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  • 全球第一個城市NB-IoT網(wǎng)絡(luò)搶先于西班牙上路

     英國跨國電信龍頭Vodafone搶在1月底宣布，已在西班牙主要城市開始利用NB-IoT技術(shù)布建一個通訊范圍可覆蓋整座城市的IoT商用網(wǎng)絡(luò)，來提供企業(yè)用戶裝置連網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)，今年3月將更進(jìn)一步擴(kuò)大城市部署，以服務(wù)超過1億個IoT裝置。 英國跨國電信龍頭Vodafone搶在1月底宣布，已在西班牙主要城市開始利用NB-IoT技術(shù)布建一個通訊范圍可覆蓋整座城市的IoT商用網(wǎng)絡(luò)，來提供企業(yè)用戶裝置連網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)，今年3月將更進(jìn)一步擴(kuò)大城市部署，以服務(wù)超過1億個IoT裝置。 由大型電信商力拱的新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)NB-IoT (NarrowBand IoT )，去年才剛完成標(biāo)準(zhǔn)制定，今年開始商轉(zhuǎn)，不少電信業(yè)者都紛紛押寶。 有別于現(xiàn)有的3G、4G行動網(wǎng)絡(luò)，NB-IoT具備有能實現(xiàn)長距離且低功耗的傳輸特性，且比起其他采用免許可頻段的IoT無線通信技術(shù)，如LoRa、SigFox等，NB-IoT因為使用許可頻段，因此安全性和通訊質(zhì)量也提高不少。 Vodafone很早就開始投入加速推動NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，去年底更率先完成了全球第一個NB-IoT裝置連網(wǎng)服務(wù)的商用測試，并計劃今年開始商用。 Vodafone表示，目前他們已在西班牙首都馬德里和其第三大城市Valencia (瓦倫西亞 )，開始利用NB-IoT技術(shù)布建一個通訊范圍可覆蓋整座城市的IoT網(wǎng)絡(luò)，目前在城市內(nèi)每部署一個NB-IoT行動通訊基地臺，最多可以連接10萬個IoT裝置。 Vodafone同時宣布今年3月底前將更進(jìn)一步擴(kuò)大城市部署，未來NB-IoT通訊網(wǎng)絡(luò)將能覆蓋包括巴塞隆納、Bilbao、 Málaga以及Seville等主要城市，屆時，這些城市內(nèi)布建NB-IoT基地臺的據(jù)點將超過1,000個，將能支撐超過1億個IoT裝置連網(wǎng)使用。 Vodafone表示，他們目前布建的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，采用和Vodafone西班牙當(dāng)?shù)?G行動網(wǎng)絡(luò)相同的800MHz頻譜，不用重新架設(shè)NB-IoT專用基地臺，只須更新現(xiàn)有4G基地臺內(nèi)的軟件，數(shù)小時內(nèi)就能將NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署完成。 此外，有別于現(xiàn)有GSM通訊技術(shù)，Vodafone指出，NB-IoT能將通訊覆蓋范圍增加到原先的7倍，將有助于企業(yè)用戶更方便來鏈接設(shè)置于室內(nèi)區(qū)域或地下室的IoT設(shè)備，如瓦斯表、水表、煙霧和火災(zāi)警報器，以及地下停車監(jiān)視器等。 除了Vodafone以外，各國大型電信商也都紛紛要搶在今年要完成NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)布建，而臺灣也不落人后，中華電信今年1月也與Nokia攜手合作來展開NB-IoT實驗，未來也希望能將NB-IoT應(yīng)用在不同IoT垂直產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上，如智能城市、智能交通和農(nóng)業(yè)IoT等應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 NB-IoT

  • IC Insights:中國追求半導(dǎo)體自制率核心技術(shù)是障礙

    據(jù)臺灣媒體報道，中國積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，喊出2025年自制率要達(dá)70%。 IC Insights分析認(rèn)為，缺乏核心技術(shù)下，要實現(xiàn)2025年的目標(biāo)并不太實際，大基金奧援下資金面沒有問題，但核心技術(shù)會是障礙，且內(nèi)存專利上項目眾多，未來恐有專利戰(zhàn)的疑慮。 中國在2015年釋出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國制造2025》，明確訂定2020年中國IC內(nèi)需市場自制率要達(dá)40%，2025年將進(jìn)一步提高至70%的政策目標(biāo)外。 IC Insights舉例，早在1980年代的美國可見一斑，當(dāng)初美國政府試圖推行一項政策，要求供應(yīng)軍用芯片的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)能實現(xiàn)全部美國化，即是從晶圓與封裝材料、半導(dǎo)體設(shè)備到芯片制造、封裝測試更階段，至少有一家美國公司。 在30年前，芯片制造產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不如現(xiàn)在復(fù)雜，但那時候半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就已衍伸出幾千個環(huán)節(jié)，因此美國政府最終不得不廢止了這項政策。 對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說，市占率達(dá)不到100%，談自給率就沒有意義。 IC Insights指出，《中國制造2025》的目標(biāo)仰賴2基本個要素：資金和技術(shù)，要實現(xiàn)2025年自制率達(dá)70%的目標(biāo)，兩方面都無法偏廢。 在大基金的支持下，資金不會成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)2025年目標(biāo)的障礙。 但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，中國不具備填充新建產(chǎn)能所需的集成電路技術(shù)是最大的障礙。 從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導(dǎo)體公司的方式來得到技術(shù)，包括：芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)。 但現(xiàn)在絕大多數(shù)外國政府對中國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經(jīng)非常高。 IC Insights甚至認(rèn)為，中國通過收購國外IC公司獲取技術(shù)的機(jī)會高峰已降緩。 近期不乏報導(dǎo)指出，新建晶圓制造產(chǎn)線的中國公司準(zhǔn)備大量招聘三星、海力士、英特爾中國工廠的IC工程師。 IC Insights認(rèn)為，以2005年臺積電與中芯國際的專利訴訟案來看采用這種方法來發(fā)展IC設(shè)計有其風(fēng)險 IC Insights進(jìn)一步分析，一旦中國內(nèi)存量產(chǎn)，可預(yù)期三星、海力士、美光、英特爾、東芝可能會在專利上面做文章。 由于上述幾大內(nèi)存廠商在DRAM與NAND閃存制造生產(chǎn)歷史已有數(shù)10年，內(nèi)存技術(shù)專利申請眾多，產(chǎn)品線拓展很寬，沒有新廠商能夠在不侵犯現(xiàn)有專利的情況下發(fā)展處新型的DRAM與NAND技術(shù)。 2016年全球IC制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1120億美元，其中中國IC制造(包含國外公司在中國的工廠)的市占率為11.6%，比5年前的2011年市占率僅提升不到兩個百分點。 雖然從2016年到2021年，中國IC制造年復(fù)合增長率被預(yù)測為18%，但2016年中國IC制造規(guī)模僅130億美元，基數(shù)非常低。

