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  • 打破關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人 集成電路等重大專項(xiàng)提速

    近日召開的國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議通過了國(guó)家科技重大專項(xiàng)“十三五”發(fā)展規(guī)劃，要求瞄準(zhǔn)全球科技前沿，聚焦產(chǎn)業(yè)升級(jí)、民生改善、生態(tài)治理等重大需求，強(qiáng)化資源集成和協(xié)同創(chuàng)新，動(dòng)員社會(huì)資本等各方力量參與，加快推進(jìn)集成電路裝備、新藥創(chuàng)制等重大專項(xiàng)。 對(duì)此，與會(huì)專家分析認(rèn)為，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“十三五”發(fā)展規(guī)劃的通過對(duì)落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，把重要領(lǐng)域的科技創(chuàng)新擺在更加突出的地位，在戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域打破重大關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，開辟新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和重點(diǎn)領(lǐng)域、培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)具有重要意義。 日前通過的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“十三五”發(fā)展規(guī)劃明確提出，在種業(yè)自主創(chuàng)新、智能制造、新材料研發(fā)等重點(diǎn)領(lǐng)域適時(shí)啟動(dòng)實(shí)施一批新的重大專項(xiàng)，形成遠(yuǎn)近結(jié)合、梯次接續(xù)的系統(tǒng)布局，加強(qiáng)成果應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)我國(guó)科技實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力整體躍升。 科技部副部長(zhǎng)李萌此前曾表示，在電子信息領(lǐng)域，之前有核高基、極大規(guī)模集成電路、新一代無線寬帶移動(dòng)通信3個(gè)重大專項(xiàng)。在這個(gè)基礎(chǔ)上，科技部在“科技創(chuàng)新2030重大項(xiàng)目”中部署了量子通信和量子計(jì)算機(jī)。 在先進(jìn)制造領(lǐng)域，此前已有高檔數(shù)控機(jī)床和基礎(chǔ)制造技術(shù)、大飛機(jī)2個(gè)重大專項(xiàng)，“十三五”期間，我國(guó)將新部署航空發(fā)動(dòng)機(jī)和燃?xì)廨啓C(jī)、智能制造和機(jī)器人、重點(diǎn)新材料3個(gè)“科技創(chuàng)新2030重大項(xiàng)目”。 李萌說，“十三五”期間，國(guó)家要實(shí)施面向2030年的15個(gè)重大科技項(xiàng)目，之前有16個(gè)重大科技專項(xiàng)，在論證過程中科技部的指導(dǎo)思想就是遠(yuǎn)近結(jié)合、梯次接續(xù)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)分析師任振川表示，當(dāng)前，美國(guó)第一大出口產(chǎn)品和我國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品都是集成電路。2015年，我國(guó)集成電路進(jìn)口額約為2300億美元，已超過我國(guó)原油進(jìn)口額。 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春認(rèn)為，集成電路是信息化時(shí)代的糧食，想要解決集成電路發(fā)展的問題，制造業(yè)一定要做起來。發(fā)展制造業(yè)如果沒有自己的高端裝備，就長(zhǎng)期受制于西方國(guó)家的技術(shù)封鎖，被人家“卡脖子”。 葉甜春說，目前在集成電路領(lǐng)域，我國(guó)已擁有30多種高端裝備，達(dá)到了14納米級(jí)的技術(shù)水平。在“十三五”決戰(zhàn)時(shí)期，集成電路重大專項(xiàng)的發(fā)展可謂重中之重。

    半導(dǎo)體 十三五 集成電路

  • 三星移動(dòng)AP首次進(jìn)軍汽車領(lǐng)域 向奧迪供應(yīng)內(nèi)存芯片

            據(jù)知名爆料人士的消息，三星已與奧迪簽訂合同，將從2018年開始供應(yīng)Exynos處理器，這是三星移動(dòng)AP首次進(jìn)軍汽車領(lǐng)域。   2016年，三星以80億美元收購(gòu)高端音響制造商哈曼國(guó)際，哈曼音響和信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用于全球超過3000萬輛汽車。此外，三星還向奧迪供應(yīng)內(nèi)存芯片，包括20nm DRAM，用于車載計(jì)算系統(tǒng);三星位于西安的附屬企業(yè)SDI已經(jīng)開始給寶馬供應(yīng)電動(dòng)車電池。   從音響娛樂到無人駕駛系統(tǒng)，三星半導(dǎo)體加速搶占汽車供應(yīng)鏈的前沿陣地，未來我們會(huì)看到三星汽車嗎?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 DRAM 三星

  • 高通總裁談10nm服務(wù)器芯片：更低功耗實(shí)現(xiàn)相同性能

     近日，高通宣布在服務(wù)器領(lǐng)域的最新進(jìn)展：其首款10nm服務(wù)器芯片Qualcomm Centriq 2400開始商用送樣，預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。作為Qualcomm Centriq系列的首款產(chǎn)品，Centriq 2400采用最先進(jìn)的10nm FinFET制程技術(shù)，這也是全球首款10nm處理器芯片，最高可配置48個(gè)核心。 高通官方介紹，Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm® Falkor™ CPU，經(jīng)過高度優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)高效能，低功耗，特別針對(duì)數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。 跟手機(jī)芯片一樣，對(duì)于服務(wù)器來說，生態(tài)系統(tǒng)同樣非常重要。英特爾之所以在移動(dòng)市場(chǎng)屢戰(zhàn)屢敗，跟ARM架構(gòu)構(gòu)建出來得強(qiáng)大的軟件生態(tài)不無關(guān)系，X86架構(gòu)下的智能手機(jī)與各種應(yīng)用的兼容情況總是不盡人意。其實(shí)，這也是高通進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)需要面對(duì)的一個(gè)巨大考驗(yàn)。服務(wù)器一直以來都是X86架構(gòu)的天下，擁有完整的生態(tài)體系。高通切入服務(wù)器市場(chǎng)后，除了建構(gòu)起完整的硬件供應(yīng)鏈外，期服務(wù)器芯片對(duì)軟件的配合、兼容以及支持程度都至關(guān)重要。 關(guān)于生態(tài)系統(tǒng)的問題高通早就有所考慮，在CES期間的一次媒體活動(dòng)中，高通總裁德里克·阿博利表示，“我們首先會(huì)專注大型的數(shù)據(jù)中心公司，一部分原因是他們自己設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心，自己設(shè)計(jì)軟件，所以他們會(huì)愿意通過投入，將自己的軟件放在我們的解決方案上。” 阿博利認(rèn)為，高通所面臨的重大執(zhí)行層面的挑戰(zhàn)是——擁有能和主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手匹敵的技術(shù)。他表示，高通有信心可以做到這點(diǎn)，也很高興目前的進(jìn)展——第一批產(chǎn)品已經(jīng)開始出樣。 高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片以及安裝有高通芯片的服務(wù)器原型機(jī) “憑借我們?cè)贏RM架構(gòu)上低功耗處理的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們可以在更低功耗下實(shí)現(xiàn)相同性能，這將是我們一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的方面。” 據(jù)了解，透過高通研發(fā)的定制化ARMv8核心，可以使芯片在性能與功耗上的得到優(yōu)化，這一設(shè)計(jì)將在能效方面領(lǐng)先于英特爾，甚至還會(huì)領(lǐng)先于AMD即將推出的Zen服務(wù)器芯片。 阿博利表示，市場(chǎng)中對(duì)高通的加入也有很大的興趣。高通處理器芯片的出現(xiàn)得以讓客戶在該市場(chǎng)有更多的選擇，而且目前已經(jīng)與現(xiàn)有客戶取得了一些進(jìn)展，讓高通有信心在這一市場(chǎng)中取得成功。 阿博利還談及了高通與貴州的合資公司華芯通。據(jù)了解，2016年1月17日，貴州省政府與美國(guó)高通公司在北京共同出資成立貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。華芯通是專門為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)與開發(fā)服務(wù)器專用芯片的公司，貴州政府與美國(guó)高通分別持有公司股份55%與45%，被視為高通“技術(shù)換取市場(chǎng)”的重要一步。 他說，“我們還把為北美客戶設(shè)計(jì)的技術(shù)，授權(quán)給了我們?cè)谥袊?guó)的合資企業(yè)。這將幫助我們立足中國(guó)市場(chǎng)。因?yàn)檫@個(gè)合資公司實(shí)際上是一個(gè)中國(guó)實(shí)體，他們將利用我們的技術(shù)，面向中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)自己的SoC。這個(gè)產(chǎn)品將是非常本地化的一個(gè)產(chǎn)品。” 在技術(shù)授權(quán)方面，目前高通已經(jīng)完成了大部分工作，未來高通將聚焦于向華芯通提供技術(shù)支持和技術(shù)培訓(xùn)。

