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  • 第89屆中國電子展迎來史上最強(qiáng)半導(dǎo)體展商陣容

    致力于中國基礎(chǔ)電子和設(shè)備制造的中國電子展(CEF)將于2017年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。自牽手中國電子信息博覽會(CITE)以來，CEF打造了從元器件、設(shè)備到應(yīng)用端完整產(chǎn)業(yè)鏈，本屆展會更是匯集了史上最強(qiáng)半導(dǎo)體和元器件展商陣容，并欲打通芯片制造端到產(chǎn)品應(yīng)用端的無縫銜接。本屆展會從高端芯片出發(fā)，通過人工智能、智能制造、虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及電子競技設(shè)備等熱門行業(yè)內(nèi)容，為大家描繪一個(gè)不一樣智能“芯”時(shí)代。 曾經(jīng)我們需要100平米的空間來放置一臺只能做加減乘除的電子計(jì)算機(jī)，它拉開了我們的電子計(jì)算時(shí)代。隨后，伴隨著電子管、晶體管、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片體積越來越小性能越來越好。正是材料、設(shè)計(jì)和制造三大領(lǐng)域的技術(shù)提升為芯片性能提升提供了保證。第89屆中國電子展暨CITE 2017，包括Intel、高通、聯(lián)發(fā)科技、瑞能半導(dǎo)體有限公司、NXP、NIVDIA、上海華力微電子、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司和華潤微電子等行業(yè)知名企業(yè)，將同臺展示包括芯片設(shè)計(jì)與制造、晶圓代工、集成電路芯片生產(chǎn)線解決方案等內(nèi)容。芯片性能為何越來越強(qiáng)勁?來現(xiàn)場一探究竟吧! 芯思想|芯片最終會取代人腦嗎? (英特爾logo及展位號) 6B040 芯片行業(yè)龍頭企業(yè)英特爾一直致力于推動人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)人工智能普及。英特爾為我們描繪了在云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、FPGA以及5G構(gòu)成的增長良性循環(huán)驅(qū)動下的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖。它將在深圳會展中心五號館與科大訊飛一起，通過技術(shù)展示、產(chǎn)品演示、發(fā)展路線圖推算，為我們展示人工智能的未來!那么，芯片最終會取代人腦嗎?也許?也許! 芯智能|智能終端到底還要多強(qiáng)大? (瑞能半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科logo及展位號) 聯(lián)發(fā)科1B100 瑞能5C023 如果不是芯片的尺寸越來越小，性能越來越好，現(xiàn)在的我們可能還要拿著笨重的“大哥大”來溝通，也見不到吸粉無數(shù)的iPhone?？梢?，芯片的性能是決定智能終端發(fā)展的關(guān)鍵因素。高通驍龍系列移動處理器受到了智能終端發(fā)燒友的青睞。同樣，聯(lián)發(fā)科技Helio系列高性能移動處理器產(chǎn)品也受得了市場的廣泛認(rèn)可。展會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科技將在現(xiàn)場帶來搭載各家最新芯片產(chǎn)品的智能終端進(jìn)行現(xiàn)場展示，觀眾可以現(xiàn)場體驗(yàn)多款性能“更”強(qiáng)勁的智能終端產(chǎn)品，而作為全球功率半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商的瑞能半導(dǎo)體將致力于改善和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品組合，包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等，可廣泛應(yīng)用于全球汽車、電信、計(jì)算機(jī)與消費(fèi)電子、智能家電、照明、電源管理等各市場領(lǐng)域，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高的成本效益和生產(chǎn)效率，助力中國以及全球智能制造的發(fā)展。 芯體驗(yàn)|這到底是游戲還是現(xiàn)實(shí)? (英偉達(dá)logo及展位號) 6B030 現(xiàn)在的游戲越來越真實(shí)了!如今我們玩的游戲早已經(jīng)不是小時(shí)候的“超級瑪麗”、“魂斗羅”和“綠色兵團(tuán)”了，從2K分辨率、裸眼3D再到虛擬現(xiàn)實(shí)，我們的游戲互動體驗(yàn)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。顯示芯片為游戲畫面體驗(yàn)提升提供了巨大的助力，讓我們的體驗(yàn)越來越真實(shí)。作為顯示芯片的行業(yè)翹楚，英偉達(dá)一直處于顯示芯片行業(yè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造領(lǐng)軍地位，引領(lǐng)了游戲從2D畫面到3D畫面時(shí)代并助力游戲進(jìn)入虛擬現(xiàn)實(shí)新時(shí)代。在展會現(xiàn)場六號館互動娛樂體驗(yàn)館，NIVDIA將會帶來最新的Geforce系列高端顯卡并現(xiàn)場設(shè)立體驗(yàn)區(qū)，包括虛擬現(xiàn)實(shí)在內(nèi)的多款游戲及設(shè)備等您體驗(yàn)。 芯安全|誰在守護(hù)著我們的信息安全? (CEClogo及展位號) 1C010 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)致力于打造網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)“國家隊(duì)”，在不斷提升基于自主可控、自主可信的網(wǎng)絡(luò)安全核心能力。中國電子旗下的飛騰芯片是集團(tuán)與國防科大共同研制的完全自主可控的國產(chǎn)處理器，也是目前最成功的國產(chǎn)處理器，它基于ARM架構(gòu)，具有高性能、低功耗等特點(diǎn)，關(guān)鍵技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，滿足辦公、云應(yīng)用的多種需求，已能滿足產(chǎn)業(yè)化條件。在本屆展會上，CEC集團(tuán)現(xiàn)場將重點(diǎn)展示可應(yīng)用于金融、電信、能源、互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)搭載飛騰芯片處理器的業(yè)務(wù)主機(jī)和服務(wù)器系統(tǒng)。飛騰，為我國信息安全保駕護(hù)航! 我們用“芯動力”、“芯思想”、“芯智能”、“芯體驗(yàn)”和“芯安全”譜寫了一篇貫穿芯片產(chǎn)業(yè)上下游的華麗樂章。未來“芯”時(shí)代，一起來第89屆中國電子展吧!

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  • 2017慕尼黑上海電子展 世強(qiáng)元件電商要放大招了

