致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項(xiàng)專有的輕量、高速、低遲滯、點(diǎn)至點(diǎn)串行通信協(xié)議。涵蓋多種應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來實(shí)現(xiàn)超過1Gbps速率傳送數(shù)據(jù)。LiteFast充分利用SmartFusion™2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO™2 FPGA和RTG4™高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊，簡便實(shí)施高速串行鏈接，推動客戶減少設(shè)計(jì)工作和上市時間，而且無需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。

美高森美設(shè)計(jì)服務(wù)和解決方案高級總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“LiteFast通過提供預(yù)綜合知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核、IP參考設(shè)計(jì)和利用了圖形用戶接口(GUI)的演示，可讓客戶輕易將附加功能集成進(jìn)美高森美獲獎的FPGA器件中，在應(yīng)用中實(shí)施輕量級的串行通信協(xié)議。希望避免Serial RapidIO、串行以太網(wǎng)或PCIe等現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的開支的客戶，現(xiàn)在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點(diǎn)至點(diǎn)解決方案的理想的預(yù)驗(yàn)證選項(xiàng)。”

美高森美全新IP解決方案經(jīng)設(shè)計(jì)用于需要高速串行通信鏈接的應(yīng)用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應(yīng)用、高性能橋接解決方案、網(wǎng)絡(luò)接口卡、企業(yè)交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療應(yīng)用。此外，航天客戶能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應(yīng)用之多個高速串行鏈接的簡便實(shí)施方案，幫助提升系統(tǒng)級帶寬。

市場研究機(jī)構(gòu)IndustryARC首席分析師兼首席執(zhí)行官Chaitanya Kumar指出，全球范圍醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)越來越多地采用背板電路板和線路卡來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的模塊化和可擴(kuò)展性，并且使用高速串行接口來輕易傳送數(shù)據(jù)。這家市場研究機(jī)構(gòu)自2015年開始的關(guān)鍵性醫(yī)療產(chǎn)品研究表明，預(yù)計(jì)在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監(jiān)護(hù)設(shè)備市場以5.7%的速率增長。

除了醫(yī)療應(yīng)用，LiteFast也適用于包括網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和航空航天的目標(biāo)市場，并且支持美高森美增強(qiáng)高速串行接口SerDes解決方案產(chǎn)品組合的目標(biāo)。這款解決方案帶有預(yù)綜合的經(jīng)過驗(yàn)證的IP內(nèi)核(發(fā)送器和接收器)、演示設(shè)計(jì)和完整的文檔資料，從而減少了設(shè)計(jì)時間和驗(yàn)證時間。使用設(shè)計(jì)用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于學(xué)習(xí)、易于采用的開發(fā)工具套件Libero SoC Design Suite，可以輕易在多個平臺重用設(shè)計(jì)。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2 安全評測套件進(jìn)行硬件平臺驗(yàn)證。

主要特性

在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路

極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)

低遲滯

空閑幀用于建立鏈接，數(shù)據(jù)幀用于傳輸數(shù)據(jù)

無數(shù)據(jù)傳送時傳送空閑幀

內(nèi)置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔

串行全雙工或單工運(yùn)行

通過令牌環(huán)交換進(jìn)行流量控制