Maxim Integrated Products 推出DS33X162—Maxim公司運(yùn)營以太網(wǎng)方案產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。DS33X162是高度集成的Ethernet-over-PDH (EoPDH)映射器件，可以在現(xiàn)有的PDH電信架構(gòu)基礎(chǔ)上傳送新的運(yùn)營以太網(wǎng)服務(wù)。器件的配置非常靈活、易于設(shè)計，允許通過單個GbE或兩個10/100以太網(wǎng)接口傳輸以太網(wǎng)數(shù)據(jù)，并支持吞吐量大于400Mbps的16路T1/E1或8路DS3鏈路。由此，DS33X162涵蓋了EoPDH標(biāo)準(zhǔn)中定義的所有配置。

克服了傳統(tǒng)以太網(wǎng)映射的難點(diǎn)

在DS33X162之前，設(shè)計符合全部ITU EoPDH標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備需要使用復(fù)雜的NPU或昂貴的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。

NPU通過軟件處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)通路中的每幀數(shù)據(jù)，當(dāng)軟件發(fā)生錯誤時會導(dǎo)致服務(wù)的儲運(yùn)損耗。DS33X162采用數(shù)據(jù)和控制功能相分離的策略，因而無需使用軟件來處理數(shù)據(jù)通路中的數(shù)據(jù)，但仍允許采用軟件實(shí)現(xiàn)交互管理和增值功能。

FPGA價格昂貴，并且耗電量極大。具有同樣功能和性能的FPGA方案，其成本比采用DS33X162要高2倍之多，功耗也是采用DS33X162方案的3倍至4倍。

其它的集成ASIC方案則無論在吞吐量、可測控性和多功能性等方面都無法與DS33X162相比。一些ASIC甚至需要采用昂貴的NPU才能實(shí)現(xiàn)運(yùn)行和維護(hù)(OAM)功能。與之前的方案相比，DS33X162具有QoS、VLAN標(biāo)簽和硬件支持Ethernet OAM等優(yōu)勢，在絕大多數(shù)應(yīng)用中，上述所有功能的總功耗不超過1W。

DS33X162的優(yōu)勢

DS33X162能夠?qū)⒁蕴W(wǎng)服務(wù)質(zhì)量提升至“載波級”。器件按照GFP-F、HDLC或X.86 (LAPS)規(guī)范進(jìn)行以太網(wǎng)幀封裝。器件還提供準(zhǔn)入策略、以太網(wǎng)服務(wù)方式、基于VLAN的傳送、基于優(yōu)先級的傳送、VLAN標(biāo)簽、服務(wù)質(zhì)量(QoS)優(yōu)先級編排以及使能以太網(wǎng)OAM等功能。這些功能是Metro以太網(wǎng)論壇定義的傳送運(yùn)營以太網(wǎng)服務(wù)的重要特性。硬件根據(jù)VCAT和LCAS協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)多個物理鏈路的傳輸分配。這些協(xié)議被廣泛應(yīng)用在SONET/SDH光纖網(wǎng)絡(luò)中，最近才開始通過一些新的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到有線網(wǎng)絡(luò)中，這些新的標(biāo)準(zhǔn)主要有：ITU-T G .7041、G .7042、G .7043和G . 8040等。DS33X162兼容上述標(biāo)準(zhǔn)和很多其它的電信標(biāo)準(zhǔn)。

該款新的以太網(wǎng)映射器件使電信運(yùn)營商可以在現(xiàn)有PDH基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的基礎(chǔ)上，提供新的以太網(wǎng)服務(wù)。DS33X162滿足所有ITU Ethernet-over-PDH的新標(biāo)準(zhǔn)，而以往的方案只能部分滿足這些標(biāo)準(zhǔn)。

DS33X162具有高度集成的特性，并且對軟件的依賴不大，因而大大簡化了以太網(wǎng)載波產(chǎn)品的設(shè)計。其應(yīng)用包括以太網(wǎng)接入設(shè)備、多業(yè)務(wù)協(xié)議平臺(MSPP)、微波通信、WAN橋和路由器、分區(qū)設(shè)備、CPE調(diào)制解調(diào)器、IP DSLAM上行鏈路以及媒體轉(zhuǎn)換設(shè)備。

公司最新的以太網(wǎng)映射產(chǎn)品線共包含9款器件，首款產(chǎn)品便是16端口的DS33X162。具有其它端口配置的產(chǎn)品將于近期提供，其總包括單端口的DS33X11。用戶可以根據(jù)不同的應(yīng)用選擇性能最適合的產(chǎn)品。具有4至16端口的器件采用相同的封裝。產(chǎn)品線中的所有器件均采用相同的軟件架構(gòu)。

DS33X162提供17mm × 17mm、256引腳的CSBGA封裝，工作在擴(kuò)展工業(yè)級溫度范圍(-40°C至+85°C)。16端口DS33X162的芯片起價為$73.11 (5000片起，美國離岸價)。單端口DS33X11的芯片起價為$17.33 (5000片起，美國離岸價)。可提供DS33X162DK評估板和免費(fèi)的驅(qū)動軟件以簡化應(yīng)用開發(fā)。