    半導(dǎo)體 10nm

  • 大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)明年增兩成

     據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電與聯(lián)電分別于南京與廈門擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能外，大陸也積極針對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴(kuò)散、檢測(cè)，但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日，預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測(cè)研磨光阻液臺(tái)廠仍有機(jī)會(huì)。 2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年，新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長(zhǎng)，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Garnter預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)至3,400億美元，年增4.7%。 最新報(bào)告認(rèn)為，全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)，又以臺(tái)灣及大陸分居前二名，分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016～2018年兩岸將擴(kuò)建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估，大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長(zhǎng)至2018年的78.9億美元，年增率高達(dá)20.7%。 未來二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)建新產(chǎn)能，微影、蝕刻、擴(kuò)散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。

    半導(dǎo)體 大陸半導(dǎo)體

  • 展訊與 YunOS深度合作 打造中國(guó)芯及自主OS

     在本屆 CES 上，阿里巴巴的 YunOS 首次展臺(tái)，并將 YoC 云芯片產(chǎn)品帶上國(guó)際舞臺(tái)，集中展示了與展訊、金雅拓、索尼、樂鑫等芯片產(chǎn)業(yè)龍頭廠商合作的多款物聯(lián)網(wǎng)智能硬件接入端的 YoC 云芯片產(chǎn)品。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，展訊與 YunOS 聯(lián)手打造的符合 IoT 國(guó)際 ID² 的 IoT YoC 云芯片，可以幫助客戶提供安全可信低門檻的 IoT 接入平臺(tái)方案。   芯片作為設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化與信息化的硬件基礎(chǔ)，展訊擁有基于自主安全可信架構(gòu)的智能手機(jī)芯片，輔以由 YunOS 主導(dǎo)的 ID² IoT 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，為 IoT 設(shè)備提供全球唯一、不可篡改、不可預(yù)測(cè)的設(shè)備標(biāo)識(shí)。YoC 云芯片還能自動(dòng)建立跨協(xié)議的 Mesh 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)集聯(lián)，自動(dòng)組網(wǎng)、自動(dòng)配網(wǎng)，任意一對(duì)節(jié)點(diǎn)間具備可信的感知、可靠的連接、可伸縮的計(jì)算的能力。 展訊和 YunOS 以芯片為核心，從硬件、操作系統(tǒng)和云端考慮整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的安全性，為客戶提供完整的一站式安全解決方案，真正保障物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全。同時(shí)，雙方還提出 YoC IoT 的安全白皮書，定義芯片+OS 的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，進(jìn)一步與產(chǎn)業(yè)鏈共同構(gòu)建中國(guó) IoT 的安全生態(tài)圈。 作為國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片和 OS 的代表企業(yè)，2016 年展訊通信全年出貨達(dá) 6 億片，是全球第三、國(guó)內(nèi)第一大智能手機(jī)芯片廠商。繼在國(guó)內(nèi)拿下 16.08% 市占超越 iOS 成為移動(dòng) OS 領(lǐng)域的第二位后，去年 5 月，搭載 YunOS 的智能終端激活量也破 1 億，更多基于 YunOS 系統(tǒng)的 YunOS Wearable、YunOS Auto、YunOS TV 等跨平臺(tái)系統(tǒng)陸續(xù)上線，形成了一個(gè) IoT 萬物互聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)矩陣。 基于雙方打造安全互聯(lián)的共同目標(biāo)，展訊與 YunOS 還將在移動(dòng)智能領(lǐng)域從技術(shù)支持、產(chǎn)品保障、市場(chǎng)拓展等多方面展開深度合作，打造更多基于中國(guó)芯及自主 OS 的智能解決方案。目前展訊 LTE 芯片平臺(tái) SC9830/9832 已實(shí)現(xiàn)對(duì) YunOS 的全面支持，移動(dòng)終端累計(jì)出貨量超千萬臺(tái)。 據(jù)了解，今年第一季度展訊首款 16 納米八核 LTE 芯片平臺(tái) SC9860 的智能終端產(chǎn)品即將上市，該產(chǎn)品也將支持 YunOS 操作系統(tǒng)，雙方從硬件層、內(nèi)核層、應(yīng)用層和云安全等方面提供系統(tǒng)級(jí)的安全架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)從底層硬件到上層應(yīng)用軟件的高度安全，打造從芯到云的智能終端安全解決方案。 SC9860 采用 16nm FFC 工藝，集成八核 64 位中央處理器，搭配 Mali T880 GPU，支持 CAT 7，并支持高達(dá) 2600萬像素相機(jī)、雙攝像頭以及實(shí)時(shí)前后同時(shí)攝錄功能。同時(shí)通過集成傳感器控制中心 Sensor Hub，SC9860 還可實(shí)現(xiàn)智能接聽、智能省電、高度感知、體感智能等功能，帶來非凡的智能體驗(yàn)。 此前，展訊推出搭載自主研發(fā)移動(dòng)通信安全芯片——SC8341G，基于該芯片的安全手機(jī)解決方案已經(jīng)達(dá)到“國(guó)密”級(jí)別。無論從芯片工藝、硬件配置和用戶體驗(yàn)方面，基于展訊 SC9860 平臺(tái)的智能手機(jī)解決方案均實(shí)現(xiàn)了全方位升級(jí)，其安全特性更延續(xù)了紫檀方案的高度安全標(biāo)準(zhǔn)，配以指紋、虹膜雙重生物安全識(shí)別認(rèn)證，確保安全可信、自主可控。 2016 年憑借創(chuàng)新的概念和功能，例如強(qiáng)大的自拍相機(jī)、更快的充電速度及更長(zhǎng)續(xù)航等，中國(guó)手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了快速成長(zhǎng)。相信 2017 年展訊和 YunOS 在提升產(chǎn)品性能和用戶體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，還將為消費(fèi)者的設(shè)備及數(shù)據(jù)的安全實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步升級(jí)。