    2017慕尼黑電子展馬上就要開幕了，聽說世強(qiáng)元件電商又要再次放大招，小編也早早去打探。 聽說這次慕展上，世強(qiáng)元件電商(展位號：E4.4444)不僅針對工業(yè)4.0、智能汽車/新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、微波通信四個(gè)大方向帶來了創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，還帶針對多個(gè)市場帶來了上百個(gè)熱門應(yīng)用解決方案及現(xiàn)場智能硬件創(chuàng)新服務(wù)。更重要的是世強(qiáng)元件電商還照顧到了不能到場的工程師們，首次實(shí)行線上線下一體化，產(chǎn)品信息、方案內(nèi)容等無縫鏈接!所有展會現(xiàn)場的內(nèi)容都可以在世強(qiáng)元件電商平臺上搜索查詢!   那么，世強(qiáng)元件電商如此大陣仗，究竟給我們帶來了什么呢?小編牌劇透開始了，準(zhǔn)備好了嗎? “一站式”讓汽車車身更安全、更智能的解決方案 全景立體影像的ADAS應(yīng)用解決方案：Renesas的全景立體影像的環(huán)視監(jiān)控系統(tǒng)可以用四路攝像頭識別行人，更清晰、美觀地將車輛四周的實(shí)況通過3D高清顯示出來。其產(chǎn)品特點(diǎn)有如下三點(diǎn)，一是通過設(shè)置虛擬相機(jī)視角在斜后方等進(jìn)行轉(zhuǎn)換，可以3D的方式更清晰、更美觀地顯示車輛四周。二是通過對四路攝像頭拍攝的圖像進(jìn)行識別，甚至可以識別到圖像顯示范圍外的行人。三是可以更充裕地實(shí)現(xiàn)用戶自身增加的功能，通過強(qiáng)大的運(yùn)算性能，為實(shí)現(xiàn)商品的差別化作貢獻(xiàn)。產(chǎn)品優(yōu)勢：R-Car系列的生態(tài)系統(tǒng)，隨時(shí)可用的解決方案、樣例應(yīng)用軟件、BSP、Open CV庫。 其次，UMS作為雷達(dá)收發(fā)芯片行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其24G雷達(dá)收發(fā)芯片擁有業(yè)界唯一的GaAs工藝，工作溫度范圍為-40~125℃，Tx Power13.2dBm， VCO phase noise -90dB@100KHz，出貨量世界第一，占世界市場份額60%以上。24GHz收發(fā)一體芯片CHC2442-QPG系列堪稱是目前市場上集成度最高的ISM波段雷達(dá)收發(fā)器系列，該解決方案具備設(shè)計(jì)緊湊、系統(tǒng)靈活和成本效益的特點(diǎn)，在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢非常明顯。 ROGERS 作為全球份額最高的24G、77G毫米波雷達(dá)PCB供應(yīng)商，業(yè)界射頻性能最穩(wěn)定的PCB，優(yōu)異的DK穩(wěn)定性、一致性，優(yōu)異的插損系數(shù)。廣泛應(yīng)用于汽車防撞雷達(dá)，典型的元器件產(chǎn)品為24G RO4835/RO4350、77G RO3003/RO4830。 除此之外，還有符合AEC-Q100汽車級認(rèn)證的LDO和DC/DC。高精高耐壓LDO，汽車性能的保證。卓越的輸出精度，保證您的產(chǎn)品準(zhǔn)確度，高耐壓，方便汽車應(yīng)用，超高電壓溫度系數(shù)，穩(wěn)定工作，低電源電流和待機(jī)電流，節(jié)能環(huán)保。 高性能SoC &藍(lán)牙SiP模塊，提供全新無線和射頻解決方案 Silicon Labs為智能家居和藍(lán)牙通信領(lǐng)域提供了一系列無線和射頻解決方案。SoC(無線片上系統(tǒng))器件EFR32MG Mighty Gecko，整合了節(jié)能型MCU與高集成度無線電收發(fā)器，支持Thread、ZigBee、Bluetooth Smart®及專用短程無線通信協(xié)議，擁有行業(yè)領(lǐng)先的能源效率和性能無損的MCU特性，特別適合應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能照明、智能抄表、樓宇自動化、健康應(yīng)用、遠(yuǎn)程控制等領(lǐng)域。 EFR32MG具有世界級的RF性能，發(fā)射功率高達(dá)+19dBm，靈敏度為-102dBm。其擁有領(lǐng)先的工業(yè)級CPU性能，集成了高性能ARM Cortex-M4的強(qiáng)大內(nèi)核，能耗低至66µA/MHz(工作模式)，可滿足IoT無線連接所用設(shè)備的低功耗需求。其還擁有高達(dá)1MB Flash和256KB RAM，資源非常豐足，使其非常適合應(yīng)用于智能網(wǎng)關(guān)。 BGM12x模塊是基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC，能提供一體化低成本藍(lán)牙連接解決方案。其尺寸僅為6.5mm X 6.5mm X 1.5mm，是火柴棒頭一樣大小的全新藍(lán)牙SiP模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸的IoT節(jié)點(diǎn)，支持3dBm~8dBm的發(fā)射輸出功率，適用于不同鏈接設(shè)備應(yīng)用。 SiP模塊BGM12x集成了出色的RF性能，內(nèi)置芯片天線，擁有業(yè)界認(rèn)可的藍(lán)牙4.2協(xié)議棧和全球RF認(rèn)證，大大減少了開發(fā)人員為兼容RF規(guī)范而做的工作。這種超小型高性能藍(lán)牙SiP模塊可應(yīng)用于運(yùn)動和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、無線傳感器節(jié)點(diǎn)和其他空間受限的可連接設(shè)備。 專為帶狀線和微帶線設(shè)計(jì)的高頻層壓板和熱固微波層壓板 RT/duroid® 5880LZ聚四氟乙烯材料是專為對帶狀線和微帶線電路有嚴(yán)格要求的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。其獨(dú)特的填料使它具有低密度、輕質(zhì)量的產(chǎn)品優(yōu)勢，非常適用于對質(zhì)量敏感的高性能應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ層壓板的介電常數(shù)板間一致性極佳，介電常數(shù)受頻率升高影響極小。低損耗因子特性使得RT/duroid 5880LZ的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展到了Ku波段甚至更高的波段。而且，它很容易被切割成需要的形狀，同時(shí)能抵抗蝕刻、鍍通孔過程中使用的的所有溶液、試劑、冷熱的侵蝕。 羅杰斯TMM 熱固微波層壓板結(jié)合了低介電常數(shù)熱變化率, 與銅箔吻合的熱膨脹系數(shù)和一致的介電常數(shù)。因?yàn)樗鼈兎€(wěn)定的電氣和機(jī)械性能，TMM高頻層壓板是高可靠性帶狀線和微帶線應(yīng)用的理想選擇。和氧化鋁填料的基板相比，TMM層壓板具有明顯的加工優(yōu)勢，它可以提供更大規(guī)格的覆銅和使用標(biāo)準(zhǔn)PCB基材加工流程。 TMM可以提供從3到13的介電常數(shù)，0.015到0.500的厚度供選擇，同時(shí)保持正負(fù)0.0015英寸的公差。 好了，小編就說這么多吧!更多精彩內(nèi)容還請各位工程師大大們?nèi)ナ缽?qiáng)元件電商(展位號：E4.4444)自己體驗(yàn)吧～

