高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購(gòu)CMIC技術(shù)開(kāi)創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

SLG46826和SLG46824是市場(chǎng)上首款采用簡(jiǎn)單的I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。通過(guò)允許將一個(gè)未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上，在系統(tǒng)內(nèi)對(duì)非易失性?xún)?nèi)存(NVM)進(jìn)行編程，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該靈活性還為生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來(lái)便利，可以在生產(chǎn)線上通過(guò)對(duì)非易失性?xún)?nèi)存進(jìn)行編程，輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫(xiě)次數(shù)。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲(chǔ)器，可以替代客戶板上的一個(gè)兼容I2C的串行EEPROM，支持備份配置數(shù)據(jù)、校驗(yàn)和一個(gè)序列號(hào)的存儲(chǔ)。

這兩款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，具有低功耗模擬和數(shù)字資源，如模擬比較器(ACMP)、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓、上電復(fù)位和更先進(jìn)的數(shù)字資源，如多功能宏單元。使用內(nèi)部低功耗基準(zhǔn)電壓運(yùn)行低功耗模擬比較器，對(duì)于兩個(gè)連續(xù)監(jiān)測(cè)外部信號(hào)的ACMP，其典型功耗僅為2.5 μA。此外，2.048 kHz振蕩器在運(yùn)行時(shí)僅消耗幾百納安電流，非常適合看門(mén)狗定時(shí)器應(yīng)用，或其他需要低速振蕩器并始終運(yùn)行的設(shè)計(jì)。上電復(fù)位模塊一直運(yùn)行，確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化，而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力，為在兩個(gè)電壓之間轉(zhuǎn)換信號(hào)提供了更多優(yōu)勢(shì)。

Dialog半導(dǎo)體公司副總裁兼可配置混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen表示：“這兩款芯片是我們首批能夠在系統(tǒng)內(nèi)編程的GreenPAK器件，可以在系統(tǒng)內(nèi)編程的靈活性和可多次編程的優(yōu)勢(shì)，使它們成為GPAK產(chǎn)品系列的卓越新成員。先進(jìn)的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應(yīng)用帶來(lái)重要價(jià)值，并拓展所支持的應(yīng)用范圍。”

目標(biāo)應(yīng)用包括：

消費(fèi)類(lèi)電子

l 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能標(biāo)簽

l 智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦

l PC及其外設(shè)

l 耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)

l 智能建筑、智能電視、機(jī)頂盒

商用和工業(yè)電子

l 服務(wù)器

l 嵌入式計(jì)算

l 醫(yī)療設(shè)備