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  • 東芝出售更多半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：清華紫光加入搶奪

     東芝一直是世界上最大的NAND芯片生產(chǎn)商之一，不過由于近兩年糟糕的戰(zhàn)略經(jīng)營和財務(wù)丑聞，東芝正在一步步將自己埋葬。此前消息，受制于財務(wù)危機(jī)所造成的經(jīng)營困難，東芝被迫決定出售部分自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，官方公布的出售比例約為20%。但國外媒體今天的報道顯示，由于最新核算需要減記的資金量高達(dá)63億美元，因此東芝或?qū)鍪?0%的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股份，來換取足夠的資金維持公司運轉(zhuǎn)。 業(yè)內(nèi)人士表示，NAND芯片制造一直是東芝最核心，也是最賺錢的業(yè)務(wù)。通過NAND芯片的自給自足，東芝和西數(shù)可以更低的成本垂直開發(fā)新的存儲設(shè)備，包括U盤、固態(tài)硬盤以及存儲卡等等，從而獲得更高的利潤。 如今，相同的道理也被東芝的同行們所熟知。面對即將釋放的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股份，大量存儲企業(yè)開始蠢蠢欲動。 目前業(yè)內(nèi)人士分析可能的潛在投資者包括SK海力士、美光、希捷以及清華紫光。 而作為東芝最緊密合作伙伴的西數(shù)也已經(jīng)表態(tài)，直言會投資東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，從而保護(hù)伙伴及自身的利益。

    半導(dǎo)體 東芝半導(dǎo)體 清華紫光

  • 東芝半導(dǎo)體首輪篩選、傳鴻海入列！

    日本媒體共同通信近日報導(dǎo) ，因美國核電事業(yè)損失額恐高達(dá)6,000億日圓以上規(guī)模，故東芝(Toshiba)今年度前三季(2016年4-12月)凈損額預(yù)估將達(dá)5,000億日圓左右，而東芝為了彌補上述損失，計劃分拆半導(dǎo)體事業(yè)成立新公司、 并將出售新公司部份股權(quán)，而據(jù)悉，東芝半導(dǎo)體事業(yè)招標(biāo)已完成初步篩選、已將潛在的出資對象縮減至少數(shù)幾家公司，且其中似乎包含臺灣鴻海(2317)在內(nèi)。 東芝原先表定要在今日(14日)日本時間中午12點公布今年度前三季財報，不過據(jù)路透社指出，東芝已宣布財報將延后公布，目前無法確定會在何時公布。 日經(jīng)新聞14日報導(dǎo) ，東芝將在2016年4-12月的財報中首度標(biāo)記用來顯示持續(xù)經(jīng)營風(fēng)險的「關(guān)于持續(xù)經(jīng)營前提(going concern)的注記」。 該注記是指因業(yè)績/財務(wù)惡化導(dǎo)致事業(yè)前景不明感走高時、促請投資人要注意的意思。 因安全氣囊缺陷而進(jìn)行大規(guī)模召回的高田(Takata)也在2016年4-12月的財報中標(biāo)記上述注記。 根據(jù)Yahoo Finance的數(shù)據(jù)顯示，截至臺北時間14日上午11點39分為止，東芝狂崩8.09%至229.6日圓。 共同通信曾于8日報導(dǎo)，鴻海已參與東芝半導(dǎo)體事業(yè)的招標(biāo)，且鴻海的目標(biāo)是掌控東芝半導(dǎo)體事業(yè)新公司經(jīng)營權(quán)、希望能取得過半數(shù)股權(quán)。 東芝將在2月底選出出資企業(yè)。 日經(jīng)新聞10日報導(dǎo)，東芝考慮將計劃釋出的半導(dǎo)體事業(yè)新公司股權(quán)分散賣給多家企業(yè)，也就是說，東芝計劃釋出的19.9%股權(quán)將由多家企業(yè)分食。 報導(dǎo)指出，東芝半導(dǎo)體事業(yè)分拆出去后、仍將被東芝定位為核心事業(yè)，因此期望藉由將股權(quán)分散賣給多家企業(yè)、降低外部企業(yè)的影響力。 路透社9日報導(dǎo)，據(jù)多位關(guān)系人士指出，在參與競標(biāo)的企業(yè)中，出價的最高金額為4,000億日圓。 關(guān)系人士透露，最低價和最高價之間的差距達(dá)2倍(即最低競標(biāo)價為2,000億日圓)。

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  • 瑞薩電子聚焦半導(dǎo)體，加速全球布局

    前日本電產(chǎn)(Nidec)副社長吳文精于2015年9月辭職，赴任瑞薩電子(Renesas Electronics)社長后，將瑞薩發(fā)展重心聚焦于半導(dǎo)體，除選擇將產(chǎn)業(yè)用電子基板承制及影像識別系統(tǒng)事業(yè)，出售給日立Maxell之外，對于其他與半導(dǎo)體事業(yè)關(guān)聯(lián)性低的事業(yè)，吳文精也正持續(xù)尋找買主脫手。 在微控制器(MCU)事業(yè)方面，吳文精表示與安全駕駛、自動駕駛等領(lǐng)域相關(guān)的自動煞車、雷達(dá)等零組件項目安裝率不斷提升，目前平均安裝率達(dá)3成，更有部分車輛的安裝率達(dá)7~8成。在智能電表與智能住宅等領(lǐng)域，搭載微控制器進(jìn)行控制的趨勢也漸趨明顯，相關(guān)事業(yè)的成長相當(dāng)顯著。 不過因為車用領(lǐng)域事涉生命安全，因此客戶對于車用微控制器的品質(zhì)、穩(wěn)定性等要求相當(dāng)嚴(yán)苛。吳文精強調(diào)，瑞薩電子在不斷加強自身技術(shù)實力的同時，也持續(xù)對下游生產(chǎn)業(yè)者強化技術(shù)指導(dǎo)，期盼今后能提高委外生產(chǎn)占比。 吳文精指出，考量到瑞薩電子旗下事業(yè)多以海外為主，若每一項決策都要請示日本總公司研議，勢必難以迅速因應(yīng)也缺乏效率，未來將規(guī)劃于市場成長率最為顯著的地區(qū)直接設(shè)置決策據(jù)點，如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)之于日本及歐洲、智能工廠之于德國、電動車之于大陸等，賦予當(dāng)?shù)貑挝贿m當(dāng)權(quán)限，加速應(yīng)變速度。 針對美國半導(dǎo)體企業(yè)Intersil的購并案進(jìn)度，吳文精表示，目標(biāo)在2017年(2017/4~2018/3)上半年度完成相關(guān)手續(xù)，目前內(nèi)部也正評估要如何建構(gòu)組織及產(chǎn)出相乘效果，初步將由Intersil負(fù)責(zé)類比范疇，不排除于日本以外的地區(qū)設(shè)立總部。新體制目標(biāo)于7月正式上路，強化全球發(fā)展。 另一方面，外界也相當(dāng)好奇瑞薩電子下一次的購并目標(biāo)。對此吳文精回應(yīng)，除了直接收購?fù)猓跈?quán)及策略合作也都是選項之一，且對象甚至不局限半導(dǎo)體業(yè)者，無線通訊、感測器及資安等領(lǐng)域都是瑞薩今后重點發(fā)展的領(lǐng)域。 自吳文精上任至今，瑞薩電子看來已結(jié)束結(jié)構(gòu)性改革階段，采取主動出擊的態(tài)度，積極發(fā)展新科技領(lǐng)域，朝穩(wěn)定獲利之路邁進(jìn)。

    半導(dǎo)體 瑞薩電子

  • 從科技新應(yīng)用、整并題材 看半導(dǎo)體通路業(yè)

