Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出三款全新的Qualcomm®驍龍™處理器，針對高性能、高需求量的移動終端提供更出色的用戶體驗和連接性。全新的驍龍653、驍龍626和驍龍427處理器旨在提供比各自前代產(chǎn)品更高的處理性能。三款全新處理器均支持Qualcomm® Quick Charge™ 3.0技術，充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。此外，對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列，將在更廣泛多樣的拍照場景下帶來清晰的成像和照片，進一步提升消費者體驗。

每款芯片組均支持以下調制解調器特性：

· 集成X9 LTE調制解調器，下行鏈路支持Cat 7，速度可高達300Mbps;上行鏈路支持Cat 13，速度可高達150Mbps;相較于X8 LTE調制解調器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升

· 支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz

· 支持上行鏈路64-QAM

· 通過在VoLTE通話中支持增強語音服務(EVS)編解碼，實現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。

以上先進的調制解調器特性可為網(wǎng)絡中的所有用戶實現(xiàn)網(wǎng)絡容量和吞吐量的提升。

Qualcomm Technologies還宣布，在過去12個月中，全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的OEM終端設計，其中有300多款已發(fā)布，還有100多款目前正在開發(fā)中。

驍龍600系列和驍龍400系列特性：

· 相較于驍龍652，驍龍653處理器不僅具備更高的CPU和GPU性能，還將可尋址內存(RAM)從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

· 相較于驍龍625，驍龍626具有更高的CPU性能。驍龍626還支持Qualcomm® TruSignal™天線增強技術，旨在于擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中改善信號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。

· 相較于驍龍425，驍龍427提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級處理器解決方案系列帶來前所未有的、強大的天線調諧性能。驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，“Qualcomm Technologies始終秉承的策略是，先將業(yè)界領先的特性引入頂級的驍龍800系列設計中，然后將這些特性擴展至我們的其他驍龍產(chǎn)品中。該策略的一項出色例證是對于拍攝高質量照片的雙攝像頭技術的使用，目前該技術已經(jīng)橫跨我們的產(chǎn)品組合，其中包括驍龍400系列移動解決方案。這將讓我們的客戶和智能手機開發(fā)者能夠通過先進的特性和卓越的終端用戶體驗，接觸到更廣泛的用戶群。”

驍龍653和626芯片組預計將于2016年末商用。驍龍427芯片組預計將于2017年初搭載于商用終端面市。

Qualcomm Technologies今日在4G/5G峰會上發(fā)布的其他內容還將包括：全新的聯(lián)網(wǎng)智能攝像頭解決方案，以及其LTE Category M1/NB-1調制解調器在行業(yè)的廣泛采用。