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  • 高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

    摘要 本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題。 本文介紹了數(shù)種不同的失效分析方法，例如，數(shù)據(jù)分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)、流程圖分析、統(tǒng)計(jì)輔助分析和標(biāo)桿分析，這些分析方法對(duì)確定問(wèn)題的根源有很大的幫助，然后使用統(tǒng)計(jì)工程工具逐步濾除可變因素。 本項(xiàng)目找到了電流失效問(wèn)題的根源，并采用了相應(yīng)的解決措施，使電源電流失效發(fā)生率大幅降低，與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手旗鼓相當(dāng)。最終，這個(gè)項(xiàng)目只通過(guò)優(yōu)化公司內(nèi)部資源，就提高了封裝測(cè)試總體良率，而沒(méi)有增加額外制造成本。 這些改進(jìn)措施還提高了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了客戶投訴質(zhì)量問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。在全部解決措施落實(shí)到位后，隨著量產(chǎn)成功，該項(xiàng)目節(jié)省制造成本38.25萬(wàn)美元。 1.0 前言 為了能夠在技術(shù)快速變化的半導(dǎo)體工業(yè)中生存，不管是企業(yè)內(nèi)部用戶，還是外部市場(chǎng)客戶，半導(dǎo)體廠商必須在客戶心目中樹(shù)立良好的形象，這是半導(dǎo)體企業(yè)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌價(jià)值所面臨的最大挑戰(zhàn)。“滿意度”是建立良好客戶關(guān)系的關(guān)鍵要素。相反，不能讓客戶滿意的業(yè)務(wù)是無(wú)法持續(xù)下去的。 QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝)是意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠產(chǎn)量的最大的產(chǎn)品，對(duì)公司財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)率很高(按照全球評(píng)估標(biāo)準(zhǔn))。 不過(guò)，為同一客戶生產(chǎn)同一產(chǎn)品，有些外包廠(外包廠1和外包廠2)在產(chǎn)品質(zhì)量上卻更勝一籌，這迫使卡蘭巴工廠必須自我改進(jìn)。 產(chǎn)品1是QFN-MR產(chǎn)品，在量產(chǎn)預(yù)備階段，電測(cè)試電源電流總失效率不合格，總良率損失達(dá)到5.2%。產(chǎn)品 1是意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠的一個(gè)新產(chǎn)品線，需要給大客戶留下交貨快的印象，但是不能犧牲產(chǎn)品質(zhì)量，因此，需要找到造成產(chǎn)品缺陷的主要原因。事實(shí)上，解決這些問(wèn)題將會(huì)給卡蘭巴工廠量產(chǎn)類似產(chǎn)品平臺(tái)帶來(lái)改良機(jī)會(huì)。 1.1 產(chǎn)品1配置 產(chǎn)品1是一款采用VPLGA封裝的BiCMOS芯片，用于控制硬盤驅(qū)動(dòng)器的電機(jī)運(yùn)行。這里VPLGA代表超薄格柵陣列四邊扁平無(wú)引線–多排引腳塑料封裝，封裝厚0.90 mm，引腳88個(gè)。目標(biāo)應(yīng)用包括纖薄型電子設(shè)備和計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器的電機(jī)控制。 圖1是產(chǎn)品1的封裝示意圖。   圖1：VPLGA88產(chǎn)品配置 / POD 1.2 BiCMOS半導(dǎo)體制造技術(shù)   圖2：BiCMOS半導(dǎo)體制造技術(shù) BiCMOS芯片由五層組成。NiPd (鎳鈀金)是最后一層金屬層，互連線就打在這一層上。 1.3 QFN-MR無(wú)膠帶引線框架封裝 無(wú)膠帶四邊扁平無(wú)引線封裝是一種引線框架封裝載體(平臺(tái))，利用后工序蝕刻，在載體上形成引腳面積。與其它的類似微型封裝相比，無(wú)膠帶QFN封裝給意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠帶來(lái)更好實(shí)惠，例如，引線框架成本低，支持多排引腳，兼容銅線，無(wú)膠帶載體，晶片切割速度快。   圖3：無(wú)膠帶QFN引線框架配置 1.4 產(chǎn)品1封測(cè)全部流程   圖4：1.4 產(chǎn)品1封裝流程 圖4所示是產(chǎn)品1的封裝流程，該流程在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和認(rèn)證測(cè)試階段制訂，基于現(xiàn)有封裝流程，采用相同的芯片制造技術(shù)和材料。 1.5 產(chǎn)品1線路應(yīng)力表現(xiàn)   圖5：電源電流抑制比對(duì)比 在產(chǎn)品1量產(chǎn)預(yù)備初期，最終測(cè)試的電源電流抑制比是5.20%，遠(yuǎn)超外包廠的0.35%。上面的柱形圖是意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠與外包廠的電源電流抑制比的比較圖，兩者之間的巨大差距對(duì)意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠的未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展構(gòu)成重大威脅。 1.6 標(biāo)桿分析和比較分析 運(yùn)用標(biāo)桿分析和比較分析法尋找意法半導(dǎo)體卡蘭巴與外包廠在產(chǎn)品制造上的不同之處。需要說(shuō)明的是，外包廠在水刀工序后還有烘烤工序。   圖6：意法半導(dǎo)體與外包廠的制造流程比較 在開(kāi)始分析的時(shí)候，我們發(fā)現(xiàn)烘烤工序是主要不同之處。在清洗等濕法工序后，需要進(jìn)行烘烤工序，除掉單元內(nèi) 的濕汽。初步分析結(jié)果顯示，烘烤是最終測(cè)試電源電流失效的主要因素，就是這個(gè)巨大發(fā)現(xiàn)讓項(xiàng)目組開(kāi)始專注這個(gè)工序的探究。 同樣地，項(xiàng)目組還做了微流程圖，以確定項(xiàng)目探究范圍。   圖7：微流程圖分析/封裝流程圖 1.7 問(wèn)題描述 在量產(chǎn)預(yù)備期，產(chǎn)品1電源電流抑制比是 5.20%，被歸為封裝工序固有濕法工序造成的潮濕性風(fēng)險(xiǎn)。 2.0 實(shí)驗(yàn)部分 2.1 材料:  § 水刀  § QFN無(wú)膠帶引線框架封裝  § BiCMOS晶片  § 塑料單元  § 檢查與測(cè)試設(shè)備 2.2 實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)放在主要根源即水刀工序上: 確定問(wèn)題根源并采取相應(yīng)的糾正措施至關(guān)重要，研究方向主要放在濕法工序上，基于微流程圖分析，水刀工序最有可能是潛在變異的根源。 2.3 剖解水刀工序: 為更好地了解水刀工序，需要逐步分析記錄點(diǎn)，觀察從材料制備、裝卸到檢查的整個(gè)單元工序。   圖8：水刀工序詳細(xì)流程 2.4 識(shí)別輸入變化: 運(yùn)用輸入輸出方法深挖變化因素。經(jīng)過(guò)深入研究，42個(gè)KPIV變量被確定為重要的X因素，如圖9所示。(詳圖見(jiàn)附錄A)   圖9：輸入-輸出工作單 2.5 優(yōu)先考慮因果關(guān)系: 運(yùn)用因果(C&E)矩陣確立輸入變量與X因素的內(nèi)部關(guān)系，如圖10所示。 (詳圖見(jiàn)附錄B)   圖10：因果矩陣 2.6 FMEA: 項(xiàng)目組還運(yùn)用FMEA故障模式和影響分析法重新考慮變量關(guān)系。因?yàn)殡娫措娏鳑](méi)有故障模式，所以考慮從因果矩陣導(dǎo)出的全部KPIV變量，如圖11所示。(詳圖見(jiàn)附錄C)   圖11：故障模式和因果矩陣 2.7 兩個(gè)速效方案: 在完成上面的分析后，立即發(fā)現(xiàn)兩個(gè)(2)速效方案。   圖12：臨時(shí)措施矩陣 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析 A. 流程圖 · 這個(gè)項(xiàng)目覆蓋18個(gè)流程工序。 · 15個(gè)工序或83%是VA(增值)，3個(gè)工序或17%是(無(wú)增值) · 未發(fā)現(xiàn)隱藏工廠 · 在輸入-輸出工單中發(fā)現(xiàn)42個(gè)潛在X’因素。 B. 因果矩陣 · 運(yùn)用因果優(yōu)先性分析法找到5個(gè)潛在的X因素。 C. FMEA · 因?yàn)殡娫措娏髯畛鯖](méi)有被識(shí)別為故障模式，所以5個(gè)潛在X因素都被視為高風(fēng)險(xiǎn)。 D. 速效方案 · 發(fā)現(xiàn)2個(gè)速效方案 3.1 驗(yàn)證方案   圖13：驗(yàn)證方案矩陣 • 運(yùn)用比例測(cè)驗(yàn)法驗(yàn)證GAP分析法產(chǎn)生的兩個(gè)(2)項(xiàng)目(烘烤測(cè)試) • 運(yùn)用混合水平DOE法驗(yàn)證三個(gè)X。 (詳圖見(jiàn)附錄D) 3.2 統(tǒng)計(jì)檢驗(yàn) 通過(guò)觀察圖14的統(tǒng)計(jì)假設(shè)檢驗(yàn)結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，水刀后面的烘烤工序影響電源電流抑制比。 實(shí)用性結(jié)論:電源電流抑制在無(wú)水刀工序時(shí)較低，R-square值為22.78%，可信度高于95%。如果不采用水刀工序，電源電流抑制比較低。   圖14：假設(shè)檢驗(yàn) 3.3 驗(yàn)證方案   圖15：驗(yàn)證結(jié)果 驗(yàn)證結(jié)果(圖15)顯示，電源電流抑制比受水刀后面的燒烤工序影響，因此，如果無(wú)水刀工序，則抑制比會(huì)降低。 根據(jù)已發(fā)現(xiàn)的關(guān)鍵X因素，例如，輸送帶速度、烘烤溫度和水刀壓強(qiáng)，項(xiàng)目小組運(yùn)用試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法進(jìn)一步改進(jìn)水刀工序。 (詳圖見(jiàn)附錄E) 3.4 試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE) 運(yùn)用試驗(yàn)設(shè)計(jì)法分析輸送帶速度、烘烤溫度和水刀壓強(qiáng)參數(shù)，目標(biāo)是確定和設(shè)置使電源電流失效率最小化的最優(yōu)參數(shù)。 圖16所示是試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案，用于優(yōu)化水刀關(guān)鍵參數(shù)。   圖16：試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案和結(jié)果 (詳圖見(jiàn)附錄F) 從試驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果看，當(dāng)P值是0.0231時(shí)，壓強(qiáng)是影響電源電流抑制比的主要因素。當(dāng)R-Square值是0.8997時(shí)，壓強(qiáng)與速度交互作用(P值是0.0231)、速度與溫度交互作用(P值是0.0242)、壓強(qiáng)與溫度交互作用(P值0.0405)是影響電源電流抑制比的主要因素。 根據(jù)圖17預(yù)測(cè)剖析圖給出的最優(yōu)設(shè)置，最大理想?yún)?shù)是在壓強(qiáng) = 200psi, 速度 = 3.5m/min，溫度 = 50 degC時(shí)取得的，在這些參數(shù)條件下，電源電流抑制比為-0.238+/-1.156，泄漏為0.414+/-1.84，金屬毛刺為1.338+/- 4.63。 在P值 = 0.0231時(shí)，壓強(qiáng)是影響電源電流失效的主要因素;在P值 = 0.0231時(shí)，壓強(qiáng)與速度交互作用也是主要因素;在P值 = 0.0242時(shí)，速度與溫度交互作用是主要因素; 在P值 = 0.0405時(shí)，壓強(qiáng)與溫度交互作用是主要因素，可信度高于95%。 試驗(yàn)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)P值 > 0.05時(shí)，這些主要因素及交互作用不影響泄漏比和金屬毛刺。   圖17：預(yù)測(cè)刻畫(huà)器剖析表 觀察預(yù)測(cè)刻畫(huà)器報(bào)表不難發(fā)現(xiàn)，當(dāng)壓強(qiáng)為200psi，速度為3.5m/min，溫度為50 degC時(shí)，電源電流抑制比、泄漏和金屬毛刺三個(gè)參數(shù)取得最優(yōu)值。 3.5 試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)結(jié)論 在P值 = 0.0231時(shí)，壓強(qiáng)是影響電源電流失效的主要因素;在P值 = 0.0231時(shí)，壓強(qiáng)與速度交互作用也是主要因素;在P值 = 0.0242時(shí)，速度與溫度交互作用是主要因素; 在P值 = 0.0405時(shí)，壓強(qiáng)與溫度交互作用是主要因素，可信度高于95%。 試驗(yàn)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)P值 >0.05時(shí)，這些主要因素及交互作用不影響泄漏和金屬毛刺。   圖18：結(jié)果驗(yàn)證矩陣 (詳圖見(jiàn)附錄G) 3.6 水刀是如何影響產(chǎn)品1電源電流失效的? 了解失效機(jī)制知識(shí)有助于提高統(tǒng)計(jì)結(jié)果的準(zhǔn)確性: • 封裝滲透率或高速水分子引起的摩擦磨損效應(yīng)隨水刀壓強(qiáng)升高而提高。 • 高溫鼓風(fēng)機(jī)(相同壓強(qiáng))使氣體分子動(dòng)能更強(qiáng)，增強(qiáng)摩擦磨損效應(yīng)。 • 膠帶速度效應(yīng)最有可能影響摩擦磨損(接觸速度)，不過(guò)只限于鼓風(fēng)機(jī)區(qū)，無(wú)水環(huán)境會(huì)逐漸消耗摩擦磨損效應(yīng)。 3.7 實(shí)現(xiàn)結(jié)果 意法半導(dǎo)體卡蘭達(dá)工廠取得0.35%的電源電流抑制比(外包廠基準(zhǔn))，較試驗(yàn)前的5.2%有巨大改進(jìn)。   圖19：電源電流抑制比趨勢(shì)分析   圖20：意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠與外包廠比較表 總結(jié): a. 泄漏 - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.202%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.295%)，外包廠2為 0.178%. b. 電源電流 - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.674%)好于外包廠2的生產(chǎn)批次(1.25%)，外包廠1為 0.314%. c. Over-all short (SBL 0.5%) - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.071%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.218%)和外包廠2的1.261%。 3.8 改正預(yù)防措施 為將取得的改進(jìn)效果保持下去，需要落實(shí)下面的措施并密切監(jiān)視落實(shí)情況：   圖21：改正預(yù)防措施矩陣 3.9 文檔資料 所有分析活動(dòng)和知識(shí)都寫(xiě)成文檔保存，以便在產(chǎn)品量產(chǎn)期間參考?？刂品桨浮MEA、作業(yè)指導(dǎo)、包括烘烤的新流程均制成文檔保存。   圖22：文檔資料名單 3.10 推廣方案 為了最大限度利用這個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的價(jià)值，需要將項(xiàng)目組在研究過(guò)程中所積累的全部知識(shí)經(jīng)驗(yàn)推廣到其它的QFN-MR產(chǎn)品制造過(guò)程。   圖23：推廣表 3.11 成本節(jié)省 在對(duì)改正措施的效果進(jìn)行驗(yàn)證后，項(xiàng)目組還估算了這些措施可以節(jié)省的成本。   經(jīng)意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠IE核準(zhǔn)，總計(jì)節(jié)省成本38.251萬(wàn)美元。 4.0 結(jié)論 本文論述了深度分析統(tǒng)計(jì)方法可有效解決最終測(cè)試過(guò)程中的電源電流失效問(wèn)題。運(yùn)用統(tǒng)計(jì)分析知識(shí)和對(duì)數(shù)據(jù)和缺陷現(xiàn)象的了解，有助于找到缺陷的真正根源。綜合試驗(yàn)設(shè)計(jì)降低了水刀工藝對(duì)電流失效的負(fù)面影響。引入烘烤工序顯著降低了單元電測(cè)試期間的電流抑制比發(fā)生率。失效率連續(xù)降低以及產(chǎn)品電測(cè)試良率總體提高，充分證明了驗(yàn)證糾正措施的正確性及其效果。 5.0 建議 建議長(zhǎng)期落實(shí)已認(rèn)可的糾正措施，以穩(wěn)定電源電流性能。六個(gè)西格馬方法論(逐步深挖問(wèn)題，識(shí)別并驗(yàn)證問(wèn)題根源，在使用現(xiàn)有資源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改進(jìn))是解決制造難題的有效手段，在解決類似問(wèn)題中應(yīng)該推廣這種方法。同時(shí)還推薦連續(xù)標(biāo)桿分析法，這有助于企業(yè)改進(jìn)流程，躋身業(yè)界前列。 6.0 鳴謝 本文作者向下列人士致以最真誠(chéng)的謝意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封裝部門的全體同仁，感謝他們?cè)谶@個(gè)項(xiàng)目中給予的全力支持。 我們的家人、朋友、同事、同仁，這個(gè)項(xiàng)目的成功離不開(kāi)他們的全力支持。 特別感謝我們?nèi)艿恼嬷?，始終保佑我們事業(yè)發(fā)展，生活如意。 7.0 參考文獻(xiàn) 1. IC Assembly handbook 2. BSA (Build Sheet Assembly) 3. SAS – JMP 4. Water jet Machine Manual 5. Package Portfolio & Technology Roadmap 8.0 關(guān)于作者   Antonio ‘Dhon’ Sumagpang畢業(yè)于菲律賓科技大學(xué)(馬尼拉校區(qū))電氣工程專業(yè)(BSEE) ，學(xué)士學(xué)位。在半導(dǎo)體工業(yè)從業(yè)16年，擁有豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。在意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠不同封裝工序工作數(shù)年后，現(xiàn)任新產(chǎn)品導(dǎo)入高級(jí)工程師，新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。在第20屆和第25屆ANTS (ASEMEP國(guó)家技術(shù)研討會(huì))上先后兩次榮獲最佳技術(shù)論文獎(jiǎng)。在質(zhì)量競(jìng)賽中取得無(wú)數(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)，持有Green Belter證書(shū)。   Francis Ann “Pinky” Llana畢業(yè)于圣拉薩爾-巴科洛德大學(xué)化學(xué)工程(BSChE)專業(yè)，學(xué)士學(xué)位，擁有18年的半導(dǎo)體工業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)任意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠高級(jí)封裝工程師，負(fù)責(zé)濕法工藝，例如，銅層后工序蝕刻、化學(xué)去膠、凸點(diǎn)設(shè)計(jì)和電鍍，在地區(qū)和國(guó)家質(zhì)量競(jìng)賽中取得無(wú)數(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)，持有Green Belter證書(shū)。   Ernani D. Padilla畢業(yè)菲律賓東方大學(xué)，特許電子通信工程師，現(xiàn)任意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠高級(jí)技術(shù)工程師，領(lǐng)導(dǎo)制造流程工程攻關(guān)小組，擁有注塑和等離子工藝方面專長(zhǎng)，持有Neville Clark的blackbelt證書(shū)。 附錄A 附錄B 附錄C 附錄D 附錄E 附錄F 附錄G