    半導(dǎo)體 展訊 ces 云芯片

  • 無人駕駛發(fā)展如火如荼 芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)硝煙再起

     日前在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上,大眾公司和高通公司正式宣布,將合作開發(fā)一款車用版智能電話芯片組。該芯片將用來控制大眾汽車駕駛艙的車載電子設(shè)備。高通將為大眾提供驍龍820A處理器,以推動(dòng)導(dǎo)航、音頻和智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)的應(yīng)用。 驍龍820A是一款車用級(jí)驍龍820芯片,后者目前被廣泛應(yīng)用在多款智能手機(jī)上。而此次為大眾提供的驍龍820A是高通首次將該款新品應(yīng)用在量產(chǎn)車型上。不過根據(jù)外媒透露的信息看來,大眾與高通的合作遠(yuǎn)不止于此。兩家的合作還包括LTE調(diào)制解調(diào)技術(shù),該技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)交通信息和導(dǎo)航系統(tǒng)對(duì)目的地在線搜索功能。另外據(jù)稱,高通還有意將藍(lán)牙、無線網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接收器等通訊技術(shù)向汽車領(lǐng)域拓展,以期提高車輛與交通信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)互通。由此可見高通進(jìn)軍汽車行業(yè),以及大眾開發(fā)智能駕駛技術(shù)的決心。 有跨界思維的當(dāng)然不止高通一家,同樣是在CES上,奧迪也宣布將與英偉達(dá)公司聯(lián)手開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車。其實(shí)之前他們兩家已經(jīng)合作開發(fā)了一個(gè)叫做交通堵塞導(dǎo)航( traffic jam pilot)的半自動(dòng)駕駛系統(tǒng),并將在今年晚些時(shí)候?qū)⑵溲b配在奧迪A8車型上。該系統(tǒng)使用的是英偉達(dá)的硬件和軟件,允許司機(jī)在某些情況下讓汽車以不超過35英里的時(shí)速自動(dòng)駕駛。 英偉達(dá)的另一個(gè)客戶特斯拉也已經(jīng)找上門了,希望他們能夠?yàn)樘厮估乱淮詣?dòng)輔助駕駛系統(tǒng)提供計(jì)算速度更高的芯片,這種芯片可以使車輛輔助駕駛系統(tǒng)的反應(yīng)速度大大提高,并有望在未來通過軟件升級(jí)的方式提升功能,最終或可幫助車輛實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。 寶馬則找上了英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾和Mobileye,為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)開發(fā)提供軟硬件支持。他們?nèi)腋?計(jì)劃在今年下半年讓40輛搭載了新系統(tǒng)的各型車輛上路測(cè)試。 前幾年還方興未艾的手機(jī)和電腦智能芯片市場(chǎng),這兩年已經(jīng)開始江河日下了,雖說5G時(shí)代可能要不了兩三年就會(huì)到來,但對(duì)于移動(dòng)電子產(chǎn)品的智能芯片而言,無非只是功能上的一次升級(jí)而已,除非科技需求突然往全新的領(lǐng)域轉(zhuǎn)向,不然其在移動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展空間真的已經(jīng)不大了。想要生存就必須改變,目前逐漸熱門的人工智能為他們提供了新的天地,而自動(dòng)駕駛和無人駕駛?cè)缁鹑巛钡陌l(fā)展則給了這些大佬們又一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)空間。于是乎各個(gè)芯片、高科技企業(yè)紛紛與汽車公司聯(lián)手搞研發(fā)。新一輪芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)的硝煙再次燃起。 其實(shí)談到芯片制造,國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上也許并不比國(guó)外企業(yè)差很多。只不過缺乏與其相抗衡的品牌競(jìng)爭(zhēng)力罷了。另外,汽車芯片的制造相對(duì)于普通智能電子產(chǎn)品的芯片要嚴(yán)苛很多,因此對(duì)供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程,進(jìn)入門檻也相對(duì)較高。例如車規(guī)級(jí)別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時(shí)在10年以上,這對(duì)于普通電子元器件提供商而言,挑戰(zhàn)是不言而喻的。不過鑒于智能汽車技術(shù)日趨成熟,日后對(duì)于芯片及車載智能系統(tǒng)研發(fā)的需求勢(shì)必會(huì)越來越強(qiáng)烈。國(guó)內(nèi)的企業(yè)切不可錯(cuò)過時(shí)機(jī),必須盡快調(diào)整結(jié)構(gòu),開始轉(zhuǎn)型,拿出過硬的產(chǎn)品占領(lǐng)市場(chǎng),莫讓外來的“驍龍”霸住了地頭才好。

    半導(dǎo)體 芯片制造 英偉達(dá) 驍龍

  • ARM芯片未來可能出現(xiàn)在PC上

     近日，高通對(duì)外正式宣布稱，自家是目前唯一一家與ARM達(dá)成協(xié)議，獲得推出可運(yùn)行 Windows系統(tǒng)芯片的授權(quán)許可。不過，ARM高管近日澄清稱，ARM并沒有阻止授權(quán)芯片廠商開發(fā)可運(yùn)行x86系統(tǒng)的芯片，而且法律上也沒有限制。ARM 還坦承，在去年被日本軟銀收購(gòu)之后，就已經(jīng)置頂了“所有計(jì)算設(shè)備”范疇的規(guī)劃，以擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)范圍。因此，ARM芯片未來出現(xiàn)在PC上并不是意外。 過去微軟在嘗試Windows RT失敗之后，沒有正式宣布放棄，所以選擇了高通作為合作伙伴，通過在ARM芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)模擬器，達(dá)到運(yùn)行傳統(tǒng)x86應(yīng)用程序的目的。雖然現(xiàn)在還不清楚x86系統(tǒng)能夠真正利用ARM芯片的哪些優(yōu)勢(shì)，但是在200美元PC這個(gè)價(jià)位上，高通顯然對(duì)英特爾形成了嚴(yán)重沖擊。 毫無疑問，高通的Snapdragon 835將成為接下來新一代廉價(jià)Windows PC的第一枚芯片，擁有更好續(xù)航和時(shí)時(shí)互聯(lián)兩大特性。不過，ARM戰(zhàn)略聯(lián)盟負(fù)責(zé)人James Bruce表示，任何其他獲得ARM芯片授權(quán)的廠商，包括三星和蘋果，也可以做同樣的事情，這些事情僅限于軟件系統(tǒng)方與SoC芯片廠商之間的合作關(guān)系而已。 換句話說，ARM芯片現(xiàn)在可以用于跑Windows系統(tǒng)，蘋果未來也可以推出基于A系列芯片的macOS，不必大驚小怪。 ARM的官方聲明中，除了不否認(rèn)ARM芯片對(duì)于其他軟件平臺(tái)沒有限制之外，更多的還是表達(dá)自家芯片的可擴(kuò)展行。ARM的高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)稱，ARM芯片可以出現(xiàn)在一切需要它的地方，包括汽車、微控制器或者下一代連接設(shè)備等等，而不僅限于PC。

