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  • 全球第一個(gè)城市NB-IoT網(wǎng)絡(luò)搶先于西班牙上路

     英國(guó)跨國(guó)電信龍頭Vodafone搶在1月底宣布，已在西班牙主要城市開(kāi)始利用NB-IoT技術(shù)布建一個(gè)通訊范圍可覆蓋整座城市的IoT商用網(wǎng)絡(luò)，來(lái)提供企業(yè)用戶裝置連網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)，今年3月將更進(jìn)一步擴(kuò)大城市部署，以服務(wù)超過(guò)1億個(gè)IoT裝置。 英國(guó)跨國(guó)電信龍頭Vodafone搶在1月底宣布，已在西班牙主要城市開(kāi)始利用NB-IoT技術(shù)布建一個(gè)通訊范圍可覆蓋整座城市的IoT商用網(wǎng)絡(luò)，來(lái)提供企業(yè)用戶裝置連網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)，今年3月將更進(jìn)一步擴(kuò)大城市部署，以服務(wù)超過(guò)1億個(gè)IoT裝置。 由大型電信商力拱的新一代物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信技術(shù)NB-IoT (NarrowBand IoT )，去年才剛完成標(biāo)準(zhǔn)制定，今年開(kāi)始商轉(zhuǎn)，不少電信業(yè)者都紛紛押寶。 有別于現(xiàn)有的3G、4G行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，NB-IoT具備有能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離且低功耗的傳輸特性，且比起其他采用免許可頻段的IoT無(wú)線通信技術(shù)，如LoRa、SigFox等，NB-IoT因?yàn)槭褂迷S可頻段，因此安全性和通訊質(zhì)量也提高不少。 Vodafone很早就開(kāi)始投入加速推動(dòng)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，去年底更率先完成了全球第一個(gè)NB-IoT裝置連網(wǎng)服務(wù)的商用測(cè)試，并計(jì)劃今年開(kāi)始商用。 Vodafone表示，目前他們已在西班牙首都馬德里和其第三大城市Valencia (瓦倫西亞 )，開(kāi)始利用NB-IoT技術(shù)布建一個(gè)通訊范圍可覆蓋整座城市的IoT網(wǎng)絡(luò)，目前在城市內(nèi)每部署一個(gè)NB-IoT行動(dòng)通訊基地臺(tái)，最多可以連接10萬(wàn)個(gè)IoT裝置。 Vodafone同時(shí)宣布今年3月底前將更進(jìn)一步擴(kuò)大城市部署，未來(lái)NB-IoT通訊網(wǎng)絡(luò)將能覆蓋包括巴塞隆納、Bilbao、 Málaga以及Seville等主要城市，屆時(shí)，這些城市內(nèi)布建NB-IoT基地臺(tái)的據(jù)點(diǎn)將超過(guò)1,000個(gè)，將能支撐超過(guò)1億個(gè)IoT裝置連網(wǎng)使用。 Vodafone表示，他們目前布建的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，采用和Vodafone西班牙當(dāng)?shù)?G行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相同的800MHz頻譜，不用重新架設(shè)NB-IoT專用基地臺(tái)，只須更新現(xiàn)有4G基地臺(tái)內(nèi)的軟件，數(shù)小時(shí)內(nèi)就能將NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署完成。 此外，有別于現(xiàn)有GSM通訊技術(shù)，Vodafone指出，NB-IoT能將通訊覆蓋范圍增加到原先的7倍，將有助于企業(yè)用戶更方便來(lái)鏈接設(shè)置于室內(nèi)區(qū)域或地下室的IoT設(shè)備，如瓦斯表、水表、煙霧和火災(zāi)警報(bào)器，以及地下停車監(jiān)視器等。 除了Vodafone以外，各國(guó)大型電信商也都紛紛要搶在今年要完成NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)布建，而臺(tái)灣也不落人后，中華電信今年1月也與Nokia攜手合作來(lái)展開(kāi)NB-IoT實(shí)驗(yàn)，未來(lái)也希望能將NB-IoT應(yīng)用在不同IoT垂直產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上，如智能城市、智能交通和農(nóng)業(yè)IoT等應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 NB-IoT

  • IC Insights:中國(guó)追求半導(dǎo)體自制率核心技術(shù)是障礙

    據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中國(guó)積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，喊出2025年自制率要達(dá)70%。 IC Insights分析認(rèn)為，缺乏核心技術(shù)下，要實(shí)現(xiàn)2025年的目標(biāo)并不太實(shí)際，大基金奧援下資金面沒(méi)有問(wèn)題，但核心技術(shù)會(huì)是障礙，且內(nèi)存專利上項(xiàng)目眾多，未來(lái)恐有專利戰(zhàn)的疑慮。 中國(guó)在2015年釋出《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國(guó)制造2025》，明確訂定2020年中國(guó)IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率要達(dá)40%，2025年將進(jìn)一步提高至70%的政策目標(biāo)外。 IC Insights舉例，早在1980年代的美國(guó)可見(jiàn)一斑，當(dāng)初美國(guó)政府試圖推行一項(xiàng)政策，要求供應(yīng)軍用芯片的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)能實(shí)現(xiàn)全部美國(guó)化，即是從晶圓與封裝材料、半導(dǎo)體設(shè)備到芯片制造、封裝測(cè)試更階段，至少有一家美國(guó)公司。 在30年前，芯片制造產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不如現(xiàn)在復(fù)雜，但那時(shí)候半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就已衍伸出幾千個(gè)環(huán)節(jié)，因此美國(guó)政府最終不得不廢止了這項(xiàng)政策。 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，市占率達(dá)不到100%，談自給率就沒(méi)有意義。 IC Insights指出，《中國(guó)制造2025》的目標(biāo)仰賴2基本個(gè)要素：資金和技術(shù)，要實(shí)現(xiàn)2025年自制率達(dá)70%的目標(biāo)，兩方面都無(wú)法偏廢。 在大基金的支持下，資金不會(huì)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)2025年目標(biāo)的障礙。 但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，中國(guó)不具備填充新建產(chǎn)能所需的集成電路技術(shù)是最大的障礙。 從2014年開(kāi)始，中國(guó)試圖通過(guò)收購(gòu)國(guó)外半導(dǎo)體公司的方式來(lái)得到技術(shù)，包括：芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)。 但現(xiàn)在絕大多數(shù)外國(guó)政府對(duì)中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕，中國(guó)資本收購(gòu)國(guó)外IC公司的難度已經(jīng)非常高。 IC Insights甚至認(rèn)為，中國(guó)通過(guò)收購(gòu)國(guó)外IC公司獲取技術(shù)的機(jī)會(huì)高峰已降緩。 近期不乏報(bào)導(dǎo)指出，新建晶圓制造產(chǎn)線的中國(guó)公司準(zhǔn)備大量招聘三星、海力士、英特爾中國(guó)工廠的IC工程師。 IC Insights認(rèn)為，以2005年臺(tái)積電與中芯國(guó)際的專利訴訟案來(lái)看采用這種方法來(lái)發(fā)展IC設(shè)計(jì)有其風(fēng)險(xiǎn) IC Insights進(jìn)一步分析，一旦中國(guó)內(nèi)存量產(chǎn)，可預(yù)期三星、海力士、美光、英特爾、東芝可能會(huì)在專利上面做文章。 由于上述幾大內(nèi)存廠商在DRAM與NAND閃存制造生產(chǎn)歷史已有數(shù)10年，內(nèi)存技術(shù)專利申請(qǐng)眾多，產(chǎn)品線拓展很寬，沒(méi)有新廠商能夠在不侵犯現(xiàn)有專利的情況下發(fā)展處新型的DRAM與NAND技術(shù)。 2016年全球IC制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1120億美元，其中中國(guó)IC制造(包含國(guó)外公司在中國(guó)的工廠)的市占率為11.6%，比5年前的2011年市占率僅提升不到兩個(gè)百分點(diǎn)。 雖然從2016年到2021年，中國(guó)IC制造年復(fù)合增長(zhǎng)率被預(yù)測(cè)為18%，但2016年中國(guó)IC制造規(guī)模僅130億美元，基數(shù)非常低。