    由于2016～2017年半導(dǎo)體通路業(yè)所面臨的國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均持續(xù)處于成長態(tài)勢，況且半導(dǎo)體通路商扮演技術(shù)服務(wù)業(yè)的角色，隨著科技新應(yīng)用領(lǐng)域不斷浮現(xiàn)與深化，也為半導(dǎo)體通路商帶來成長契機(jī)，加上現(xiàn)階段從庫存管理和營運資金角度來看，亦相對有利于半導(dǎo)體通路商的經(jīng)營，且上下游制定共同的服務(wù)和備貨標(biāo)準(zhǔn)，將有效提升整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的效率， 因此2017年國內(nèi)半導(dǎo)體通路業(yè)景氣仍可樂觀看待。 2017年全球電子市場將主要聚焦智能手持裝置發(fā)展、個人物聯(lián)網(wǎng)傳感器、5G、工業(yè)4.0、人工智能、虛擬個人助理和機(jī)器人程序、行動支付、車用電子、虛擬現(xiàn)實與擴(kuò)增實境等領(lǐng)域，而受惠于上述應(yīng)用市場的持續(xù)發(fā)展，加上國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)成長率可望優(yōu)于2016年，況且尚有ICT領(lǐng)域因新型USB Type C連接器、DDR IV等應(yīng)用新增需求， 以及半導(dǎo)體高階電子級化學(xué)品在高階制程使用比重提高，加上兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)能加速建置，對于半導(dǎo)體制程耗材需求不斷擴(kuò)大等因素的挹注，同時廠商布局歐美市場的效益逐步顯現(xiàn)，故預(yù)估2017年國內(nèi)半導(dǎo)體通路廠商市場規(guī)模，將呈現(xiàn)連續(xù)第六年成長的趨勢。 惟在基期相對墊高，以及2017年中國經(jīng)濟(jì)成長率恐再度由2016年的6.7%減緩至6.2%，加上部分芯片代理線仍存在價格競爭壓力，況且中國正向半導(dǎo)體各個領(lǐng)域全面推進(jìn)，且巨大的內(nèi)需市場和品牌建設(shè)正加速中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的建立與擴(kuò)張之下，2017年國內(nèi)半導(dǎo)體通路廠商市場規(guī)模增長幅度將略低于2016年。 值得一提的是，繼2016年大聯(lián)大集團(tuán)正式擠下原本全球最大的半導(dǎo)體通路業(yè)者-Avnet，躍升為世界最大的半導(dǎo)體通路廠商之后，2017年大聯(lián)大集團(tuán)合并營收規(guī)模仍將持續(xù)不斷擴(kuò)大，顯示該公司堪稱上是國內(nèi)水平整并最為成功的案例之一。 事實上，2005年起，大聯(lián)大即開始與世平興業(yè)、品佳兩大業(yè)者開始協(xié)議合并成立產(chǎn)業(yè)控股公司，之后更陸續(xù)合并其他半導(dǎo)體通路商，包括富威集團(tuán)、凱悌集團(tuán)、詮鼎集團(tuán)、友尚集團(tuán)及大傳集團(tuán)等，也由于產(chǎn)業(yè)控股公司模式的優(yōu)點為保留原本被并購公司的通路、品牌和創(chuàng)業(yè)精神等，因此相對提高產(chǎn)業(yè)控股營運模式的成功機(jī)率，不過后續(xù)各水平業(yè)者間的磨合， 相對也是一大考驗。 所幸大聯(lián)大集團(tuán)在2013年確認(rèn)了「七變四」的控股集團(tuán)運作模式之后，開始制定集團(tuán)一致的關(guān)鍵績效指針，整合成效則逐步浮現(xiàn)，另外，大聯(lián)大亦透過合并其他公司、設(shè)立子公司與當(dāng)?shù)亓憬M件供貨商結(jié)盟等方式，取得產(chǎn)品資源的最佳配置，來建構(gòu)公司的競爭力。 在上述情況下，不但推升大聯(lián)大集團(tuán)整體營運規(guī)模，也有效提升公司的整體競爭力，而大聯(lián)大集團(tuán)成功的運作，亦可作為2017年日月光與硅品即將成立產(chǎn)業(yè)控股公司的最佳參考典范。 同時，有鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并趨勢逐步成形，以及產(chǎn)業(yè)界大者恒大的發(fā)展趨勢明顯，半導(dǎo)體通路商市場也醞釀?wù)蠎B(tài)勢，其中臺系半導(dǎo)體通路大廠更成為全球廠商亟欲尋求合作的對象，不但代表強強連手將帶來半導(dǎo)體通路商市值上漲的想象空間，更顯示國內(nèi)大型通路商產(chǎn)品布局完整，且持續(xù)提供加值型供應(yīng)鏈管理服務(wù)、具競爭力的零件與整機(jī)解決方案， 協(xié)助客戶開發(fā)及投資未來市場，藉此深化供應(yīng)鏈管理，因而在競爭激烈的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，仍然立于不敗之地。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  • C&K 參展 2017上海慕尼黑電子展

    C&K將參展2017年慕尼黑上海電子展，我們的專業(yè)團(tuán)隊更即時為您介紹 C&K 產(chǎn)品不同的市場應(yīng)用及增值方案。 今年的盛會將於 2017 年 3 月 14-16 日在上海新國際博覽中心舉行，C&K 將在展位上帶來了一系列最新產(chǎn)品。 產(chǎn)品包括: 輕觸開關(guān)、按動開關(guān)、微動開關(guān)、鈕子開關(guān)、蹺板開關(guān)、檢測開關(guān)、撥碼開關(guān)、按鍵開關(guān)、導(dǎo)引開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、滑動開關(guān)、鑰匙開關(guān)、指輪開關(guān)和定制部件等… 應(yīng)用領(lǐng)域: 汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、電信、消費品、航空航天和 POS 終端等… 展會信息 中國上海·上海新國際博覽中心 E6 館 6542 展位

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  • 安森美半導(dǎo)體圖像傳感器成就獲奧斯卡獎的ARRI的ALEXA攝像機(jī)

    世界上最大的電影設(shè)備制造商Arnold & Richter Cine Technik(ARRI)，上周末獲美國電影藝術(shù)與科學(xué)學(xué)院授予科技獎，表彰其Super 35格式ALEXA數(shù)碼攝像機(jī)系統(tǒng)的前沿設(shè)計及工程。ALEXA攝像機(jī)采用了ALEV III圖像傳感器，由安森美半導(dǎo)體專為ARRI設(shè)計和制造。 ARRI AG執(zhí)行理事會的Franz Kraus說：“我們很榮幸ALEXA攝像系統(tǒng)獲學(xué)院認(rèn)可。ALEXA攝像機(jī)的高性能和圖像質(zhì)量始于ALEV III圖像傳感器的設(shè)計、性能和圖像質(zhì)量，令世界各地的攝制師采用該系統(tǒng)。ALEXA的成功直接體現(xiàn)出我們與安森美半導(dǎo)體為關(guān)鍵成像器件的長久通力的合作。” 安森美半導(dǎo)體圖像傳感器部工業(yè)方案分部副總裁兼總經(jīng)理Herb Erhardt說：“安森美半導(dǎo)體和ARRI已合作近15年，為專業(yè)影視制作帶來最高質(zhì)量的數(shù)碼攝像。我們祝賀ARRI獲此殊榮，該獎?wù)J同ALEXA攝像系統(tǒng)在數(shù)碼攝像開發(fā)方面的先鋒地位。” ALEXA數(shù)碼攝像機(jī)廣泛用于世界各地專業(yè)的影視制作，包括如《星球大戰(zhàn)外傳：俠盜一號》、《還魂者》、《地心引力》、《少年派的奇幻漂流》、《007:大破天幕殺機(jī)》、《權(quán)力的游戲》、《唐頓莊園》等故事片和制作。自2011年以來，每一部獲奧斯卡最佳攝影獎的電影都采用ALEXA攝像機(jī)拍攝，今年提名為最佳攝影獎的5部影片中有4部(《降臨》、《獅子》、《月光男孩》和《沉默》)也都采用該系統(tǒng)拍攝。 ARRI因其數(shù)碼攝像機(jī)和系統(tǒng)已獲多個獎項，這些系統(tǒng)都基于安森美半導(dǎo)體的圖像傳感器。2009年，ARRI獲學(xué)院授予科技獎，表彰ARRISCAN膠片掃描儀的設(shè)計和開發(fā)，該膠片掃描儀采用安森美半導(dǎo)體的ALEV II圖像傳感器。在獲國家電視藝術(shù)與科學(xué)學(xué)院授予2012技術(shù)工程艾美獎，以表彰改進(jìn)到大格式CMOS成像器用于高清廣播視頻攝像機(jī)時，ARRI特別表明與安森美半導(dǎo)體在這些成像器件的設(shè)計和制造方面的合作伙伴關(guān)系。

