新款高集成度10A電源模塊(Intersil)
Intersil公司宣布，推出高度集成的功率轉(zhuǎn)換模塊ISL8201M，可幫助用戶節(jié)省空間、降低成本和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
ISL8201M是高效、低噪聲、高度集成的DC/DC電源解決方案，采用熱增強(qiáng)的QFN封裝，包括一個(gè)開關(guān)頻率為600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一個(gè)電感器，以及完整DC/DC電源方案所需的全部無源器件。利用ISL8201M，只需要極少的外部器件就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的電源解決方案，大大簡(jiǎn)化了電源的設(shè)計(jì)工作。
小尺寸的器件可節(jié)省相當(dāng)多的電路板空間，同時(shí)高集成度降低了很多應(yīng)用的采購和組裝成本，例如遠(yuǎn)程通信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理、無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、醫(yī)療和儀器，以及基于分布式總線架構(gòu)的負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用。此外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲操作，從而減小了EMI。
ISL8201M可輸出10A(峰值為17A)的電流，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%，在沒有散熱片或氣流的條件下仍可以滿足電源散熱標(biāo)準(zhǔn)。其他特性包括內(nèi)部補(bǔ)償、內(nèi)部軟啟動(dòng)、自動(dòng)恢復(fù)過流保護(hù)、一個(gè)使能選項(xiàng)，以及預(yù)偏置輸出啟動(dòng)功能。
在15mm x 15mm x 3.5mm的小型QFN封裝內(nèi)，ISL8201M的高集成度和性能令其能夠通過PCB板實(shí)現(xiàn)最佳的傳熱，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的熱性能。在封裝的下面是大面積的銅板，這讓ISL8201M的功率密度達(dá)到了近200W/in3，幾乎是傳統(tǒng)裸板模塊的4倍，因此不需要散熱片。QFN封裝提高了對(duì)PCB板的附著力，提高了終端產(chǎn)品的整體可靠性。此外，所有的功能引腳都被引出到便于進(jìn)行探測(cè)和調(diào)試的兩邊。
定價(jià)及供貨情況
現(xiàn)已供貨的ISL801M采用15引線QFN封裝，定購批量為1,000片的定價(jià)為14.17美元。
下載文檔開關(guān)電源可分為 AC/DC 和 DC/DC 兩大類，DC/DC 變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但 AC/DC 的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較...
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