    半導(dǎo)體 qfn-mr bicmos器件 電源電流失效

  • Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護(hù)器件，為醫(yī)療應(yīng)用保駕護(hù)航，漏電流減小100倍

    Maxim Integrated推出最新除顫保護(hù)器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護(hù)等醫(yī)療設(shè)備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件，該器件可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、節(jié)省75%以上的空間、削減材料清單，同時(shí)極大地提高性能。   除顫儀和ECG監(jiān)護(hù)儀設(shè)計(jì)面臨的一項(xiàng)挑戰(zhàn)是ECG輸入放大器必須承受心臟復(fù)蘇過(guò)程中的高壓脈沖。這些脈沖很容易損壞用于捕獲毫伏級(jí)心電信號(hào)的高靈敏度電子電路。為防止此類損害發(fā)生，需要在每路通道配置氣體放電管(GDT)和/或瞬態(tài)電壓抑制(TVS)器件，以及ESD保護(hù)二極管等多組件架構(gòu)的三重保護(hù)。而且，該方案產(chǎn)生的漏電流(關(guān)鍵參數(shù))相對(duì)較高，大約為1-2nA。 Maxim的四通道除顫保護(hù)器件MAX30034憑借先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，采用創(chuàng)新拓?fù)?，能夠吸收并無(wú)損害地旁路高能量脈沖，使其遠(yuǎn)離敏感電路。這款小巧、強(qiáng)大的產(chǎn)品只需要為每個(gè)通道配置一對(duì)外部電阻，即可輕松實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更低漏電流的目標(biāo)。MAX30034可以替代一級(jí)GDT和/或TVS，以及傳統(tǒng)方案中用于強(qiáng)制電路保護(hù)的二級(jí)ESD保護(hù)二極管。該器件在承受100,000次以上的除顫脈沖后，仍可保持漏電流低于10pA (比GDT/TVS降低100倍)。 主要優(yōu)勢(shì) ● 易于設(shè)計(jì)：小尺寸單芯片方案，只需為每通道分別配置一對(duì)外部電阻 ● 可靠性：經(jīng)過(guò)100,000次5kV脈沖沖擊后，漏電流仍然比GDT/TVS方案低100倍 ● 小尺寸：替代復(fù)雜的一級(jí)、二級(jí)和ESD保護(hù)方案，尺寸縮小75%以上;3mm x 5mm μMAX®封裝(0至70°C工作溫度范圍) 評(píng)價(jià) ● “客戶需要?jiǎng)?chuàng)新、緊湊的器件，”Maxim Integrated工業(yè)和醫(yī)療健康業(yè)務(wù)部執(zhí)行總監(jiān)Andrew Baker表示，“該器件完全改變了原有方案，克服了長(zhǎng)久以來(lái)除顫脈沖對(duì)醫(yī)療設(shè)備保護(hù)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。” 供貨與價(jià)格 ● MAX30034的定價(jià)為3.40美元 (1000片起，F(xiàn)OB USA) ● 提供評(píng)估板，定價(jià)25美元：MAX30034EVKIT# ● 所有Maxim授權(quán)經(jīng)銷商均可提供現(xiàn)貨

    半導(dǎo)體 maxim esd保護(hù)器件 除顫脈沖

  • 瑞薩電子成為首家加入民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)項(xiàng)目的半導(dǎo)體供應(yīng)商