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  • 2017年半導(dǎo)體行業(yè)焦點：汽車電子市場

    汽車電子儼然成為半導(dǎo)體大廠重點布局，放眼國際半導(dǎo)體巨頭積極自動駕駛車市場，聚焦到IC設(shè)計業(yè)者，不論是在大數(shù)據(jù)、人工智能(AI)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等，最終目標(biāo)都將跨足到汽車電子市場，預(yù)期2017年汽車電子市場將會熱翻天。 隨著智能手機(jī)成長放緩，各大半導(dǎo)體業(yè)者開始將矛頭對準(zhǔn)車電領(lǐng)域，原因不外乎未來自駕車所需半導(dǎo)體產(chǎn)品含量將會是現(xiàn)今汽車的數(shù)倍之多，未來自駕車將可以代替駕駛?cè)苏瓶剀囁?、路況示警、導(dǎo)航路線規(guī)劃等功能合而為一，當(dāng)然也包括車內(nèi)娛樂系統(tǒng)汽車也可以透過手勢或聲控操控，因此對于半導(dǎo)體業(yè)者而言，絕對是兵家必爭之地。 自動駕駛汽車當(dāng)前仍在試驗階段，發(fā)展尚未成熟，因此當(dāng)前各大半導(dǎo)體廠需要透過先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)系統(tǒng)，再交由人工智能(AI)進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，等到大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫搜集到足夠信息后，才可再交由具備人工智能的超級計算機(jī)進(jìn)行運(yùn)算，好讓自駕車在面對路況上的突發(fā)事件或是行車動態(tài)上，能夠及時反應(yīng)或是提前示警駕駛。 從ADAS導(dǎo)入速度來看，美國政府已經(jīng)規(guī)劃，將于2020年后所有新出廠的房車需強(qiáng)制配備車聯(lián)網(wǎng)(vehicle-to-vehicle，V2V)。車聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中就包含了ADAS領(lǐng)域，安裝用意在于汽車行駛在道路上，并針對周遭汽車可能切換車道狀況下，提前對駕駛做出預(yù)警，預(yù)料安裝之后，將能避免8成左右因駕駛疏失的撞車意外。 觀察各大科技廠車電布局領(lǐng)域上，Google自行研發(fā)的自駕車目前也才剛克服三點轉(zhuǎn)向功能，所謂三點轉(zhuǎn)向就是汽車向前行駛之后，進(jìn)行倒車再轉(zhuǎn)彎，這對人類而言相當(dāng)輕松，但計算機(jī)在運(yùn)算過程中，需要不斷煞車修正路線，使車上乘客無法舒適搭乘。 目前Google自駕車已經(jīng)在華盛頓州、加州、亞利桑那和德州，以自駕系統(tǒng)行駛了超過350萬公里。 至于通訊芯片大廠高通去年也以天價470億美元購并車電芯片大廠恩智浦，目標(biāo)就是瞄準(zhǔn)汽車芯片市場。不過，從高通布局上來看，早在前年就已陸續(xù)宣布汽車相關(guān)市場。從車連網(wǎng)上，高通已供應(yīng)20家以上車廠超過3.4億顆芯片，不論是在4G LTE、Wi-Fi、藍(lán)牙，以及V2X等各種最新的通訊技術(shù)推動車連網(wǎng)的發(fā)展，用意是滿足車內(nèi)連網(wǎng)需求，亦可同時解決多項難題，例如無線共存技術(shù)、未來擴(kuò)充性以及大型車載架構(gòu)等支援。 在高通擅長的無線充電上，也開始提供汽車無線充電的解決方案，去年高通陸續(xù)與各大汽車零組件供應(yīng)商簽定汽車無線充電合約，能針對插電式混合動力車(PHEV)與電動車(EV)開發(fā)商業(yè)化的電動車無線充電系統(tǒng)，顯示高通搶食全方位車電市場的決心。

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  • 創(chuàng)新記錄！2016半導(dǎo)體市場成長中國引領(lǐng)全球

    近日消息，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布，2016年12月份全球半導(dǎo)體銷售額來到310億美元，和前月持平；和去年同期相比，上揚(yáng)12.3%。2016年第四季半導(dǎo)體銷售額為930億美元，季增5.4%、年增12.3%。 2016年全年半導(dǎo)體銷售額為3,389億美元，創(chuàng)下空前新高，年增率為1.1%。 SIA總裁兼執(zhí)行長JohnNeuffer聲明稿指出，2016年年初全球半導(dǎo)體市場起步緩慢，年中開始加速成長，一路上沖，年度銷售將近3,400億美元，締造新紀(jì)錄。 2016年買氣最佳的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別，以邏輯芯片居冠，年度銷售額為915億美元，比重達(dá)整體半導(dǎo)體市場的27%。排名第二的是內(nèi)存，年度銷售額為768億美元。再來是micro-IC(包括微處理器)，銷售額為606億美元。 成長最快的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別是傳感器和致動器(actuator)，全年銷售成長22.7%。NANDFlash也有好表現(xiàn)，攀升11.0%。 分區(qū)而言，年度銷售成長中國沖第一，大增9.2%;接著是日本，走高3.8%。其他地區(qū)年度銷售均為負(fù)成長，亞太/其他地區(qū)萎縮1.7%、歐洲下滑4.5%、美洲減少4.7%。

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  • 意法半導(dǎo)體2017年半導(dǎo)體行業(yè)展望