    半導(dǎo)體 ARM x86

  • 前聯(lián)電CEO孫世偉任紫光執(zhí)行副總,傳負(fù)責(zé)成都12寸晶圓廠

     據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，紫光集團(tuán)傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁高啟全證實(shí)這項(xiàng)傳言。 大陸強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，紫光集團(tuán)積極延攬半導(dǎo)體專業(yè)人才，并尋求國(guó)際合作擴(kuò)大布局;華亞科前董事長(zhǎng)暨南亞科總經(jīng)理高啟全自南亞科退休后，即加入紫光集團(tuán)擔(dān)任執(zhí)行副總裁。 紫光延攬半導(dǎo)體專業(yè)人才消息持續(xù)不斷，去年底曾傳出曾任臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)的中華電信前董事長(zhǎng)蔡力行將加入紫光集團(tuán)，只是傳言遭高啟全及蔡力行否認(rèn)。 市場(chǎng)近日再傳出，紫光延攬華亞科前總經(jīng)理梅國(guó)勛與孫世偉;其中，孫世偉將擔(dān)任紫光全球執(zhí)行副總裁。高啟全證實(shí)孫世偉已擔(dān)任紫光全球執(zhí)行副總裁。 至于紫光集團(tuán)延攬孫世偉是否為未來進(jìn)軍晶圓代工業(yè)準(zhǔn)備，高啟全則不愿進(jìn)一步回應(yīng)。 孫世偉是于2008年接替胡國(guó)強(qiáng)擔(dān)任聯(lián)電CEO，2012年11月卸下CEO職務(wù)，轉(zhuǎn)任聯(lián)電副董事長(zhǎng);孫世偉隨后于2015年因退休辭任聯(lián)電董事。 紫光內(nèi)部人士透露，孫世偉加入后，將協(xié)助紫光在成都設(shè)立12寸晶圓廠，建構(gòu)集團(tuán)擘劃“從芯到云”關(guān)鍵的自主邏輯芯片制造業(yè)務(wù)，與存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)雙軌并進(jìn)。 紫光集團(tuán)主動(dòng)宣布孫世偉的人事案，等于直接否認(rèn)前中華電董事長(zhǎng)蔡力行，將轉(zhuǎn)戰(zhàn)紫光集團(tuán)任職的傳聞。市場(chǎng)一度傳出這個(gè)位置原屬意蔡力行出任，但蔡秉持臺(tái)積人不和老東家打?qū)ε_(tái)原則，予以婉拒，紫光最后積極說服孫世偉加入。 2015年元月從聯(lián)電退休后，孫世偉在全球咨詢和半導(dǎo)體公司擔(dān)任高級(jí)顧問。他也在A*STAR(新加坡科學(xué)技術(shù)研究院)、美國(guó)西北大學(xué)McCormick工程學(xué)院、布魯爾科技(BrewerScience)、R&DAltanova以及勤友光電等公司擔(dān)任獨(dú)立董事，并于上?；壑俏㈦娮庸?SmarterMicro)擔(dān)任非執(zhí)行董事長(zhǎng)。 在紫光未延攬前，他加入金莎江集團(tuán)和橡樹投資合資的GOScaleCapital擔(dān)任營(yíng)運(yùn)合伙人，專注于尋找海外并購(gòu)項(xiàng)目。 孫世偉在紫光位階與高啟全相同，都是擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁，但兩人負(fù)責(zé)不同業(yè)務(wù)，協(xié)助紫光為達(dá)成2025年半導(dǎo)體關(guān)鍵零組件自制率70%的政策目標(biāo)。紫光在邏輯芯片和存儲(chǔ)器芯片雙軌并進(jìn)，將借重臺(tái)灣經(jīng)驗(yàn)，希望快速達(dá)陣。 據(jù)老聯(lián)電人透露，孫世偉2012年遭現(xiàn)任聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰奇襲換下，隨后轉(zhuǎn)任副董閑差，這幾年就擔(dān)任大陸多家半導(dǎo)體相關(guān)創(chuàng)投顧問，這次愿意接受紫光邀請(qǐng)重出江湖掌舵晶圓代工業(yè)務(wù)，不免讓人聯(lián)想有報(bào)當(dāng)年遭換下聯(lián)電CEO一箭之仇的味道。 有關(guān)孫世偉：曾讓聯(lián)電市值一年增兩倍 孫世偉專長(zhǎng)研發(fā)，是聯(lián)電集團(tuán)過去相當(dāng)倚重的專業(yè)人士。2005年因聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)與榮譽(yù)副董事長(zhǎng)宣明智爆發(fā)和艦案淡出后，孫世偉浮出臺(tái)面，以50歲成為聯(lián)電最年輕的資深副總。 2008年他進(jìn)一步被推舉為CEO，上任時(shí)，聯(lián)電股價(jià)不到10元新臺(tái)幣，一年后市值增加兩倍，成功帶領(lǐng)聯(lián)電脫離營(yíng)運(yùn)谷底，2012年升任副董事長(zhǎng)，于2015年退休。 孫世偉在曹、宣陸續(xù)淡出后，為聯(lián)電新生代的代表，在晶圓代工業(yè)過去90、65nm先進(jìn)制程的年代，是追趕臺(tái)積電的最大推手。 2008年7月16日聯(lián)電為使公司更趨年輕化、活力化與效率化，決定局部調(diào)整組織，由洪嘉聰、劉鴻源與顏博文三位資深經(jīng)理人遞補(bǔ)為董事，并于會(huì)中推舉洪嘉聰為新任董事長(zhǎng)，通過任命原營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)孫世偉為CEO。 聯(lián)電在孫當(dāng)CEO期間，發(fā)布會(huì)大多數(shù)由他一人擔(dān)綱。他剛上任初期，聯(lián)電股價(jià)最低曾跌至6.6元，一年后股價(jià)最高曾達(dá)19.1元，市值等于增加了兩倍。

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  • 遭遇美國(guó)全力阻擋 中國(guó)芯產(chǎn)業(yè)加速自主研發(fā)

     中國(guó)大陸大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，遭遇美國(guó)川普新政府全力阻擋，未來恐加速自主研發(fā)。資深半導(dǎo)體業(yè)界人士分析，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入群雄爭(zhēng)頭，對(duì)外挖角行動(dòng)也會(huì)加快，借將臺(tái)廠資深半導(dǎo)體菁英，只是序幕，且未來挖角行動(dòng)也會(huì)擴(kuò)大到其他國(guó)家。 中國(guó)大陸稍早在國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體集成綱要中，明定中芯和紫光為主導(dǎo)邏輯晶片和存儲(chǔ)器兩大指標(biāo)廠，不過各地方競(jìng)相爭(zhēng)首，希望獲得中央關(guān)注及國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金(大基金)青睞注資。 中芯目前是中國(guó)大陸晶片制造龍頭，但和全球尖端制造廠相比，技術(shù)仍落后一大截，雖然中芯去年市值超越聯(lián)電，但因兩地本益比落差大，扣除這些因素，加上大陸政策在光罩等項(xiàng)目給予補(bǔ)助，聯(lián)電價(jià)值遠(yuǎn)在中芯之上，更遑論要和臺(tái)積電抗衡。 紫光集團(tuán)也看中中芯目前遭遇瓶頸，希望匯集各方寵愛光環(huán)，快速切入邏輯晶片制造，與記憶體雙軌并進(jìn)，超越中芯，成為全中國(guó)大陸最大的芯片制造廠。 因此紫光近期在存儲(chǔ)器領(lǐng)域接管武漢新芯，并與大基金合資成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司，另在武漢東湖高新區(qū)興建全球單一最大3D儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)廠，為全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)投下一顆震撼彈。 不過紫光在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，同樣面臨合肥長(zhǎng)鑫和福建晉華有意角逐卡位的競(jìng)爭(zhēng)。 這些半導(dǎo)體投資，最具關(guān)鍵是就是技術(shù)。目前南韓三星和SK海力士都已拒絕提供技術(shù)給大陸半導(dǎo)體廠，陸資目標(biāo)幾乎都鎖定爭(zhēng)取和美國(guó)合作。 但美國(guó)白宮科技顧問向川普政府建議，面對(duì)中國(guó)大陸全力推動(dòng)半導(dǎo)體科技，應(yīng)基于國(guó)家安全理由加強(qiáng)保護(hù)美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)。川普上臺(tái)后可能更嚴(yán)加限制中國(guó)大陸投資美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)。半導(dǎo)體業(yè)者深信這股虹吸力量擋不住，如何留才和育才，考驗(yàn)政府和企業(yè)的智慧。

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  • 全球首顆”IGZO面板的內(nèi)嵌式TDDI成功研發(fā)