    半導(dǎo)體 中國(guó)半導(dǎo)體

  • 2017年半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)：汽車電子市場(chǎng)

    汽車電子儼然成為半導(dǎo)體大廠重點(diǎn)布局，放眼國(guó)際半導(dǎo)體巨頭積極自動(dòng)駕駛車市場(chǎng)，聚焦到IC設(shè)計(jì)業(yè)者，不論是在大數(shù)據(jù)、人工智能(AI)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等，最終目標(biāo)都將跨足到汽車電子市場(chǎng)，預(yù)期2017年汽車電子市場(chǎng)將會(huì)熱翻天。 隨著智能手機(jī)成長(zhǎng)放緩，各大半導(dǎo)體業(yè)者開(kāi)始將矛頭對(duì)準(zhǔn)車電領(lǐng)域，原因不外乎未來(lái)自駕車所需半導(dǎo)體產(chǎn)品含量將會(huì)是現(xiàn)今汽車的數(shù)倍之多，未來(lái)自駕車將可以代替駕駛?cè)苏瓶剀囁?、路況示警、導(dǎo)航路線規(guī)劃等功能合而為一，當(dāng)然也包括車內(nèi)娛樂(lè)系統(tǒng)汽車也可以透過(guò)手勢(shì)或聲控操控，因此對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)者而言，絕對(duì)是兵家必爭(zhēng)之地。 自動(dòng)駕駛汽車當(dāng)前仍在試驗(yàn)階段，發(fā)展尚未成熟，因此當(dāng)前各大半導(dǎo)體廠需要透過(guò)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)系統(tǒng)，再交由人工智能(AI)進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，等到大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)搜集到足夠信息后，才可再交由具備人工智能的超級(jí)計(jì)算機(jī)進(jìn)行運(yùn)算，好讓自駕車在面對(duì)路況上的突發(fā)事件或是行車動(dòng)態(tài)上，能夠及時(shí)反應(yīng)或是提前示警駕駛。 從ADAS導(dǎo)入速度來(lái)看，美國(guó)政府已經(jīng)規(guī)劃，將于2020年后所有新出廠的房車需強(qiáng)制配備車聯(lián)網(wǎng)(vehicle-to-vehicle，V2V)。車聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中就包含了ADAS領(lǐng)域，安裝用意在于汽車行駛在道路上，并針對(duì)周遭汽車可能切換車道狀況下，提前對(duì)駕駛做出預(yù)警，預(yù)料安裝之后，將能避免8成左右因駕駛疏失的撞車意外。 觀察各大科技廠車電布局領(lǐng)域上，Google自行研發(fā)的自駕車目前也才剛克服三點(diǎn)轉(zhuǎn)向功能，所謂三點(diǎn)轉(zhuǎn)向就是汽車向前行駛之后，進(jìn)行倒車再轉(zhuǎn)彎，這對(duì)人類而言相當(dāng)輕松，但計(jì)算機(jī)在運(yùn)算過(guò)程中，需要不斷煞車修正路線，使車上乘客無(wú)法舒適搭乘。 目前Google自駕車已經(jīng)在華盛頓州、加州、亞利桑那和德州，以自駕系統(tǒng)行駛了超過(guò)350萬(wàn)公里。 至于通訊芯片大廠高通去年也以天價(jià)470億美元購(gòu)并車電芯片大廠恩智浦，目標(biāo)就是瞄準(zhǔn)汽車芯片市場(chǎng)。不過(guò)，從高通布局上來(lái)看，早在前年就已陸續(xù)宣布汽車相關(guān)市場(chǎng)。從車連網(wǎng)上，高通已供應(yīng)20家以上車廠超過(guò)3.4億顆芯片，不論是在4G LTE、Wi-Fi、藍(lán)牙，以及V2X等各種最新的通訊技術(shù)推動(dòng)車連網(wǎng)的發(fā)展，用意是滿足車內(nèi)連網(wǎng)需求，亦可同時(shí)解決多項(xiàng)難題，例如無(wú)線共存技術(shù)、未來(lái)擴(kuò)充性以及大型車載架構(gòu)等支援。 在高通擅長(zhǎng)的無(wú)線充電上，也開(kāi)始提供汽車無(wú)線充電的解決方案，去年高通陸續(xù)與各大汽車零組件供應(yīng)商簽定汽車無(wú)線充電合約，能針對(duì)插電式混合動(dòng)力車(PHEV)與電動(dòng)車(EV)開(kāi)發(fā)商業(yè)化的電動(dòng)車無(wú)線充電系統(tǒng)，顯示高通搶食全方位車電市場(chǎng)的決心。

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  • 創(chuàng)新記錄！2016半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)中國(guó)引領(lǐng)全球

    近日消息，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布，2016年12月份全球半導(dǎo)體銷售額來(lái)到310億美元，和前月持平；和去年同期相比，上揚(yáng)12.3%。2016年第四季半導(dǎo)體銷售額為930億美元，季增5.4%、年增12.3%。 2016年全年半導(dǎo)體銷售額為3,389億美元，創(chuàng)下空前新高，年增率為1.1%。 SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)JohnNeuffer聲明稿指出，2016年年初全球半導(dǎo)體市場(chǎng)起步緩慢，年中開(kāi)始加速成長(zhǎng)，一路上沖，年度銷售將近3,400億美元，締造新紀(jì)錄。 2016年買氣最佳的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別，以邏輯芯片居冠，年度銷售額為915億美元，比重達(dá)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的27%。排名第二的是內(nèi)存，年度銷售額為768億美元。再來(lái)是micro-IC(包括微處理器)，銷售額為606億美元。 成長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別是傳感器和致動(dòng)器(actuator)，全年銷售成長(zhǎng)22.7%。NANDFlash也有好表現(xiàn)，攀升11.0%。 分區(qū)而言，年度銷售成長(zhǎng)中國(guó)沖第一，大增9.2%;接著是日本，走高3.8%。其他地區(qū)年度銷售均為負(fù)成長(zhǎng)，亞太/其他地區(qū)萎縮1.7%、歐洲下滑4.5%、美洲減少4.7%。

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  • 意法半導(dǎo)體2017年半導(dǎo)體行業(yè)展望