    意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼亞太區(qū)總裁MARCO CASSIS (柯世盟)  沿續(xù)2016年的向好趨勢，預(yù)測2017年電子市場增長動能不減，利好半導(dǎo)體市場。智能化和網(wǎng)絡(luò)化在各種應(yīng)用設(shè)備中的普及，以及對能耗和資源利用率的更高要求，正是這一趨勢的核心所在。 2017年，預(yù)計汽車數(shù)字化和電動化進(jìn)程加快。消費(fèi)者、企業(yè)和政府強(qiáng)烈要求汽車在三個方面取得重大進(jìn)展：人們都想要汽車更環(huán)保，發(fā)動機(jī)管理、燃油效率和電動化是重點關(guān)注方面。人們都想要汽車更安全，輔助駕駛和安全系統(tǒng)技術(shù)改進(jìn)是關(guān)鍵。人們都想要汽車更智聯(lián)，信息娛樂和車載信息服務(wù)是重點應(yīng)用。新產(chǎn)品創(chuàng)新和推出符合重要性能要求的微控制器、傳感器和功率管理芯片，包括像碳化硅一樣的寬帶隙技術(shù)，大幅提升先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS的智聯(lián)技術(shù)，車間通信和車路通信(V2X)，這些都在催化汽車數(shù)字化和電動化發(fā)展。2017年尚不能看到自動駕駛汽車上路，但是，勢不可擋的自動駕駛汽車現(xiàn)已駛?cè)氚l(fā)展的快車道。 物聯(lián)網(wǎng)正在創(chuàng)造或者顛覆那些需要相同技術(shù)模塊的市場。這些市場都需要靈活的數(shù)據(jù)處理、設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)安全、電源管理和模擬功能，同時為設(shè)計人員提供適合的設(shè)計工具和軟件生態(tài)系統(tǒng)，便于將創(chuàng)意設(shè)計方便、快速地變成產(chǎn)品原型，這是 2017年各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展的方向。 我們最熟悉的個人設(shè)備，包括智能手機(jī)和穿戴設(shè)備，預(yù)計會在續(xù)航時間、聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)安全和無線充電等方面獲得改進(jìn)。2017年將會看第一波消費(fèi)級和專業(yè)級AR(增強(qiáng)現(xiàn)實)和VR(虛擬現(xiàn)實)設(shè)備以及新外觀。 城市和家庭在電子式能源管理系統(tǒng)普及上再進(jìn)一步。全球正在推廣家用智能電表，支持遠(yuǎn)程監(jiān)視和電價與用電量掛鉤，優(yōu)化電能使用，同時將會有越來越多的業(yè)主采用智能門鎖和互聯(lián)安全系統(tǒng)，以及家庭機(jī)器人。智能照明將走出家庭，融入城市照明系統(tǒng)，智能路燈能夠根據(jù)環(huán)境光變化調(diào)整亮度。在城市層面，預(yù)計傳感器可根據(jù)動態(tài)變化的交通堵塞，實時調(diào)整快遞公司和車輛的行駛路線，或引導(dǎo)駕駛員進(jìn)入預(yù)訂車位，這些是與智慧城市相關(guān)的市場機(jī)會，利好半導(dǎo)體2017以及以后的發(fā)展。 工廠也將變得更智能。全球都在做智慧工廠，智慧工廠屬于智慧工業(yè)，正在定義一波工廠自動化、運(yùn)動控制和電源管理設(shè)備。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，未來工廠離我們越來越近。“智慧”的工廠采用先進(jìn)的微控制器、傳感器、聯(lián)網(wǎng)芯片，能夠降低能耗，優(yōu)化機(jī)器檢修計劃，減少故障停機(jī)時間，從而提高生產(chǎn)效率和總體能效，同時還能改進(jìn)生產(chǎn)流程和數(shù)據(jù)完整性。以占全球用電量一半的電機(jī)為例，采用智能電機(jī)策略可使電機(jī)能效更高，成本大幅降低。 物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛，雖然幾年前才起步，如今卻是遍布多個市場，智能駕駛亦是十分火爆，而這只是剛剛開始，對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，2017又是一個前景可期之年。

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  • 德州儀器榮獲2016年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目“優(yōu)秀合作伙伴獎”及跨國公司“最佳合作伙伴”稱號

    全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體廠商德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前出席了在北京航空航天大學(xué)舉辦的教育部高教司2016產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目總結(jié)交流會，并榮獲“優(yōu)秀合作伙伴獎”。作為獲獎企業(yè)之一，TI亞太區(qū)大學(xué)計劃總監(jiān)王承寧博士在總結(jié)交流會上分享了TI在產(chǎn)學(xué)合作方面的豐富經(jīng)驗，同時也展示了大學(xué)計劃在過去20年中取得的累累碩果。此外，TI還在隨后舉辦的教育部跨國公司新春答謝會中榮獲了“最佳合作伙伴”稱號，以表彰TI在中國教育領(lǐng)域所做出的卓越貢獻(xiàn)。   德州儀器(TI)榮獲教育部兩項殊榮 自2014年起，教育部高教司開始組織企業(yè)支持高校開展產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目，旨在鼓勵企業(yè)通過自主立項并提供專項資金，資助高校開展專業(yè)綜合改革、課程改革、師資培訓(xùn)、大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓(xùn)練計劃等，共同推動人才培養(yǎng)模式改革，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人，著力培養(yǎng)適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的應(yīng)用型、復(fù)合型、創(chuàng)新型人才。為了積極響應(yīng)教育部號召，支持校企合作，TI憑借在業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)以及與教育部悠久的合作歷史，成功成為了支持產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目的企業(yè)之一，希望結(jié)合TI最新的技術(shù)和解決方案，通過支持專業(yè)課程建設(shè)、教學(xué)方法改革、實驗平臺創(chuàng)新、教材教案開發(fā)、MOOC課程開發(fā)，教師技術(shù)培訓(xùn)、大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐等方式，改進(jìn)模擬電子技術(shù)、嵌入式技術(shù)等相關(guān)專業(yè)教學(xué)內(nèi)容，優(yōu)化課程體系，提升電子信息類、計算機(jī)類等專業(yè)教學(xué)質(zhì)量，培養(yǎng)創(chuàng)新人才。 在國家鼓勵高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的時代背景下，在教育部的領(lǐng)導(dǎo)下以及各高校的支持下，TI在2016年共計支持94項教育部產(chǎn)高教司領(lǐng)導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目，資金支持超過百萬美元，同時還向中國高校捐贈了7萬多套各種硬件開發(fā)工具和7余萬片免費(fèi)樣片。此外，2016年是德州儀器大學(xué)計劃在中國支持教育事業(yè)的第20個年頭，作為TI中國一項長期的戰(zhàn)略性計劃，TI大學(xué)計劃也取得了豐碩的成果： l 與教育部簽署新一輪的十年戰(zhàn)略合作備忘錄，支持中國高校開展創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革;此項合作也被列入2016年第七屆中美人文交流高層磋商成果清單。 l 新建、更新和擴(kuò)展了300多個TI 核心模擬技術(shù)實驗室、MCU實驗室、DSP 實驗室、創(chuàng)新實驗室，以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車安全等應(yīng)用實驗室。 l 舉辦2016年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽模擬電子系統(tǒng)設(shè)計專題邀請賽以及2016年全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽，吸引了上千所高校和數(shù)萬名大學(xué)生參加。 l 舉辦了15場教師培訓(xùn)和35場學(xué)生培訓(xùn)及技術(shù)講座，超過6100名老師和學(xué)生參加;支持高校教師出版了40本的相關(guān)中文教材，包括模擬技術(shù)、單片機(jī)和DSP等。 TI亞太區(qū)大學(xué)計劃總監(jiān)王承寧博士在總結(jié)交流會上表示：“TI大學(xué)計劃的目的在于支持中國高等學(xué)校電子信息類教學(xué)改革和創(chuàng)新人才培養(yǎng)，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合。未來，TI將繼續(xù)全面支持中國教育事業(yè)，大力推動教育部高教司產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目，深入配合學(xué)校的各類教學(xué)改革，同時繼續(xù)推進(jìn)聯(lián)合實驗室共建，與更多的高校建立緊密深入的合作關(guān)系。此外，TI還將進(jìn)一步響應(yīng)教育部高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)號召，促進(jìn)學(xué)生創(chuàng)新和工程實踐能力培養(yǎng)，加強(qiáng)大學(xué)生創(chuàng)新項目支持，包括舉辦2017年全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽、16個省市大學(xué)生電子設(shè)計競賽和重點高校校內(nèi)電子設(shè)計競賽等。”   德州儀器(TI)亞太區(qū)大學(xué)計劃總監(jiān)王承寧博士分享經(jīng)驗 作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，TI在不斷發(fā)展的同時，也始終注重履行企業(yè)的社會責(zé)任，而教育一直是TI所支持的重點。目前，TI在全球教育領(lǐng)域的投入已經(jīng)超過2.5億美元，并在中國600多所大學(xué)中建立了超過3,000個數(shù)字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年有超過30萬名學(xué)生通過TI的實驗室和各類活動進(jìn)行實踐。此外，TI每年都會舉辦超過50 余場各類技術(shù)培訓(xùn)，逾萬名師生參與。截至2016年，TI累計向中國高校捐贈的各種軟硬件開發(fā)工具達(dá)30余萬套，捐贈免費(fèi)樣片240余萬片，總共出版了超過500多本TI產(chǎn)品和技術(shù)相關(guān)的中文教材，包括模擬、MSP430和DSP等。