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  • 芯片到底可以變得有多??？

    1965年，計(jì)算機(jī)技術(shù)處在萌芽期，計(jì)算機(jī)工程先驅(qū)戈登?摩爾(Gordon Moore)寫了一篇論文，沖擊了科技產(chǎn)業(yè)。摩爾認(rèn)為，計(jì)算機(jī)的性能每隔12個(gè)月翻一倍，成本下降50%。過去40年的歷史證明摩爾定律相當(dāng)正確。 現(xiàn)在摩爾定律進(jìn)入困難時(shí)期。去年，英特爾曾表示，現(xiàn)在要讓處理器的性能翻倍需要30個(gè)月的時(shí)間。2016年5月，曾經(jīng)刊發(fā)一篇文章，標(biāo)題就是“摩爾定律終結(jié)”。 的確，計(jì)算機(jī)性能的提升速度正在放緩。放緩還帶來一個(gè)問題：許多下一代產(chǎn)品依賴于更快、更節(jié)能 、更便宜的芯片，而芯片的進(jìn)步建立在一個(gè)假設(shè)之上，那就是摩爾定律仍然有效。如果芯片的提升速度放慢，甚至停滯，VR、AI、無人駕駛汽車、醫(yī)療、遺傳工程，甚至連最新的智能手機(jī)都會受到干擾，無法快速推出。 真的會死亡嗎?也許有些夸大。   芯片到底可以變得有多小 “必須”不是建議，而是物理的必然。幾年來，計(jì)算機(jī)工程師不斷縮小芯片的尺寸，獲得更高的性能，但是這種策略漸漸走到了盡頭。設(shè)計(jì)芯片時(shí)我們遇到了物理和幾何瓶頸：要讓芯片變小極為困難。 現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)將芯片組件之間的間隙縮小到十幾納米。如果不是工程師，可能不知道十幾納米是什么概念。一張紙的厚度約為0.1毫米，它相當(dāng)于10萬納米?，F(xiàn)在芯片中空間的尺寸大約相當(dāng)于一張紙厚度的1/8000。雖然進(jìn)一步縮小尺寸是有可能的，比如降到7納米，不過按照產(chǎn)業(yè)的估計(jì)，即使只是開發(fā)一款7納米原型芯片，成本也會達(dá)到1億美元，目前全球只有3家企業(yè)可以做到：臺積電、三星和英特爾。英特爾已經(jīng)宣布，投入90億美元開發(fā)7納米處理器，開發(fā)至少要4年時(shí)間。 7納米實(shí)際上已經(jīng)做到了。如果想進(jìn)一步縮小尺寸，進(jìn)步的空間并不大。因此在7納米之后，如果我們想提高計(jì)算技術(shù)的性能必須從兩個(gè)方面下手：一是熱管理，二是能源密度。熱量和能源問題是巨大的設(shè)計(jì)難題，也是“設(shè)備殺手”。它們對創(chuàng)新至關(guān)重要，由于尺寸受到限制，熱量和能源問題束手束腳，所以我們基本上只能維持現(xiàn)狀。 第一步：減少熱量 要讓計(jì)算性能飛速提升，我們必須強(qiáng)化熱量管理技術(shù)。打個(gè)比方：要讓汽車跑得更快，我們需要安裝更強(qiáng)大的引擎，裝備更好的輪胎;但目前的問題在于，如果讓引擎更強(qiáng)大，輪胎會爆胎。 熱問題已經(jīng)阻擋了某些計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，比如堆疊(stacking)，這種設(shè)計(jì)方案將計(jì)算機(jī)組件堆疊起來，比如處理器、內(nèi)存、電源。采用堆疊設(shè)計(jì)，機(jī)器內(nèi)部命令、電能移動的距離就會縮短，節(jié)省能源，提升處理速度。 雖然堆疊組件可以讓計(jì)算機(jī)更快，但是生成的熱量比分離更多。組件靠得太近為工程師帶來挑戰(zhàn)，他們要讓設(shè)備在安全可行的溫度下運(yùn)行。正因如此，高通和英特爾已經(jīng)拋棄了堆疊概念。英特爾組裝和測試開發(fā)技術(shù)主管巴巴克?沙比(Babak Sabi)說：“從邏輯上講，沒有人能夠真正將內(nèi)存堆疊，除非有人可以拿出熱解決方案……我不認(rèn)為有人會使用堆疊技術(shù)。” 老式散熱技術(shù)依賴于銅管和鋁管，用墊片導(dǎo)熱。但金屬管和墊片太笨重了，裝在筆記本、手機(jī)、汽車中效率不高。另外，老散熱系統(tǒng)太堅(jiān)硬，不夠靈活，結(jié)果成為了設(shè)計(jì)的“噩夢”：你必須用銅墊片設(shè)計(jì)苗條性感的智能手機(jī)。 熱技術(shù)阻礙了計(jì)算機(jī)整體性能的提升，但是技術(shù)正在快速進(jìn)步，這是一個(gè)好消息。以后的熱解決方案包括了凝膠、糊狀物、新型柔性纖維，拋棄那些笨重堅(jiān)固的材料。例如，NASA正在測試新散熱材料，這種材料很輕很柔軟，跟天鵝絨很相似。 第二步：增加能源密度 如果說熱問題讓摩爾定律“蹣跚前進(jìn)”，那么能源密度問題則將摩爾定律變成了“跛子”。 所謂能源密度，就是說我們可以在特定空間內(nèi)存儲多少能源。能源密度越高，相同尺寸的電池就可以提供更多的電能。我們可以用賽車類比，如果說計(jì)算機(jī)處理器就是引擎，熱管理是輪胎，那么能量密度就是燃油。 計(jì)算機(jī)及其它電子產(chǎn)品越來越快，越來越強(qiáng)，我們需要在更小的空間存儲更多的能源，可惜電池技術(shù)進(jìn)步緩慢。三星Note 7告訴我們：一面我們希望電池能夠提供更多的電能，另一方面又要遵守嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范，二者必須平衡，如果平衡稍稍打破就會變成災(zāi)難。 能量密度問題成為一只攔路虎，影響了下一代計(jì)算產(chǎn)品的發(fā)展，比如機(jī)器人、無人機(jī)、太空探索設(shè)備、電子設(shè)備。在這些領(lǐng)域能量密度決定一切。對于消費(fèi)者來說，由于能量密度沒有大幅增加，所以我們會覺得手機(jī)電池不夠用。 問題還不只這么簡單，能量密度與熱量管理問題是相互關(guān)聯(lián)的。存儲能源，充電，抽取電能，全都會產(chǎn)生熱量。每一次當(dāng)工程師在某方面取得進(jìn)步，另一方面又會失常，導(dǎo)致問題變得更復(fù)雜。 未來的芯片技術(shù) 前路并非一片黑暗。我們應(yīng)該保持樂觀，相信科學(xué)家、工程師會在熱量管理、能源密度方面取得突破。我之所以有信心，主要是因?yàn)榭朔夹g(shù)、工程、設(shè)計(jì)問題是消費(fèi)者渴望的。消費(fèi)者想要更好的電池，它可以使用更長的時(shí)間，不讓筆記本太熱，消費(fèi)者認(rèn)為輕薄比強(qiáng)大的處理能力更重要。如果能夠正確解決熱量和能源密度問題，經(jīng)濟(jì)回報(bào)無疑是巨大的。 之所以樂觀還有一個(gè)原因：當(dāng)我們在熱量、能源技術(shù)上前進(jìn)一步，就會在其它地方取得相應(yīng)的進(jìn)步。如果真的做到了，新產(chǎn)品和新技術(shù)會變得更快，它們既可以保證摩爾定律繼續(xù)有效，甚至還可以摧毀摩爾定律。技術(shù)的進(jìn)步不是線性的，但最終它會帶來更加激動人心的好消息。