    意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼亞太區(qū)總裁MARCO CASSIS (柯世盟)  沿續(xù)2016年的向好趨勢(shì)，預(yù)測(cè)2017年電子市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能不減，利好半導(dǎo)體市場(chǎng)。智能化和網(wǎng)絡(luò)化在各種應(yīng)用設(shè)備中的普及，以及對(duì)能耗和資源利用率的更高要求，正是這一趨勢(shì)的核心所在。 2017年，預(yù)計(jì)汽車數(shù)字化和電動(dòng)化進(jìn)程加快。消費(fèi)者、企業(yè)和政府強(qiáng)烈要求汽車在三個(gè)方面取得重大進(jìn)展：人們都想要汽車更環(huán)保，發(fā)動(dòng)機(jī)管理、燃油效率和電動(dòng)化是重點(diǎn)關(guān)注方面。人們都想要汽車更安全，輔助駕駛和安全系統(tǒng)技術(shù)改進(jìn)是關(guān)鍵。人們都想要汽車更智聯(lián)，信息娛樂(lè)和車載信息服務(wù)是重點(diǎn)應(yīng)用。新產(chǎn)品創(chuàng)新和推出符合重要性能要求的微控制器、傳感器和功率管理芯片，包括像碳化硅一樣的寬帶隙技術(shù)，大幅提升先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS的智聯(lián)技術(shù)，車間通信和車路通信(V2X)，這些都在催化汽車數(shù)字化和電動(dòng)化發(fā)展。2017年尚不能看到自動(dòng)駕駛汽車上路，但是，勢(shì)不可擋的自動(dòng)駕駛汽車現(xiàn)已駛?cè)氚l(fā)展的快車道。 物聯(lián)網(wǎng)正在創(chuàng)造或者顛覆那些需要相同技術(shù)模塊的市場(chǎng)。這些市場(chǎng)都需要靈活的數(shù)據(jù)處理、設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)安全、電源管理和模擬功能，同時(shí)為設(shè)計(jì)人員提供適合的設(shè)計(jì)工具和軟件生態(tài)系統(tǒng)，便于將創(chuàng)意設(shè)計(jì)方便、快速地變成產(chǎn)品原型，這是 2017年各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展的方向。 我們最熟悉的個(gè)人設(shè)備，包括智能手機(jī)和穿戴設(shè)備，預(yù)計(jì)會(huì)在續(xù)航時(shí)間、聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)安全和無(wú)線充電等方面獲得改進(jìn)。2017年將會(huì)看第一波消費(fèi)級(jí)和專業(yè)級(jí)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))和VR(虛擬現(xiàn)實(shí))設(shè)備以及新外觀。 城市和家庭在電子式能源管理系統(tǒng)普及上再進(jìn)一步。全球正在推廣家用智能電表，支持遠(yuǎn)程監(jiān)視和電價(jià)與用電量掛鉤，優(yōu)化電能使用，同時(shí)將會(huì)有越來(lái)越多的業(yè)主采用智能門鎖和互聯(lián)安全系統(tǒng)，以及家庭機(jī)器人。智能照明將走出家庭，融入城市照明系統(tǒng)，智能路燈能夠根據(jù)環(huán)境光變化調(diào)整亮度。在城市層面，預(yù)計(jì)傳感器可根據(jù)動(dòng)態(tài)變化的交通堵塞，實(shí)時(shí)調(diào)整快遞公司和車輛的行駛路線，或引導(dǎo)駕駛員進(jìn)入預(yù)訂車位，這些是與智慧城市相關(guān)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，利好半導(dǎo)體2017以及以后的發(fā)展。 工廠也將變得更智能。全球都在做智慧工廠，智慧工廠屬于智慧工業(yè)，正在定義一波工廠自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)控制和電源管理設(shè)備。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，未來(lái)工廠離我們?cè)絹?lái)越近。“智慧”的工廠采用先進(jìn)的微控制器、傳感器、聯(lián)網(wǎng)芯片，能夠降低能耗，優(yōu)化機(jī)器檢修計(jì)劃，減少故障停機(jī)時(shí)間，從而提高生產(chǎn)效率和總體能效，同時(shí)還能改進(jìn)生產(chǎn)流程和數(shù)據(jù)完整性。以占全球用電量一半的電機(jī)為例，采用智能電機(jī)策略可使電機(jī)能效更高，成本大幅降低。 物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛，雖然幾年前才起步，如今卻是遍布多個(gè)市場(chǎng)，智能駕駛亦是十分火爆，而這只是剛剛開(kāi)始，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，2017又是一個(gè)前景可期之年。

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體

  • 德州儀器榮獲2016年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目“優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)”及跨國(guó)公司“最佳合作伙伴”稱號(hào)

    全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體廠商德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前出席了在北京航空航天大學(xué)舉辦的教育部高教司2016產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目總結(jié)交流會(huì)，并榮獲“優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)”。作為獲獎(jiǎng)企業(yè)之一，TI亞太區(qū)大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)王承寧博士在總結(jié)交流會(huì)上分享了TI在產(chǎn)學(xué)合作方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)也展示了大學(xué)計(jì)劃在過(guò)去20年中取得的累累碩果。此外，TI還在隨后舉辦的教育部跨國(guó)公司新春答謝會(huì)中榮獲了“最佳合作伙伴”稱號(hào)，以表彰TI在中國(guó)教育領(lǐng)域所做出的卓越貢獻(xiàn)。   德州儀器(TI)榮獲教育部?jī)身?xiàng)殊榮 自2014年起，教育部高教司開(kāi)始組織企業(yè)支持高校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目，旨在鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)自主立項(xiàng)并提供專項(xiàng)資金，資助高校開(kāi)展專業(yè)綜合改革、課程改革、師資培訓(xùn)、大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓(xùn)練計(jì)劃等，共同推動(dòng)人才培養(yǎng)模式改革，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人，著力培養(yǎng)適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的應(yīng)用型、復(fù)合型、創(chuàng)新型人才。為了積極響應(yīng)教育部號(hào)召，支持校企合作，TI憑借在業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)以及與教育部悠久的合作歷史，成功成為了支持產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目的企業(yè)之一，希望結(jié)合TI最新的技術(shù)和解決方案，通過(guò)支持專業(yè)課程建設(shè)、教學(xué)方法改革、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)創(chuàng)新、教材教案開(kāi)發(fā)、MOOC課程開(kāi)發(fā)，教師技術(shù)培訓(xùn)、大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實(shí)踐等方式，改進(jìn)模擬電子技術(shù)、嵌入式技術(shù)等相關(guān)專業(yè)教學(xué)內(nèi)容，優(yōu)化課程體系，提升電子信息類、計(jì)算機(jī)類等專業(yè)教學(xué)質(zhì)量，培養(yǎng)創(chuàng)新人才。 在國(guó)家鼓勵(lì)高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的時(shí)代背景下，在教育部的領(lǐng)導(dǎo)下以及各高校的支持下，TI在2016年共計(jì)支持94項(xiàng)教育部產(chǎn)高教司領(lǐng)導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目，資金支持超過(guò)百萬(wàn)美元，同時(shí)還向中國(guó)高校捐贈(zèng)了7萬(wàn)多套各種硬件開(kāi)發(fā)工具和7余萬(wàn)片免費(fèi)樣片。此外，2016年是德州儀器大學(xué)計(jì)劃在中國(guó)支持教育事業(yè)的第20個(gè)年頭，作為TI中國(guó)一項(xiàng)長(zhǎng)期的戰(zhàn)略性計(jì)劃，TI大學(xué)計(jì)劃也取得了豐碩的成果： l 與教育部簽署新一輪的十年戰(zhàn)略合作備忘錄，支持中國(guó)高校開(kāi)展創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革;此項(xiàng)合作也被列入2016年第七屆中美人文交流高層磋商成果清單。 l 新建、更新和擴(kuò)展了300多個(gè)TI 核心模擬技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、MCU實(shí)驗(yàn)室、DSP 實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車安全等應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室。 l 舉辦2016年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)專題邀請(qǐng)賽以及2016年全國(guó)大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽，吸引了上千所高校和數(shù)萬(wàn)名大學(xué)生參加。 l 舉辦了15場(chǎng)教師培訓(xùn)和35場(chǎng)學(xué)生培訓(xùn)及技術(shù)講座，超過(guò)6100名老師和學(xué)生參加;支持高校教師出版了40本的相關(guān)中文教材，包括模擬技術(shù)、單片機(jī)和DSP等。 TI亞太區(qū)大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)王承寧博士在總結(jié)交流會(huì)上表示：“TI大學(xué)計(jì)劃的目的在于支持中國(guó)高等學(xué)校電子信息類教學(xué)改革和創(chuàng)新人才培養(yǎng)，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合。未來(lái)，TI將繼續(xù)全面支持中國(guó)教育事業(yè)，大力推動(dòng)教育部高教司產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目，深入配合學(xué)校的各類教學(xué)改革，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室共建，與更多的高校建立緊密深入的合作關(guān)系。此外，TI還將進(jìn)一步響應(yīng)教育部高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)號(hào)召，促進(jìn)學(xué)生創(chuàng)新和工程實(shí)踐能力培養(yǎng)，加強(qiáng)大學(xué)生創(chuàng)新項(xiàng)目支持，包括舉辦2017年全國(guó)大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽、16個(gè)省市大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽和重點(diǎn)高校校內(nèi)電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽等。”   德州儀器(TI)亞太區(qū)大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)王承寧博士分享經(jīng)驗(yàn) 作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，TI在不斷發(fā)展的同時(shí)，也始終注重履行企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，而教育一直是TI所支持的重點(diǎn)。目前，TI在全球教育領(lǐng)域的投入已經(jīng)超過(guò)2.5億美元，并在中國(guó)600多所大學(xué)中建立了超過(guò)3,000個(gè)數(shù)字信號(hào)處理、模擬及微控制器實(shí)驗(yàn)室，每年有超過(guò)30萬(wàn)名學(xué)生通過(guò)TI的實(shí)驗(yàn)室和各類活動(dòng)進(jìn)行實(shí)踐。此外，TI每年都會(huì)舉辦超過(guò)50 余場(chǎng)各類技術(shù)培訓(xùn)，逾萬(wàn)名師生參與。截至2016年，TI累計(jì)向中國(guó)高校捐贈(zèng)的各種軟硬件開(kāi)發(fā)工具達(dá)30余萬(wàn)套，捐贈(zèng)免費(fèi)樣片240余萬(wàn)片，總共出版了超過(guò)500多本TI產(chǎn)品和技術(shù)相關(guān)的中文教材，包括模擬、MSP430和DSP等。