    半導(dǎo)體 產(chǎn)學(xué)合作

  • 半導(dǎo)體收購未透露的重要消息 每一樁背后都有中資身影

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影… 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起的整并風(fēng)潮無疑是近兩年最受關(guān)注的熱門話題，而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A案件都有中國投資者的身影──或者是化身總部在美國的私募股權(quán)業(yè)者，但幕后都有可追溯至中國的資金。 在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、LatTIce Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中，來自中國的出價者在過去兩年的談判中幾乎都潛伏其中，確實(或據(jù)推測)曾經(jīng)嘗試出手。 EE TImes在最近采訪了幾位企業(yè)高層、學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界人士還有市場觀察家，他們表示雖然少數(shù)中國投資者到目前為止真的收購了幾家大型芯片供貨商，但中國買家還在持續(xù)積極搶進(jìn)美國與歐洲的高科技公司。 最近一個備受矚目的案例，是可程序化邏輯組件供貨商LatTIce Semiconductor收購案幕后的出價、協(xié)商以及謀略。LatTIce在11月初宣布，一家總部位于美國加州Palo Alto的私募股權(quán)業(yè)者Canyon Bridge已經(jīng)同意收購該公司，但后者的資金來源與中國政府有關(guān)，而這樁交易可能會遭遇障礙，因為過不了美國外資投資審議委員會(CIFUS)這關(guān)。 根據(jù)Lattice在上個月呈交的委托聲明書(proxy statement)顯示，Canyon Bridge只是競價收購Lattice的17家買主之一;該份文件并未提及那些出價者的名稱，僅以如「A方」、「Q方」等代號列出。詳細(xì)的出價歷史顯示，從2015年6月15日開始，就有來自「A方」的財務(wù)顧問代表──即一家來自中國的資金贊助者──針對戰(zhàn)略交易與Lattice的資深顧問Abid Ahmad聯(lián)系，顯示在一年半以前Lattice就已經(jīng)成為收購目標(biāo)。 該委托聲明書顯示，Lattice執(zhí)行長Darin Billerbeck多次前往北京與代號為A、B、E與K的投資者會面;根據(jù)EE Times的數(shù)個消息來源指出，在出價者中，有很多是中國投資者，或是握有中國資金、但在美國注冊的業(yè)者。 CIFUS的審查將越來越嚴(yán)格? 美國政府基于國家安全理由，對于中國試圖砸下大筆資金收購海外高科技業(yè)者的行動采取了阻止策略;例如紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)原本打算對Western Digital (以及被WD收購的SanDisk)投資37.8億美元，此案已經(jīng)在CIFUS以國安理由介入調(diào)查之后已經(jīng)決定取消。 就在上星期，美國總統(tǒng)歐巴馬(Obama)宣布遵循CIFUS建議，阻止中國投資業(yè)者福建宏芯基金(Fujian Grand Chip)完成與德國科技業(yè)者Aixtron SE的交易;幾乎在同時間，業(yè)界消息指出有一群美國國會議員上書美國財政部長Jack Lew，敦促他拒絕Canyon Bridge收購Lattice一案，因為前者的幕后操縱者就是北京政府。 不過美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的消息人士指出，要說CFIUS采取更嚴(yán)格審查的策略就能阻止中國買主的滲透，現(xiàn)在下定論還太早;因為中國投資者以優(yōu)渥的報酬延攬了不少美國律師、銀行家，收購手法變得越來越有創(chuàng)意，那些幕后脈絡(luò)錯綜復(fù)雜的交易若不能通過CFIUS的審查，也能將審查程序最小化。 只收購「事業(yè)部門」而非整間公司 最近一個中國買主成功收購整家美國公司的案例是ISSI，買方是一家中國投資集團(tuán)Uphill Investments，在2015年以7.31億美元完成收購;而更典型的成功案例并不是收購整間公司，而是僅收購西方業(yè)者認(rèn)為已經(jīng)沒有價值、或是產(chǎn)品沒有利潤的部分事業(yè)。 在這方面有幾個歐洲的案例。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights資深分析師Rob Lineback表示，北京建廣資產(chǎn)管理(Jianguang Asset Management)在一年前以18億美元收購了恩智浦半導(dǎo)體(NXP)旗下的RF Power業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)現(xiàn)在已經(jīng)變成總部位于荷蘭的私人企業(yè)Ampleon;此外NXP也在今年6月宣布，其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Standard Products)部門以27.5億美元賣給了建廣資產(chǎn)以及私募基金業(yè)者Wise Road Capital。 Lineback還提及，AMD在今年4月完成了與中國南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics)成立半導(dǎo)體封測合資公司的交易;AMD讓出了位于中國與馬來西亞的封裝廠，取得3.71億美元現(xiàn)金以及上述合資公司15%的股權(quán)。 還有一個并不罕見的案例，是中國投資者在美國成立私募基金;公司注冊地址就在美國，而且延攬美國芯片產(chǎn)業(yè)的資深人士擔(dān)任顧問。 編譯：Judith Cheng (參考原文： Lurking Behind Every M&A Is China，by Junko Yoshida)