    半導(dǎo)體 芯片 摩爾定律

  • 聯(lián)發(fā)科推12核心手機(jī)芯片會受到大眾青睞嗎？

    當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。   多核手機(jī)處理器已不再如以往那么受重視 自功能機(jī)時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來，聯(lián)發(fā)科以推多核處理器獲得企業(yè)和用戶的青睞，在那個(gè)時(shí)候這也是一個(gè)十分好的賣點(diǎn)，對于用戶來說他們并不太了解手機(jī)處理器的性能，只是直觀感覺上核心數(shù)量越多性能應(yīng)該就越強(qiáng)，在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科通過不斷開發(fā)四核、八核直至十核處理器，迅速贏得市場份額的增長，在中國的市場份額直追高通。 在聯(lián)發(fā)科不斷以多核引領(lǐng)市場發(fā)展的時(shí)候，高通自主架構(gòu)的研發(fā)卻跟不上腳步，2015年高通被迫跟進(jìn)采用了ARM的公版高性能核心A57推出八核處理器驍龍810，不過由于A57核心的功耗較大以及所采用的臺積電20nm能效不佳導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，同年高通在高端市場受挫，市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)高端芯片驍龍8XX系列出貨量同比下跌近六成。 受此影響，2015年底高通在高端芯片上回歸自主架構(gòu)，強(qiáng)調(diào)單核性能不再與聯(lián)發(fā)科比拼多核性能，當(dāng)年底推出的驍龍820僅有四個(gè)核心，去年高通的驍龍820大受市場歡迎，各手機(jī)企業(yè)紛紛采用該芯片推旗艦手機(jī)。 業(yè)界也開始認(rèn)識到對于手機(jī)來說，單核性能更重要，因手機(jī)進(jìn)行多任務(wù)處理的場景有限，一直在高端智能手機(jī)市場占有大多數(shù)市場份額的蘋果一直都采用自家的A系處理器，而直到2015年的A9都只是采用雙核架構(gòu)，不過憑借著強(qiáng)大的單核性能和自有的iOS系統(tǒng)而獲得最為流暢的使用體驗(yàn)。 多核手機(jī)處理器的局限 蘋果在A9處理器之前一直都采用雙核處理器原因是它認(rèn)為雙核對于手機(jī)來說已經(jīng)足夠，而且雙核處理器可以更好的控制功耗，這也正是它在電池容量遠(yuǎn)小于Android手機(jī)的情況下依然獲得不錯(cuò)的續(xù)航的原因。 華為海思是國內(nèi)最強(qiáng)的手機(jī)芯片企業(yè)，2015年其推出的麒麟950是四核A72+四核A53架構(gòu)，其A72核心的設(shè)計(jì)主頻達(dá)到2.3GHz，不過當(dāng)時(shí)有相關(guān)人士分析發(fā)現(xiàn)它搭載在手機(jī)上時(shí)四個(gè)A72核心全開的情況下主頻被控制在1.8GHz左右，這有可能是它為了控制手機(jī)芯片的功耗避免手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱問題。 高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，不過華為采用該款芯片為谷歌開發(fā)的nexus6P卻并沒有出現(xiàn)發(fā)熱問題，有外國機(jī)構(gòu)分析顯示華為也是通過控制驍龍810的主頻來避免了發(fā)熱問題。 這說明對于手機(jī)來說，控制功耗是第一重要的，而過多的核心數(shù)量會導(dǎo)致功耗過大讓手機(jī)芯片企業(yè)在開發(fā)高性能手機(jī)處理器的時(shí)候?yàn)榱丝刂瓢l(fā)熱不得不限制手機(jī)處理器的單核性能，而對于手機(jī)來說恰恰是單核性能較多核性能更為重要，形成了一個(gè)矛盾。 如此也就說明聯(lián)發(fā)科推12核心的手機(jī)處理器未必是一個(gè)正確的選擇，反而不利于它提供較高的單核性能，而較高的單核性能恰恰對于手機(jī)來說更為重要。 當(dāng)然多核處理器在手機(jī)上重要性不高并非說它沒有用處，對于桌面PC和服務(wù)器來說多核性能恰恰是十分重要的，因?yàn)檫@些產(chǎn)品都需要進(jìn)行多任務(wù)處理，而ARM架構(gòu)處理器正在進(jìn)入這些市場，手機(jī)芯片老大高通正在進(jìn)入服務(wù)器市場，聯(lián)發(fā)科據(jù)說也有意進(jìn)入服務(wù)器市場，聯(lián)發(fā)科在多核處理器研發(fā)上所擁有的優(yōu)勢或許有助于它未來進(jìn)入PC和服務(wù)器市場。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)芯片

  • 聯(lián)發(fā)科將采用臺積電芯片制造下一代旗艦機(jī)產(chǎn)品

    不出意外的話，聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺積電制造芯片。 根據(jù)DigITimes一份將要公開的報(bào)告，被業(yè)界視為手機(jī)處理器市場領(lǐng)導(dǎo)者高通背后的千年老二的無線芯片制造商聯(lián)發(fā)科，將采用臺積電的7nm工藝制造其下一代旗艦級產(chǎn)品。 目前，聯(lián)發(fā)科正在使用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)其用于高端智能手機(jī)的芯片-Helio X30，除此之外，它的大部分其它產(chǎn)品也是采用臺積電的各種制造工藝生產(chǎn)的。   據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來仍將芯片交給臺積電代工，這一點(diǎn)都不奇怪，這兩家臺灣本土公司一直以來合作關(guān)系良好，而且也沒有什么激勵(lì)能讓聯(lián)發(fā)科拋棄臺積電。 現(xiàn)在人們更感興趣的是，在高端旗艦機(jī)處理器上一直碾壓聯(lián)發(fā)科的移動一哥高通(最近，聯(lián)發(fā)科的高管承認(rèn)其X30正在成為一顆商業(yè)上的啞彈)，會在它接下來的產(chǎn)品上使用哪家代工廠的哪種工藝。 下一代驍龍?zhí)幚砥鲗⒃谀睦镏圃? 一直以來，高通都是在臺積電那里制造其旗艦驍龍?zhí)幚砥?。然而，從驍?20/821開始，高通就紅杏出墻，轉(zhuǎn)投了三星的懷抱。 高通目前仍在和三星合作打造其旗艦芯片，最近發(fā)布的Snapdragon 835旗艦處理器采用了三星公司的10納米LPE(“早期低功耗版本”)工藝進(jìn)行制造。 不過，有一個(gè)大的開放性問題，即是：驍龍835的下一代將在哪里制造，采用什么工藝? 一方面，如果高通和三星繼續(xù)保持合作，我們可以看到下一代Snapdragon將使用三星的性能增強(qiáng)型10納米工藝，稱為10納米LPP(“低功率增強(qiáng)版本”)。 這項(xiàng)技術(shù)不會縮小硅片面積，但三星表示，它在性能上將明顯超越10納米LPE工藝。高通可以利用這個(gè)工藝，再加上改進(jìn)架構(gòu)，增強(qiáng)功能，就能打造出一個(gè)引人注目的下一代旗艦驍龍芯片。 與此同時(shí)，臺積電即將推出的7納米產(chǎn)品 - 預(yù)計(jì)(如果還沒有)將很快進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段-將于2018年上半年正式投產(chǎn)。臺積電承諾，該7nm工藝將在性能上顯著超越自家的10nm工藝(可能也會超越三星的10nm工藝，假設(shè)臺積電和三星的10nm工藝性能相當(dāng)?shù)脑?，同時(shí)降低芯片面積。 如果高通公司回頭選用臺積電的7納米工藝，那么這可能意味著臺積電的收入將獲得不錯(cuò)的增長，因?yàn)楦咄ǖ母叨酥悄苁謾C(jī)芯片的出貨量相當(dāng)龐大。然而，如果高通仍然堅(jiān)持使用三星的制造技術(shù)，我也一點(diǎn)都不會感到奇怪，因?yàn)槿鞘歉咄ǖ母叨颂幚砥餍酒闹匾I家。 在高通公司確實(shí)選擇與三星合作推出高端智能手機(jī)芯片的情況下，臺積電可能將聯(lián)發(fā)科視為一個(gè)重要的戰(zhàn)略合作伙伴，它可以憑借聯(lián)發(fā)科重新獲得優(yōu)質(zhì)的Android智能手機(jī)芯片份額。 不過，畢竟高通公司在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，如果它的旗艦驍龍芯片都由三星制造，臺積電想在這一領(lǐng)域重新獲得市場份額，只有如下兩個(gè)方法： 1、與設(shè)計(jì)自己的芯片，將之用于與搭載高通旗艦芯片的高端智能手機(jī)競爭的手機(jī)(比如iPhone)廠商合作; 2、與和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。 臺積電第一個(gè)方法落實(shí)得很好(它為iPhone、華為高端智能手機(jī)制造芯片，甚至包括小米的澎湃S1)，但它第二個(gè)方法還沒有見到實(shí)效。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 臺積電