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  • 西數(shù)若加入東芝半導(dǎo)體股權(quán)收購，可擴(kuò)大NAND Flash市占

    據(jù)海外媒體報道，日本東芝有意出售旗下半導(dǎo)體事業(yè)19.9%股權(quán)，以在3月底前籌措足夠資金，彌補美國核能事業(yè)的資產(chǎn)虧損。近來也傳出西部數(shù)據(jù)(WD)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、富士康(Foxconn)及Bain Capital有意競購，對此外界分析認(rèn)為，西部數(shù)據(jù)或可借由收購東芝半導(dǎo)體事業(yè)部分股權(quán)，擴(kuò)大在全球NAND Flash市場的影響力與競爭力，并減低對硬盤存儲器領(lǐng)域的依賴，具備收購的策略性優(yōu)勢。 根據(jù)TheStreet網(wǎng)站報導(dǎo)，市場分析師預(yù)測東芝欲出售的股權(quán)價值逾20億美元，雖然截至2016年12月西部數(shù)據(jù)凈債務(wù)余額已達(dá)80億美元，因此若由西部數(shù)據(jù)達(dá)成收購交易，勢將增加西部數(shù)據(jù)凈債務(wù)余額，但由于西部數(shù)據(jù)過去12個月創(chuàng)造17億美元自由現(xiàn)金流，未來12個月可能還會創(chuàng)造更多自由現(xiàn)金流，因此西部數(shù)據(jù)仍應(yīng)具備消化這逾20億美元收購價格的本錢。 西部數(shù)據(jù)2016年以160億美元購并閃迪(SanDisk)后，NAND Flash全球市占率排名僅次于亞軍的東芝，鑒于東芝與閃迪長期的NAND Flash結(jié)盟關(guān)系，外傳東芝可能將部分股權(quán)出售給西部數(shù)據(jù)。 此前東芝與閃迪借由合資成立的存儲器業(yè)務(wù)公司Flash Ventures，透過東芝自有營運的日本晶圓廠設(shè)備合作開發(fā)及制造NAND Flash芯片，F(xiàn)lash Ventures以成本價向東芝購買晶圓，再以高于成本價的價格轉(zhuǎn)售給閃迪及東芝，因而借此買賣關(guān)系，將有助收購閃迪后的西部數(shù)據(jù)壓低NAND Flash成本，讓西部數(shù)據(jù)無需投資自建晶圓廠房，就可取得更穩(wěn)定的NAND Flash供貨源。 在此間接合作關(guān)系下，如果西部數(shù)據(jù)能取得東芝半導(dǎo)體事業(yè)大量的少數(shù)股權(quán)，將有助西部數(shù)據(jù)提升在全球NAND Flash市場的價格競爭優(yōu)勢，以及增加?xùn)|芝后續(xù)NAND Flash業(yè)務(wù)投資決定的話語權(quán)。其中掌握投資決策話語權(quán)特別有其價值，因為不論東芝、閃迪或其他同行業(yè)者，均正欲投資擴(kuò)大生產(chǎn)高密度、低成本的3D NAND Flash芯片。 如東芝2016年11月宣布，正在投建全新3D NAND生產(chǎn)廠房，將在2019年量產(chǎn)，當(dāng)時東芝表示，仍在與閃迪商討聯(lián)合投資該廠房事宜。Flash Ventures已于東芝近期啟用的Fab 2廠生產(chǎn)3D NAND芯片，近日西部數(shù)據(jù)也宣布開始試產(chǎn)業(yè)界首款512Gbit、64層3D NAND芯片，預(yù)計2017年下半量產(chǎn);三星電子(Samsung Electronics)與美光也計劃2017年增產(chǎn)64層3D NAND芯片。 這項出售案發(fā)生當(dāng)下，正處在西部數(shù)據(jù)硬盤事業(yè)持續(xù)衰退之際，即使受惠于全球PC銷售趨穩(wěn)及云端服務(wù)提供商的強力需求，帶動西部數(shù)據(jù)2016年第4季硬盤出貨量優(yōu)于預(yù)期，但仍較2015年同期衰退10%、出貨量僅剩4,480萬顆。 雖然西部數(shù)據(jù)與希捷(Seagate)在全球硬盤市場掌握近乎寡占的優(yōu)勢，但NAND市場卻更具競爭前景，因此若能借由收購東芝半導(dǎo)體事業(yè)近2成股權(quán)，將有助西部數(shù)據(jù)更易于以更具獲利前景NAND Flash的收入，來抵消硬盤業(yè)務(wù)的虧損，并為西部數(shù)據(jù)NAND Flash業(yè)務(wù)帶來戰(zhàn)略利益，所以只要收購價格合理，外界分析，西部數(shù)據(jù)沒有理由不積極搶購東芝出售的部分半導(dǎo)體事業(yè)股權(quán)。

    半導(dǎo)體 西部數(shù)據(jù) 東芝半導(dǎo)體

  • 瑞銀稱半導(dǎo)體超級循環(huán)2017年過高峰，喊賣SK海力士

    全球記憶體晶片產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入「超級景氣循環(huán)」，但展望明年，并不是所有分析師都有信心。瑞銀(UBS)證券9日調(diào)降SK海力士投資評等，導(dǎo)致SK海力士股價自云端連瀉兩日，直到13日才回穩(wěn)。 所謂超級循環(huán)是指市場對高容量記憶體需求調(diào)高，但晶片微縮遭遇瓶頸，以致供給無法跟上需求腳步，這讓晶片商得以享有高額利潤，SK海力士股價之前不斷創(chuàng)高。 不過高處不勝寒，瑞銀認(rèn)為因半導(dǎo)體榮景，SK海力士今年業(yè)績有望創(chuàng)下高峰，這是SK海力士從去年5月起漲，迄今累計飆漲106%的主因。不過展望來年，SK海力士并不是那么樂觀，瑞銀預(yù)期2018年SK海力士營業(yè)利潤可能大幅滑落36%。 有鑒于此，加上SK海力士股價已觸及高點，瑞銀在報告上將SK海力士投資評等從「買進(jìn)」調(diào)降至「中立」通常這意謂著賣出。另外，穆迪信評公司也不看好海力士買下東芝半導(dǎo)體少數(shù)股權(quán)，因為東芝釋股不到兩成，對于SK海力士現(xiàn)金流與技術(shù)影響有限，反倒會對SK海力士債信造成負(fù)面影響。