     近日，華大半導(dǎo)體旗下晶門科技有限公司及南京中電熊貓平板顯示科技有限公司宣布成功研發(fā)“全球首枚”支持全高清(1080 x 1920)IGZO面板的單芯片內(nèi)嵌式TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成芯片)。 此突破性的產(chǎn)品結(jié)合了TDDI及IGZO科技的優(yōu)點(diǎn)，設(shè)合智能手機(jī)終端用戶對(duì)優(yōu)質(zhì)顯示及觸控表現(xiàn)、機(jī)身更薄、更輕和更時(shí)尚，和電池壽命更長(zhǎng)的需求;以及智能手機(jī)制造商對(duì)減低系統(tǒng)成本、簡(jiǎn)化制程及縮短產(chǎn)品上市周期的要求。 現(xiàn)時(shí)市場(chǎng)對(duì)內(nèi)嵌式TDDI的需求不斷飆升。晶門科技是業(yè)內(nèi)少數(shù)最早成功量產(chǎn)單芯片TDDI的企業(yè)。至今晶門科技已累計(jì)付運(yùn)超過1千萬件TDDI。單芯片TDDI結(jié)合了顯示和觸控功能于一單芯片，優(yōu)化觸控顯示效能，更可減低系統(tǒng)成本、簡(jiǎn)化制程及縮短產(chǎn)品上市周期。 故此，此“全球首枚”針對(duì)全高清IGZO面板的單芯片內(nèi)嵌式TDDI，成功結(jié)合了TDDI及IGZO的優(yōu)點(diǎn)： 高信噪比，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的觸控表現(xiàn)–晶門科技自行研發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，利用“跳幀”技術(shù)，增加觸控偵測(cè)時(shí)間，降低信號(hào)干擾以達(dá)至高信噪比(超過50dB)，實(shí)現(xiàn)更佳觸控表現(xiàn)。同時(shí)此TDDI觸控反應(yīng)超快(觸控點(diǎn)報(bào)率達(dá)120Hz)。 支持2mm觸控筆，防水效能佳–晶門科技的maXTouch?觸控固件算法，令產(chǎn)品功能卓越，在業(yè)界擁有領(lǐng)先地位。 顯示鮮明色彩，影像清晰明亮–支持16M色彩，配合IGZO的高電子流動(dòng)率，再加上晶門科技研發(fā)的“色彩強(qiáng)化”功能，使圖片色彩更鮮艶(飽和度加強(qiáng))，對(duì)比度、清晰度及日光可讀性均增強(qiáng)，使圖像更清晰及生動(dòng)，媲美AMOLED及LTPS顯示。 低功耗，延長(zhǎng)手機(jī)電池壽命–用“跳幀”技術(shù)，加上“動(dòng)態(tài)背光”(CABC)減低背光功耗，降低IGZO面板的整體功耗平均達(dá)25%。 內(nèi)置手勢(shì)設(shè)定，提升用戶體驗(yàn)–預(yù)設(shè)14個(gè)可配置觸控手勢(shì)，終端用戶更可自行設(shè)定自家的手勢(shì)菜單。 除了以上的優(yōu)點(diǎn)外，此專有的TDDI成功驅(qū)動(dòng)配置了多工器(MUX)的全高清IGZO面板，是全球首枚能驅(qū)動(dòng)配置了多工器的非LTPS面板的TDDI，令芯片總面積縮小(從雙芯片至單芯片)，并提升模塊的良率。 晶門科技集團(tuán)副總裁及主流顯示事業(yè)中心主管盧偉明先生表示，成功開發(fā)此世界首枚產(chǎn)品是全球TFT-LCD顯示業(yè)界的一個(gè)突破和重要里程，是由晶門科技及我們的客戶熊貓平板協(xié)同合作達(dá)致的成果。 南京中電熊貓平板顯示科技有限公司研發(fā)中心王志軍部長(zhǎng)表示，IGZO可提高面板分辨率同時(shí)又降低成本，與已快速成為新世代智能手機(jī)的首選的TDDI技術(shù)正是完美的搭配，有巨大的市場(chǎng)潛力。 此“全球首枚”支持全高清IGZO面板的單芯片內(nèi)嵌式TDDI將于CES 2017展上熊貓平板的展位上首度展出。

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  • 意法半導(dǎo)體：守護(hù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用安全，有這四大防護(hù)機(jī)制

     物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全一直是備受關(guān)注的議題，但目前歐美業(yè)者在應(yīng)用中實(shí)作安全防護(hù)機(jī)制的案例仍比亞太區(qū)業(yè)者來得多。究其原因，除了歐美市場(chǎng)對(duì)安全議題更為重視外，實(shí)作安全機(jī)制所需投入的成本跟資源也是障礙之一。不過，近來亞洲業(yè)者對(duì)安全MCU的詢問度已明顯升溫，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全的需求可望萌芽。 意法半導(dǎo)體安全微控制器技術(shù)行銷專案經(jīng)理閻欣怡指出，亞太區(qū)的IoT設(shè)備業(yè)者對(duì)產(chǎn)品資安與功能安全的意識(shí)已有明顯提升。 意法半導(dǎo)體安全微控制器技術(shù)行銷專案經(jīng)理閻欣怡表示，隨著越來越多產(chǎn)品添加聯(lián)網(wǎng)功能，使用者個(gè)資外泄或系統(tǒng)被駭客遠(yuǎn)端入侵的事件也時(shí)有所聞，引發(fā)各界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全的重視。有鑒于此，以歐美為主的聯(lián)網(wǎng)硬體制造商，已在產(chǎn)品的資訊安全及功能安全防護(hù)方面投入更多心力。 為了守護(hù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品的資訊安全及功能安全，產(chǎn)品制造商可以導(dǎo)入四大類防護(hù)機(jī)制，分別是加密記憶體、具備安全防護(hù)功能的韌體、在MCU程式碼中加入加密函式庫(kù)或采用專門的安全MCU來扮演安全元件(Secure Element)。就安全防護(hù)能力來說，安全MCU的防護(hù)等級(jí)最強(qiáng)，對(duì)絕大多數(shù)軟/硬體駭客攻擊手法都有對(duì)應(yīng)的防御能力。但對(duì)產(chǎn)品制造商而言，因?yàn)橐獙?dǎo)入額外的晶片與韌體，因此必須投入對(duì)應(yīng)的成本跟開發(fā)資源，形成一定的導(dǎo)入障礙。 有鑒于此，意法近期推出一系列高整合度的STSAFE-A統(tǒng)包解決方案，包含MCU晶片、嵌入式軟體、開發(fā)工具與主控端函式庫(kù)(Host Library)，可大幅降低為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用導(dǎo)入高強(qiáng)度安全防護(hù)機(jī)制所需投入的資源。此外，由于STSAFE-A是專門為了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而最佳化的解決方案，因此其成本相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力，大量采購(gòu)時(shí)，晶片單價(jià)均在1美元以下。 閻欣怡指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需要更強(qiáng)固的安全防護(hù)能力，已經(jīng)是整個(gè)業(yè)界的共識(shí)。繼歐美業(yè)者陸續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)硬體中導(dǎo)入安全元素后，亞太區(qū)產(chǎn)品制造商的態(tài)度也比以往更為積極，相關(guān)解決方案的市場(chǎng)詢問度有升溫跡象。現(xiàn)階段意法將優(yōu)先針對(duì)工業(yè)電腦、自動(dòng)化設(shè)備制造商進(jìn)行推廣，因?yàn)檫@類產(chǎn)品對(duì)安全的需求相對(duì)迫切。

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  • “2016 ROHM科技展”五地巡展詮釋“對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”