  • EV集團(tuán)推出全新掩模對準(zhǔn)光刻技術(shù)突破速度和精度極限

    微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進(jìn)封裝應(yīng)用推出的全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對準(zhǔn)的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度都提升了兩倍。這套系統(tǒng)最大程度地滿足了對后端光刻最嚴(yán)苛的要求，成本相較競爭者降低30%。 該款I(lǐng)Q Aligner光刻機(jī)支持多種先進(jìn)封裝類型，包括晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)、扇出晶圓級封裝 (FOWLP)、三維集成電路/硅穿孔(TSV)、2.5D中介層以及倒裝芯片。 最新光刻技術(shù)要求 高級半導(dǎo)體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類型。為促進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展，需滿足對先進(jìn)封裝市場的獨(dú)特要求： · 嚴(yán)密的對準(zhǔn)精度 · 管理調(diào)整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實(shí)現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力 · 對后端加工過程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進(jìn)行充分曝光的能力 · 為解決由于設(shè)備縮放而導(dǎo)致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率 · 滿足以上要求的同時(shí)，業(yè)界需要一個(gè)具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺   EVG IQ Aligner NT——全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用 EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG憑借超過 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對準(zhǔn)技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員，這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率、精度以及性價(jià)比都達(dá)到了前所未有的高度，為 EVG 打開了全新的市場機(jī)遇。我們期待與客戶緊密合作，全力滿足他們對先進(jìn)封裝光刻技術(shù)的需求。” IQ Aligner NT通過改良先進(jìn)封裝光刻技術(shù)，將掩模對準(zhǔn)性能提升至業(yè)界領(lǐng)先水平： · 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，高功率鏡頭照明強(qiáng)度提升3倍，特別適合對與加工凸點(diǎn)、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關(guān)的厚層抗蝕劑和其他薄膜進(jìn)行曝光 · 在 300 毫米基板上進(jìn)行全亮場掩模運(yùn)動，在暗場掩模對準(zhǔn)和圖案定位方面提供了最高的工藝兼容性和靈活性 · 雙基板尺寸理念無需進(jìn)行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具 · 支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作，實(shí)現(xiàn)靈活性最大化 · 基于最新制造軟件標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架”系統(tǒng)軟件 卓越的對準(zhǔn)精度和產(chǎn)出率 結(jié)合最先進(jìn)的光學(xué)和機(jī)械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍(相較首次曝光> 200wph，相較頂側(cè)對準(zhǔn)> 160wph),對準(zhǔn)精度提升了兩倍(250nm 3-sigma)。通過更嚴(yán)格和精準(zhǔn)的規(guī)范，能夠幫助客戶提高高端和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。

    半導(dǎo)體 光刻機(jī)

  • \"芯科技 智社會 創(chuàng)未來\"—東芝再次發(fā)力慕展

    21ic訊—2017年3月10日消息，日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應(yīng)用領(lǐng)域所研發(fā)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案呈現(xiàn)給迅猛增長的中國ICT市場。 依托領(lǐng)先的芯片技術(shù)，構(gòu)建智能的社會生活，從而開創(chuàng)充滿想象力的未來——這主題不僅僅展示了東芝作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的全球領(lǐng)導(dǎo)者的社會責(zé)任和愿景，更是對東芝半導(dǎo)體現(xiàn)狀的描述。依托該主題，東芝本次展會將展出以應(yīng)用領(lǐng)域劃分的“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”的最新技術(shù)和產(chǎn)品。具體包括： 一、“Automotive”：以“提供安全舒適駕駛”為主旨的東芝汽車電子解決方案 這一系列方案包括已經(jīng)被廣泛用于量產(chǎn)車型儀表盤的顯示控制器CapriconTM系列、旨在致力于實(shí)現(xiàn)更安全舒適駕駛體驗(yàn)的ADAS方案中所用到的圖像識別處理器ViscontiTM系列、基于符合中國5.8GHz標(biāo)準(zhǔn)的ETC全套RF解決方案以及眾多針對未來無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車應(yīng)用的車載器件和解決方案。 二、“IoT”：以“連接人與物”為己任的東芝物聯(lián)網(wǎng)解決方案 這一系列方案代表了東芝技術(shù)對人、物相連的最新貢獻(xiàn)以及其對未來IoT發(fā)展趨勢的把握。相關(guān)解決方案包括基于東芝藍(lán)牙組網(wǎng)技術(shù)的智能照明方案、ApP LiteTM智能穿戴(血壓測量)解決方案、TransferJetTM結(jié)合15W中功率無線充電二合一解決方案，以及基于移動外圍器件(MPD)的VR解決方案等。 三、“Industrial”：以注重“保護(hù)環(huán)境”為標(biāo)準(zhǔn)的東芝工業(yè)電子解決方案 以高效、低功耗和高可靠性著稱面向工業(yè)應(yīng)用的東芝產(chǎn)品正在讓生活變得更綠色環(huán)保。東芝本次帶來的工業(yè)類產(chǎn)品種類齊全、可靠性高、性能出眾。其中工業(yè)類產(chǎn)品相關(guān)的解決方案尤為精彩，包括更高效的大功率壓接器件IEGT的解決方案、低壓MOS管應(yīng)用于無人機(jī)/電動工具的解決方案、節(jié)能環(huán)保低功耗的步進(jìn)電機(jī)高效驅(qū)動解決方案、風(fēng)扇馬達(dá)控制解決方案，以及高效逆變器解決方案。 四、“Memory & Storage”：以“支撐信息社會”為目標(biāo)的東芝存儲解決方案 信息社會依托于信息存儲，東芝憑借著最全面的存儲產(chǎn)品線以及最前沿的存儲技術(shù)成為信息社會發(fā)展的可靠支撐。本次展會上，東芝將帶來其最新3D BiCS FLASHTM技術(shù)、東芝企業(yè)級SSD和HDD系列產(chǎn)品，以及東芝存儲產(chǎn)品在服務(wù)器/云存儲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的用戶案例。 在此，再次歡迎各位蒞臨東芝展臺，參展信息如下： 1. 時(shí)間：2017年3月14日(周二)～16日(周四) 2. 地點(diǎn)：中國・上海新國際博覽中心(Shanghai New International Expo Centre) 3. 展位：E4館4300