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  • 臺積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)2022年率先導(dǎo)入3nm

     晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點。 隨著IC產(chǎn)業(yè)掀起整并風(fēng)潮，臺積電、三星(Samsung)與英特爾(Intel)等半導(dǎo)體大廠近年來在制程技術(shù)上的競爭也日益激烈，以爭取來自無晶圓廠客戶如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等的高利潤訂單;臺積電的目標(biāo)是在南科高雄園區(qū)興建新廠，以尋求領(lǐng)先競爭對手至少五年。 臺積電發(fā)言人孫又文(Elizabeth Sun)向臺灣本地媒體證實，科技部長楊弘敦在數(shù)月前曾經(jīng)與臺積電會談，因此該公司趁機(jī)提出了未來發(fā)展計劃：「我們希望他知道我們需要一片土地，因為臺灣其他科學(xué)園區(qū)都已經(jīng)沒有空間?！? 孫又文表示，臺積電的新廠需要至少50~80公頃的土地，投資額約5，000億新臺幣(約157億美元);2022年是一個預(yù)估的時間表，還需考慮晶圓廠興建過程中無法預(yù)期的延遲因素，最近臺積電有部分計劃就因為召開環(huán)境評估公聽會等因素而延遲了一年之久。 此外臺積電也敦促臺灣政府能及時給予該公司的新廠在土地、電力供應(yīng)等基礎(chǔ)建設(shè)方面的支持;孫又文指出，過去臺積電在臺灣的其他廠區(qū)就曾面臨電力與水源短缺的問題：「我們將希望政府提供的基礎(chǔ)建設(shè)需求提出，所有的東西都需要長期規(guī)劃，而政府全權(quán)管理科學(xué)園區(qū)?！? 而臺積電也表示該公司尚未決定是否將在5納米與3納米節(jié)點采用極紫外光(EUV)微影技術(shù);「我們目前的計劃是在5納米節(jié)點廣泛采用EUV，」不過孫又文強(qiáng)調(diào)：「這是建立在屆時EUV技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒的前提下?！? 臺積電預(yù)計在2017年量產(chǎn)7納米節(jié)點，5納米節(jié)點預(yù)定量產(chǎn)時程則為2019年，以支持智能型手機(jī)與配備包括虛擬現(xiàn)實(VR)、擴(kuò)增實境(AR)等功能的高階行動裝置應(yīng)用。 目前全球各家半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商的目標(biāo)是導(dǎo)入10納米制程;臺積電在今年第三季已經(jīng)將10納米制程由開發(fā)階段轉(zhuǎn)為準(zhǔn)備量產(chǎn)，并已經(jīng)有5款行動產(chǎn)品應(yīng)用的芯片投片，估計首款10納米芯片將于明年第一季量產(chǎn)。臺積電預(yù)期，高階智能型手機(jī)芯片將在2017年由16納米邁進(jìn)10納米制程節(jié)點。 三星的目標(biāo)是在今年底之前推出以10納米FinFET制程生產(chǎn)的SoC，一舉領(lǐng)先對手英特爾與臺積電;至于英特爾則在今年稍早表示，該公司的10納米制程將超越其他晶圓代工業(yè)者，應(yīng)用于為LG等廠商制造ARM核心手機(jī)芯片。 編譯：Judith Cheng   (參考原文： TSMC Plans New Fab for 3nm，by Alan Patterson)