    半導(dǎo)體 sk海力士

  • 聯(lián)發(fā)科：從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導(dǎo)體廠商

    據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。 除去那些年年榜上有名的半導(dǎo)體公司，今年聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列，市占率約 2.6%!聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒，不屈不撓地鉆研技術(shù)，如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事，今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。 聯(lián)發(fā)科技是成立于1997年的無晶圓廠IC設(shè)計公司，總部設(shè)于臺灣，在全球多個地區(qū)設(shè)有銷售及研發(fā)據(jù)點，包括新加坡、中國大陸 、印度、美國、日本、韓國、丹麥、英國、芬蘭、瑞典及杜拜。創(chuàng)始人是人稱“IC設(shè)計教父”的蔡明介。 我們今天先來看看聯(lián)發(fā)科的發(fā)展路徑，小編將其分為了五個階段。 階段一：尋求轉(zhuǎn)型 早年，聯(lián)發(fā)科還只是一家研究光盤存儲技術(shù)和DVD芯片的廠商，核心競爭力就是將DVD內(nèi)承擔(dān)視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上，并提供軟件方案。 2001年，在DVD芯片市場打磨4年有余的聯(lián)發(fā)科上市，并占據(jù)了60%的市場份額。當(dāng)時蔡明介開始面臨抉擇，是繼續(xù)在逐漸飽和的CD-ROM、DVD芯片市場保持平穩(wěn)發(fā)展，還是開拓更大的新領(lǐng)域。最終，蔡明介決定將芯片研發(fā)作為公司的新領(lǐng)域，開始挖掘人才和技術(shù)。 階段二：殺出血路 2003年，聯(lián)發(fā)科的首顆手機(jī)芯片問世，但業(yè)務(wù)卻屢屢碰壁。不過蔡明介到底還是聰明人，通過將DVD與芯片的結(jié)合，走出一條屬于自己的路來。 2004年蔡明介與郭臺強合資成立了達(dá)智，通過調(diào)研聯(lián)發(fā)科了解到大陸用戶對于多媒體相關(guān)功能的手機(jī)需求量很大，于是為智能手機(jī)制定了一套多媒體的解決方案。聯(lián)發(fā)科這套方案成熟先進(jìn)，隨即變收到了大陸廠商的追捧，敲開了大陸市場的大門。 在聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)之前，一些國際芯片廠商只給手機(jī)生產(chǎn)商提供芯片平臺，而從芯片平臺到手機(jī)成品則需要手機(jī)廠商自己解決，這一系列的流程往往比較費時間，且有一定的技術(shù)門檻，因此生產(chǎn)周期會較長。而聯(lián)發(fā)科則是將所有的解決方案打包交付給手機(jī)廠商，大大縮短了生產(chǎn)周期。這個技能對于手機(jī)廠來說簡直是正中下懷，征服了一眾手機(jī)廠商。 2007年，中國取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制度，轉(zhuǎn)而對手機(jī)頒發(fā)進(jìn)網(wǎng)許可證。本意是想讓行業(yè)公平競爭，萬萬木有想到很多“黑作坊”因為這個政策洗白了，開始正大光明地制造手機(jī)，也因此，聯(lián)發(fā)科掀起了進(jìn)軍芯片市場后的首個高潮。某種程度上現(xiàn)在廣場舞大媽手機(jī)音量這么大根本原因就在這里啊! 階段三：一路向前 2008年，手機(jī)芯片的收入在聯(lián)發(fā)科整體營收中所占比已超50%，聯(lián)發(fā)科一路攀升至世界前三大IC設(shè)計廠商。 2010年，聯(lián)發(fā)科正式加入谷歌的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，谷歌希望借此計劃拉攏手機(jī)和芯片制造商更加齊心的投奔安卓。在加入該聯(lián)盟后，聯(lián)發(fā)科開始發(fā)力。 2011年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機(jī)平臺MT6573，正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科在中國大陸的手機(jī)芯片出貨量為1000萬。 2012年聯(lián)發(fā)科技連發(fā)三波芯片，2月的MT6575，繼承了聯(lián)發(fā)科的優(yōu)良傳統(tǒng)，一站式服務(wù)加上實惠的價格，頗受小廠商青睞，開始有底氣和高通，德州儀器等國際大牌正面交鋒，但性能確實技不如人，所以搶奪到的也只是一些低端市場甚至是山寨智能機(jī)市場。6月的MT6577開始和高通爭奪中端市場，其芯片在圖形能力，和功耗方面也是可圈可點，并且得到聯(lián)想的大力支持，像6575，6577都是聯(lián)想首發(fā)。非常值得的一提的是12月發(fā)布的MT6589，在通信基帶，圖形處理能力，能耗比方面的創(chuàng)新技術(shù)當(dāng)年創(chuàng)下許多業(yè)界第一，用戶體驗也是棒棒噠，幾乎承包了當(dāng)時的中低端市場，最有代表性的就是紅米一代采用了MT6589芯片，這也直接影響了12年聯(lián)發(fā)科在中國大陸的芯片出貨量，使其突破性地達(dá)到了1.1億。 2013年7月發(fā)布了全球首款商用量產(chǎn)同步八核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT659，由8顆Cortex-A7核心構(gòu)成，采用臺積電28nm工藝，最高頻率可達(dá)2GHz。當(dāng)時搭載這款芯片的有vivo、華為、中興、LG、TCL、聯(lián)想、小米等。對于聯(lián)發(fā)科來說，這款芯片也絕對是一個里程碑，代表著聯(lián)發(fā)科開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。 2014年2月發(fā)布了64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，MT6752，以及全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)的八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，這款處理器定位高端，但由于聯(lián)發(fā)科之前的中低端形象，大家似乎對這款處理器的性能始終持懷疑態(tài)度，但實際表現(xiàn)說明了與三星Exynos 5430和高通驍龍800正面較量也不落下風(fēng)，魅族更是在自己旗艦產(chǎn)品MX4上采用了這顆芯片，這一舉動對于聯(lián)發(fā)科來說是莫大的鼓舞，聯(lián)發(fā)科的低廉價格也讓MX4能打出1799元的超低售價，刷新了其旗艦產(chǎn)品的定價紀(jì)錄。3月發(fā)布了全球首款六核芯片MT6591。 階段四：腹背受敵 2015年4月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布自家面向智能手機(jī)/平板電腦的中高端CPU子品牌——Helio。該系列處理器進(jìn)一步分為定位中高端的P系列和定位超高端的X系列，期望進(jìn)軍高端市場。 首發(fā)的Helio X10處理器被譽為高通驍龍810的神替身，主頻飆到2.2Ghz。魅族MX5、紅米，樂視1S都采用了Helio X10(MT6795)，不過據(jù)傳有不少使用搭載了MT6795芯片手機(jī)的用戶反饋出現(xiàn)wifi斷流的情況，小米和魅族也曾向聯(lián)發(fā)科發(fā)出過退貨需求，且數(shù)量達(dá)幾百萬套。 不知道是不是因為此次事件的影響，相較14年強勁的表現(xiàn)，15年聯(lián)發(fā)科的財報總收入增長乏力，凈收入也出現(xiàn)了負(fù)增長的態(tài)勢。 除了以上揣測事件以外，大原因有以下幾個： 首先是大環(huán)境的影響，全球智能手機(jī)市場日趨飽和。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2015年手機(jī)出貨量為12.89億支，較14年近24%的增長率而言，15年增速明顯下滑。尤其是中國市場，增速下滑超22%。 另一個不利的趨勢是，蘋果、三星都在大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構(gòu)的芯片、華為也加大了海思芯片的采用比重，這三只芯片采購大戶的訂單喪失勢必會蠶食芯片廠商的市場份額。 再來就是行業(yè)內(nèi)的價格戰(zhàn)了，其在3G市場遇到展訊的強力挑戰(zhàn);在4G中低端市場，由于高通的介入，聯(lián)發(fā)科不得不降價與之競爭;在4G高端市場，聯(lián)發(fā)科本打算以Helio打造高端品牌，萬萬沒想到采用這款芯片的紅米Note2標(biāo)價799元，高端夢就“碎”了。 階段五：表現(xiàn)強勁 時間一晃來到了2016，雖然全球手機(jī)市場增速放緩，但是中國手機(jī)廠商仍在中國、印度等發(fā)展中國家市場保持增長。而中國臺灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科也成為最直接的受益者。在文頭小編也提到了2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣，相當(dāng)于86億美元，同比增長了29.2%。 最后我們通過一張產(chǎn)品圖來回顧下聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展歷史吧! 2017年，在中低端手機(jī)芯片市場具有較強競爭力的聯(lián)發(fā)科的重要任務(wù)之一還是增強高端應(yīng)用處理器的銷售，擴(kuò)大芯片整體利潤率。換言之，聯(lián)發(fā)科要從過去強調(diào)市場份額開始轉(zhuǎn)向強調(diào)利潤。另外，今年聯(lián)發(fā)科還有進(jìn)軍汽車電子行業(yè)的飛鴻遠(yuǎn)景。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科