    半導(dǎo)體 電子元件 東芝 慕尼黑電子展 半導(dǎo)體

  • 安森美半導(dǎo)體圖像傳感器增強(qiáng)數(shù)字X光機(jī)拍攝的病人安全

    2017年3月8日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，推出一款新的CCD圖像傳感器，能在降低X射線劑量的條件下做視頻成像，增強(qiáng)病人進(jìn)行數(shù)字X光機(jī)拍攝的安全。下面就隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。   安森美半導(dǎo)體圖像傳感器增強(qiáng)數(shù)字X光機(jī)拍攝的病人安全 KAF-09001圖像傳感器提供與現(xiàn)在的KAF-09000相同的關(guān)鍵成像性能，用于數(shù)字X光機(jī)拍攝圖像捕獲，但采用了一種改進(jìn)的輸出架構(gòu)，支持高靈敏度的視頻模式，有利于病人定位，同時(shí)最大限度地降低總的X射線曝光。 KAF-09001分辨率為900萬像素，與現(xiàn)有的KAF-09000具有同樣的高靈敏度、低噪聲的12微米(µm)像素。新的器件采用四輸出設(shè)計(jì)，支持達(dá)20 MHz的讀出速度，全分辨率時(shí)的幀速率增加了10倍，當(dāng)該器件采用3 x 3 binning模式時(shí)，視頻預(yù)覽達(dá)10幀每秒(fps)。 安森美半導(dǎo)體圖像傳感器部工業(yè)方案分部副總裁兼總經(jīng)理Herb Erhardt說：“KAF-09001令數(shù)字X光機(jī)拍攝系統(tǒng)能夠提供更多的功能，而不犧牲靈敏度或成本。該新器件具備的改進(jìn)證實(shí)我們致力為工業(yè)市場開發(fā)和提供最先進(jìn)圖像傳感器的實(shí)力，包括醫(yī)療等專門應(yīng)用。” 安森美半導(dǎo)體現(xiàn)提供KAF-09001的標(biāo)準(zhǔn)和工程級版本，采用符合限制使用有害物質(zhì)指令(RoHS)的CERDIP-60封裝，集成一個(gè)CuW散熱板。該器件無論采用密封還是帶玻璃配置都具有黑白光譜靈敏度。

    半導(dǎo)體 安森美 半導(dǎo)體

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2017集成電路進(jìn)入重大變革期

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達(dá)到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。報(bào)告顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。下面就隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 全球電子制造業(yè)景氣度正在持續(xù)穩(wěn)定升溫，從數(shù)據(jù)上來看，我國芯片的進(jìn)口量在不斷增加。隨著更多終端的智能化，將繼續(xù)為全球電子消費(fèi)需求帶來增量。 值得注意的是，中國每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%～7%。中國的許多用于裝配個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)以及其他設(shè)備的芯片、半導(dǎo)體等嚴(yán)重依賴進(jìn)口。隨著集成電路消費(fèi)的不斷增長，產(chǎn)品的國產(chǎn)化迫在眉睫。 集成電路在信息安全中處于關(guān)鍵地位。發(fā)展集成電路是實(shí)現(xiàn)信息安全的基石，涉及CPU、存儲芯片、特色半導(dǎo)體、特種計(jì)算機(jī)及打印機(jī)等環(huán)節(jié)的自主可控。全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，行業(yè)集中度不斷提升，國內(nèi)相關(guān)公司也將通過資本運(yùn)作，研發(fā)核心技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)能、提升經(jīng)營規(guī)模，以對抗外部的激烈競爭從而維護(hù)國家信息安全。

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  • 國產(chǎn)芯片這里找：2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)/制造/封測十強(qiáng)名單公布！

    根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。 根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%;出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。 為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會同時(shí)發(fā)布“2016年中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”，“2016年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”，“2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”，企業(yè)分類以主營業(yè)務(wù)為主，十強(qiáng)及五強(qiáng)企業(yè)銷售額暫不公布， 具體名單如下： 一、2016年中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)   據(jù)了解，2016年因?yàn)槲赐瓿墒召?，北京君正并未統(tǒng)計(jì)在此次排名中，而且2017年兆易創(chuàng)新又以65億元并購北京矽成，預(yù)計(jì)2017年全國十大設(shè)計(jì)企業(yè)排名會發(fā)生巨大變更。 2016年12月1日，北京君正公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威100%股權(quán)、視信源100%股權(quán)、思比科40.43%股權(quán)，交易價(jià)格合計(jì)為126.22億元。交易后，公司將控制思比科94.29%股份。根據(jù)公告，北京豪威、思比科的主營業(yè)務(wù)均為圖像傳感器芯片的設(shè)計(jì)與銷售，位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端環(huán)節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。 盈利能力方面，北京豪威業(yè)績補(bǔ)償方承諾北京豪威2017年、2018年、2019年凈利潤為5.8億元、6.8億元、8.5億元。思比科業(yè)績補(bǔ)償方承諾，思比科2017年度、2018年度、2019年度的凈利潤數(shù)分別不低于3300萬元、3960萬元、4752萬元。 2017年2月13日，兆易創(chuàng)新公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購北京矽成(ISSI)100%股權(quán)，交易價(jià)格共計(jì)為65億元。其中發(fā)行股份支付對價(jià)為45.5億元，現(xiàn)金支付對價(jià)為19.5億元。北京矽成(ISSI)的主營業(yè)務(wù)為提供高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟(jì)價(jià)值的集成電路存儲芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持，以及集成電路模擬芯片(ANALOG)的研發(fā)和銷售。 北京矽成2014、2015和2016年1-9月實(shí)現(xiàn)未經(jīng)審計(jì)的營業(yè)收入分別為20.38億元、19.36億元和15.75億元;同期分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1564.04萬元、5720.34萬元和7549.63萬元。2016年上半年北京矽成的SRAM產(chǎn)品收入在全球SRAM市場中位居第二位，僅次于Cypress;DRAM產(chǎn)品收入在全球DRAM市場中位居第八位。 二、2016年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)   2016年中芯國際銷售總額達(dá)到29億美金，再創(chuàng)新高，收入同比上升30.3%。其中，凈利潤率和中芯國際應(yīng)占利潤均創(chuàng)新高，分別為11%和3.766億美金。 中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，中芯國際連續(xù)第八個(gè)季度收入創(chuàng)新高，達(dá)到8.148億美元，同比上升33.5%，環(huán)比上升5.2%。2017年目標(biāo)年收入成長20%，開始將部分28/40納米相容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為28納米產(chǎn)能，在2017年我們的成長動力還包括更多樣化的成熟制程。 三、2016年中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)   2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。 高通通訊技術(shù)(上海)有限公司關(guān)注對Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測試和系統(tǒng)級測試環(huán)節(jié)，未來還將拓展至晶圓級測試。結(jié)合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢與安靠公司豐富的測試經(jīng)驗(yàn)，成為Qualcomm制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。 四、2016年中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)   2016年1月19日，瑞能半導(dǎo)體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結(jié)恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷渠道的強(qiáng)大資源網(wǎng)絡(luò)。 瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官M(fèi)arkusMosen先生表示，瑞能半導(dǎo)體目前在功率半導(dǎo)體器件市場的占有率接近7%，未來希望在2019年實(shí)現(xiàn)銷售額翻番，市占率超過10%，這樣才能夠在市場上擁有話語權(quán)。 五、2016年中國半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)   六、2016年中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)   七、2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)   注：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計(jì)報(bào)表及各地方協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評選出“2016年中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)，中國半導(dǎo)體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設(shè)備及材料十大(強(qiáng))企業(yè)”名單，未填報(bào)報(bào)表或地方協(xié)會未納入統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi)的企業(yè)不在評選范圍內(nèi)。