    半導(dǎo)體 產(chǎn)學(xué)合作

  • 半導(dǎo)體收購(gòu)未透露的重要消息 每一樁背后都有中資身影

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國(guó)投資者的身影… 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起的整并風(fēng)潮無(wú)疑是近兩年最受關(guān)注的熱門話題，而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A案件都有中國(guó)投資者的身影──或者是化身總部在美國(guó)的私募股權(quán)業(yè)者，但幕后都有可追溯至中國(guó)的資金。 在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、LatTIce Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中，來(lái)自中國(guó)的出價(jià)者在過(guò)去兩年的談判中幾乎都潛伏其中，確實(shí)(或據(jù)推測(cè))曾經(jīng)嘗試出手。 EE TImes在最近采訪了幾位企業(yè)高層、學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界人士還有市場(chǎng)觀察家，他們表示雖然少數(shù)中國(guó)投資者到目前為止真的收購(gòu)了幾家大型芯片供貨商，但中國(guó)買家還在持續(xù)積極搶進(jìn)美國(guó)與歐洲的高科技公司。 最近一個(gè)備受矚目的案例，是可程序化邏輯組件供貨商LatTIce Semiconductor收購(gòu)案幕后的出價(jià)、協(xié)商以及謀略。LatTIce在11月初宣布，一家總部位于美國(guó)加州Palo Alto的私募股權(quán)業(yè)者Canyon Bridge已經(jīng)同意收購(gòu)該公司，但后者的資金來(lái)源與中國(guó)政府有關(guān)，而這樁交易可能會(huì)遭遇障礙，因?yàn)檫^(guò)不了美國(guó)外資投資審議委員會(huì)(CIFUS)這關(guān)。 根據(jù)Lattice在上個(gè)月呈交的委托聲明書(proxy statement)顯示，Canyon Bridge只是競(jìng)價(jià)收購(gòu)Lattice的17家買主之一;該份文件并未提及那些出價(jià)者的名稱，僅以如「A方」、「Q方」等代號(hào)列出。詳細(xì)的出價(jià)歷史顯示，從2015年6月15日開(kāi)始，就有來(lái)自「A方」的財(cái)務(wù)顧問(wèn)代表──即一家來(lái)自中國(guó)的資金贊助者──針對(duì)戰(zhàn)略交易與Lattice的資深顧問(wèn)Abid Ahmad聯(lián)系，顯示在一年半以前Lattice就已經(jīng)成為收購(gòu)目標(biāo)。 該委托聲明書顯示，Lattice執(zhí)行長(zhǎng)Darin Billerbeck多次前往北京與代號(hào)為A、B、E與K的投資者會(huì)面;根據(jù)EE Times的數(shù)個(gè)消息來(lái)源指出，在出價(jià)者中，有很多是中國(guó)投資者，或是握有中國(guó)資金、但在美國(guó)注冊(cè)的業(yè)者。 CIFUS的審查將越來(lái)越嚴(yán)格? 美國(guó)政府基于國(guó)家安全理由，對(duì)于中國(guó)試圖砸下大筆資金收購(gòu)海外高科技業(yè)者的行動(dòng)采取了阻止策略;例如紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)原本打算對(duì)Western Digital (以及被WD收購(gòu)的SanDisk)投資37.8億美元，此案已經(jīng)在CIFUS以國(guó)安理由介入調(diào)查之后已經(jīng)決定取消。 就在上星期，美國(guó)總統(tǒng)歐巴馬(Obama)宣布遵循CIFUS建議，阻止中國(guó)投資業(yè)者福建宏芯基金(Fujian Grand Chip)完成與德國(guó)科技業(yè)者Aixtron SE的交易;幾乎在同時(shí)間，業(yè)界消息指出有一群美國(guó)國(guó)會(huì)議員上書美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)Jack Lew，敦促他拒絕Canyon Bridge收購(gòu)Lattice一案，因?yàn)榍罢叩哪缓蟛倏v者就是北京政府。 不過(guò)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的消息人士指出，要說(shuō)CFIUS采取更嚴(yán)格審查的策略就能阻止中國(guó)買主的滲透，現(xiàn)在下定論還太早;因?yàn)橹袊?guó)投資者以優(yōu)渥的報(bào)酬延攬了不少美國(guó)律師、銀行家，收購(gòu)手法變得越來(lái)越有創(chuàng)意，那些幕后脈絡(luò)錯(cuò)綜復(fù)雜的交易若不能通過(guò)CFIUS的審查，也能將審查程序最小化。 只收購(gòu)「事業(yè)部門」而非整間公司 最近一個(gè)中國(guó)買主成功收購(gòu)整家美國(guó)公司的案例是ISSI，買方是一家中國(guó)投資集團(tuán)Uphill Investments，在2015年以7.31億美元完成收購(gòu);而更典型的成功案例并不是收購(gòu)整間公司，而是僅收購(gòu)西方業(yè)者認(rèn)為已經(jīng)沒(méi)有價(jià)值、或是產(chǎn)品沒(méi)有利潤(rùn)的部分事業(yè)。 在這方面有幾個(gè)歐洲的案例。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights資深分析師Rob Lineback表示，北京建廣資產(chǎn)管理(Jianguang Asset Management)在一年前以18億美元收購(gòu)了恩智浦半導(dǎo)體(NXP)旗下的RF Power業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)現(xiàn)在已經(jīng)變成總部位于荷蘭的私人企業(yè)Ampleon;此外NXP也在今年6月宣布，其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Standard Products)部門以27.5億美元賣給了建廣資產(chǎn)以及私募基金業(yè)者Wise Road Capital。 Lineback還提及，AMD在今年4月完成了與中國(guó)南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics)成立半導(dǎo)體封測(cè)合資公司的交易;AMD讓出了位于中國(guó)與馬來(lái)西亞的封裝廠，取得3.71億美元現(xiàn)金以及上述合資公司15%的股權(quán)。 還有一個(gè)并不罕見(jiàn)的案例，是中國(guó)投資者在美國(guó)成立私募基金;公司注冊(cè)地址就在美國(guó)，而且延攬美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的資深人士擔(dān)任顧問(wèn)。 編譯：Judith Cheng (參考原文： Lurking Behind Every M&A Is China，by Junko Yoshida)