     全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(“瑞薩電子”)宣布其已加入民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)(CIP)項(xiàng)目。作為L(zhǎng)inux基金會(huì)(一個(gè)支持Linux操作系統(tǒng)(OS)傳播的非營(yíng)利性組織)的合作項(xiàng)目，CIP于2016年4月推出，為民用基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的工業(yè)級(jí)開(kāi)源軟件(OSS，注1)提供基礎(chǔ)層。從RZ/G系列開(kāi)始，瑞薩電子計(jì)劃開(kāi)發(fā)一個(gè)針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的嵌入式平臺(tái)，將合作項(xiàng)目中的工業(yè)級(jí)Linux操作系統(tǒng)引入工業(yè)應(yīng)用的嵌入式平臺(tái)。 Linux基金會(huì)首席運(yùn)營(yíng)官M(fèi)ike Woster表示：“作為L(zhǎng)inux基金會(huì)的活躍黃金會(huì)員和汽車級(jí)Linux(AGL)項(xiàng)目的白金會(huì)員，瑞薩電子為開(kāi)源開(kāi)發(fā)做出了巨大貢獻(xiàn)。如今，瑞薩電子可將其行業(yè)領(lǐng)先的經(jīng)驗(yàn)引進(jìn)并應(yīng)用于CIP項(xiàng)目，從而應(yīng)對(duì)民用基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)用設(shè)備面臨的問(wèn)題，并開(kāi)發(fā)一個(gè)可為高可靠性民用基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)的OSS。” 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)4.0的標(biāo)準(zhǔn)化，工業(yè)用設(shè)備需不斷增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)通信能力、拓展諸如視頻和圖形處理等多媒體功能。由于Linux操作系統(tǒng)支持用于實(shí)現(xiàn)這些功能的各種軟件，越來(lái)越多的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員正在考慮從當(dāng)前的操作系統(tǒng)切換到Linux。生命周期是另一大關(guān)鍵考慮因素。當(dāng)工業(yè)領(lǐng)域中引入新設(shè)備時(shí)，這些設(shè)備預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)使用十多年。因此，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員需要一個(gè)可提供高可靠性、強(qiáng)大安全性和長(zhǎng)期支持的OSS基礎(chǔ)層。 瑞薩電子認(rèn)為CIP項(xiàng)目不可或缺，因?yàn)樗商峁┮粋€(gè)基礎(chǔ)層以滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。同時(shí)該項(xiàng)目也支持瑞薩電子推廣的“智能社會(huì)”。作為參與該項(xiàng)目的半導(dǎo)體供應(yīng)商，瑞薩電子旨在大幅減輕系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在開(kāi)發(fā)和維護(hù)方面的額外負(fù)擔(dān)，同時(shí)提高工業(yè)設(shè)備軟件的可靠性和實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。 通過(guò)參與這一舉措，瑞薩電子計(jì)劃推進(jìn)CIP項(xiàng)目及其活動(dòng)，并幫助實(shí)現(xiàn)OSS平臺(tái)，支持工業(yè)領(lǐng)域的嵌入式設(shè)備。從RZ/G系列開(kāi)始，瑞薩電子計(jì)劃將該項(xiàng)目的工業(yè)級(jí)Linux操作系統(tǒng)納入工業(yè)應(yīng)用的嵌入式平臺(tái)，從而為高可靠性工業(yè)設(shè)備的快速發(fā)展提供支持。 注1：根據(jù)“開(kāi)源許可證”免費(fèi)向公眾發(fā)布的源代碼軟件，允許自由使用和重新分配。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 瑞薩電子

  • Molex 推出具有 M8 全連通性的 IP67 DeviceNet I/O 模塊

    Molex推出市場(chǎng)上第一種Brad® DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過(guò) ODVA 的完整合規(guī)測(cè)試并獲得認(rèn)證，針對(duì)電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場(chǎng)總線提供 M8 級(jí)別的全連通性，是一種 IP67 等級(jí)的、獨(dú)一無(wú)二的小形狀系數(shù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高密度的機(jī)器上 I/O 連接，適合數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人，以及材料加工和裝瓶設(shè)備應(yīng)用。 Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Eric Gory 表示：“相對(duì)于當(dāng)前的混合式 M12/M8 模塊來(lái)說(shuō)，IP67 等級(jí)的新型 HarshIO M8 模塊是一種更加緊湊的解決方案，即使在最惡劣的環(huán)境下也可以直接安裝到機(jī)器上。窄體外殼便于配置，使該模塊成為機(jī)器制造商的一種經(jīng)濟(jì)的選擇。” Brad HarshIO 模塊采用 IP67 等級(jí)的外殼，針對(duì)灰塵、液體和振動(dòng)提供保護(hù)。機(jī)器安裝方式可以節(jié)省機(jī)柜的空間，減少現(xiàn)場(chǎng)的接線成本。兩個(gè)集成的 CAN 現(xiàn)場(chǎng)總線端口提供菊花鏈的接線拓?fù)浞绞?，進(jìn)一步節(jié)省成本。 HarshIO 的 8 端口設(shè)計(jì)極為靈活，支持高密度的 I/O 點(diǎn)，在緊湊的空間內(nèi)可以連接傳感設(shè)備、致動(dòng)器或者任何單獨(dú)的數(shù)字信號(hào)設(shè)備。這種可配置的模塊采取內(nèi)置保護(hù)功能以防止短路和電流過(guò)載，配有診斷用 LED 指示燈，供目視反饋網(wǎng)絡(luò)、電源和 I/O 的狀態(tài)。 Eric Gory 補(bǔ)充道：“機(jī)器制造商需要使用經(jīng)濟(jì)的連接解決方案來(lái)取代復(fù)雜的接線和端子盒。惡劣環(huán)境下的 Brad 模塊通過(guò) ODVA 認(rèn)證，在行業(yè)中一些最為苛刻的汽車、自動(dòng)化、食品飲料應(yīng)用及其他工業(yè)應(yīng)用下久經(jīng)考驗(yàn)。”

    半導(dǎo)體 molex harshio m8 ip67

  • Littelfuse 的方形體 GDT 保護(hù)過(guò)電壓瞬變、貼片過(guò)程拾放更簡(jiǎn)單

     中國(guó)，北京，2017年2月28日訊 - Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了當(dāng)今市場(chǎng)上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形氣體放電管(GDT)，其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的斷態(tài)電容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水平的保護(hù)，可防止由雷電干擾引起的快速上升的瞬變。其低斷態(tài)電容可滿足高帶寬應(yīng)用要求，并且其電容值不隨 GDT 兩端的電壓信號(hào)發(fā)生變化。該系列專門設(shè)計(jì)用于保護(hù)電氣、多媒體、和通信設(shè)備免受過(guò)電壓瞬變?cè)斐傻膿p害。 SH 系列 GDT 產(chǎn)品圖片 SH 系列氣體放電管的典型應(yīng)用包括電信/數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)的 G.fast、xDSL、10GbE 和 10/100/1000 Base-T 以太網(wǎng)端口保護(hù);消費(fèi)類市場(chǎng)的衛(wèi)星同軸電纜，有線電視設(shè)備和機(jī)頂盒的保護(hù);工業(yè)市場(chǎng)的工業(yè)自動(dòng)化接口保護(hù)，如以太網(wǎng)、RS-485、RS-232 等;以及用于可再生能源市場(chǎng)的電力逆變器/變頻驅(qū)動(dòng)器(VFD)中的交流電源線保護(hù)。 Littelfuse 公司氣體放電管全球產(chǎn)品經(jīng)理 Stephen Li 表示：“SH 系列 GDT 是理想的解決方案，因?yàn)樗粌H可以滿足當(dāng)今高浪涌值要求，同時(shí)保持與高速、寬帶寬應(yīng)用的兼容性。在保護(hù)電氣、多媒體和通信設(shè)備免受過(guò)電壓瞬變損害之外，由于其具有方形體本體和端子結(jié)構(gòu)，使 SMT 裝配拾放過(guò)程更簡(jiǎn)單化。” SH 系列氣體放電管具有以下主要優(yōu)點(diǎn)： · 器件在極小封裝中具備了高浪涌承受能力,使得其非常適合高浪涌、高密度布局要求之應(yīng)用，如無(wú)線基站電源和電纜調(diào)制解調(diào)器。 · 低斷態(tài)電容(≤0.7pF)可最大程度降低插入損耗。同時(shí)，該值不會(huì)隨信號(hào)電壓變化而變化，不會(huì)對(duì)正常信號(hào)造成影響。此特性使其可以兼容高速、寬帶寬應(yīng)用要求(如 G.fast、xDSL 設(shè)備和電纜調(diào)制解調(diào)器)。 · 與圓柱體 GDT 相比， SH 系列的方形體本體和端子結(jié)構(gòu),易于拾放, 有利于簡(jiǎn)化 PCB 制造流程。