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  • 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口參考解決方案

    致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案。 大聯(lián)大友尚代理的TI最高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能強(qiáng)大的32位MCU，具有雙CPU和雙CLA，總系統(tǒng)吞吐量高達(dá)800 MIPS。憑借新的VCU和TMU 加速器、PWM增強(qiáng)功能以及16位精度ADC和更多模擬和控制外設(shè)，該微控制器可以應(yīng)對最高級的控制環(huán)路挑戰(zhàn)，例如工業(yè)驅(qū)動器和伺服電機(jī)控制、太陽能逆變器和轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電源、電力輸送以及電力線通信等等。 其32位C28x架構(gòu)CPU的內(nèi)核可提供200MHz的信號處理性能，成有模擬和控制外設(shè)，允許設(shè)計(jì)人員整合控制架構(gòu)。其CLA實(shí)時(shí)控制協(xié)處理器是一款獨(dú)立的32位處理器，運(yùn)行速度與主CPU相同，并與主C28x CPU同時(shí)執(zhí)行代碼。雙C28x+CLA架構(gòu)可在各種系統(tǒng)任務(wù)之間實(shí)現(xiàn)智能分區(qū)，并可有效加倍實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的計(jì)算性能。C28x CPU的性能還通過新型TMU加速器和VCU加速器得到了進(jìn)一步提升，TMU加速器可快速執(zhí)行包含變換和轉(zhuǎn)矩環(huán)路計(jì)算中常見的三角運(yùn)算的算法;VCU加速器可縮短編碼應(yīng)用中常見的復(fù)雜數(shù)學(xué)運(yùn)算的時(shí)間。   圖示1-大聯(lián)大友尚推出的基于TI高性能MCU的EtherCAT接口參考設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)圖 大聯(lián)大友尚基于TI Delfino™TMS320F2837xD 32位MCU的EtherCAT接口參考設(shè)計(jì)演示如何將C2000 Delfino MCU連接到EtherCAT™ ET1100從站控制器。該接口支持多路解復(fù)用地址/數(shù)據(jù)總線以實(shí)現(xiàn)最大帶寬和最小延遲，并支持SPI模式以實(shí)現(xiàn)低引腳數(shù)EtherCAT通信。從站控制器可減少基于100Mbps以太網(wǎng)的Fieldbus通信處理負(fù)載，因此可消除針對這些任務(wù)的CPU開銷。   圖示2-大聯(lián)大友尚推出的基于TI高性能MCU的EtherCAT接口參考設(shè)計(jì)展示板照片 方案特性：用于連接Beckhoff ET1100 EtherCAT從站控制器的高帶寬、低延遲接口;具有多路解復(fù)用地址/數(shù)據(jù)總線的異步16位并行接口;可消除針對EtherCAT幀處理的CPU開銷;包括ET1100雙端口RAM直接內(nèi)存讀/寫示例代碼。

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  • e絡(luò)盟推出嵌入式設(shè)計(jì)專輯

    [中國—2017年3月9日] 全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商 e絡(luò)盟 因其業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和技術(shù)知識以及可為客戶從概念到設(shè)計(jì)整個(gè)流程持續(xù)提供可靠的支持服務(wù)而廣受贊譽(yù)。e絡(luò)盟認(rèn)為任何設(shè)計(jì)流程都不盡相同，為此持續(xù)通過不同渠道為客戶提供廣泛支持。繼《工程師基本設(shè)計(jì)技巧》首發(fā)成功后，e絡(luò)盟此次推出完全專注于嵌入式設(shè)計(jì)的系列叢書之二。 e絡(luò)盟持續(xù)提供世界領(lǐng)先的專業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)支持，且與多家制造商發(fā)展了獨(dú)家合作伙伴關(guān)系，能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)師的嵌入式項(xiàng)目開發(fā)提供完美支持。隨著嵌入式領(lǐng)域迅速擴(kuò)張，對單板計(jì)算功能的需求也逐漸上升?；诖耍琫絡(luò)盟旗下AVID和英蓓特科技積極利用其與制造商的獨(dú)家協(xié)議優(yōu)勢，為工商業(yè)應(yīng)用提供定制服務(wù)。 e絡(luò)盟與德國赫優(yōu)訊自動化系統(tǒng)有限公司(簡稱赫優(yōu)訊，Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)合作，在定制化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中將樹莓派與赫優(yōu)訊的網(wǎng)絡(luò)芯片netX相結(jié)合，創(chuàng)建了適合工業(yè)環(huán)境的邊緣網(wǎng)關(guān)。該項(xiàng)目正是e絡(luò)盟與一家企業(yè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)整個(gè)階段取得的成功合作的典型案例。e絡(luò)盟可為定制化解決方案開發(fā)提供極大的靈活性，且比從零起點(diǎn)開始設(shè)計(jì)一塊開發(fā)板更經(jīng)濟(jì)高效。無論是初創(chuàng)企業(yè)還是最大的半導(dǎo)體制造商，e絡(luò)盟都積累了豐富的合作經(jīng)驗(yàn)，因而能夠?yàn)轫?xiàng)目開發(fā)提供全面的設(shè)計(jì)支持服務(wù)，尤其是具備潛在復(fù)雜需求的項(xiàng)目。 設(shè)計(jì)技巧系列叢書最新一冊從工程師的角度為設(shè)計(jì)工程師提供項(xiàng)目建議，這也能夠反映出他們在嵌入式應(yīng)用開發(fā)方面所面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)。e絡(luò)盟團(tuán)隊(duì)的許多成員本身都是工程師，所以最能了解設(shè)計(jì)人員所需的信息和資源。 e絡(luò)盟下一輯設(shè)計(jì)技巧手冊將專注于創(chuàng)客人群，現(xiàn)正征集內(nèi)容。e絡(luò)盟及其社區(qū)號召全球創(chuàng)客參與并提供設(shè)計(jì)建議以供收錄。若有興趣提供設(shè)計(jì)建議，敬請?jiān)L問e絡(luò)盟社區(qū)。

