21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor，面向無線遙控器市場，開始出貨符合ZigBee®RF4CE^注1協(xié)議的2.4GHz無線通信模塊“MK72750A-01”的樣品。本模塊作為無線通信LSI，內(nèi)置了本公司生產(chǎn)的符合ZigBee®RF4CE協(xié)議的LSI “ML7275”，是內(nèi)置調(diào)整好無線特性的天線的模塊。使用這款內(nèi)置了以業(yè)界頂級低功耗（信號發(fā)射時16mA， 信號接收時 21mA）著稱的“ML7275”的無線遙控器，無需高頻電路設(shè)計和無線特性調(diào)整所必須具備的專業(yè)技術(shù)、開發(fā)經(jīng)驗，即可輕松開發(fā)。本商品計劃于5月份開始出貨樣品，8月份開始量產(chǎn)銷售。

如今，很多家電用遙控器已經(jīng)不再采用紅外線方式，取而代之的是越發(fā)普及的無線遙控器國際標準“ZigBee®RF4CE”，這是一種無指向性的、即使遙控器和設(shè)備之間有障礙物亦可輕松操作的、并且可進行多個設(shè)備的控制、雙向通信和具備安全功能等的、利用近距離無線技術(shù)的方式。為延長遙控器的電池壽命，要求無線遙控器所使用的無線通信LSI具有更低功耗，從降低待機功耗的角度看，一般常時通電的設(shè)備主機也要求具有更低功耗。為了滿足這種市場需求，LAPIS Semiconductor利用以往積累的低功耗無線技術(shù)和新開發(fā)的IEEE802.15.4電路，推出了實現(xiàn)業(yè)界頂級低功耗的無線遙控器用LSI“ML7275”。但是，要進行對無線特性影響巨大的高頻電路設(shè)計、無線特性調(diào)整、評價等開發(fā)，無線技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗是非常重要的，無法讓無線技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗較少的客戶輕松進行開發(fā)是一個課題。而且對于很多有開發(fā)經(jīng)驗的客戶來說，為了縮短商品開發(fā)周期，也希望提供調(diào)整好無線特性的模塊。

針對這種情況，LAPIS Semiconductor開發(fā)出2.4GHz無線通信模塊“MK72750A-01”，此模塊符合“ZigBee®RF4CE”協(xié)議，并且可通過內(nèi)置的調(diào)整好無線特性的天線立即發(fā)射電波。另外，此模塊作為無線通信LSI，由于內(nèi)置了本公司生產(chǎn)的“ML7275”，因此僅此模塊可以實現(xiàn)ML7275著稱的低功耗且符合RF4CE規(guī)范的無線遙控器功能。本產(chǎn)品內(nèi)置調(diào)整好無線特性的天線，已取得日本國內(nèi)電波法認證，所以，無線技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗較少的客戶也可開始輕松開發(fā)。在日本國內(nèi)，可以立即發(fā)射電波進行評價、開發(fā)，因而開發(fā)周期亦可大大縮短。另外，使用了本公司設(shè)計的無線通信LSI，LSI相關(guān)事項可提供迅速、精準的技術(shù)支持。

LAPIS Semiconductor今后也會以無線遙控器市場為主，面向傳感器網(wǎng)絡(luò)以及泛在網(wǎng)絡(luò)市場，不斷完善近距離無線設(shè)備所采用的ZigBee®、IEEE802.15.4^注2等無線通信LSI和模塊的產(chǎn)品陣容。