     2016年11月~12月，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在沈陽(yáng)、杭州、上海、深圳、順德全國(guó)5大城市舉辦了“2016ROHM科技展”。此次科技展，ROHM以“汽車電子解決方案”、“模擬電源解決方案”、“移動(dòng)解決方案”、“電源解決方案”、“傳感器解決方案”五大板塊，向業(yè)內(nèi)觀眾展示行業(yè)最前沿的產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用。     “2016ROHM科技展”現(xiàn)場(chǎng) 技術(shù)講座 “ROHM科技展”是ROHM自主舉辦的地方性展會(huì)。以"羅姆對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)"為主題，自2013年起至今已連續(xù)舉辦了4年，足跡遍布全國(guó)17個(gè)城市，深受與會(huì)者的好評(píng)。而“2016ROHM科技展”展示的產(chǎn)品多以節(jié)能、安全、穩(wěn)定、小型化為中心，從“世界最小”到“簡(jiǎn)單實(shí)用”的寬廣且強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容充分應(yīng)對(duì)市場(chǎng)多樣化的需求。 活動(dòng)期間，緊扣當(dāng)下業(yè)界熱點(diǎn)的“技術(shù)講座”，以及能夠親身體驗(yàn)ROHM先進(jìn)傳感器技術(shù)的互動(dòng)游戲都受到了來賓的好評(píng)。此外，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了特別展區(qū)，向與會(huì)觀眾展示了ROHM與電動(dòng)方程式錦標(biāo)賽(FormulaE)文圖里電動(dòng)方程式車隊(duì)(VenturiFormulaETeam)進(jìn)行技術(shù)合作，對(duì)于在賽車驅(qū)動(dòng)中起到核心作用的逆變器部分提供的世界最先進(jìn)功率半導(dǎo)體：SiC(碳化硅)功率元器件，可謂是此次活動(dòng)的一大亮點(diǎn)。     傳感器互動(dòng)游戲 電動(dòng)方程式錦標(biāo)賽(Formula E)特別展區(qū) 汽車電子解決方案：為安全行駛保駕護(hù)航 汽車電子一直是ROHM關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，這次也展出了眾多非常具有代表性的產(chǎn)品。其中的“降壓型LED驅(qū)動(dòng)器/矩陣SW控制器”是非常適合矩陣控制的快速響應(yīng)降壓型LED驅(qū)動(dòng)器，MatrixSW切換時(shí)可快速響應(yīng)，當(dāng)改變LED燈的數(shù)量時(shí)，LED電壓、電流可立即穩(wěn)定，從LED全OFF模式也可快速恢復(fù)。另外，通過MatrixSWController可控制MCU的任意照明模式，內(nèi)置模式(依次亮燈、全亮)能使設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)化、獨(dú)立化。該產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車燈具、時(shí)序開啟系統(tǒng)，為汽車安全行駛智能照明保駕護(hù)航。     降壓型LED驅(qū)動(dòng)器/矩陣SW控制器 模擬電源解決方案：助力汽車及工業(yè)設(shè)備加速革新 作為一直以來的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域，ROHM擁有豐富完備的模擬電源產(chǎn)品陣容。這次展出的“HEV、工業(yè)設(shè)備用降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器”產(chǎn)品支持48V輸入，且可用48V電池直接驅(qū)動(dòng)3.3V微控制器。SW最小導(dǎo)通時(shí)間實(shí)現(xiàn)了世界最小*的20ns，僅為以往產(chǎn)品的1/6。同時(shí)還可支持電流模式控制，擁有元器件數(shù)量減少、相位補(bǔ)償簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品采用VQFN小型封裝，散熱特性優(yōu)異，非常適合用于車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備及通信基礎(chǔ)設(shè)施，能夠?yàn)槠嚭凸I(yè)設(shè)備的進(jìn)一步革新做出貢獻(xiàn)。 *截止2016年2月ROHM調(diào)查     HEV、工業(yè)設(shè)備用降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 電源解決方案：SiC(碳化硅)產(chǎn)品“參戰(zhàn)”FormulaE ROHM從2016年10月9日開幕的FormulaE第三賽季起，為文圖里電動(dòng)方程式車隊(duì)賽車驅(qū)動(dòng)中起到核心作用的逆變器部分提供世界最先進(jìn)的功率半導(dǎo)體：SiC(碳化硅)功率元器件，對(duì)機(jī)械的小型化、輕型化和高效化提供支持。之所以選擇ROHM的SiC產(chǎn)品，正是因?yàn)槠漕I(lǐng)先世界的技術(shù)。這次展出的“全SiC”功率模塊具有高速開關(guān)、低開關(guān)損耗、快速恢復(fù)、消除寄生二極管通電導(dǎo)致的元件劣化等特點(diǎn)，非常有助于設(shè)備的高效化和小型化。可以應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變器、轉(zhuǎn)換器、以及太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電和感應(yīng)加熱設(shè)備。     SiC(碳化硅)晶圓 傳感解決方案：便捷評(píng)估套件讓IoT設(shè)計(jì)更輕松 近年來，隨著基礎(chǔ)設(shè)施、農(nóng)業(yè)和汽車等IoT領(lǐng)域的發(fā)展，促進(jìn)實(shí)現(xiàn)IoT的服務(wù)、應(yīng)用及元器件大量涌現(xiàn)，各企業(yè)紛紛發(fā)力推進(jìn)面向該市場(chǎng)的業(yè)務(wù)。當(dāng)在系統(tǒng)上評(píng)估IoT時(shí)，開發(fā)需要深厚的軟件、硬件等專業(yè)知識(shí)及大量的開發(fā)工時(shí)。而且由于各元器件安裝環(huán)境、開發(fā)環(huán)境有所差異，因此很難輕易作出評(píng)估。 ROHM為解決這些課題，為各制造商的開發(fā)和IoT設(shè)備的原型設(shè)計(jì)開發(fā)了簡(jiǎn)單實(shí)用的傳感器評(píng)估套件工具。此次展出的的“SensorShield-EVK-001”是將ROHM集團(tuán)量產(chǎn)中的包括加速度、氣壓、地磁等的8種傳感器分別在PCB板上實(shí)裝并與開放平臺(tái)連接板組成的套件。通過與ArduinoUno等連接并嵌入軟件，即可輕松測(cè)量加速度等多種信息。利用傳感器設(shè)備的評(píng)估簡(jiǎn)單、導(dǎo)入容易的優(yōu)勢(shì)，有助于大幅減少IoT設(shè)備的開發(fā)工時(shí)。 該產(chǎn)品自2016年7月起在AMEYA360、RightIC兩家在線平臺(tái)開始網(wǎng)絡(luò)銷售。另外，還可從ROHM官網(wǎng)上下載使用該擴(kuò)展板完成傳感工作所需的各種文檔、軟件。 傳感器擴(kuò)展板特設(shè)網(wǎng)址：http://www.rohm.com.cn/web/china/sensor-shield-support     傳感器評(píng)估套件 移動(dòng)解決方案：“世界最小”讓移動(dòng)設(shè)備更輕便 作為企業(yè)社會(huì)活動(dòng)的一部分，以“光與音樂的交織，冬季盛典”為主題的第18屆“羅姆彩燈節(jié)”剛剛于11月24日至12月25日在ROHM京都總部完美謝幕。在長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的時(shí)間里，約80萬只彩燈點(diǎn)亮了周邊的大街小巷，為人們帶來一場(chǎng)絢麗奪目的視覺盛宴。這一切的基礎(chǔ)就是ROHM卓越的LED技術(shù)。而此次在“ROHM科技展中”展出的世界最小*帶反射鏡高亮度三色LEDMSL0402RGBU”則是ROHMLED的代表性產(chǎn)品。 ROHM利用多年來積累的小型化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界安裝面積最小尺寸1.8mmx1.6mm的產(chǎn)品，比傳統(tǒng)產(chǎn)品的安裝面積減少了足足70%。由此，可進(jìn)行高密度安裝，使LED顯示更精細(xì)，更具表現(xiàn)力。同時(shí)通過反射鏡實(shí)現(xiàn)卓越的混色性能，正面亮度提高約40%，色彩更繽紛亮麗，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命及抗硫化特性，可應(yīng)用于點(diǎn)陣光源、小型移動(dòng)設(shè)備、娛樂設(shè)備。另外，以往在使用點(diǎn)矩陣光源的應(yīng)用中，有時(shí)需要采取防靜電措施，一般使用齊納二極管，而“MSL0402RGBU”采用靜電耐壓高的元件，無需齊納二極管即可確保靜電耐壓，防止矩陣電路產(chǎn)生不必要的發(fā)光，可使應(yīng)用的表現(xiàn)更鮮明。因此，在點(diǎn)陣光源、小型移動(dòng)和娛樂設(shè)備中都非常適用。 *截止2016年7月ROHM調(diào)查     世界最小帶反射鏡高亮度三色LED 為了感謝所有參加了“2016ROHM科技展”的觀眾，同時(shí)也讓因故沒有能夠蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的朋友能夠了解到最新最全的產(chǎn)品信息，這次特別開放了出展展板信息下載。截止2017年2月28日前均可下載，歡迎嘗試。 展板信息下載：https://pages.rohm.com.cn/te16panel.html 雖然“2016ROHM科技展”已然落下了帷幕，但“ROHM對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”還在不斷繼續(xù)。今后，ROHM還會(huì)一如既往地將最前沿的產(chǎn)品和技術(shù)，以及最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)帶給國(guó)內(nèi)外更多的客戶，為中國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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  • 超過350名國(guó)內(nèi)技術(shù)人才齊集Elastic中國(guó)開發(fā)者大會(huì)2016 共研開源共享代碼的好處