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  • Littelfuse 增加對 Monolith Semiconductor的投資

    Littelfuse, Inc.于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬美元的投資。Monolith Semiconductor 公司位于德克薩斯州，是一家開發(fā)碳化硅技術(shù)的初創(chuàng)公司。碳化硅是一種快速興起的半導(dǎo)體材料，與常規(guī)硅相比，它使功率器件能夠在更高的開關(guān)頻率下工作。它可以顯著的提高逆變器和電機(jī)驅(qū)動器的運(yùn)行效能并降低系統(tǒng)成本。 Littelfuse 高級副總裁兼半導(dǎo)體產(chǎn)品總經(jīng)理和首席執(zhí)行官 Ian Highley 表示：“我們很高興與 Monolith 經(jīng)驗(yàn)豐富的碳化硅和功率半導(dǎo)體專家團(tuán)隊(duì)一道拓展我們的合作化伙伴關(guān)系。隨著更高效、更強(qiáng)大的功率電子器件的需求不斷增加，我們?yōu)檫@種顛覆性的技術(shù)所提供的機(jī)會而感到興奮”。 Monolith Semiconductor 首席執(zhí)行官 Sujit Banerjee 博士說：“在我們離我們的技術(shù)的商業(yè)化越來越近的路上，Littelfuse 一直是我們偉大的合作伙伴。我們正在與 Littelfuse 密切合作，定位我們的組合產(chǎn)品系列來為我們的客戶開發(fā)創(chuàng)新的解決方案”。 在此次增加投資后，Littelfuse 目前擁有 Monolith 公司的多數(shù)股權(quán)，并開始將 Monolith 納入其經(jīng)營財(cái)務(wù)業(yè)績之中。Littelfuse 此前宣布，其 2017 年第一季度每股收益指導(dǎo)含有為資助 Monolith Semiconductor 公司開發(fā)活動的 0.03 美元的開支。這項(xiàng)額外投資預(yù)計(jì)將于 2017 年第二至第四季度將每股收益減少 0.09 美元。 根據(jù)與 Monolith Semiconductor 公司的協(xié)議，Littelfuse 承諾，一旦 Monolith 達(dá)成一定進(jìn)度指標(biāo)，就會增加其投資額度。

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  • UL環(huán)境部和綠色電子委員會(GEC)針對手機(jī)產(chǎn)品推出UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證

    獲得UL 110可持續(xù)性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的手機(jī)品牌可以在全球政府和機(jī)構(gòu)使用的采購評級系統(tǒng)-EPEAT中迅速注冊其產(chǎn)品。 日前，UL環(huán)境部和EPEAT認(rèn)證系統(tǒng)管理者——綠色電子委員會(GEC)共同宣布，手機(jī)的可持續(xù)性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)ANSI(美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會)/ UL 110被EPEAT(電子產(chǎn)品環(huán)境影響評估工具)認(rèn)證系統(tǒng)采用，成為全球公共和私人集團(tuán)采購商用于識別和購買可持續(xù)性IT產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。 UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證適用于，希望獲得最新版本的UL 110標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并且需要獲得EPEAT注冊的采購和投標(biāo)資格的手機(jī)品牌商。   UL 110標(biāo)準(zhǔn)將于2017年3月24日作為ANSI標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布?；谛碌腢L 110標(biāo)準(zhǔn)，EPEAT認(rèn)證系統(tǒng)中，關(guān)于新的手機(jī)類別的注冊產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于7月1日提供給消費(fèi)者。 領(lǐng)先的全球品牌和無線服務(wù)供應(yīng)商將致力于推動即將推出的EPEAT手機(jī)類別和UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證流程。幾個(gè)世界上最受歡迎的手機(jī)品牌已經(jīng)開始了UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證的預(yù)評估流程，與此同時(shí)，全球的無線運(yùn)營商表示有興趣與供應(yīng)商合作，要求手機(jī)需通過UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證并獲得認(rèn)證標(biāo)志。 綠色電子委員會首席執(zhí)行官Nancy Gillis說道：“GEC很高興能與UL環(huán)境部在UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證上合作?？沙掷m(xù)性手機(jī)的購買需求大增。我們渴望將符合UL ECOLOGO認(rèn)證的手機(jī)同時(shí)加入EPEAT的認(rèn)證系統(tǒng)，從而集團(tuán)采購商可以不斷地利用其購買力來實(shí)現(xiàn)其機(jī)構(gòu)的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。” UL環(huán)境部全球副總裁兼總經(jīng)理Alberto Uggetti表示，“UL對UL ECOLOGO/ EPEAT聯(lián)合認(rèn)證可以滿足制造商、采購商和消費(fèi)者對評估手機(jī)的健康和可持續(xù)性的需求感到興奮。 UL 110即將作為ANSI標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，為EPEAT手機(jī)類別設(shè)置了標(biāo)準(zhǔn)，并為政府和公司購買者識別和購買可持續(xù)性手機(jī)提供了可靠的資源。” 獲得UL ECOLOGO/EPEAT聯(lián)合認(rèn)證標(biāo)志的手機(jī)不僅要獲得專門針對手機(jī)而定制的基于生命周期的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，同時(shí)還會被EPEAT系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)驗(yàn)證。這種前所未有的前后市場認(rèn)證組合確保了品牌商/制造商的可持續(xù)性聲明的可靠性。 UL環(huán)境部在2013年開始UL 110的標(biāo)準(zhǔn)更新，兩年后，基于生命周期評估的新版草稿標(biāo)準(zhǔn)被廣泛采納。更新的多屬性標(biāo)準(zhǔn)涉及多項(xiàng)環(huán)境指標(biāo)的評估，例如材料、包裝能源消耗、消費(fèi)后管理、延長使用周期、生產(chǎn)制造和運(yùn)營以及公司執(zhí)行等。

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  • TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座產(chǎn)品系列

    全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。這些產(chǎn)品專為 Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器而設(shè)計(jì)。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在處理器和印刷電路板(PCB)之間提供全面的電氣互連。LGA 3647 插座作為首款采用兩片式設(shè)計(jì)的 LGA 插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時(shí)提供更好的平面度、可靠性和連接性。 TE 的 LGA 3647 產(chǎn)品系列包括： · LGA 3647 P0插座和P1插座能夠兼容 Intel 最新型處理器 · 夾具能夠更好地實(shí)現(xiàn)對齊，并使手指遠(yuǎn)離插座接觸區(qū) · 墊板可為 PHM 提供定位和對齊，并可在裝入插座時(shí)提供必需的彈簧承載力 · 背板可為墊板組件提供安裝點(diǎn)

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