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè) 紫光 宏芯基金

  • 臺(tái)積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)2022年率先導(dǎo)入3nm

     晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場(chǎng)導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。 隨著IC產(chǎn)業(yè)掀起整并風(fēng)潮，臺(tái)積電、三星(Samsung)與英特爾(Intel)等半導(dǎo)體大廠近年來(lái)在制程技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，以爭(zhēng)取來(lái)自無(wú)晶圓廠客戶如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等的高利潤(rùn)訂單;臺(tái)積電的目標(biāo)是在南科高雄園區(qū)興建新廠，以尋求領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少五年。 臺(tái)積電發(fā)言人孫又文(Elizabeth Sun)向臺(tái)灣本地媒體證實(shí)，科技部長(zhǎng)楊弘敦在數(shù)月前曾經(jīng)與臺(tái)積電會(huì)談，因此該公司趁機(jī)提出了未來(lái)發(fā)展計(jì)劃：「我們希望他知道我們需要一片土地，因?yàn)榕_(tái)灣其他科學(xué)園區(qū)都已經(jīng)沒(méi)有空間。」 孫又文表示，臺(tái)積電的新廠需要至少50~80公頃的土地，投資額約5，000億新臺(tái)幣(約157億美元);2022年是一個(gè)預(yù)估的時(shí)間表，還需考慮晶圓廠興建過(guò)程中無(wú)法預(yù)期的延遲因素，最近臺(tái)積電有部分計(jì)劃就因?yàn)檎匍_(kāi)環(huán)境評(píng)估公聽(tīng)會(huì)等因素而延遲了一年之久。 此外臺(tái)積電也敦促臺(tái)灣政府能及時(shí)給予該公司的新廠在土地、電力供應(yīng)等基礎(chǔ)建設(shè)方面的支持;孫又文指出，過(guò)去臺(tái)積電在臺(tái)灣的其他廠區(qū)就曾面臨電力與水源短缺的問(wèn)題：「我們將希望政府提供的基礎(chǔ)建設(shè)需求提出，所有的東西都需要長(zhǎng)期規(guī)劃，而政府全權(quán)管理科學(xué)園區(qū)?！? 而臺(tái)積電也表示該公司尚未決定是否將在5納米與3納米節(jié)點(diǎn)采用極紫外光(EUV)微影技術(shù);「我們目前的計(jì)劃是在5納米節(jié)點(diǎn)廣泛采用EUV，」不過(guò)孫又文強(qiáng)調(diào)：「這是建立在屆時(shí)EUV技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒的前提下?！? 臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2017年量產(chǎn)7納米節(jié)點(diǎn)，5納米節(jié)點(diǎn)預(yù)定量產(chǎn)時(shí)程則為2019年，以支持智能型手機(jī)與配備包括虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等功能的高階行動(dòng)裝置應(yīng)用。 目前全球各家半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商的目標(biāo)是導(dǎo)入10納米制程;臺(tái)積電在今年第三季已經(jīng)將10納米制程由開(kāi)發(fā)階段轉(zhuǎn)為準(zhǔn)備量產(chǎn)，并已經(jīng)有5款行動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用的芯片投片，估計(jì)首款10納米芯片將于明年第一季量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)期，高階智能型手機(jī)芯片將在2017年由16納米邁進(jìn)10納米制程節(jié)點(diǎn)。 三星的目標(biāo)是在今年底之前推出以10納米FinFET制程生產(chǎn)的SoC，一舉領(lǐng)先對(duì)手英特爾與臺(tái)積電;至于英特爾則在今年稍早表示，該公司的10納米制程將超越其他晶圓代工業(yè)者，應(yīng)用于為L(zhǎng)G等廠商制造ARM核心手機(jī)芯片。 編譯：Judith Cheng   (參考原文： TSMC Plans New Fab for 3nm，by Alan Patterson)