  • 微軟與高通合作 英特爾的未來何在？

     最近一段時間，英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了，微軟與高通合作，成功的讓高通新品驍龍835運行了x86版本的Win32程序。 另外，英特爾的強勁對手ARM公司日前宣布將ArTIsan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。該芯片明年初流片，不過2018年才會正式上市。而按照英特爾的進(jìn)度7nm已經(jīng)安排在2020年以后了。英特爾的工藝優(yōu)勢已經(jīng)岌岌可危。 四面楚歌之中，英特爾的未來在哪里呢? 一、 英特爾的困境 多年以來，我們已經(jīng)習(xí)慣了英特爾有最新最好的工藝。而最新最好的工藝不是天上掉下來的。英特爾起步只是一家小公司，它的發(fā)際是伴隨著Wintel聯(lián)盟和PC大潮的。 在英特爾成長的年代，有無數(shù)業(yè)界巨頭有更強大的技術(shù)，更先進(jìn)的工藝。而英特爾靠的是PC流行帶來的效益。 有錢才有研發(fā)，有錢才有工藝，有工藝才能繼續(xù)賺錢，靠著這個循環(huán)，英特爾從不起眼的小廠商一步步成長起來，到了90年代開始涉足服務(wù)器市場。到了2005年前后基本打敗了所有競爭對手，無論是處理器的性能，還是工藝都獨步天下。 但是2007年以后，形式變了。智能手機(jī)的崛起被英特爾錯過了。 三星、臺積電這些本來落后英特爾，根本不入流的選手開始加速前進(jìn)。 市場研發(fā)進(jìn)步的循環(huán)在三星、臺積電身上發(fā)生，英特爾伴隨著PC的頹勢反而落后了。雖然英特爾頑強抗衡，推出來低功耗產(chǎn)品，奈何移動市場ARM先入為主，軟件都是基于ARM做得，英特爾理論性能一流但是發(fā)揮不出來。 PC的頹勢讓W(xué)intel聯(lián)盟遭遇挑戰(zhàn)，微軟在屢次掙扎無果后，背叛了。英特爾陷入麻煩。 二、 走出困境，立即搶奪代工業(yè)務(wù) 芯片一代代發(fā)展，現(xiàn)在英特爾相對三星、臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)很小了，雖然同樣線寬下英特爾依然有半代的性能優(yōu)勢，但是到了7nm時代以后，這個優(yōu)勢就很難說還有沒有了。 所以現(xiàn)在是英特爾最后的機(jī)會，英特爾必須立即開放代工，把芯片設(shè)計和代工分開。 給蘋果、給高通、給MTK、甚至給華為做代工，實現(xiàn)市場研發(fā)的循環(huán)，保證自己的工藝優(yōu)勢，現(xiàn)在英特爾僅僅領(lǐng)先半步，如果被趕超，再開放追趕，領(lǐng)先優(yōu)勢就沒有了。 時間窗口只有1年左右，英特爾要抓緊了。 三、 放棄成見，設(shè)計高性能ARM芯片 英特爾不是沒做過ARM芯片，2006年全世界性能最好的ARM芯片就是英特爾的PXA系列。指令集并不是不可逾越了障礙，芯片的設(shè)計功力是通用的。 能用x86這種負(fù)擔(dān)很重的指令集設(shè)計出CoreM這種與蘋果A系列比肩的頂級移動芯片，用ARM指令集，英特爾回比蘋果做得更好。 英特爾還有英飛凌的基帶業(yè)務(wù)，可以做SOC。如果英特爾出手ARM，結(jié)合自己領(lǐng)先的工藝，產(chǎn)品應(yīng)該可以達(dá)到蘋果、nVIDIA的水準(zhǔn)。 既然微軟打破了x86的護(hù)城河，那么英特爾就應(yīng)該擁抱ARM時代，面子不那么重要。 四、 高端領(lǐng)域保持X86的優(yōu)勢 我們要看到，雖然ARM勢頭很猛，但是最強的ARM芯片距離最強的X86芯片依然差距巨大，ARM強在功耗，而很多地方只要性能，不在乎功耗。 在高端應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾依然可以放手發(fā)展自己的X86處理器，保持對ARM的性能優(yōu)勢。 等到ARM能夠追上X86，英特爾無法做一個小轉(zhuǎn)型，從一條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到另外一條生產(chǎn)線罷了。 時間窗口已經(jīng)很短，英特爾要抓緊了。

