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[導讀]摘要:片上系統(tǒng)射頻功率放大器是射頻前端的重要單元。通過分析和對比各類功率放大器的特點,電路采用SMIC0.35-μmCMOS工藝設(shè)計2.4 GHz WLAN全集成線性功率放大器。論文中設(shè)計的功率放大器采用不同結(jié)構(gòu)的兩級放大

摘要:片上系統(tǒng)射頻功率放大器是射頻前端的重要單元。通過分析和對比各類功率放大器的特點,電路采用SMIC0.35-μmCMOS工藝設(shè)計2.4 GHz WLAN全集成線性功率放大器。論文中設(shè)計的功率放大器采用不同結(jié)構(gòu)的兩級放大,驅(qū)動級采用共源共柵A類結(jié)構(gòu)組成,輸出級采用共源級大MOSFET管組成。電路采用SMIC 0.35-μm RF CMOS模型用Candence公司的spectreRF工具進行模擬。根據(jù)模擬結(jié)果,設(shè)計的CMOS射頻功率放大器工作穩(wěn)定,在3.3 V工作電壓下,1dB壓縮點輸出功率約為25 dBm,輸入功率0 dBm時,輸出功率為25.22 dBm。
關(guān)鍵詞:無線局域網(wǎng);穩(wěn)定性;負栽線匹配;穩(wěn)定性技術(shù)

    CMOS工藝由于低功耗,相對其他工藝簡單,在數(shù)字電路設(shè)計中優(yōu)勢明顯。近年來,由于CMOS工藝的提高,特征尺寸不斷減小,截止頻率已經(jīng)達到幾十赫茲,完全能滿足RFIC的設(shè)計,應用CMOS工藝設(shè)計射頻模擬電路成為可能。由于模擬CMOS工藝與數(shù)字CMOS工藝兼容,極大地降低了射頻模擬設(shè)計的成本。隨著無線通信的發(fā)展,運行于2.4 GHz的ISM頻段的無線局域網(wǎng)WLAN得到迅速發(fā)展。基于IEEE 802.11b標準的無線局域網(wǎng)由于其11 Mb/s的高傳速率滿足了當前主流用戶的要求,發(fā)展尤為迅速。由于應用CMOS工藝設(shè)計射頻模擬集成電路成本的降低和客戶的大量需求,用CMOS工藝實現(xiàn)RFIC設(shè)計成為近年來國際上的研究熱點。
    隨著CMOS工藝的發(fā)展,特征尺寸不斷減小,CMOS器件的高頻性能得到了提高,同時也給RFIC設(shè)計帶來了一些挑戰(zhàn),如氧化層擊穿電壓降低,電流驅(qū)動能力變?nèi)酰r底耦合嚴重等。雖然在一個發(fā)射機中,低噪聲放大器、振蕩器、混頻器已經(jīng)解決了采用CMOS技術(shù)的集成問題,但功率放大器的集成問題已成為制約單片集成發(fā)射機設(shè)計的主要因素。從耐壓性能考慮,晶體管氧化層耐壓能力的降低,降低了輸出級電壓的擺幅;電子驅(qū)動能力的變?nèi)踅档土寺O電流數(shù)值;另外功率放大器的功耗也是限制其難以集成的原因。