    半導(dǎo)體 臺(tái)積電 半導(dǎo)體工藝 3nm

  • Note7出師不利身先死 存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)成三星大功臣

     據(jù)報(bào)道，三星電子近日發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，最終核實(shí)2016年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)3.08%，為9.22萬(wàn)億韓元(約合人民幣540億元)，全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)同比增10.7%，為29.24萬(wàn)億韓元，創(chuàng)歷史第二高紀(jì)錄。 去年第四季度，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)高達(dá)4.95萬(wàn)億韓元，較2015年第三季創(chuàng)下的此前單季最高紀(jì)錄3.66萬(wàn)億多出1萬(wàn)億韓元以上。第四季度銷售額同比增長(zhǎng)0.03%，為53.33萬(wàn)億韓元。全年銷售額同比增長(zhǎng)0.6%，為201.87萬(wàn)億韓元。 整個(gè)2016年下半年，三星一直籠罩在Note7召回事件的陰影中，直到昨天的新聞發(fā)布會(huì)宣布燃損原因在于電池才終于落下帷幕。為了這個(gè)調(diào)查結(jié)果，三星電子花了50億美元，測(cè)試了超過(guò)20萬(wàn)臺(tái)Note 7和3萬(wàn)多塊電池，動(dòng)用700余名公司研究員和工程師，找了3家中立調(diào)查機(jī)構(gòu)。據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.73億部，同比增長(zhǎng)5.7%，三星智能手機(jī)同比下降14.2%，至7170萬(wàn)部，市場(chǎng)份額為19.2%，創(chuàng)下史上最差記錄。 從去年8月全球首發(fā)到10月宣布停產(chǎn)并全球召回，Note7曾被認(rèn)為近可狙擊 iPhone7，遠(yuǎn)可提振手機(jī)業(yè)務(wù)，這款“機(jī)皇”生命期僅71天，最完美和最短命集一身。到昨天發(fā)布會(huì)結(jié)束，三星整個(gè)2016年有一半時(shí)間在召回Note7的影響里度過(guò)。 巧合的是，10月三星洗衣機(jī)在美國(guó)德克薩斯州發(fā)生爆炸事件。1月，三星宣布召回6年里生產(chǎn)的約為280萬(wàn)臺(tái)上開(kāi)門滾筒洗衣機(jī)，或給三星集團(tuán)帶來(lái)數(shù)億美元的損失。如果選出三星年度關(guān)鍵詞，想必“爆炸”和“召回”并列榜首。 啟動(dòng)全球召回導(dǎo)致三星損失超過(guò)10億美元，而去年9月美國(guó)FAA宣布將Note 7列入禁飛名單，三星由此股價(jià)大跌，市值蒸發(fā)逾100億美元。為此，三星已出售硬盤廠商希捷、芯片公司Rambus、半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商ASML，以及日本電子公司夏普的股份，以籌集現(xiàn)金。 雖然受到召回事件打擊，但三星去年整體業(yè)績(jī)?nèi)猿试鲩L(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，增長(zhǎng)部分主要由被韓國(guó)成為“電子產(chǎn)業(yè)的大米”的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。“存儲(chǔ)芯片和OLED業(yè)務(wù)當(dāng)然是最大的功臣。存儲(chǔ)芯片的售價(jià)仍將繼續(xù)反彈，受供應(yīng)短缺的影響，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品的價(jià)格在今年第一季度將增長(zhǎng)30%以上。”韓國(guó)券商HMC Investment Securities分析師 Greg Roh說(shuō)。 縱觀智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，三星在面板屏幕、處理器、芯片、D-RAM和NAND閃存等方面均擁有較強(qiáng)的垂直資源。據(jù)CINNO Research全球季度手機(jī)面板出貨量監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告顯示，2016年全球智能手機(jī)面板出貨量達(dá)21.1億片，其中三星以17.6%的份額占第一位置。目前，三星為多家手機(jī)制造商提供電子元器件，在手機(jī)屏幕方面，三星是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商重要的供貨方。 在面板方面，繼上月中旬夏普決定給三星斷糧之后，“死對(duì)頭”LGD已與三星電子達(dá)成協(xié)議，最快將于今年晚些時(shí)候?yàn)槿枪?yīng)電視機(jī)LCD面板300萬(wàn)片。兩者在面板領(lǐng)域的合作尚屬首次。據(jù)報(bào)道，三星已向國(guó)際商會(huì)(ICC)申請(qǐng)仲裁，要求夏普及其他兩家面板制造商賠償4.92億美元，以補(bǔ)償LCD面板供應(yīng)中斷而蒙受的損失。 芯片市場(chǎng)上，數(shù)據(jù)顯示，2016年三季度全球移動(dòng)DRAM內(nèi)存市場(chǎng)中，三星電子的份額已達(dá)64.5%，全球芯片市場(chǎng)三星市占率排名第二。IHS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季度，三星以9970萬(wàn)片的出貨量，壟斷1.01億片AMOLED面板市場(chǎng)。 此外，三星電子表示將向奧迪供應(yīng)新一代車載娛樂(lè)系統(tǒng)所需的Exynos應(yīng)用處理器，支持多重操作系統(tǒng)，最多可驅(qū)動(dòng)4塊車載屏幕。這意味著，三星電子將正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。 回看2016年，三星電子最重視的Note7出師不利身先死，Galaxy S8將肩負(fù)著帶領(lǐng)三星手機(jī)擺脫Note7陰影的重任，分析認(rèn)為此次三星全球直播發(fā)布會(huì)的主要目的便是為S8掃清障礙：輿論一致認(rèn)為爆炸是由于新特性造成的，但Note7 手機(jī)的防水、虹膜等新特性是安全的，與爆炸無(wú)關(guān)。大家都知道這些新特性也會(huì)用在S8上，而作為與iphone8分庭抗禮的S8對(duì)三星至關(guān)重要。 三星電子23日表示，不會(huì)在今年2月27日的世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布Galaxy S8。據(jù)韓媒OSEN的消息， 這款萬(wàn)眾期待的手機(jī)將在4月18號(hào)于紐約發(fā)布， 或許是在等待iphone8。 值得一提的是，去年11月底三星曾考慮分拆公司業(yè)務(wù)?；赝^(guò)去十年，三星電子執(zhí)行了27起跨國(guó)公司并購(gòu)案，而在去年便投資了包括美國(guó)哈曼、QDvision、NewNet Canada在內(nèi)的7家海外企業(yè)，對(duì)于內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來(lái)越龐大的三星電子來(lái)說(shuō)和政治丑聞纏身的三星家族而言，分拆未必不是一件好的選擇。

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  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并浪潮開(kāi)始放緩了嗎？

     2017年至今似乎未出現(xiàn)任何重大的收購(gòu)案?但這只不過(guò)是“整并瘋”重新開(kāi)始之前的短暫“寧?kù)o”… 過(guò)去三年來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開(kāi)始放緩了嗎? 截至目前為止，今年的第一個(gè)月期間尚未發(fā)布任何重大的收購(gòu)案，但這只不過(guò)是在“整并瘋”這一風(fēng)暴重新開(kāi)始之前的短暫“寧?kù)o”。最新的種種預(yù)測(cè)正盤旋于東芝(Toshiba)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，如今這家日本巨擘正考慮拆分其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為一家獨(dú)立的公司。 IC Insights資深市場(chǎng)研究分析師Rob Lineback說(shuō)：“現(xiàn)在還不是宣告收購(gòu)浪潮終結(jié)的時(shí)候。目前的情況有點(diǎn)像是海洋——潮汐總有起伏。” IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg也認(rèn)為，收購(gòu)浪潮尚未結(jié)束。“當(dāng)然，我預(yù)計(jì)還會(huì)有更多的整并出現(xiàn)。” 盡管如此，各種數(shù)據(jù)仍然顯示產(chǎn)業(yè)整并之勢(shì)趨緩。而以歷史標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，2016年可說(shuō)是標(biāo)識(shí)著多起重大收購(gòu)案的一年。 根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的調(diào)查資料，2016年發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)總價(jià)值約為985億美元，低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1,033億美元。而這兩年的總收購(gòu)價(jià)值約為過(guò)去五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)活動(dòng)年平均值(128億美元)的8倍。 整體來(lái)看，IC Insights指出，2016年總共發(fā)布了24件重大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)案，較2015年的30件減少了6件。 Lineback預(yù)計(jì)，2017年的并購(gòu)(M&A)活動(dòng)也會(huì)像2016年的發(fā)展軌跡進(jìn)展。在2016年上半年時(shí)，由于2015年發(fā)布的M&A交易案件仍在“消化”中，因此發(fā)布的收購(gòu)案交易價(jià)值相對(duì)較小，約僅45億美元。但是，到了2016年下半年，并購(gòu)浪潮持續(xù)加劇，導(dǎo)致交易金額迅速攀升至940億美元，其中包括高通(Qualcomm)斥資390億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)，以及軟銀(Softbank)以320億美元買下ARM等重量級(jí)交易案。 Lineback指出，近幾個(gè)月來(lái)由于股市上漲，收購(gòu)晶片公司的成本也明顯較一、兩年前更高了。 那么，目前還有哪些具有吸引力的收購(gòu)標(biāo)的呢? Lineback點(diǎn)名過(guò)去一年來(lái)一直是M&A預(yù)測(cè)目標(biāo)的幾家公司，包括類比/混合訊號(hào)晶片公司Maxim Integrated Products、可編程邏輯元件供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)、網(wǎng)路處理器供應(yīng)商Cavium，以及蘋果(Apple) iPhone供應(yīng)商Skyworks Solutions等。 Lineback說(shuō)：“那些尚未進(jìn)行大規(guī)模收購(gòu)的公司最終將選擇可能的收購(gòu)目標(biāo)。如今，業(yè)界都在等著看，像德州儀器(TI)這樣尚未進(jìn)行任何大規(guī)模收購(gòu)的業(yè)界巨擘是否會(huì)在最近展開(kāi)行動(dòng)。” 不過(guò)，Hackenberg并未推測(cè)可能準(zhǔn)備好收購(gòu)的半導(dǎo)體公司。但他表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的晶片制造成本攀升，轉(zhuǎn)型至采用新材料與技術(shù)等驅(qū)動(dòng)力將持續(xù)帶動(dòng)整并活動(dòng)發(fā)生。