    半導(dǎo)體 littelfuse gdt

  • 歐司朗光電半導(dǎo)體牽手華星光電，為顯示屏提供LED背光源

    歐司朗光電半導(dǎo)體牽手TCL旗下液晶面板企業(yè)華星光電，為其明星產(chǎn)品65”8K超薄曲面電視提供LED背光源。這款具有業(yè)界最薄的3.8mm機(jī)身的電視于2017年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2017)在美國(guó)驚艷亮相。     搭載歐司朗LED的華星光電65“8K超薄3.8mm曲面電視 亮相于2017國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì) 歐司朗光電半導(dǎo)體為業(yè)界最薄、機(jī)身厚度僅3.8mm的65”8K超薄曲面電視提供了芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有體積小、電流大、亮度高、性能好的特點(diǎn)，采用較少數(shù)量的LED芯片即可實(shí)現(xiàn)屏幕的高亮度和色彩飽和度，讓屏幕在超薄的同時(shí)兼具8K超高分辨率、HDR1000、85%NTSC高色域和超高功率散熱等品質(zhì)優(yōu)勢(shì)。歐司朗光電半導(dǎo)體杰出的LED芯片產(chǎn)品，使這款明星產(chǎn)品在外觀和顯示品質(zhì)上都體現(xiàn)了業(yè)界頂尖的設(shè)計(jì)規(guī)格。 華星光電是TCL集團(tuán)旗下的高新技術(shù)企業(yè)，與歐司朗光電半導(dǎo)體的合作將進(jìn)一步提升其在液晶屏高端技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。中國(guó)家電市場(chǎng)趨勢(shì)調(diào)研公司中怡康公司最新數(shù)據(jù)顯示，2016年1月-10月，由華星光電生產(chǎn)的TCL曲面電視零售量份額高達(dá)29.4%，是曲面市場(chǎng)最受消費(fèi)者歡迎的品牌。華星光電市場(chǎng)部總監(jiān)吳慶軍表示，“歐司朗光電半導(dǎo)體小體積高亮度的LED芯片產(chǎn)品，讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)有更多選擇，可以進(jìn)一步發(fā)揮在曲面屏方面的優(yōu)勢(shì)。在未來(lái)，我們還會(huì)嘗試更多更密切的合作方式。” 顯示器光源是歐司朗光電半導(dǎo)體重要的產(chǎn)品線之一，已經(jīng)和全球多家顯示器廠商達(dá)成合作關(guān)系，這次與中國(guó)大陸地區(qū)廠商達(dá)成合作，象征著歐司朗光電半導(dǎo)體進(jìn)一步拓展了亞洲顯示器光源市場(chǎng)。歐司朗光電半導(dǎo)體可見(jiàn)光事業(yè)部多元化市場(chǎng)個(gè)人消費(fèi)類電子市場(chǎng)總監(jiān)Juliana Baron介紹，“顯示屏領(lǐng)域是我們重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一，依托我們?cè)诩夹g(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，為用戶提供小體積的高效光源。在目前日趨追求超薄、顯示效果的顯示屏市場(chǎng)，相信我們的產(chǎn)品會(huì)給客戶更多優(yōu)勢(shì)。” 據(jù)介紹，OSRAM OS在顯示器領(lǐng)域還有4014產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列具有高亮度、高效率、長(zhǎng)壽命、高色域的特點(diǎn)，可用于醫(yī)用顯示器、工業(yè)顯示器和高端彩色顯示器、電視和其他顯示設(shè)備。

    半導(dǎo)體 LED 曲面電視 華星光電 歐司朗光電半導(dǎo)

  • 從ELEXCON2017布局看華南電子新亮點(diǎn)

     倍受矚目的中國(guó)本土電子展品牌ELEXCON2017深圳國(guó)際電子展暨第六屆嵌入式系統(tǒng)展，將坐標(biāo)再次定位于全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)-深圳召開(kāi)。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展介紹：今年的ELEXCON2017將攜全球800家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、利用近6萬(wàn)平米的展示面積，全面展示從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計(jì)到制造的最新技術(shù)和解決方案，致力于服務(wù)中國(guó)尤其是華南地區(qū)快速成長(zhǎng)和轉(zhuǎn)型中的電子設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)。2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括：NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mouser、Helind、戴爾、松下、京瓷、村田、TDK、華大、芯導(dǎo)、潮州三環(huán)等。 ELEXCON2017同期還將舉辦“深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展”、“深圳電動(dòng)車技術(shù)與汽車電子展”、“深圳先進(jìn)制造與智能工廠展”，更多來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)、汽車以及工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)廠商齊聚ELEXCON大平臺(tái)，在12月21-23日預(yù)計(jì)超過(guò)5萬(wàn)名專業(yè)觀眾將前往參觀交流。 哪些ELEXCON2017關(guān)注的本地化技術(shù)和市場(chǎng)將會(huì)成為今年大會(huì)的熱點(diǎn)? § 傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和成長(zhǎng)不容小覷 在2016年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，華南地區(qū)OPPO、華為、VIVO位列國(guó)產(chǎn)手機(jī)前三甲，以華南為龍頭的國(guó)產(chǎn)手機(jī)在品牌、核心零組件、組裝等多個(gè)方面早已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先地位，2017年智能音箱、智能廚電、智能家電、智能照明系統(tǒng)也將成為熱門產(chǎn)品。華南作為全球最大的消費(fèi)電子、智能手機(jī)、通訊、照明、安防等產(chǎn)業(yè)基地，隨著智能化、節(jié)能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G技術(shù)的普及，這些優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)還將迸發(fā)出相當(dāng)?shù)幕盍Α? § 高度聚焦領(lǐng)跑新一年的新熱點(diǎn) 2017年開(kāi)年之初，深圳地區(qū)超千家電子企業(yè)集體亮相拉斯維加斯CES消費(fèi)電子展成電子信息產(chǎn)業(yè)開(kāi)年重要新聞，這也說(shuō)明以深圳為代表的華南地區(qū)設(shè)計(jì)與制造業(yè)已經(jīng)成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。珠三角擁有電子設(shè)計(jì)與制造最佳生態(tài)系統(tǒng)，也往往是新興技術(shù)和產(chǎn)品的先行者，除了2016年看熱的AR、VR、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等熱點(diǎn)有望在2017繼續(xù)發(fā)酵爆發(fā)外，ELEXCON2017上將出現(xiàn)更多涉及人工智能、智能識(shí)別、智能家居、可穿戴以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)和產(chǎn)品。 § 行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用將倍受關(guān)注 隨著物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)不斷有成功案例落地和進(jìn)入良性市場(chǎng)循環(huán)，以嵌入式技術(shù)為核心，行業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為方向的大量新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案將成為大會(huì)的熱門板塊。在同期的IEE2017深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展上，業(yè)界朋友將會(huì)發(fā)掘到大量嵌入式技術(shù)展示以及行業(yè)應(yīng)用方案，包括在工業(yè)、機(jī)器視覺(jué)、人工智能、智能交通與車聯(lián)網(wǎng)、零售、餐飲、金融、農(nóng)業(yè)、IDC、智慧城市以及泛物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的方案，也會(huì)吸引更多同業(yè)集成商以及最終用戶前往參觀體驗(yàn)。 § 關(guān)注華南電動(dòng)汽車技術(shù)和汽車電子新板塊 隨著中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，在華南地區(qū)業(yè)已形成全國(guó)最重要的包括以比亞迪、五洲龍、陸地方舟等為代表的電動(dòng)汽車整車，以及包括航盛、大地和、英搏爾、匯川、藍(lán)海華騰、英維克、精益汽車空調(diào)等在內(nèi)的關(guān)鍵零配件產(chǎn)業(yè)集群。ELEXCON2017同期深圳國(guó)際電動(dòng)車技術(shù)暨汽車電子展EVAC2017將就華南地區(qū)最有優(yōu)勢(shì)的電動(dòng)車配套技術(shù)，包括電源技術(shù)、電池與BMS、電機(jī)與輔助系統(tǒng)召集全球和本地最重要的供應(yīng)商進(jìn)行集中展示和交流。此外，車身電子、智能駕駛系統(tǒng)以及車聯(lián)網(wǎng)也是展覽的重要內(nèi)容之一，將邀請(qǐng)來(lái)自華南以及全國(guó)整車以及關(guān)鍵零配件廠商的工程技術(shù)人員集中參觀交流;新能源汽車頂級(jí)技術(shù)專家也將齊聚大會(huì)同期的“電動(dòng)汽車關(guān)鍵技術(shù)大會(huì)” 。屆時(shí)EVAC2017將成為華南首個(gè)關(guān)注電動(dòng)汽車關(guān)鍵技術(shù)、汽車電子前裝技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的專業(yè)平臺(tái)，與ELEXCON2017的汽車元器件、材料展區(qū)一道，形成從元件到系統(tǒng)級(jí)的完整汽車技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展示。 § 深圳“智造”，工業(yè)物聯(lián)與智能工廠成果可觀 2016年8月，EMS領(lǐng)域龍頭富士康以38億美元獲得顯示領(lǐng)域巨頭夏普公司2/3股份，這拉開(kāi)了富士康加速轉(zhuǎn)型的序幕，傳統(tǒng)上，EMS公司只做加工，富士康集團(tuán)CEO郭臺(tái)銘這兩年多次表示富士康要轉(zhuǎn)型為六流的科技公司，即包括人員流、貨物流、過(guò)程流、訊息流、金融流以及技術(shù)流的新EMS公司。作為世界級(jí)大工廠，目前美的、格力、富士康為代表的華南制造業(yè)大多已經(jīng)建立了多個(gè)先進(jìn)數(shù)字化工廠，制造智能化、數(shù)字化在加速進(jìn)行中。 在ELEXCON2017同期的“深圳國(guó)際先進(jìn)制造與智能工廠展”上，您將看到從機(jī)器視覺(jué)、傳感技術(shù)、智能倉(cāng)儲(chǔ)、工業(yè)機(jī)器人到工業(yè)聯(lián)網(wǎng)的完整展示。 ELEXCON2017同期還將舉行幾十場(chǎng)專業(yè)論壇，議題覆蓋嵌入式、醫(yī)療、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、傳感器、智能制造等熱點(diǎn)，超過(guò)百位來(lái)自全球的技術(shù)專家將齊聚12月ELEXCON現(xiàn)場(chǎng)。  