1 射頻功率放大器設(shè)計
    射頻功率放大器分線性和非線性放大器。非線性放大器的效率高,但線性度差,而且結(jié)構(gòu)復雜。本設(shè)計采用線性的A類放大器結(jié)構(gòu),電路簡單,線性度好,有利于設(shè)計出穩(wěn)定工作的功率放大器。設(shè)計要求電路能夠在2.4GHz中心頻率,帶寬為100 MHz,在輸入功率為0dBm時,輸出功率20 dBin,輸入反射系數(shù)S11<-10dB。
1.1 輸入匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
    由于晶體管輸入阻抗是復數(shù),為了實現(xiàn)輸入阻抗與信號源阻抗匹配,必須進行輸入匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。綜合考慮輸入級晶體管和偏置電路的影響,本設(shè)計輸入匹配網(wǎng)絡(luò)采用T形匹配網(wǎng)絡(luò),通過仿真,輸入端反射系數(shù)達到S11<-14dB。
1.2 輸出匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
    由于CMOS晶體管受最大承受電壓和最大輸出電流的限制,為了充分利用電壓源提供功率的能力,輸出匹配網(wǎng)絡(luò)采用負載線匹配技術(shù),如圖1所示。分析射頻功率放大器的性能要求,確定晶體管最大輸出電流,根據(jù)晶體管的性能確定最大輸出電壓。本次設(shè)計首先通過計算確定負載線電阻的大概取值,然后經(jīng)參數(shù)掃描確定最優(yōu)負載線電阻,以此負載線電阻確定輸出匹配網(wǎng)絡(luò)各個參數(shù)。經(jīng)過優(yōu)化負載線電阻為6Ω。輸出匹配網(wǎng)絡(luò)采用L匹配。


1.3 級間匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
    本設(shè)計采用A類單端兩級放大結(jié)構(gòu)實現(xiàn),第一級采用共源共柵結(jié)構(gòu),共源共柵級特點是高電壓增益,第二級采用共源結(jié)構(gòu),共源級特點是大擺幅,根據(jù)各級電路特點,分配功率增益;然后根據(jù)功率分配確定第一級的最優(yōu)輸出負載和第二級的最優(yōu)輸入負載。通過測試輸入級的輸出最優(yōu)負載為160Ω,輸出級的最優(yōu)輸入阻抗為10Ω,以此為條件設(shè)計級間匹配網(wǎng)絡(luò)。[!--empirenews.page--]
1.4 穩(wěn)定性設(shè)計
   由于集成電容和集成電感以及寄生電容的影響,集成電路在某些條件下形成自激,通過仿真為電路繪制穩(wěn)定性圓,以此為依據(jù)修改電路圖。修改后仿真穩(wěn)定性參數(shù),Kf>1。仿真參數(shù)如圖2所示。進行穩(wěn)定設(shè)計后,輸入0 dBm功率信號時,輸出功率為25.22dBm。



2 射頻放大器電路結(jié)構(gòu)設(shè)計
    本射頻功率放大器采用兩級設(shè)計,電路如圖3所示。第一級的共源共柵結(jié)構(gòu)是模擬電路中常采用的一種電路設(shè)計技術(shù),它能大幅提高輸出阻抗,很大程度上提高電壓增益,降低輸入級的Miller效應,提高輸入和輸出的隔離度,降低晶體管擊穿電壓的壓力,但此結(jié)構(gòu)在一定的擊穿電壓和供電電壓的情況下,降低了輸出電壓擺幅。第二級采用共源結(jié)構(gòu)實現(xiàn)功率放大,這種結(jié)構(gòu)可以充分利用大電壓擺幅,降低對輸出電流的要求,一定程度上減少晶體管的直流損耗。


    在放大電路中NM1、NM2、L1、C1構(gòu)成第一級放大,M1、M2組成共源共柵結(jié)構(gòu),L1在低頻時提供直流偏置,在高頻時與C1諧振,形成高阻抗。如果要L1與M2漏極寄生電容和后級輸入電容諧振,L1無法片上集成,再者電路整體性能變差。L3、L4、C3構(gòu)成T形匹配網(wǎng)絡(luò),提供合理的S11參量,C4起到兩級電路間交流耦合的作用,L5、C5是級間匹配網(wǎng)絡(luò),提供級間最佳功率傳輸。NM3、L2、C2構(gòu)成輸出級,提供大功率輸出,L2、C2在高頻時諧振,提供高輸出阻抗。由于L2只與M3漏極寄生電容諧振,L2很大,占用芯片面積較大,所以另加電容C2,以減少L2的量值。C6是隔直電容,L6、C7是輸出匹配網(wǎng)絡(luò),提供最優(yōu)輸出功。[!--empirenews.page--]
2.1 前仿結(jié)果
    使用Candence公司的SpectreRF軟件對電路進行仿真,在2.4 GHz中心頻率上,在1 dB功率增益壓縮點,輸出功率為25.0469dBm,如圖4所示;輸入0dBm功率信號,輸出功率為252.2dBm,如圖5所示;穩(wěn)定因子Kf在工作頻段內(nèi)大于3;輸入反射系數(shù)S11<-14。