    半導(dǎo)體 臺積電 半導(dǎo)體工藝 3nm

  • Note7出師不利身先死 存儲芯片業(yè)務(wù)成三星大功臣

     據(jù)報道，三星電子近日發(fā)布業(yè)績報告，最終核實2016年第四季度營業(yè)利潤同比增長3.08%，為9.22萬億韓元(約合人民幣540億元)，全年營業(yè)利潤同比增10.7%，為29.24萬億韓元，創(chuàng)歷史第二高紀(jì)錄。 去年第四季度，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)利潤高達(dá)4.95萬億韓元，較2015年第三季創(chuàng)下的此前單季最高紀(jì)錄3.66萬億多出1萬億韓元以上。第四季度銷售額同比增長0.03%，為53.33萬億韓元。全年銷售額同比增長0.6%，為201.87萬億韓元。 整個2016年下半年，三星一直籠罩在Note7召回事件的陰影中，直到昨天的新聞發(fā)布會宣布燃損原因在于電池才終于落下帷幕。為了這個調(diào)查結(jié)果，三星電子花了50億美元，測試了超過20萬臺Note 7和3萬多塊電池，動用700余名公司研究員和工程師，找了3家中立調(diào)查機(jī)構(gòu)。據(jù)市場研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.73億部，同比增長5.7%，三星智能手機(jī)同比下降14.2%，至7170萬部，市場份額為19.2%，創(chuàng)下史上最差記錄。 從去年8月全球首發(fā)到10月宣布停產(chǎn)并全球召回，Note7曾被認(rèn)為近可狙擊 iPhone7，遠(yuǎn)可提振手機(jī)業(yè)務(wù)，這款“機(jī)皇”生命期僅71天，最完美和最短命集一身。到昨天發(fā)布會結(jié)束，三星整個2016年有一半時間在召回Note7的影響里度過。 巧合的是，10月三星洗衣機(jī)在美國德克薩斯州發(fā)生爆炸事件。1月，三星宣布召回6年里生產(chǎn)的約為280萬臺上開門滾筒洗衣機(jī)，或給三星集團(tuán)帶來數(shù)億美元的損失。如果選出三星年度關(guān)鍵詞，想必“爆炸”和“召回”并列榜首。 啟動全球召回導(dǎo)致三星損失超過10億美元，而去年9月美國FAA宣布將Note 7列入禁飛名單，三星由此股價大跌，市值蒸發(fā)逾100億美元。為此，三星已出售硬盤廠商希捷、芯片公司Rambus、半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商ASML，以及日本電子公司夏普的股份，以籌集現(xiàn)金。 雖然受到召回事件打擊，但三星去年整體業(yè)績?nèi)猿试鲩L趨勢。據(jù)財報顯示，增長部分主要由被韓國成為“電子產(chǎn)業(yè)的大米”的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。“存儲芯片和OLED業(yè)務(wù)當(dāng)然是最大的功臣。存儲芯片的售價仍將繼續(xù)反彈，受供應(yīng)短缺的影響，預(yù)計該產(chǎn)品的價格在今年第一季度將增長30%以上。”韓國券商HMC Investment Securities分析師 Greg Roh說。 縱觀智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，三星在面板屏幕、處理器、芯片、D-RAM和NAND閃存等方面均擁有較強(qiáng)的垂直資源。據(jù)CINNO Research全球季度手機(jī)面板出貨量監(jiān)測統(tǒng)計分析報告顯示，2016年全球智能手機(jī)面板出貨量達(dá)21.1億片，其中三星以17.6%的份額占第一位置。目前，三星為多家手機(jī)制造商提供電子元器件，在手機(jī)屏幕方面，三星是國產(chǎn)手機(jī)廠商重要的供貨方。 在面板方面，繼上月中旬夏普決定給三星斷糧之后，“死對頭”LGD已與三星電子達(dá)成協(xié)議，最快將于今年晚些時候為三星供應(yīng)電視機(jī)LCD面板300萬片。兩者在面板領(lǐng)域的合作尚屬首次。據(jù)報道，三星已向國際商會(ICC)申請仲裁，要求夏普及其他兩家面板制造商賠償4.92億美元，以補(bǔ)償LCD面板供應(yīng)中斷而蒙受的損失。 芯片市場上，數(shù)據(jù)顯示，2016年三季度全球移動DRAM內(nèi)存市場中，三星電子的份額已達(dá)64.5%，全球芯片市場三星市占率排名第二。IHS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季度，三星以9970萬片的出貨量，壟斷1.01億片AMOLED面板市場。 此外，三星電子表示將向奧迪供應(yīng)新一代車載娛樂系統(tǒng)所需的Exynos應(yīng)用處理器，支持多重操作系統(tǒng)，最多可驅(qū)動4塊車載屏幕。這意味著，三星電子將正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場。 回看2016年，三星電子最重視的Note7出師不利身先死，Galaxy S8將肩負(fù)著帶領(lǐng)三星手機(jī)擺脫Note7陰影的重任，分析認(rèn)為此次三星全球直播發(fā)布會的主要目的便是為S8掃清障礙：輿論一致認(rèn)為爆炸是由于新特性造成的，但Note7 手機(jī)的防水、虹膜等新特性是安全的，與爆炸無關(guān)。大家都知道這些新特性也會用在S8上，而作為與iphone8分庭抗禮的S8對三星至關(guān)重要。 三星電子23日表示，不會在今年2月27日的世界移動通信大會上發(fā)布Galaxy S8。據(jù)韓媒OSEN的消息， 這款萬眾期待的手機(jī)將在4月18號于紐約發(fā)布， 或許是在等待iphone8。 值得一提的是，去年11月底三星曾考慮分拆公司業(yè)務(wù)?；赝^去十年，三星電子執(zhí)行了27起跨國公司并購案，而在去年便投資了包括美國哈曼、QDvision、NewNet Canada在內(nèi)的7家海外企業(yè)，對于內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越龐大的三星電子來說和政治丑聞纏身的三星家族而言，分拆未必不是一件好的選擇。

    半導(dǎo)體 三星電子 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并浪潮開始放緩了嗎？

     2017年至今似乎未出現(xiàn)任何重大的收購案?但這只不過是“整并瘋”重新開始之前的短暫“寧靜”… 過去三年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開始放緩了嗎? 截至目前為止，今年的第一個月期間尚未發(fā)布任何重大的收購案，但這只不過是在“整并瘋”這一風(fēng)暴重新開始之前的短暫“寧靜”。最新的種種預(yù)測正盤旋于東芝(Toshiba)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，如今這家日本巨擘正考慮拆分其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為一家獨(dú)立的公司。 IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback說：“現(xiàn)在還不是宣告收購浪潮終結(jié)的時候。目前的情況有點像是海洋——潮汐總有起伏。” IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg也認(rèn)為，收購浪潮尚未結(jié)束。“當(dāng)然，我預(yù)計還會有更多的整并出現(xiàn)。” 盡管如此，各種數(shù)據(jù)仍然顯示產(chǎn)業(yè)整并之勢趨緩。而以歷史標(biāo)準(zhǔn)來看，2016年可說是標(biāo)識著多起重大收購案的一年。 根據(jù)市場研究公司IC Insights的調(diào)查資料，2016年發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購總價值約為985億美元，低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1,033億美元。而這兩年的總收購價值約為過去五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動年平均值(128億美元)的8倍。 整體來看，IC Insights指出，2016年總共發(fā)布了24件重大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購案，較2015年的30件減少了6件。 Lineback預(yù)計，2017年的并購(M&A)活動也會像2016年的發(fā)展軌跡進(jìn)展。在2016年上半年時，由于2015年發(fā)布的M&A交易案件仍在“消化”中，因此發(fā)布的收購案交易價值相對較小，約僅45億美元。但是，到了2016年下半年，并購浪潮持續(xù)加劇，導(dǎo)致交易金額迅速攀升至940億美元，其中包括高通(Qualcomm)斥資390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)，以及軟銀(Softbank)以320億美元買下ARM等重量級交易案。 Lineback指出，近幾個月來由于股市上漲，收購晶片公司的成本也明顯較一、兩年前更高了。 那么，目前還有哪些具有吸引力的收購標(biāo)的呢? Lineback點名過去一年來一直是M&A預(yù)測目標(biāo)的幾家公司，包括類比/混合訊號晶片公司Maxim Integrated Products、可編程邏輯元件供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)、網(wǎng)路處理器供應(yīng)商Cavium，以及蘋果(Apple) iPhone供應(yīng)商Skyworks Solutions等。 Lineback說：“那些尚未進(jìn)行大規(guī)模收購的公司最終將選擇可能的收購目標(biāo)。如今，業(yè)界都在等著看，像德州儀器(TI)這樣尚未進(jìn)行任何大規(guī)模收購的業(yè)界巨擘是否會在最近展開行動。” 不過，Hackenberg并未推測可能準(zhǔn)備好收購的半導(dǎo)體公司。但他表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更先進(jìn)制程節(jié)點的晶片制造成本攀升，轉(zhuǎn)型至采用新材料與技術(shù)等驅(qū)動力將持續(xù)帶動整并活動發(fā)生。