    半導(dǎo)體 英特爾

  • Qualcomm宣布推出首款端到端802.11ax Wi-Fi產(chǎn)品組合

    Qualcomm Technologies, Inc.2月13日宣布推出一款端到端802.11ax產(chǎn)品組合，其中包括面向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的IPQ8074系統(tǒng)級芯片(SoC)和面向客戶終端的QCA6290解決方案，使Qualcomm Technologies成為首家發(fā)布支持802.11ax的端到端商用解決方案的公司。隨著Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)變得愈加擁擠、密集和多樣化，Qualcomm Technologies的802.11ax解決方案旨在改善連接體驗，提供高達(dá)4倍的更大容量以支持更高效的Wi-Fi傳輸速率，為Wi-Fi終端實現(xiàn)快至4倍的用戶吞吐量與更持久的電池續(xù)航時間*。Qualcomm Technologies預(yù)計將于2017年上半年出樣IPQ8074和QCA6290。 下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)802.11ax，主要專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)容量并更好地利用Wi-Fi頻譜，以在更加復(fù)雜的環(huán)境中保持卓越的連接性。目前，不斷增長的聯(lián)網(wǎng)終端、數(shù)據(jù)流量的多樣化以及重疊網(wǎng)絡(luò)的密集程度使Wi-Fi頻譜負(fù)載過重，并嚴(yán)重影響著我們的連接體驗質(zhì)量。為了解決這一問題，Qualcomm Technologies的802.11ax解決方案支持12路數(shù)據(jù)流(8個5GHz和4個2.4GHz)、8x8 MU-MIMO、80 MHz信道，以及增加網(wǎng)絡(luò)容量與覆蓋的其他特性。此外，該解決方案采用了可靠的蜂窩技術(shù)，如正交頻分多址(OFDMA)與流量調(diào)度，旨在提供更高的效率、更大的用戶吞吐量與更一致的性能表現(xiàn)。這種資源配置的管理方式與喚醒時間的優(yōu)化，能降低Wi-Fi功耗達(dá)三分之二*，在不帶來負(fù)面影響的情況下延長終端的電池續(xù)航時間。盡管對于采用11ax技術(shù)的終端受益將最為顯著，Qualcomm Technologies的解決方案還能提升所有終端的性能，包括使用過去802.11ac和802.11n技術(shù)的終端，使它們在11ax網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)更佳的連接。 Qualcomm Technologies, Inc.連接技術(shù)高級副總裁兼總經(jīng)理Rahul Patel表示：“網(wǎng)絡(luò)容量而非峰值速率，已成為衡量網(wǎng)絡(luò)能力的最重要指標(biāo)，以應(yīng)對如今各類應(yīng)用與服務(wù)所帶來的日益增長的需求。我們曾率先商用了專注于充分利用容量的解決方案，例如MU-MIMO、Wi-Fi SON和802.11ad，目前正處于11ax創(chuàng)新的前沿。該創(chuàng)新將推動Wi-Fi行業(yè)進(jìn)入高容量、高效率網(wǎng)絡(luò)的下一階段。我們802.11ax解決方案中的這些具有變革性的特性，將幫助我們的客戶滿足這些需求，確保充足的Wi-Fi容量，以支持更豐富的連接體驗。” 思科(Cisco)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)高級副總裁Anand Oswal表示：“如今對于每個企業(yè)、教育機(jī)構(gòu)、服務(wù)供應(yīng)商與公共網(wǎng)絡(luò)而言，Wi-Fi都是一項基本要素?？紤]到用戶的急劇增長，IT主管們紛紛反映，他們目前最大的挑戰(zhàn)就是網(wǎng)絡(luò)容量與可擴(kuò)展性。作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，我們正推動創(chuàng)新以解決我們客戶的擔(dān)憂。我們認(rèn)為，802.11ax將成為關(guān)鍵提升中的重中之重，鞏固企業(yè)移動性的未來。” NETGEAR家庭網(wǎng)絡(luò)高級副總裁David Henry表示：“我們對802.11ax在家庭與小型業(yè)務(wù)中即將帶來的潛在影響感到非常興奮。802.11ax不僅僅是一項滿足當(dāng)今需求的、漸進(jìn)式的升級。這項技術(shù)將重新設(shè)定網(wǎng)絡(luò)連接中最重要的標(biāo)準(zhǔn)，并為未來數(shù)年的網(wǎng)絡(luò)容量奠定基礎(chǔ)。” Rivet Networks首席執(zhí)行官Michael Cubbage表示：“追求性能的PC用戶希望確保他們的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)能實現(xiàn)最低的延遲，最大的吞吐量和最低的網(wǎng)絡(luò)丟包。802.11ax將在以上三個關(guān)鍵指標(biāo)中都帶來顛覆性的表現(xiàn)。它將在游戲、視頻傳輸和下載方面，大幅提升PC用戶體驗。我們十分期待與Qualcomm Technologies合作，將這一令人振奮的全新技術(shù)推向市場。” NEC Platforms副總裁Mamoru Nagatani表示：“分享Wi-Fi頻譜的終端數(shù)量與網(wǎng)絡(luò)密集程度，為運營商的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來了龐大壓力。通過倍增網(wǎng)絡(luò)容量與覆蓋范圍，802.11ax將成為LTE網(wǎng)絡(luò)負(fù)載分擔(dān)，以及戶外與公共Wi-Fi部署方面的真正變革者。” 宏碁(Acer)IT產(chǎn)品業(yè)務(wù)總裁Jerry Kao表示：“隨著世界變得更緊密互聯(lián)，高質(zhì)量的無線連接對我們的客戶至關(guān)重要，無論是在家庭、辦公室或者戶外都是如此。我們期待與Qualcomm Technologies延續(xù)長期以來的合作關(guān)系，提供諸如802.11ax的全新無線技術(shù)，以確保實現(xiàn)更強、更快且更一致的連接。” IPQ8074關(guān)鍵特性 IPQ8074是一顆高度集成的SoC，旨在面向下一代企業(yè)接入點、運營商網(wǎng)關(guān)和消費級路由器，提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能。 高達(dá)4倍的容量，可最大化網(wǎng)絡(luò)性能*：利用12x12配置、上行鏈路與下行鏈路MU-MIMO，以及支持8個80 MHz數(shù)據(jù)流，IPQ8074能使網(wǎng)絡(luò)容量提升達(dá)四倍之多*，提供高達(dá)4.8 Gbps的速度，并在更大覆蓋范圍內(nèi)保持快速連接。 面向無縫連接的智能特性：除了能夠簡化安裝、優(yōu)化數(shù)據(jù)流量、減少盲點的Qualcomm® Wi-Fi SON(自組織網(wǎng)絡(luò))技術(shù)，IPQ8074還可提供獨有特性，在具有多個重疊Wi-Fi接入點的密集區(qū)域減少有害干擾。 全合一平臺：集成11ax射頻、MAC和基帶，外加四核64位A53 CPU與雙核網(wǎng)絡(luò)加速器，以提供全負(fù)載分擔(dān)的11ax子系統(tǒng)。14納米的設(shè)計具有功率和尺寸優(yōu)勢，同時，廣泛的外部廣域網(wǎng)(WAN)和媒體接口可支持客戶打造完整的802.11ax產(chǎn)品組合。 QCA6290關(guān)鍵特性 QCA6290是最先進(jìn)的802.11ax客戶端SoC，可在家庭、企業(yè)、公共場所和其他高吞吐量區(qū)域以及汽車中，提供前所未有的吞吐量、電池續(xù)航時間與豐富用戶體驗。 可在擁擠網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)高達(dá)4倍*的用戶吞吐量提升：支持2x2 MU-MIMO，并通過支持先進(jìn)的8x8探測機(jī)制，實現(xiàn)8x8 MU-MIMO的全部優(yōu)勢。 超快的千兆比特速率，支持更豐富的用戶體驗：通過結(jié)合2.4 GHz與5 GHz頻段的雙頻并發(fā)(DBS)及高階調(diào)制(1024-QAM)，提供高達(dá)1.8 Gbps的峰值速度。 除了支持802.11ax標(biāo)準(zhǔn)節(jié)能特性，還可通過Qualcomm Technologies的特定優(yōu)化，降低功耗多達(dá)三分之二*。 通過802.11ax Wi-Fi功能及豐富的特性，QCA6290旨在提升連接體驗，如4K超高清視頻傳輸與視頻會議、內(nèi)容共享、社交媒體訪問及文件傳輸。把DBS特性與更大的容量和吞吐量相結(jié)合，還將支持車載體驗的改善，包括千兆比特車載Wi-Fi熱點、駕乘者攜帶終端與車載信息娛樂系統(tǒng)之間的內(nèi)容共享，以及對多視頻流和屏幕鏡像的支持。

    半導(dǎo)體 芯片 qualcomm 802.11ax

  • Nordic Semiconductor助力低功耗藍(lán)牙傳感器信標(biāo) 在工業(yè)和家居應(yīng)用中收集實時溫度和濕度數(shù)據(jù)

    2017年2月14日，Nordic Semiconductor宣布位于深圳的深圳市創(chuàng)新微科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52832 低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品，用于其收集和報告實時溫度和濕度數(shù)據(jù)的“S1傳感器信標(biāo)”產(chǎn)品中。 S1傳感器信標(biāo)具有緊湊的50 × 50 × 15mm外形尺寸，重量為26g，工作溫度范圍為-40 至 +70oC，并且采用IP66防塵和防水外殼，適用于惡劣環(huán)境條件。溫度讀數(shù)精確至±0.5 oC，而濕度讀數(shù)精度則在2.5%相對濕度范圍內(nèi)。 溫度和濕度讀數(shù)的采樣速率為1 Hz，通過Nordic的nRF52832 SoC器件提供的低功耗藍(lán)牙無線連接功能，將收集的數(shù)據(jù)傳送至運行BeaconSET應(yīng)用軟件的iOS 或Android Bluetooth 4.0 (以及更新的)智能手機(jī)和平板電腦中。通過BeaconSET應(yīng)用程序，用戶能夠檢查實時溫度和濕度數(shù)據(jù)，并且查看通過曲線圖呈現(xiàn)的歷史溫度和濕度變化信息。這些數(shù)據(jù)還可以傳送至網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)并存儲在云端，用于基于PC的在線數(shù)據(jù)分析。 在無法連上接收器或網(wǎng)絡(luò)的情況下，nRF52832 SoC器件的512kB閃存可讓S1 傳感器信標(biāo)存儲所收集的數(shù)據(jù)，而后，在下一次機(jī)會中從器件中下載數(shù)據(jù)。 Nordic公司的nRF52832 低功耗藍(lán)牙SoC是公司第六代超低功耗(ULP)無線連接解決方案的成員，結(jié)合了一個64MHz、32位ARM® Cortex® M4F處理器和一個具有-96dB RX靈敏度的2.4GHz多協(xié)議無線電(支持藍(lán)牙5、 ANT™和專有2.4GHz RF 軟件)，以及512kB 閃存和 64kB RAM。在推出之時，這款SoC器件是世界上最高性能的單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案，與競爭解決方案相比，提供多出60%的通用處理能力，并具有10倍浮點性能和兩倍DSP 性能。 S1傳感器信標(biāo)使用兩個FR03鋰離子電池供電，在普通運作下具有三至五年電池壽命，這要感謝nRF52832 SoC器件的超低功耗特性。這款SoC器件經(jīng)設(shè)計最大限度減小功耗，具有2.4GHz 無線電的 5.5mA 峰值RX/TX電流和全自動功率管理系統(tǒng)等特性。與Nordic的nRF51系列SoC器件相比，nRF52832減少功耗多達(dá)80%，并且提供具有58 CoreMark/mA性能的低功耗藍(lán)牙解決方案，功效比較其他競爭對手的器件高達(dá)兩倍。 深圳市創(chuàng)新微科技有限公司首席技術(shù)官葉永強表示：“在所有低功耗藍(lán)牙SoC器件中，Nordic的nRF52832器件具有最好的性能。在無線電運作時具有低功耗，而信號接收仍然保持出色的靈敏度，并且，它可以實現(xiàn)很長距離的無線通信。” “而且，nRF52832 SoC器件具有全面的外設(shè)和通信接口集，以提供更便捷的外設(shè)電路支持，驅(qū)動傳感器，并且擴(kuò)大了最終產(chǎn)品功能。此外，Nordic的nRF5開發(fā)工具對于我們實際的產(chǎn)品開發(fā)工作非常有幫助。”