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  • SEMI：2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.06

     SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.06，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價(jià)值106美元之訂單。 2016年7月至2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨統(tǒng)計(jì)(單位：百萬(wàn)美元) 資料來(lái)源：SEMI(2017年1月) SEMI報(bào)告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年12月全球接獲訂單預(yù)估金額為19.9億美元，相較去年11月的15.5億美元成長(zhǎng)28.3%，且與2015年同期13.4億美元相比，成長(zhǎng)47.8%。(見(jiàn)表) 在出貨表現(xiàn)部分，去年12月全球出貨金額為18.7億美元，相較2016年12月最終報(bào)告的16.1億美元成長(zhǎng)15.7%，且與2015年12月的13.5億美元成長(zhǎng)38.2%。 SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2016年最后一個(gè)月訂單水準(zhǔn)除接近20億美元外，出貨亦有顯著的成長(zhǎng)，使得2016年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售高于2015年水準(zhǔn)，并為2017年奠定良好基礎(chǔ)。 SEMI 所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過(guò)去三個(gè)月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。 2016年7月至2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨統(tǒng)計(jì)(單位：百萬(wàn)美元)資料來(lái)源：SEMI(2017年1月) 出貨量 (三個(gè)月平均) 訂單量 (三個(gè)月平均) B/B值 2016年7月 $1,707.9 $1,795.4 1.05 2016年8月 $1,709.0 $1,753.4 1.03 2016年9月 $1,493.3 $1,567.2 1.05 2016年10月 $1,630.4 $1,488.4 0.91 2016年11月 $1,613.3 $1,547.5 0.96 2016年12月(預(yù)估) $1,865.8 $1,985.4 1.06 SEMI今年將終止發(fā)布每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告。2016年12月報(bào)告為最終出版報(bào)告。未來(lái)SEMI將持續(xù)發(fā)布與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)合作的每月出貨報(bào)告(Billings Report)及 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告提供全球7大區(qū)域共計(jì)24個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告僅將提供后段設(shè)備市場(chǎng)資訊。 同時(shí)SEMI將持續(xù)追蹤半導(dǎo)體晶圓廠投資概況，并公布于全球晶圓廠預(yù)測(cè)( World Fab Forecast)報(bào)告及晶圓廠資料庫(kù)(SEMI FabView databases)，提供支出預(yù)測(cè)、產(chǎn)能預(yù)估、技術(shù)轉(zhuǎn)變及其他關(guān)于全球1,000多個(gè)晶圓廠之資訊。

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  • RS Components推出無(wú)火花維護(hù)工具在爆炸危險(xiǎn)環(huán)境中提升安全性

    服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 推出EGA Master所生產(chǎn)的新系列‘無(wú)火花’工具，供維護(hù)工程師在火花可能會(huì)點(diǎn)燃?xì)怏w、化學(xué)品或其他不穩(wěn)定的物質(zhì)和材料的危險(xiǎn)或有潛在爆炸風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境中使用。 無(wú)論是在什么應(yīng)用或環(huán)境中，總是需要對(duì)設(shè)備開(kāi)展維護(hù)工作。然而，在危險(xiǎn)或者潛在爆炸風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境中，使用標(biāo)準(zhǔn)工具可能會(huì)引發(fā)巨大災(zāi)難。無(wú)火花工具產(chǎn)生的低能火花總是低于環(huán)境中危險(xiǎn)物質(zhì)(氣體或粉塵)的燃點(diǎn)能量，從而可以在具有爆炸危險(xiǎn)的環(huán)境中安全使用。 RS提供來(lái)自EGA Master的無(wú)火花工具廣泛產(chǎn)品組合，有近500款工具可供選擇，是在危險(xiǎn)環(huán)境中工作的維護(hù)工程師的理想之選。該系列包括：螺絲刀;大錘;套筒組件;套筒扳手和其他套筒附件;兩用、可調(diào)節(jié)和無(wú)沖擊力扳手;兩用鉗和長(zhǎng)鼻鉗等鉗子;刀具;以及廣泛的內(nèi)六角扳手套件。 這些工具采用具備無(wú)火花特性的常用材料制造，包括鈹銅合金(Cu-Be)和鋁青銅合金(Al-Br)。除了無(wú)火花之外，這些材料非磁性，還具有高度耐腐蝕性，因此尤其適合海洋工作。 這些工具的關(guān)鍵目標(biāo)市場(chǎng)是油氣行業(yè)，以及有潛在爆炸危險(xiǎn)的其他行業(yè)，比如在空氣中充滿高濃度可燃微粒的面粉廠或造紙廠，加上氧氣等氧化劑以及點(diǎn)燃事件，就可能引發(fā)燃燒。使用無(wú)火花工具，結(jié)合其他重要的預(yù)防措施，有助于消除這一環(huán)境中的點(diǎn)燃條件。這些工具的其他目標(biāo)市場(chǎng)還包括航空航天、海事、汽車和采礦，以及化學(xué)品、石化、油漆生產(chǎn)和釀酒等等為數(shù)眾多的其他重要行業(yè)。 為了最大程度提高安全性，EGA Master在所有工具上均標(biāo)注了具體的合金成分，以確保使用正確工具。所有的EGA Master無(wú)火花工具均得到了德國(guó)BAM實(shí)驗(yàn)室的認(rèn)證，為這些相關(guān)工具可安全用于爆炸環(huán)境的能力提供了第三方驗(yàn)證。 RS現(xiàn)已在歐洲、非洲和中東(EMEA)和亞太地區(qū)備貨供應(yīng)EGA Master無(wú)火花工具系列，為RS針對(duì)海洋和離岸行業(yè)的解決方案提供支持。

    半導(dǎo)體 rs 無(wú)火花維護(hù)工具

  • 工信部：進(jìn)軍半導(dǎo)體　美方不必太緊張

     大陸與美國(guó)關(guān)系近期陷入緊張，不過(guò)大陸官員表示，美國(guó)沒(méi)有必要對(duì)大陸進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)一事太過(guò)緊張，畢竟目前許多相關(guān)計(jì)劃都還在初期擬定階段。 華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，美國(guó)有太多不必要的焦慮，而他們不希望美國(guó)與大陸之間存在這些沖突。大陸工信部主要負(fù)責(zé)先進(jìn)科技的發(fā)展與法規(guī)，而彭紅冰也參與了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的制訂。 近期美國(guó)新任總統(tǒng)川普(Donald Trump)不斷攻擊大陸的貿(mào)易行為。大陸官方已經(jīng)尋求美國(guó)貿(mào)易團(tuán)體等管道，向西方媒體發(fā)聲，希望透過(guò)不同方式對(duì)美國(guó)新政府喊話。 其中的一個(gè)重點(diǎn)就是智能手機(jī)與飛彈中所使用的芯片。美國(guó)希望保有這些技術(shù)，但大陸也希望能夠自給自足，建立制造能力。 大陸與美國(guó)都認(rèn)為相關(guān)科技將影響國(guó)家安全與經(jīng)濟(jì)。馬里蘭大學(xué)中國(guó)事務(wù)主席Nathaniel Ahrens表示，對(duì)雙方而言，半導(dǎo)體就像夢(mèng)寐以求的圣杯(Holy Grail)。 歐巴馬政府在任期最后采取更嚴(yán)格的作法，防堵大陸資金進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域，在2016年12月?lián)跸乱还P投資案。白宮估計(jì)，大陸未來(lái)10年內(nèi)將在芯片產(chǎn)業(yè)投資1,500億美元;川普的商務(wù)部長(zhǎng)Wilbur Ross表示，他們對(duì)大陸的芯片投資充滿高度疑慮。 彭紅兵表示，所謂的1,500億美元投資金額，可能包含了許多永遠(yuǎn)無(wú)法得到資金的項(xiàng)目，而且這也遠(yuǎn)超過(guò)了大陸政府投資的金額。 不過(guò)彭紅兵強(qiáng)調(diào)，大陸必須降低對(duì)芯片進(jìn)口的依賴。根據(jù)海關(guān)資料，大陸2016年進(jìn)口了2,280億美元的IC。