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  • SEMI：2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.06

     SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.06，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價值106美元之訂單。 2016年7月至2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計(單位：百萬美元) 資料來源：SEMI(2017年1月) SEMI報告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年12月全球接獲訂單預(yù)估金額為19.9億美元，相較去年11月的15.5億美元成長28.3%，且與2015年同期13.4億美元相比，成長47.8%。(見表) 在出貨表現(xiàn)部分，去年12月全球出貨金額為18.7億美元，相較2016年12月最終報告的16.1億美元成長15.7%，且與2015年12月的13.5億美元成長38.2%。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2016年最后一個月訂單水準(zhǔn)除接近20億美元外，出貨亦有顯著的成長，使得2016年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售高于2015年水準(zhǔn)，并為2017年奠定良好基礎(chǔ)。 SEMI 所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。 2016年7月至2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計(單位：百萬美元)資料來源：SEMI(2017年1月) 出貨量 (三個月平均) 訂單量 (三個月平均) B/B值 2016年7月 $1,707.9 $1,795.4 1.05 2016年8月 $1,709.0 $1,753.4 1.03 2016年9月 $1,493.3 $1,567.2 1.05 2016年10月 $1,630.4 $1,488.4 0.91 2016年11月 $1,613.3 $1,547.5 0.96 2016年12月(預(yù)估) $1,865.8 $1,985.4 1.06 SEMI今年將終止發(fā)布每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告。2016年12月報告為最終出版報告。未來SEMI將持續(xù)發(fā)布與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)合作的每月出貨報告(Billings Report)及 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告提供全球7大區(qū)域共計24個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告僅將提供后段設(shè)備市場資訊。 同時SEMI將持續(xù)追蹤半導(dǎo)體晶圓廠投資概況，并公布于全球晶圓廠預(yù)測( World Fab Forecast)報告及晶圓廠資料庫(SEMI FabView databases)，提供支出預(yù)測、產(chǎn)能預(yù)估、技術(shù)轉(zhuǎn)變及其他關(guān)于全球1,000多個晶圓廠之資訊。

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  • RS Components推出無火花維護(hù)工具在爆炸危險環(huán)境中提升安全性

    服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 推出EGA Master所生產(chǎn)的新系列‘無火花’工具，供維護(hù)工程師在火花可能會點燃?xì)怏w、化學(xué)品或其他不穩(wěn)定的物質(zhì)和材料的危險或有潛在爆炸風(fēng)險的環(huán)境中使用。 無論是在什么應(yīng)用或環(huán)境中，總是需要對設(shè)備開展維護(hù)工作。然而，在危險或者潛在爆炸風(fēng)險的環(huán)境中，使用標(biāo)準(zhǔn)工具可能會引發(fā)巨大災(zāi)難。無火花工具產(chǎn)生的低能火花總是低于環(huán)境中危險物質(zhì)(氣體或粉塵)的燃點能量，從而可以在具有爆炸危險的環(huán)境中安全使用。 RS提供來自EGA Master的無火花工具廣泛產(chǎn)品組合，有近500款工具可供選擇，是在危險環(huán)境中工作的維護(hù)工程師的理想之選。該系列包括：螺絲刀;大錘;套筒組件;套筒扳手和其他套筒附件;兩用、可調(diào)節(jié)和無沖擊力扳手;兩用鉗和長鼻鉗等鉗子;刀具;以及廣泛的內(nèi)六角扳手套件。 這些工具采用具備無火花特性的常用材料制造，包括鈹銅合金(Cu-Be)和鋁青銅合金(Al-Br)。除了無火花之外，這些材料非磁性，還具有高度耐腐蝕性，因此尤其適合海洋工作。 這些工具的關(guān)鍵目標(biāo)市場是油氣行業(yè)，以及有潛在爆炸危險的其他行業(yè)，比如在空氣中充滿高濃度可燃微粒的面粉廠或造紙廠，加上氧氣等氧化劑以及點燃事件，就可能引發(fā)燃燒。使用無火花工具，結(jié)合其他重要的預(yù)防措施，有助于消除這一環(huán)境中的點燃條件。這些工具的其他目標(biāo)市場還包括航空航天、海事、汽車和采礦，以及化學(xué)品、石化、油漆生產(chǎn)和釀酒等等為數(shù)眾多的其他重要行業(yè)。 為了最大程度提高安全性，EGA Master在所有工具上均標(biāo)注了具體的合金成分，以確保使用正確工具。所有的EGA Master無火花工具均得到了德國BAM實驗室的認(rèn)證，為這些相關(guān)工具可安全用于爆炸環(huán)境的能力提供了第三方驗證。 RS現(xiàn)已在歐洲、非洲和中東(EMEA)和亞太地區(qū)備貨供應(yīng)EGA Master無火花工具系列，為RS針對海洋和離岸行業(yè)的解決方案提供支持。

    半導(dǎo)體 rs 無火花維護(hù)工具

  • 工信部：進(jìn)軍半導(dǎo)體　美方不必太緊張

     大陸與美國關(guān)系近期陷入緊張，不過大陸官員表示，美國沒有必要對大陸進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)一事太過緊張，畢竟目前許多相關(guān)計劃都還在初期擬定階段。 華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)，工信部電子司副司長彭紅兵表示，美國有太多不必要的焦慮，而他們不希望美國與大陸之間存在這些沖突。大陸工信部主要負(fù)責(zé)先進(jìn)科技的發(fā)展與法規(guī)，而彭紅冰也參與了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計劃的制訂。 近期美國新任總統(tǒng)川普(Donald Trump)不斷攻擊大陸的貿(mào)易行為。大陸官方已經(jīng)尋求美國貿(mào)易團(tuán)體等管道，向西方媒體發(fā)聲，希望透過不同方式對美國新政府喊話。 其中的一個重點就是智能手機(jī)與飛彈中所使用的芯片。美國希望保有這些技術(shù)，但大陸也希望能夠自給自足，建立制造能力。 大陸與美國都認(rèn)為相關(guān)科技將影響國家安全與經(jīng)濟(jì)。馬里蘭大學(xué)中國事務(wù)主席Nathaniel Ahrens表示，對雙方而言，半導(dǎo)體就像夢寐以求的圣杯(Holy Grail)。 歐巴馬政府在任期最后采取更嚴(yán)格的作法，防堵大陸資金進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域，在2016年12月?lián)跸乱还P投資案。白宮估計，大陸未來10年內(nèi)將在芯片產(chǎn)業(yè)投資1,500億美元;川普的商務(wù)部長Wilbur Ross表示，他們對大陸的芯片投資充滿高度疑慮。 彭紅兵表示，所謂的1,500億美元投資金額，可能包含了許多永遠(yuǎn)無法得到資金的項目，而且這也遠(yuǎn)超過了大陸政府投資的金額。 不過彭紅兵強(qiáng)調(diào)，大陸必須降低對芯片進(jìn)口的依賴。根據(jù)海關(guān)資料，大陸2016年進(jìn)口了2,280億美元的IC。