    軟件提供商Elastic舉辦了Elastic 中國(guó)開發(fā)者大會(huì)2016，吸引業(yè)界超過350名技術(shù)專家到來交流，當(dāng)中包括來自蘇寧、百度、奇虎360、大眾點(diǎn)評(píng)、斗魚、趨勢(shì)科技、折800、58到家、瀚思安信的技術(shù)專家。 這個(gè)首次由Elastic在中國(guó)舉辦的開發(fā)者大會(huì)主要圍繞 Elastic 的開源產(chǎn)品: Elasticsearch、Logstash、Kibana和 Beats，探討在搜索、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析、日志分析、安全等領(lǐng)域的實(shí)踐與應(yīng)用?；陂_源的Elastic Stack已于全球獲得超過7,500萬次的累積下載，當(dāng)中客戶包括聯(lián)想、華為等有名企業(yè)。 大會(huì)上，首先由Elastic的工程師介紹Elastic Stack的演變過程，以及最新的Elastic Stack 5.0的功能。來自各大企業(yè)的專家也分享了他們?cè)诓煌I(lǐng)域作為用戶的經(jīng)驗(yàn)回饋。 蘇寧利用Kibana和Elastic Stack搭建云跡實(shí)時(shí)日志分析產(chǎn)品，提供應(yīng)用、web、防火墻、中間件等日志的實(shí)時(shí)檢索、統(tǒng)計(jì)分析、告警，為蘇寧1000+系統(tǒng)提供日志的實(shí)時(shí)檢索分析服務(wù)。蘇寧監(jiān)控研發(fā)中心技術(shù)副總監(jiān)彭燕卿先生表示：「實(shí)時(shí)分析日志是程序員定位問題非常重要的環(huán)節(jié)，Elastic Stack對(duì)提升日志的安全性及效率致關(guān)重要?！? 此外，Elastic Stack在電子銀行的安全應(yīng)用亦非常奏效。隨著手持設(shè)備的不斷普及，越來越多人在日常生活中選擇使用便利的電子銀行，黑客亦如此，總是緊盯這塊蛋糕。以“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)安全”為愿景，致力于利用大數(shù)據(jù)幫助企業(yè)解決龐雜、分立的信息安全問題的為名的瀚思(Hansight), 其技術(shù)總監(jiān)李學(xué)輝先生表示：「不管哪家銀行，只要在做網(wǎng)上銀行系統(tǒng)，就得面對(duì)每天來自世界各地的惡意訪問，雖然金融體系有很完善的安全管控機(jī)制，但總會(huì)有一些惡意的訪問成功登入系統(tǒng)，并且其中一些造成儲(chǔ)戶損失。銀行可利用Elastic Stack通過大數(shù)據(jù)分析的途徑來發(fā)現(xiàn)潛在的惡意訪問，從而進(jìn)一步采取行動(dòng)，避免不必要的損失?！? Elasticsearch在移動(dòng)病毒偵測(cè)領(lǐng)域亦非常有用。目前移動(dòng)應(yīng)用越來越普及，與此同時(shí)，大量惡意程式散布于互聯(lián)網(wǎng)之中，企業(yè)需要構(gòu)建一個(gè)病毒分析和檢測(cè)的平臺(tái)對(duì)大量樣本進(jìn)行分析和檢測(cè)來保護(hù)終端用戶以免受病毒的侵?jǐn)_。趨勢(shì)科技高級(jí)研發(fā)工程師李嘯先生說：「我們利用Elasticsearch分析移動(dòng)病毒的特征，并設(shè)計(jì)基于elasticsearch的病毒特征庫(kù)，寫下特定指令來監(jiān)控和檢測(cè)病毒。」 Elasticsearch同時(shí)亦加快SparkSQL的查詢速度。 SparkSQL對(duì)查詢的SQL，需要掃描全部的數(shù)據(jù)，然后獲取滿足查詢條件的記錄。如果在海量的數(shù)據(jù)中，命中的記錄個(gè)數(shù)比較小，查詢的時(shí)間主要在讀取數(shù)據(jù)。奇虎360李振煒先生指出：「奇虎360對(duì)于每一個(gè)SQL查詢，提取出索引字段的查詢條件，然后通過Elasticsearch得到滿足條件的記錄的路徑，Spark直接讀取記錄，實(shí)現(xiàn)了海量數(shù)據(jù)的查詢，秒級(jí)響應(yīng)?！? 談到搜索服務(wù)，斗魚大數(shù)據(jù)工程師白凡先生亦和議道：「我們?cè)诙肤~主站、魚吧、點(diǎn)播系統(tǒng)、移動(dòng)端等搜索項(xiàng)目中均應(yīng)用了Elasticsearch，已成為公司的核心服務(wù)?！? 最后，百度大數(shù)據(jù)部高級(jí)工程師高攀先生也分享其公司如果利用Elasticsearch增加權(quán)限管理系統(tǒng)、支持跨機(jī)房數(shù)據(jù)同步、支持多租戶資源隔離和解決數(shù)據(jù)一致性問題。 總括而言，出席這次開發(fā)者大會(huì)的技術(shù)人才也認(rèn)為開源為業(yè)界趨勢(shì)，而ElasticStack亦為一個(gè)在不同領(lǐng)域應(yīng)用很不錯(cuò)的選擇。值得討論的是，單靠開源軟件是否足夠，還是需要一些配套以發(fā)揮開源軟件的所有潛能。

    半導(dǎo)體 開源 elastic 共享 elasticsearch 中國(guó)開發(fā)者大會(huì)