    半導(dǎo)體 藍(lán)牙 傳感器 semiconductor nordic

  • 趁著第三代半導(dǎo)體的東風(fēng)，紫外LED要做弄潮兒

    第三代半導(dǎo)體材料主要包括氮化鎵(Gallium Nitride，GaN)、碳化硅(Silicon Carbide， SiC)、氧化鋅(Zinc Oxide， ZnO)、氮化鋁(Aluminum Nitride， AlN)和金剛石等寬禁帶半導(dǎo)體材料。與硅(Silicon， Si)、GaAs等半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高等優(yōu)越性質(zhì)。其中氮化物材料是第三代半導(dǎo)體材料中最引人矚目的材料，尤其是GaN(氮化鎵)基光電子器件在白光照明領(lǐng)域非常成功。然而藍(lán)光LED(發(fā)光二極管)的技術(shù)專利受制于歐美日等從事該行業(yè)較早的國家。因此處于發(fā)展初期的基于AlGaN(鋁鎵氮)材料的紫外LED成為突破專利壟斷的最佳領(lǐng)域。另外，紫外LED也是目前氮化物技術(shù)發(fā)展和第三代材料技術(shù)發(fā)展的主要趨勢，擁有廣闊的應(yīng)用前景。 目前全球紫外光源市場規(guī)模約為4億2700萬美元，不過傳統(tǒng)紫外汞燈仍然占據(jù)市場主導(dǎo)地位。和汞燈相比，近年發(fā)展迅速的紫外光LED光源，被公認(rèn)具有8大優(yōu)勢。一是體積小，在便攜式、高集成度產(chǎn)品方面有巨大潛力。二是堅固耐用，LED比石英玻璃外殼的汞燈耐沖擊，不易發(fā)生破損。三是能源效率高，與汞燈相比，紫外光LED能量消耗最多可以低70%。四是環(huán)保，紫外LED不含有害物質(zhì)汞，通過ROHS認(rèn)證。五是工作電壓低，紫外LED工作電壓僅3-5伏左右，和高壓汞燈相比，既提高了安全性，也降低了驅(qū)動電路成本。六是功率更易調(diào)節(jié)。七是散熱系統(tǒng)要求低，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。八是光學(xué)系統(tǒng)簡單，更符合實際應(yīng)用需要，紫外LED不需要外加透鏡就能得到緊湊的光束角和均勻的光束圖，從而降低成本，增強系統(tǒng)可靠性。正因為這些優(yōu)勢，紫外LED技術(shù)正在成為固態(tài)紫外光源行業(yè)極具吸引力的選擇方案。 同時，與傳統(tǒng)紫外光源汞蒸汽燈、準(zhǔn)分子激光器相比，固態(tài)紫外光源具有小巧便攜、綠色環(huán)保、波長易調(diào)諧、電壓低、功耗小、可集成等諸多優(yōu)點，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，必將成為未來紫外光源的主流。在信息光存儲中，數(shù)據(jù)密度由讀寫的光源波長決定。深紫外激光二極管由于極短的波長，相比于基于藍(lán)光激光器的藍(lán)光存儲(blue-ray)技術(shù)，有望可將信息容量提升數(shù)十倍。在生化分析中，大多數(shù)生物分子含有的化學(xué)鍵在紫外光波段(270-350nm )有很強的光學(xué)共振，小型高效的紫外光源可以為生物探測和光電子學(xué)之間提供橋梁，使生物光子學(xué)的應(yīng)用成為可能，例如基于熒光的bioagent識別等;光學(xué)檢測也是研究蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)極為有效的方法，光學(xué)激發(fā)色氨酸和酪氨酸這兩種極為重要的氨基酸需要275 nm 紫外光源。深紫外LED 是理想的新一代光源，市場潛力巨大，同時對智能制造和提升人民生活品質(zhì)也將起到重要作用。 為了加快國內(nèi)第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源的發(fā)展，國家科技部實施了重點研發(fā)計劃專項，開展第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源材料及器件關(guān)鍵技術(shù)的研究工作。該項目由中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所牽頭，集結(jié)了國內(nèi)第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源領(lǐng)域的優(yōu)勢研究院所、高校及行業(yè)龍頭和應(yīng)用企業(yè)，集中專業(yè)技術(shù)力量對固態(tài)紫外光源進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，以期在5-10年內(nèi)追趕國際先進(jìn)水平，同時盡快實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源的市場化應(yīng)用，以市場促發(fā)展，帶動國內(nèi)第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 中科院半導(dǎo)體所是國內(nèi)最早開展氮化物材料研究的單位之一，承擔(dān)并出色完成了多項國家重大研究任務(wù)。項目負(fù)責(zé)人“十一五”期間承擔(dān)國家 863 前沿探索類課題“紫外 LED 用AlGaN材料生長研究”，實現(xiàn)了國內(nèi)首個波長短于 300nm 的深紫外 LED 器件毫瓦級光功率輸出，研究成果成為“十一五”863 計劃新材料領(lǐng)域研究亮點，并獲得“十一五”二期國家專項的進(jìn)一步支持，承擔(dān) 863 課題“深紫外 LED 制備和應(yīng)用技術(shù)研究”，在基于AlN模板的 MOCVD 外延技術(shù)等方面取得了一系列成果，將深紫外 LED 性能提升近一倍。“十二五”承擔(dān)國家 863 課題“深紫外 LED 外延生長及應(yīng)用技術(shù)研究”，成果經(jīng)專家組鑒定達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。目前承擔(dān) 863 課題“高鋁組分氮化物材料制備技術(shù)研究”，國內(nèi)首次實現(xiàn)室溫近紫外 377nm 和深紫外 288nm 半導(dǎo)體激光器光泵浦激射。 本項目與以前的深紫外 LED 研究課題一脈相承，并由前期的前沿技術(shù)探索階段轉(zhuǎn)向共性關(guān)鍵技術(shù)突破階段。半導(dǎo)體所材料和器件綜合指標(biāo)一直保持國內(nèi)最好水平，高 Al組分材料質(zhì)量位于國際最好水平;研發(fā)出國內(nèi)第一支深紫外毫瓦級 LED 并始終保持效率領(lǐng)先;國內(nèi)首次實現(xiàn)了GaN基藍(lán)光激光器，首次實現(xiàn)室溫近紫外 377nm 和深紫外 288nm的激光器光泵浦激射，保持著紫光激光器的領(lǐng)先優(yōu)勢;相關(guān)成果獲得“國家技術(shù)發(fā)明二等獎”1 項，“國家科技進(jìn)步二等獎”1 項，“北京市科技進(jìn)步一等獎”1 項。為項目的順利實施提供了堅實的技術(shù)保障。 研究機(jī)構(gòu)Yole Development于2015年2月發(fā)布了最新的市場研究報告，市場在2015年之后將打破平靜開始加速增長，在2018年將出現(xiàn)跨越式地增長，同時該機(jī)構(gòu)認(rèn)為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)第一輪增長的主要因素是始于2012年的光固化應(yīng)用，UV-LED取代汞燈的大趨勢是這一輪增長的主要動力，而殺菌消毒及凈化領(lǐng)域的應(yīng)用將成為產(chǎn)業(yè)增長的第二輪驅(qū)動力，這一輪增長將從2017年開始。在不遠(yuǎn)的將來，光催化、殺菌消毒都有可能成長為數(shù)百億級的市場，而用于治療皮膚病的光療則可能讓UV-LED的應(yīng)用系統(tǒng)成為千億級的市場。 結(jié)合國際上半導(dǎo)體紫外固態(tài)光源研究的主要發(fā)展趨勢，通過本項目的實施，依托我們的既有工作基礎(chǔ)和優(yōu)勢，系統(tǒng)開展AlGaN基深紫外LED結(jié)構(gòu)的外延生長、器件制備及封裝工藝的研究。本項目科學(xué)意義在于從國家經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展和國防安全對第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源材料及器件的重大需求出發(fā)，建立相關(guān)的高Al組分材料機(jī)理理論和原始技術(shù)創(chuàng)新體系，攻克一系列相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，獲得高質(zhì)量材料，研制出高性能器件，開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品并開展應(yīng)用示范。同時培育和凝聚一支具有國際水平的研究隊伍，為 III 族氮化物半導(dǎo)體紫外LED在面向空氣和水凈化、其它殺菌領(lǐng)域等方面的重大應(yīng)用奠定重要的科學(xué)基礎(chǔ)，并為國家安全和促進(jìn)相關(guān)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 具體來看，首先可以促進(jìn)國內(nèi)固態(tài)紫外光源制造裝備的發(fā)展。目前國內(nèi)外均沒有成熟的紫外光源制造的商業(yè)生長設(shè)備，可以說，大家處在同一個起跑線上，任何一個技術(shù)的突破都會帶來產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展。通過發(fā)展高溫MOCVD裝備制造技術(shù)，可以帶動國內(nèi)基礎(chǔ)制造業(yè)的發(fā)展。 其次可以促進(jìn)國內(nèi)材料、芯片等上游企業(yè)的發(fā)展。目前，藍(lán)光LED上游企業(yè)已處于飽和狀態(tài)，通過紫外光源的發(fā)展，可以促進(jìn)上游LED企業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級，帶動國內(nèi)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 最后通過應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，可以促進(jìn)國內(nèi)封裝、應(yīng)用等下游應(yīng)用企業(yè)的發(fā)展。利用紫外LED的殺菌功效，就可以在白色家電產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，例如冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、空氣凈化器、飲水機(jī)等等都會采用紫外LED來殺菌消毒，這些產(chǎn)品中的殺菌功能將會成為產(chǎn)品的標(biāo)配功能。僅中國的冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、空氣凈化器、飲水機(jī)等產(chǎn)品，每種產(chǎn)品每年的產(chǎn)銷量就達(dá)到幾千萬、甚至上億臺。據(jù)統(tǒng)計，2013年我國冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、空氣凈化器、飲水機(jī)的總產(chǎn)量為30，486萬臺。如果在這些產(chǎn)品中都使用紫外LED燈進(jìn)行殺菌消毒，將會是一個廣闊的應(yīng)用市場，這些原有市場的替代和新市場應(yīng)用的產(chǎn)生必將極大提高人民的生活水平，為任何時候任何地點提供清潔的空氣，清潔的水，改善生活環(huán)境讓更多的人享有健康。同時LED的長產(chǎn)業(yè)鏈和人才技術(shù)密集特點也將產(chǎn)生成千上萬的就業(yè)機(jī)會，對社會產(chǎn)生積極影響，獲得良好的社會效益。 “第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源材料及器件關(guān)鍵技術(shù)”重點研發(fā)計劃專項的實施，是國家科技體制改革的重要變化之一，通過集中國內(nèi)最優(yōu)勢的團(tuán)隊進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，重點突出，以點帶面，全面促進(jìn)國內(nèi)科技創(chuàng)新和技術(shù)突破。