    半導(dǎo)體 電子展 elexcon2017

  • 貿(mào)澤率先獨(dú)家備貨STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板

    貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即2017年2月24日起率先備貨STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN™ 探索板。這款新型探索套件與可從貿(mào)澤電子訂購(gòu)的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa™擴(kuò)展板一起作為一個(gè)平臺(tái)，用于了解和評(píng)估基于LoRa和FSK/OOK 射頻 (RF) 通信的解決方案。 貿(mào)澤電子獨(dú)家備貨的 ST STM32 LoRaWAN探索套件基于一體化開(kāi)放式 Murata Type ABZ模塊，支持低功率廣域網(wǎng)(LPWAN) 和LoRaWAN 遠(yuǎn)程無(wú)線協(xié)議。Type ABZ模塊包含一個(gè)具有192 KB 閃存、20 KB RAM 和 6 KB EEPROM的STM32L072 ARM® Cortex®‑M0+ 微控制器。STM32L0超低功率微控制器采用低功率設(shè)計(jì)，主要面向電池供電的應(yīng)用和能量采集應(yīng)用。 ST的​I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa擴(kuò)展板包含一個(gè)基于STM32L052 微控制器的LoRaWAN 模塊、一個(gè)SMA連接器、一根50Ω的天線和幾個(gè)兼容Arduino Uno R3板的接頭。另外此擴(kuò)展板還包含三個(gè)ST環(huán)境傳感器：LSM303AGR 加速計(jì)和磁力計(jì)、HTS221相對(duì)濕度和溫度傳感器以及LPS22HB壓力傳感器。LoRaWAN探索板和NUCLEO板都附帶通過(guò)了LoRaWAN A 類認(rèn)證的I-CUBE-LRWAN嵌入式軟件，使設(shè)計(jì)師能夠設(shè)置完整的LoRaWAN節(jié)點(diǎn)。

    半導(dǎo)體 STM32 lorawan 貿(mào)澤電子

  • Epicor揭示:科技投資為快速增長(zhǎng)國(guó)家的“Grow Getter”企業(yè)帶來(lái)顯著增長(zhǎng)