  • 高通、三星10納米首役告捷，決勝關(guān)鍵在良率及產(chǎn)能

     高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級(jí)處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實(shí)境(VR)、機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn)，已成功吸引包括三星、樂金電子、小米、Oppo、Vivo等智能手機(jī)品牌廠下單排隊(duì)，未來三星10納米制程良率和產(chǎn)能配置，將攸關(guān)高通Snapdragon 835出貨及版圖擴(kuò)張。 近期半導(dǎo)體業(yè)界紛高度關(guān)注高通Snapdragon 835發(fā)展動(dòng)向，以及三星10納米制程競(jìng)爭(zhēng)力，面對(duì)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電攜手首顆10納米產(chǎn)品Helio X30大舉進(jìn)逼，高通此役不僅攸關(guān)2017年手機(jī)芯片大廠競(jìng)局變化，更是三星與臺(tái)積電在10納米先進(jìn)制程的頂尖對(duì)決。 高通先前推出的旗艦級(jí)芯片Snapdragon 820/821，系采用三星14納米FinFET制程及改良版14納米LPP(Low Power Plus)制程生產(chǎn)，并導(dǎo)入超過200款手機(jī)和平板電腦等終端移動(dòng)裝置，高通新問世的Snapdragon 835采用三星10納米制程，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，2017年上半搭載Snapdragon 835的各家手機(jī)將陸續(xù)量產(chǎn)出貨。 高通Snapdragon 835芯片應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、VR/AR頭戴式屏幕、IP網(wǎng)路攝影機(jī)、平板電腦、移動(dòng)式個(gè)人電腦等終端裝置，目前已傳出多家手機(jī)大廠將采用高通Snapdragon 835芯片，包括三星、小米、樂金、Oppo、Vivo等。 半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，10納米制程對(duì)于半導(dǎo)體大廠而言是一道極具挑戰(zhàn)的關(guān)卡，高通Snapdragon 835芯片后續(xù)出貨及決勝關(guān)鍵，將是三星10納米制程良率是否能改善，以及有無充足的10納米制程產(chǎn)能可供應(yīng)手機(jī)大客戶需求。 高通產(chǎn)品管理資深副總裁Keith Kressin在CES上揭露Snapdragon 835細(xì)節(jié)，其采用8核心搭載Kryo 280 CPU，包含4個(gè)時(shí)脈可達(dá)2.45GHz的性能核心，以及4個(gè)時(shí)脈可達(dá)1.9GHz的效能核心，并加入支持機(jī)器學(xué)習(xí)功能，透過升級(jí)至Snapdragon類神經(jīng)網(wǎng)路處理引擎軟件框架，可支持如Google的人工智能(AI)技術(shù)TensorFlow，讓芯片可以自我學(xué)習(xí)各種功能，了解使用者習(xí)慣，或是強(qiáng)化AR/VR使用體驗(yàn)等。 Snapdragon 835亦支持Google Daydream移動(dòng)VR平臺(tái)，強(qiáng)化視覺與音效、直覺互動(dòng)等功能，包括高達(dá)25%的3D繪圖著色效能，以及透過Adreno 540視覺處理子系統(tǒng)支持高達(dá)60倍的彩度提升，另支持4K HDR10影片格式、10位元超寬色域顯示、物體與場(chǎng)景式3D音效，以及6DoF技術(shù)為基礎(chǔ)的AR/VR動(dòng)態(tài)追蹤。 另外，高通Snapdragon 835亮點(diǎn)之一是Quick Charge 4.0快充技術(shù)，相較于Quick Charge 3.0充電速度提高20%，充電5分鐘約可達(dá)5小時(shí)的電池容量，充電15分鐘可達(dá)到裝置電池容量50%，Snapdragon 835封裝尺寸縮小35%，功耗降低25%，擁有更輕薄設(shè)計(jì)及更長(zhǎng)電池續(xù)航力，且新增高通Haven安全平臺(tái)，針對(duì)生物辨識(shí)與裝置驗(yàn)證提供更嚴(yán)密的防護(hù)。 高通上一代Snapdragon 820/821芯片問世至今，陸續(xù)拿下包括華碩ZenFone 3 Deluxe、三星S7/S7 Edge、小米5、LG G5、HTC 10、Le Max 2、Vivo Xplay5、Sony Xperia X Performance、OnePlus 3等客戶產(chǎn)品訂單。

    半導(dǎo)體 三星 10nm

  • 2016年全球半導(dǎo)體業(yè)觀察：中國(guó)半導(dǎo)體崛起不可逆轉(zhuǎn)

     市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測(cè)的2016年全球銷售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜;英特爾毫無意外仍繼續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座，而且與第二名廠商三星之間的銷售額差距，從去年的24%增加為29%。 IC Insights稱呼蘋果是一個(gè)異數(shù)，把它看作是一家fabless公司，因?yàn)樵摴驹O(shè)計(jì)的芯片只供內(nèi)部使用，而估計(jì)其ARM核心處理器2016年的銷售額達(dá)到65億美元，排名全球第十四大。 觀察2016年全球半導(dǎo)體業(yè)，己經(jīng)看到如下跡象; 1)全球代工仍是紅火 2016年可能有近6%的增長(zhǎng)，達(dá)到500億美元，其中臺(tái)積電是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增長(zhǎng)，市占近達(dá)58%。據(jù)digiTImes預(yù)測(cè)，在2020年時(shí)全球代工(包括IDM與純代工)的銷售額可達(dá)近640億美元。 2)fabless的風(fēng)光不再 繼2014年增長(zhǎng)7.1%，達(dá)880億美元之后，2015年下降8.5%，預(yù)計(jì)2016再下降3.2%。其中可能有兩個(gè)主要因素，一方面是大客戶如蘋果，華為，三星等紛紛設(shè)計(jì)自用芯片，另一方面從技術(shù)層面看，繼續(xù)往10納米及以下時(shí)，IC設(shè)計(jì)的成本急劇增大，而終端消費(fèi)產(chǎn)品逐漸飽和及新的終端應(yīng)用尚未及時(shí)跟上。因此近期看到高通會(huì)兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來它可能在汽車電子領(lǐng)域中會(huì)有所作為。 3) 兼并加劇 全球半導(dǎo)體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并，讓業(yè)界的印象尤為深刻，所謂”一切皆有可能”。 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年全球半導(dǎo)體并購(gòu)案金額達(dá)到1400多億美元，而中國(guó)在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。預(yù)計(jì)2017年會(huì)減緩。 4) 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)崛起不可逆轉(zhuǎn) 自2014年在大基金的指引下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn)，它的聲勢(shì)之大，動(dòng)作迅速，己經(jīng)引起全球的極大反響。 對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)是別無選擇，一定要逆勢(shì)而上，而且是不可能退縮的。 為什么中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)此次崛起一定會(huì)成功，而站在西方立場(chǎng)對(duì)于此言卻抱極大的懷疑。原因是目前中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展尚不能用完全市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)來分析，很大程度上仍是依靠國(guó)家的意志為主。 盡管中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，可能會(huì)吸收之前光伏，面板及LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，在中央與地方政府的兩個(gè)方面共同推力下，采用更多的市場(chǎng)化手段，但是其中難免受到有些非市場(chǎng)化因素的干擾。 觀察到上世紀(jì)的80年代，日本是借助發(fā)展存儲(chǔ)器超過美國(guó)，而爭(zhēng)得全球第一。之后90年代韓國(guó)依同樣的手法，利用存儲(chǔ)器打敗了日本，而爭(zhēng)得全球存儲(chǔ)器霸主地位至今。此次中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲(chǔ)器，來打翻身仗，所以引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響是不可避免的。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)而言，既要盡可能的爭(zhēng)取外援，但是一定要把基點(diǎn)放在依靠自己的力量為主，毫無猶豫的去加強(qiáng)研發(fā)。 顯然由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)與先進(jìn)地區(qū)之間的差距很大，產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境尚不夠完善等影響下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的崛起可能走的路不會(huì)平坦，費(fèi)時(shí)會(huì)更長(zhǎng)些。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)過2014年沖高之后，達(dá)到3355億美元，增長(zhǎng)9.8%，然而接下來的2015與2016年，己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2017年可能會(huì)有小幅的增長(zhǎng)。 原因是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主因之一智能手機(jī)，它的數(shù)量在2014年增長(zhǎng)28%之后，2015年增長(zhǎng)7%，而2016年才增長(zhǎng)1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR，汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期，尚處孕育之中。而從技術(shù)層面觀察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡， 3DNAND閃存，及2，5D，TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)會(huì)有很大的突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并，表明都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場(chǎng)大的變革即將來臨。 從地域看，2015年的3410億美元中，美國(guó)占20，2%，歐洲占10%，日本占9，1%及亞太地區(qū)占59%，其中亞太地區(qū)中，中國(guó)居首位，估計(jì)占亞太地區(qū)的50%以上。 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析，集成電路與分立器件，光電器件與傳感器的總計(jì)分別占比達(dá)80，7%及19，3%，而集成電路的2753億美元中，其中模擬電路占16，4%，微控制與微處理器占22，19%，邏輯電路占33，3%以及存儲(chǔ)器占28，5%。 據(jù)2016年9月IC Insight 的數(shù)據(jù)，全球12英寸安裝產(chǎn)能中，韓國(guó)居首，占比為26%，臺(tái)灣地區(qū)占24%，日本占18%，大陸占8%，歐洲占3%及其它占8%，而全球8英寸安裝產(chǎn)能中，臺(tái)灣地區(qū)居首占比21.7%，韓國(guó)占20.5%，日本占17.3%，美國(guó)占14.2%，大陸占9.7%，歐洲占6.4%及其它占10.2%。

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