2.2 版圖結(jié)構(gòu)
    版圖在Cadence環(huán)境下設(shè)計完成。版圖設(shè)計是制造集成電路的基礎(chǔ),在高頻集成電路設(shè)計中,版圖設(shè)計的好壞直接影響電路生產(chǎn)的成品率及可靠性。好的設(shè)計不但本身很少帶來不可靠因素,而且對于工藝上難以避免的問題,也可預防或減弱其影響。本次設(shè)計版圖主要考慮以下幾個方面的問題:1)功率放大器的輸出晶體管柵寬尺寸很大,為了減少柵極電阻和柵極電容對電路性能的影響,MOS管選用并聯(lián)和叉指布局設(shè)計;2)功率放大器輸出級晶體管流過的電流很大,為了避免對周圍其他器件的影響,在輸出管周圍用隔離環(huán)進行隔離;3)由于輸出級的電流很大,輸出級金屬線采用多層金屬,以此來減少流過金屬線的電流,避免金屬線過寬產(chǎn)生的寄生效應;4)在系統(tǒng)布局上,將輸入信號置于左邊,輸出信號置于右邊,從而減少高頻輸入信號和輸出信號之間的相互影響。
2.3 后仿結(jié)果
    利用Candence公司的SpectreRF軟件對版圖提取的參數(shù)進行后仿真,在2.4 GHz頻率0 dBm輸入功率時,輸出功率為23 dBm在1 dB功率增益壓縮點,輸出功率為21.36 dBm,在工作頻段內(nèi)穩(wěn)定因子Kf>6,在2.4 GHz處,Kf>10,,比較前后仿真數(shù)據(jù),輸出功率和漏極功率效率都有所下降,這是由于晶體管、電感、電容寄生參數(shù),以及襯底耗散的影響,使功率輸出沒有達到最優(yōu)。

3 結(jié)論
    利用漏極寄生電容與射頻扼流電感諧振,這樣電感量很大,占用的芯片面積增加,為了減少芯片面積,用一電容與射頻扼流電感并聯(lián),在工作頻段內(nèi)諧振,以提供大阻抗。為了避免放大器發(fā)生自激現(xiàn)象,通過穩(wěn)定圓仿真,確定在相應的電極加適當電阻。
    在3.3 V電源電壓下,通過負載線技術(shù),最大化利用晶體管的耐壓能力和驅(qū)動電流能力;優(yōu)化輸入級的輸出電阻和輸出級的輸入電阻,通過級間匹配網(wǎng)絡(luò),達到級間最佳功率傳輸;基于輸入阻抗為復數(shù)的特點,利用電感與寄生電容的諧振產(chǎn)生純輸入電阻,以此電阻為前提,設(shè)計輸入匹配網(wǎng)絡(luò),最后設(shè)計的匹配網(wǎng)絡(luò)為T形匹配網(wǎng)絡(luò)。
    采用SMIC 0.35-μm CMOS射頻工藝,完成了2.4 GHz功率放大器的設(shè)計。應用Candence公司的SpectreRF軟件對電路進行后仿真,輸入0 dBm功率信號,輸出功率為23 dBm。穩(wěn)定因子在工作頻段內(nèi)Kf>6,B1f>0,可實現(xiàn)全集成并工作于短距離小功率射頻收發(fā)系統(tǒng)中。

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