    全球行業(yè)細(xì)分企業(yè)軟件解決方案供應(yīng)商Epicor軟件公司的最新研究顯示，墨西哥、中國(guó)及印度的企業(yè)正加強(qiáng)發(fā)展科技以推動(dòng)增長(zhǎng)。大約四分三的中國(guó)和印度企業(yè)(分別為74%及73%)，以及63%的墨西哥企業(yè)認(rèn)為，投資于IT十分重要，相對(duì)于全球的數(shù)字僅為54%。 整體來(lái)說(shuō)，研究數(shù)據(jù)表明，許多來(lái)自成熟經(jīng)濟(jì)體系的企業(yè)正面對(duì)被新興市場(chǎng)“grow getter”(有計(jì)劃為企業(yè)的高增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備，樂(lè)于大力投資科技、經(jīng)常尋找新機(jī)遇的人)企業(yè)超越的風(fēng)險(xiǎn)。原因在于這些“grow getter”企業(yè)在科技發(fā)展上更積極地投資以加快自身增長(zhǎng)。 “Grow getter”善用宏觀經(jīng)濟(jì)條件，例如低成本的勞動(dòng)力和健康GDP。他們利用科技迅速地開(kāi)拓這些新市場(chǎng)，無(wú)需大幅投資在勞動(dòng)力成本上，而是通過(guò)彈性的生產(chǎn)流程快速滿足消費(fèi)者的需求。 以地域覆蓋和海外銷售計(jì)算來(lái)看，墨西哥、印度和中國(guó)的企業(yè)最有機(jī)會(huì)取得業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。其中又以印度為首，75%印度企業(yè)取得海外業(yè)務(wù)增長(zhǎng) (墨西哥及中國(guó)同為63%)。相比起美國(guó)，59%企業(yè)表示海外業(yè)務(wù)并無(wú)取得增長(zhǎng)或出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) (47%的英國(guó)企業(yè)出現(xiàn)同樣情況)。 同時(shí)，在過(guò)去12個(gè)月，超過(guò)四分之三的印度和墨西哥企業(yè) (分別為82%及76%) 表示有計(jì)劃增加產(chǎn)品種類，高于61%的全球數(shù)字。而香港和新加坡的情況更嚴(yán)峻，只有45%-46%企業(yè)表示產(chǎn)品系列的數(shù)量有所增長(zhǎng)，是最低的比率。 在利潤(rùn)增長(zhǎng)方面，印度再次領(lǐng)先，當(dāng)?shù)赜?0%企業(yè)表示營(yíng)業(yè)額有所增長(zhǎng)，而新加坡則只有34%企業(yè)取得增長(zhǎng)。 雖然全球的銷售和營(yíng)業(yè)額普遍有所增加(過(guò)去12個(gè)月內(nèi)，65%企業(yè)的銷售和營(yíng)業(yè)額上升)，但只有一半企業(yè)(48%)是通過(guò)增加勞動(dòng)力來(lái)提升生產(chǎn)力。 隨著科技發(fā)展，溝通變得更方便，企業(yè)有更多機(jī)會(huì)快速發(fā)展新市場(chǎng)。然而，研究顯示，高增長(zhǎng)的企業(yè)往往是唯一能在海外大幅擴(kuò)張的企業(yè)。受訪企業(yè)當(dāng)中，65%企業(yè)經(jīng)歷高增長(zhǎng)率并同時(shí)取得海外業(yè)務(wù)的大幅度的增長(zhǎng) (整體平均為14%)。 Epicor首席營(yíng)運(yùn)和財(cái)務(wù)官Kathy Crusco表示：“全球企業(yè)領(lǐng)袖可以借鑒新興市場(chǎng)，如印度及墨西哥“grow getter”的經(jīng)驗(yàn)。這些“grow getter”企業(yè)投資于科技以增強(qiáng)員工生產(chǎn)力、提升效率、提升靈活度及利潤(rùn)。他們使用科技快速迎合隨時(shí)改變的需求，使他們可以打入新市場(chǎng)，同時(shí)建立可靈活調(diào)整產(chǎn)品系列的流程來(lái)滿足消費(fèi)者的需求。” Crusco繼續(xù)指：“企業(yè)在營(yíng)運(yùn)上無(wú)法避免宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響，但受困于傳統(tǒng)系統(tǒng)而無(wú)法升級(jí)的情況是可以避免的。本次的研究證明， IT系統(tǒng)的投資可支持和促進(jìn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，是企業(yè)應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境及政局挑戰(zhàn)的必要條件。Epicor作為ERP 軟件廠商，我們一直對(duì)協(xié)助企業(yè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)充滿熱誠(chéng)。通過(guò)采用高智能的下一代企業(yè)解決方案，企業(yè)更能充滿信心以實(shí)現(xiàn)其增長(zhǎng)戰(zhàn)略。”

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  • 安富利榮膺多項(xiàng)大中華區(qū)人力資源大獎(jiǎng)

     中國(guó)上海，2017年2月24日——全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司(NYSE: AVT)近日宣布，在由全球領(lǐng)先的人才、健康、養(yǎng)老和投資咨詢機(jī)構(gòu)美世(Mercer)發(fā)起的“2016美世人力資源管理風(fēng)尚評(píng)選”中，安富利中國(guó)被授予“中國(guó)最佳健康雇主十強(qiáng)”榮譽(yù)，以表彰安富利中國(guó)在有效推動(dòng)員工健康改善、有針對(duì)性地提供健康管理方案領(lǐng)域取得的成就。 此外，在由《HR Asia》雜志主辦的“2016香港人力資源創(chuàng)新獎(jiǎng)”評(píng)選中，安富利也一舉榮獲了“卓越員工健康服務(wù)”金獎(jiǎng)以及“卓越人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃”、“卓越薪酬福利策略”和“卓越CSR策略”三項(xiàng)銀獎(jiǎng)。此前，安富利還入選了由《HR Asia》雜志評(píng)出的“亞洲最佳就業(yè)公司”榜單。 作為連續(xù)十年榮登《財(cái)富》“全球最受贊賞企業(yè)”排行榜(經(jīng)銷商：電子與辦公設(shè)備類別)的企業(yè)，安富利一直致力于以卓越的人力資源戰(zhàn)略和管理打造行業(yè)最佳雇主的領(lǐng)導(dǎo)地位。2016年安富利在中國(guó)及香港地區(qū)獲得的獎(jiǎng)項(xiàng)，是對(duì)安富利在為員工提供更優(yōu)的薪酬福利和員工福祉、關(guān)注員工健康、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面所取得的杰出成就的認(rèn)可。 安富利電子元件亞洲和日本代理總裁傅錦祥先生表示：“員工是企業(yè)最大的財(cái)富，安富利也一直在積極加大對(duì)員工職業(yè)發(fā)展平臺(tái)和健康管理的關(guān)注和重視。我們非常自豪我們的努力得到了來(lái)自中國(guó)及香港地區(qū)領(lǐng)先的人力資源獎(jiǎng)項(xiàng)的認(rèn)可。安富利將不斷推動(dòng)在人力資源管理領(lǐng)域的創(chuàng)新與變革，推動(dòng)企業(yè)獲得持續(xù)成功。”

    半導(dǎo)體 安富利 健康管理

  • 艾睿電子榮膺安森美半導(dǎo)體的年度全球分銷商

    科羅拉多百州年市，艾睿電子公司(NYSE：ARW)宣布，本月早些時(shí)候艾睿電子被安森美半導(dǎo)體 頒予“年度全球分銷商”和“年度美國(guó)分銷商” 獎(jiǎng)項(xiàng)。 安森美半導(dǎo)體的年度獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰每個(gè)區(qū)域市場(chǎng)之杰出分銷商，包括在帶動(dòng)整體渠道銷售、增加市場(chǎng)份額、提高安森美半導(dǎo)體所收購(gòu)公司之產(chǎn)品銷售，以及總體流程管理的表現(xiàn)。 安森美半導(dǎo)體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson表示：“相比2015年的54%，2016年分銷銷售已占到安森美半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入的約60%。得到像艾睿這樣的全球分銷合作伙伴的支持，是安森美半導(dǎo)體持續(xù)比業(yè)界更快地?cái)U(kuò)大市場(chǎng)滲透及增長(zhǎng)收入的致勝關(guān)鍵。” 艾睿半導(dǎo)體營(yíng)銷副總裁David West表示：“這兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)印證了艾睿致力推動(dòng)供應(yīng)商和客戶銷售增長(zhǎng)和將市場(chǎng)擴(kuò)展到世界各地的能力。艾睿電子很榮幸獲此殊榮，我們期待著繼續(xù)與安森美半導(dǎo)體富有成效的合作。” 艾睿半導(dǎo)體營(yíng)銷副總裁David West

    半導(dǎo)體 艾睿電子 安森美半導(dǎo)體

  • 貿(mào)澤備貨Molex zCD互連系統(tǒng)連接器 支持下一代400 Gbps以太網(wǎng)應(yīng)用

    貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)于2017年2月22日起備貨Molex 的 zCD™ 互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成，具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸，有助于推動(dòng)400 Gbps技術(shù)的廣泛應(yīng)用，可以在電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)級(jí)計(jì)算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網(wǎng)應(yīng)用。 貿(mào)澤電子現(xiàn)在提供的Molex zCD互連系統(tǒng)連接器可以在一個(gè)線卡上連接11 個(gè)模塊，傳輸速率達(dá)4.4 TBps，支持下一代400 GB以太網(wǎng)，并且其中的短體款無(wú)源連接器同時(shí)支持無(wú)源和有源銅纜。Molex zCD互連系統(tǒng)連接器采用0.75 mm腳距的背面直走線，避免了側(cè)走線，其整體設(shè)計(jì)具有業(yè)界領(lǐng)先的端口密度，端口沿面板緊密排列。 Molex的zCD互連系統(tǒng)連接器配有彈性墊圈，提供卓越的抗電磁干擾 (EMI) 能力。其壓接式連接器設(shè)計(jì)可保證穩(wěn)健而簡(jiǎn)單的板端接 ，接受客戶指定的各種熱模塊和散熱器，提供優(yōu)異的熱管理能力。此款連接器適用于各種基于以太網(wǎng)的應(yīng)用，包括電信設(shè)備、核心交換機(jī)、路由器、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)計(jì)算設(shè)備、 架頂 式(TOR) 交換機(jī)以及任何其他需要400 Gbps接口的以太網(wǎng)應(yīng)用。

