方案。

“C5517 解決方案可實(shí)現(xiàn)視覺(jué)傳感應(yīng)用的快速開(kāi)發(fā)和定制。與 TI 的合作使我們能創(chuàng)建一個(gè)成本和功耗均經(jīng)過(guò)優(yōu)化的信息提取解決方案。”SNAP 傳感器技術(shù)公司的首席技術(shù)官 (CTO) Pascal Nussbaum 表示，“SNAP 套件開(kāi)發(fā)環(huán)境有利于對(duì) C5517 DSP 驅(qū)動(dòng)的視頻流進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這款 SNAP 傳感器模塊將于 6 月份供貨。”

供貨情況

TI 的 C5517 EVM(包括一個(gè)用來(lái)管理電源的 TPS65023 集成電源管理步降型轉(zhuǎn)換器)現(xiàn)已通過(guò) TI 分銷合作伙伴或 TI.com 開(kāi)始供貨。此外，硅芯片現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。