    半導(dǎo)體 中國半導(dǎo)體 美國半導(dǎo)體

  • 2016年半導(dǎo)體M&A總金額985億美元

     2015年與2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A金額，都是過去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右。 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計顯示，在2016年全球有超過24件的半導(dǎo)體業(yè)并購(M&A)案件，總計金額為985億美元;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A在2015年創(chuàng)下高峰紀(jì)錄，案件超過30件，總金額達(dá)到1,033億美元，2015年與2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A金額，都是過去五年(2010~2014年)平均每年126億美元的八倍左右;在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上規(guī)模排名前十五大的M&A案件中，有近一半都是在這兩年發(fā)生。IC Insights的統(tǒng)計顯示，自1999年以來，總計有27件半導(dǎo)體業(yè)M&A案件的規(guī)模是在20億美元以上(如下圖)。 IC Insights的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件排行榜涵蓋半導(dǎo)體供應(yīng)商、晶圓代工業(yè)者以及半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)，但未包括半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商，以及晶片封裝測試業(yè)、EDA產(chǎn)業(yè)。 整體看來，在2015年發(fā)生的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件中，有7件的規(guī)模超過20億美元，在2016年則有5件;其他20億美元規(guī)模以上案件，分別在2014、2011與2016年各有3件，2012年2件，2013、2009、2000與1999年各有1件。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A活動在2015年大幅加速，熱潮并延續(xù)到了2016年;許多廠商轉(zhuǎn)向藉由收購以抵銷主要終端應(yīng)用(例如手機(jī)、PC與平板電腦)市場的成長趨緩。在過去兩年，半導(dǎo)體業(yè)M&A的驅(qū)動力來自于廠商要擴(kuò)展更廣大的市場版圖，特別是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴裝置以及高度智慧化的嵌入式系統(tǒng)，包括汽車的自動駕駛功能與未來的自動駕駛車輛。 中國對于振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心，也是炒熱M&A活動的原因之一;不過中國大動作收購海外半導(dǎo)體供應(yīng)商或相關(guān)資產(chǎn)，也引起他國政府以保護(hù)國家安全與產(chǎn)業(yè)為由，提高注意力并加強(qiáng)審查。 在2015~2016年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件中(包括收購公司、產(chǎn)品線、技術(shù)與資產(chǎn))，有52%是由美國業(yè)者發(fā)起，總計金額為1,045億美元。亞太區(qū)業(yè)者發(fā)起之M&A案件數(shù)量為第二高，比例為23%，總計金額464億美元;其中中國占據(jù)4%比例、金額83億美元(如下圖)。 上圖也顯示2015~2016年間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A案件的不同類型占比，其中有近39%是收購IDM廠商或其部分業(yè)務(wù)，有45%是收購無晶圓廠IC業(yè)者或其產(chǎn)品線/資產(chǎn);對半導(dǎo)體IP供應(yīng)商或資產(chǎn)的收購案件比例為16%左右，而對晶圓代工廠業(yè)務(wù)的收購僅占其中的0.2%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) m&a

  • 半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求的四大因素

     半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，國際大廠紛紛漲價。由于全球3D NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)及大陸陸續(xù)投資投產(chǎn)的大量晶圓產(chǎn)能等原因，全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，三大半導(dǎo)體硅片廠均宣布將調(diào)漲2017年Q1的12英寸硅片價格10～20%。硅片供應(yīng)與價格的變動情況將對整個IC芯片產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響，我們認(rèn)為供不應(yīng)求的局面大概率將在未來幾年持續(xù)上演，硅片產(chǎn)能的擴(kuò)張速度將低于晶圓制造的需求增速，硅片價格也將一改過去幾年的下滑趨勢，行業(yè)進(jìn)入新的周期。 全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：出貨量持續(xù)復(fù)蘇，巨頭壟斷 2015年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料，出貨量自2013年以來持續(xù)復(fù)蘇。日本的Shin-Etsu和Sumco的銷售占比超過50%，前六大硅片廠的銷售份額達(dá)到92%。中國臺灣的環(huán)球晶圓在2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi，將成為全球第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。 全球晶圓代工的產(chǎn)能現(xiàn)狀與需求預(yù)測：繼續(xù)快速增長。 數(shù)據(jù)顯示，2014年和2015年12月全球晶圓月度產(chǎn)能分別為685和727萬片(以12寸硅片折算)，存儲芯片制造商和純晶圓代工廠是產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者。12寸晶圓需求仍將快速增長，全球12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年將持續(xù)增加。市場機(jī)構(gòu)預(yù)測，IC制造廠的晶圓產(chǎn)能到2018年和2020年分別達(dá)到863萬片和947萬片(以12寸硅片折算)，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。 四大因素導(dǎo)致未來幾年半導(dǎo)體硅片將供不應(yīng)求 1)全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高，先進(jìn)的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越來越大; 2)三星、SK海力士、英特爾/美光、東芝等全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅片的需求; 3)盡管智能手機(jī)的增速放緩，但是手機(jī)創(chuàng)新不斷，對高端300mm硅片需求仍將快速增長。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長，這為8寸和12寸硅片帶來新的增量; 4)大陸半導(dǎo)體廠商大舉擴(kuò)產(chǎn)，更是不可輕忽的勢力，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠19座，其中中國大陸就占了10座(均為12寸晶圓)。 全球半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能情況：供不應(yīng)求將是常態(tài)。 盡管2014年以來，全球硅片的市場開始復(fù)蘇，但是硅片產(chǎn)業(yè)近年來仍是虧多賺少，各大硅片廠都無力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動作，所以全球硅片的產(chǎn)量增長緩慢，根據(jù)SEMI的預(yù)測，未來三年的復(fù)合增速在2-3%左右，對應(yīng)2017年和2018年300mm硅片的產(chǎn)能為525萬片/月和540萬片/月。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300mm硅片的需求已經(jīng)達(dá)到520萬片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬片/月和570萬片/月，預(yù)計未來幾年硅片的缺貨將是常態(tài)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體硅片

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