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  • 意法半導(dǎo)體3MHz斬波運(yùn)放采用軌對(duì)軌輸入輸出和微型封裝

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出TSZ182精密型雙運(yùn)算放大器，新產(chǎn)品具有很低的輸入失調(diào)電壓和極高的溫漂穩(wěn)定性，以及3MHz增益帶寬、軌對(duì)軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優(yōu)勢(shì)。 TSZ182斬波穩(wěn)定型運(yùn)放進(jìn)一步完善了意法半導(dǎo)體深受市場(chǎng)歡迎的傳統(tǒng)運(yùn)放產(chǎn)品線，讓儀表具有極高的測(cè)量精度，適用于身體信號(hào)監(jiān)視器、血糖計(jì)、工業(yè)傳感器、工廠自動(dòng)化和低邊電流測(cè)量。 新運(yùn)放在25°C時(shí)失調(diào)電壓25µV，無(wú)需使用外部微調(diào)器件即可實(shí)現(xiàn)高測(cè)量分辨率和精度，節(jié)省電路板空間，省去在生產(chǎn)線上的調(diào)校過(guò)程。此外，輸入失調(diào)溫漂在寬溫度范圍內(nèi)保持在100nV/°C以內(nèi)，省去了定期自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程，從而簡(jiǎn)化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為終端用戶使用提供更大便利。 軌對(duì)軌輸入輸出使新產(chǎn)品比其它品牌的精密運(yùn)放更有競(jìng)爭(zhēng)力，工作電源電壓2.2V-5.5V， 這兩個(gè)優(yōu)勢(shì)讓TSZ182可以充分利用現(xiàn)有動(dòng)態(tài)范圍。3MHz增益帶寬保證頻響在寬范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。在5V時(shí)只有1mA的最大工作電流有助于最大限度延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。 -40°C 至 125°C的寬工作溫度范圍使TSZ182適用于惡劣的戶外或工業(yè)工作環(huán)境。即將推出的汽車級(jí)產(chǎn)品(TSZ1821IYST)適用于從簡(jiǎn)單的刮水器模塊或氣候控制到更復(fù)雜的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的傳感器信號(hào)精密調(diào)理。

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體 tsz182 軌對(duì)軌輸入輸出

  • ADI公司選擇Arrow Electronics作為全球分銷渠道戰(zhàn)略合作伙伴

    Analog Devices，Inc. 今日宣布選擇Arrow Electronics, Inc. 作為公司在全球的分銷渠道戰(zhàn)略合作伙伴。ADI將保留當(dāng)前的區(qū)域分銷網(wǎng)絡(luò)，并委任Arrow作為唯一的全球分銷渠道合作伙伴。此舉旨在為ADI的客戶提供更深層次的支持和更廣泛的服務(wù)，在這種新型簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)下，客戶將能夠利用強(qiáng)大、專注的渠道團(tuán)隊(duì)和全面的端到端支持服務(wù)，涵蓋從設(shè)計(jì)和原型開(kāi)發(fā)到物流支持的整個(gè)過(guò)程。 ADI公司全球銷售和數(shù)字營(yíng)銷高級(jí)副總裁Martin Cotter表示：“ADI公司繼續(xù)從客戶利益出發(fā)進(jìn)行投資，在擴(kuò)大我們的直銷團(tuán)隊(duì)的同時(shí)，加深與Arrow的合作，從而增強(qiáng)我們的渠道運(yùn)營(yíng)。Arrow的生態(tài)系統(tǒng)集技術(shù)銷售和營(yíng)銷、完整的產(chǎn)品生命周期解決方案和物流服務(wù)于一體，令人印象深刻，使ADI能夠?qū)⑶缿?zhàn)略從側(cè)重交易轉(zhuǎn)變?yōu)橹鄞缶?。我們與客戶的關(guān)系將會(huì)更加緊密，為此我們興奮不已。” 數(shù)十年來(lái)，Arrow一直是ADI的重要渠道合作伙伴之一，在全球供應(yīng)鏈、物流支持、全產(chǎn)品生命周期的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面提供了專業(yè)的服務(wù)和知識(shí)，完善了ADI廣泛的高性能模擬產(chǎn)品系列，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、信號(hào)調(diào)理、射頻和微波、電源、DSP和傳感器IC。 Arrow公司全球零部件業(yè)務(wù)總裁Andy King表示：“Arrow公司與ADI公司有著長(zhǎng)期的成功合作關(guān)系，我們很期待看到雙方進(jìn)一步的協(xié)作將為市場(chǎng)帶來(lái)的創(chuàng)新技術(shù)。通過(guò)合作，兩家公司可利用ADI產(chǎn)品組合的廣度和深度，以及Arrow的端到端和全產(chǎn)品生命周期服務(wù)，幫助解決客戶最大的模擬和混合信號(hào)挑戰(zhàn)，包括新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。”

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  • RS Components提供針對(duì)PCB部件模型的革命性全新解決方案讓設(shè)計(jì)工程師工作更輕松

    服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 宣布，已擴(kuò)展與高質(zhì)量PCB部件原理圖和封裝庫(kù)的世界領(lǐng)先供應(yīng)商SamacSys的關(guān)系?？蛻魪默F(xiàn)在起可通過(guò)RS的PCB零件資料庫(kù)(PCB Part Library)服務(wù)，直接訪問(wèn)SamacSys的所有PCB部件的原理圖和封裝尺寸數(shù)據(jù)。 研究顯示，電子設(shè)計(jì)工程師可能要花高達(dá)50%的時(shí)間來(lái)尋找和管理設(shè)計(jì)軟件工具中使用的部件模型數(shù)據(jù)。PCB零件資料庫(kù)可讓電子工程師和PCB設(shè)計(jì)師直接訪問(wèn)高質(zhì)量元件模型，從而擺脫了手動(dòng)管理其零件資料庫(kù)這一耗時(shí)且易于出錯(cuò)的工作。 PCB零件資料庫(kù)原理圖和封裝庫(kù)可以在所有領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)軟件環(huán)境中使用，包括RS免費(fèi)下載的DesignSpark PCB軟件。零件模型可以直接從RS網(wǎng)頁(yè)的“技術(shù)參考”部分中下載。用戶一旦選擇后，立即可依據(jù)其特定設(shè)計(jì)工具的文件格式獲得PCB原理圖和封裝尺寸，以供使用和放置。 RS的創(chuàng)新高級(jí)副總裁Cameron Ward表示：“這些零件資料庫(kù)可以為開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品的任何創(chuàng)客或公司帶來(lái)顯著的節(jié)省。這高質(zhì)量原理圖符號(hào)和部件封裝庫(kù)與領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)工具結(jié)合使用，能夠?yàn)楣こ處煄?lái)防止出錯(cuò)的設(shè)計(jì)流程，節(jié)省他們自行建立零件資料庫(kù)的時(shí)間和成本。” SamacSys的董事總經(jīng)理Alex MacDougall表示：“對(duì)于電子工程師而言，正在快速成長(zhǎng)的DesignSpark社區(qū)和工具資源是十分重要的，使他們能快速創(chuàng)建原型和快速把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。RS提供這項(xiàng)新的資料庫(kù)服務(wù)，把免費(fèi)的SamacSys零件模型帶給了更廣泛的受眾。”

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