    半導(dǎo)體 中國(guó)半導(dǎo)體 美國(guó)半導(dǎo)體

  • 2016年半導(dǎo)體M&A總金額985億美元

     2015年與2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A金額，都是過(guò)去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計(jì)顯示，在2016年全球有超過(guò)24件的半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)(M&A)案件，總計(jì)金額為985億美元;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A在2015年創(chuàng)下高峰紀(jì)錄，案件超過(guò)30件，總金額達(dá)到1,033億美元，2015年與2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A金額，都是過(guò)去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右;在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上規(guī)模排名前十五大的M&A案件中，有近一半都是在這兩年發(fā)生。IC Insights的統(tǒng)計(jì)顯示，自1999年以來(lái)，總計(jì)有27件半導(dǎo)體業(yè)M&A案件的規(guī)模是在20億美元以上(如下圖)。 IC Insights的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件排行榜涵蓋半導(dǎo)體供應(yīng)商、晶圓代工業(yè)者以及半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)，但未包括半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商，以及晶片封裝測(cè)試業(yè)、EDA產(chǎn)業(yè)。 整體看來(lái)，在2015年發(fā)生的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件中，有7件的規(guī)模超過(guò)20億美元，在2016年則有5件;其他20億美元規(guī)模以上案件，分別在2014、2011與2016年各有3件，2012年2件，2013、2009、2000與1999年各有1件。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A活動(dòng)在2015年大幅加速，熱潮并延續(xù)到了2016年;許多廠商轉(zhuǎn)向藉由收購(gòu)以抵銷主要終端應(yīng)用(例如手機(jī)、PC與平板電腦)市場(chǎng)的成長(zhǎng)趨緩。在過(guò)去兩年，半導(dǎo)體業(yè)M&A的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于廠商要擴(kuò)展更廣大的市場(chǎng)版圖，特別是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴裝置以及高度智慧化的嵌入式系統(tǒng)，包括汽車的自動(dòng)駕駛功能與未來(lái)的自動(dòng)駕駛車輛。 中國(guó)對(duì)于振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心，也是炒熱M&A活動(dòng)的原因之一;不過(guò)中國(guó)大動(dòng)作收購(gòu)海外半導(dǎo)體供應(yīng)商或相關(guān)資產(chǎn)，也引起他國(guó)政府以保護(hù)國(guó)家安全與產(chǎn)業(yè)為由，提高注意力并加強(qiáng)審查。 在2015~2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件中(包括收購(gòu)公司、產(chǎn)品線、技術(shù)與資產(chǎn))，有52%是由美國(guó)業(yè)者發(fā)起，總計(jì)金額為1,045億美元。亞太區(qū)業(yè)者發(fā)起之M&A案件數(shù)量為第二高，比例為23%，總計(jì)金額464億美元;其中中國(guó)占據(jù)4%比例、金額83億美元(如下圖)。 上圖也顯示2015~2016年間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件的不同類型占比，其中有近39%是收購(gòu)IDM廠商或其部分業(yè)務(wù)，有45%是收購(gòu)無(wú)晶圓廠IC業(yè)者或其產(chǎn)品線/資產(chǎn);對(duì)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商或資產(chǎn)的收購(gòu)案件比例為16%左右，而對(duì)晶圓代工廠業(yè)務(wù)的收購(gòu)僅占其中的0.2%。

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  • 半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求的四大因素

     半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，國(guó)際大廠紛紛漲價(jià)。由于全球3D NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)及大陸陸續(xù)投資投產(chǎn)的大量晶圓產(chǎn)能等原因，全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，三大半導(dǎo)體硅片廠均宣布將調(diào)漲2017年Q1的12英寸硅片價(jià)格10～20%。硅片供應(yīng)與價(jià)格的變動(dòng)情況將對(duì)整個(gè)IC芯片產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響，我們認(rèn)為供不應(yīng)求的局面大概率將在未來(lái)幾年持續(xù)上演，硅片產(chǎn)能的擴(kuò)張速度將低于晶圓制造的需求增速，硅片價(jià)格也將一改過(guò)去幾年的下滑趨勢(shì)，行業(yè)進(jìn)入新的周期。 全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：出貨量持續(xù)復(fù)蘇，巨頭壟斷 2015年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料，出貨量自2013年以來(lái)持續(xù)復(fù)蘇。日本的Shin-Etsu和Sumco的銷售占比超過(guò)50%，前六大硅片廠的銷售份額達(dá)到92%。中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓在2016年先后并購(gòu)了Topsil和SunEdisonSemi，將成為全球第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。 全球晶圓代工的產(chǎn)能現(xiàn)狀與需求預(yù)測(cè)：繼續(xù)快速增長(zhǎng)。 數(shù)據(jù)顯示，2014年和2015年12月全球晶圓月度產(chǎn)能分別為685和727萬(wàn)片(以12寸硅片折算)，存儲(chǔ)芯片制造商和純晶圓代工廠是產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者。12寸晶圓需求仍將快速增長(zhǎng)，全球12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，IC制造廠的晶圓產(chǎn)能到2018年和2020年分別達(dá)到863萬(wàn)片和947萬(wàn)片(以12寸硅片折算)，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。 四大因素導(dǎo)致未來(lái)幾年半導(dǎo)體硅片將供不應(yīng)求 1)全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競(jìng)賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個(gè)晶圓代工中的比例越來(lái)越高，先進(jìn)的工藝對(duì)高質(zhì)量大硅片的需求越來(lái)越大; 2)三星、SK海力士、英特爾/美光、東芝等全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅片的需求; 3)盡管智能手機(jī)的增速放緩，但是手機(jī)創(chuàng)新不斷，對(duì)高端300mm硅片需求仍將快速增長(zhǎng)。同時(shí)工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開(kāi)始快速增長(zhǎng)，這為8寸和12寸硅片帶來(lái)新的增量; 4)大陸半導(dǎo)體廠商大舉擴(kuò)產(chǎn)，更是不可輕忽的勢(shì)力，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠19座，其中中國(guó)大陸就占了10座(均為12寸晶圓)。 全球半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能情況：供不應(yīng)求將是常態(tài)。 盡管2014年以來(lái)，全球硅片的市場(chǎng)開(kāi)始復(fù)蘇，但是硅片產(chǎn)業(yè)近年來(lái)仍是虧多賺少，各大硅片廠都無(wú)力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作，所以全球硅片的產(chǎn)量增長(zhǎng)緩慢，根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，未來(lái)三年的復(fù)合增速在2-3%左右，對(duì)應(yīng)2017年和2018年300mm硅片的產(chǎn)能為525萬(wàn)片/月和540萬(wàn)片/月。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300mm硅片的需求已經(jīng)達(dá)到520萬(wàn)片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬(wàn)片/月和570萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年硅片的缺貨將是常態(tài)。

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