    半導(dǎo)體 LED 二極管 半導(dǎo)體紫外固態(tài)光源

  • Intel計劃開啟42號晶圓廠：2020年沖擊7nm制程大關(guān)

    Kaby Lake已經(jīng)順利入市，Intel立即快馬加鞭思考下一步行動的安排?；貞浧鸾衲闏ES上Intel曾展出了他們的10nm樣片，感覺下一代產(chǎn)品就該采用新制程了，然而就當(dāng)我們還以為芯片巨頭要準(zhǔn)備往10nm過渡的時候，Intel這周突然公開了他們對于42號晶圓廠的發(fā)展計劃——這個新廠居然是為還沒見著影子的7nm所準(zhǔn)備的! 42號晶圓廠位于美國亞利桑那州錢德勒市，最早于2011年開始建設(shè)，Intel在動工的時候就打算把它打造成世界上最先進(jìn)的高產(chǎn)量芯片生產(chǎn)設(shè)施。晶圓廠的廠房其實在2013年就已經(jīng)建好，但I(xiàn)ntel遲遲沒有把14nm制程芯片產(chǎn)線移入42號晶圓廠，而是把建成時間給推遲到了一年之后。這間將要承載Intel 70美元投資的廠房到現(xiàn)在都只是安裝了一些基礎(chǔ)的制熱、空調(diào)和其他環(huán)境設(shè)施，Intel也沒有公開過任何將其用于10nm制程芯片的生產(chǎn)的計劃。在本周之前，42號晶圓廠的用途一直都是個謎。 至于7nm制程本身，Intel目前只提到過他們將在這一級別上啟用極紫外光蝕刻技術(shù)，其CEO Brian Krzanich也曾在前幾天給員工的內(nèi)部信里提到，這一技術(shù)所需的設(shè)備會占據(jù)更多的廠房面積——這可能意味著Intel會把極紫外光設(shè)備插進(jìn)關(guān)鍵層的生產(chǎn)流程，并繼續(xù)在流程中廣泛采用多重曝影，這必然會把產(chǎn)線設(shè)備需求變得更加復(fù)雜。 不過產(chǎn)線的升級還會帶來就業(yè)上的好處，特朗普至少會為此感到高興：若42號晶圓廠能如期在三到四年后上線生產(chǎn)，這間全球最頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠將會為亞利桑那州帶來3000個技術(shù)型直接就業(yè)崗位和10000個直接或間接就業(yè)崗位，新的工作機(jī)會自然對緩解就業(yè)問題大有幫助。 考慮到Intel對自家工藝非常自信，他們認(rèn)為目前自己擁有的技術(shù)水平領(lǐng)先TSMC和三星至少三年，眼光確實應(yīng)該往遠(yuǎn)了放。不過這兒還是得提個醒，Intel的第八代Core架構(gòu)Cannon Lake依然會采用現(xiàn)有的14nm制程，10nm什么時候能買到仍是個問號，10nm后面的7nm，嗯……

    半導(dǎo)體 晶圓廠 7nm

  • 受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展影響　預(yù)計今年全球IC市場規(guī)模年增5%

     調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示，有別于2010年之前，現(xiàn)今全球IC產(chǎn)業(yè)成長深受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r影響。諸如利率、石油價格、財政激勵等外在經(jīng)濟(jì)環(huán)境因素都會成為影響IC市場規(guī)模成長的重要因素。 該機(jī)構(gòu)表示，在2010年之前，IC產(chǎn)業(yè)市場周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能，以及產(chǎn)品價格等因素影響。 根據(jù)1992年以來全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場規(guī)模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率呈現(xiàn)出不規(guī)則變化，并且彼此間也沒有顯現(xiàn)出相關(guān)性。 然而2011~2016年資料則是顯示，全球GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率擺蕩幅度出現(xiàn)縮小，并且除2013年外，彼此間的變化也開始呈現(xiàn)出正相關(guān)發(fā)展。也就是說由2011年開始(除2013年外)，隨著全球GDP年增率的揚升，IC市場規(guī)模年增率也會揚升;GDP年增率下滑，IC市場規(guī)模年增率也出現(xiàn)下滑。 雖然GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率間的具體關(guān)系，仍有待進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn)，但基于上述觀察，IC Insights預(yù)估，全球GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率間的正相關(guān)傾向，將會延續(xù)到2021年。 資料顯示，由1960年以來，每10年全球GDP平均年增率持續(xù)呈現(xiàn)下滑，不過預(yù)估2011~2017年的全球GDP平均年增率，將會略為回升。 再者，由1980年迄今，全球GDP平均年增率為2.8%，略高于目前被大多數(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)家認(rèn)為是全球經(jīng)濟(jì)衰退表現(xiàn)門檻的2.5%。 隨著預(yù)估2016~2021年全球GDP年增率會落在2.5~3.0%間，IC Insights預(yù)計，同期全球IC市場規(guī)模年增率將會落在2~7%間。此外，2017年全球GDP年增率預(yù)計為2.6%，IC市場規(guī)模年增率預(yù)計為5%。

    半導(dǎo)體 ic產(chǎn)業(yè)

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