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  • iSuppli：09年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入料下降12%

    研究公司iSuppliCorp。預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將比去年下降12%，遠(yuǎn)低于該公司之前預(yù)測(cè)的20%的降幅。   iSuppli高級(jí)副總裁DaleFord表示，第二季度半導(dǎo)體銷售反彈，這意味著2009年度的情況將遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于所擔(dān)心出現(xiàn)的情況。   半導(dǎo)體行業(yè)銷售好于預(yù)期主要是得益于存儲(chǔ)晶片銷售強(qiáng)勁，同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品以及無(wú)線通訊產(chǎn)品晶片銷售情況良好。在過(guò)去3年的絕大多數(shù)時(shí)間里，存儲(chǔ)晶片的銷售飽受供大于求的困擾。

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  • 應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

    11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購(gòu)Semitool，Applied因此將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國(guó)政府的OLED研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金，共同研發(fā)低成本OLED制造工藝。繼成功進(jìn)軍TFT及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)后，AppliedMaterials再次吹響了進(jìn)軍“大半導(dǎo)體”行業(yè)的號(hào)角。   AppliedMaterials將付出約3。64億美元，以每股11美元的價(jià)格收購(gòu)Semitool的股票。Semitool是電鍍與表面清洗設(shè)備供應(yīng)商，客戶遍布世界各地的封裝廠與芯片制造廠。   Gartner的設(shè)備分析師DeanFreeman認(rèn)為，此次并購(gòu)預(yù)示應(yīng)用材料在銅淀積設(shè)備方面有新的開(kāi)始，因?yàn)閼?yīng)用材料在兩年之前已將費(fèi)了好大努力發(fā)展起來(lái)的銅淀積設(shè)備部關(guān)閉。而Semitool于2008中在全球銅雙大馬士革淀積設(shè)備的市場(chǎng)份額是24%，為3000萬(wàn)美元，而相比諾發(fā)(Novellus)為73，6%，達(dá)9240萬(wàn)美元。所以應(yīng)用材料的此次并購(gòu)行動(dòng)非常明顯的是針對(duì)諾發(fā)而來(lái)。   另外，用在倒裝結(jié)構(gòu)封裝中的凸點(diǎn)，金和其它金屬的電鍍?cè)O(shè)備中，Semitool在2008年占優(yōu)勢(shì)達(dá)86%，為6300萬(wàn)美元，而另一家Nexx(BillericaMass)為14%。另按Gartner在nascent領(lǐng)域采用TSV技術(shù)的3維互連設(shè)備中，Semitol與日本Ebara(Haneda，Japan)各占34%的市場(chǎng)份額。   MerckKGaA是OLED材料供應(yīng)商，德國(guó)政府的OLED項(xiàng)目共計(jì)749萬(wàn)歐元。正是看好固體光源在未來(lái)節(jié)能型社會(huì)中的發(fā)展，AppliedMaterials涉足了這一歷時(shí)3年的LILi（LightInLine）計(jì)劃。   想當(dāng)年，AppliedMaterials通過(guò)收購(gòu)兼并AppliedFilms、HCT和Baccini3家晶體硅設(shè)備公司，順利地進(jìn)軍到了光伏領(lǐng)域最大的晶體硅市場(chǎng)。相比從頭開(kāi)始研發(fā)，這種收購(gòu)兼并的方式為公司贏得了寶貴的時(shí)間。而今，Applied已成為全球光伏設(shè)備的老大。   在FPD領(lǐng)域，Applied也同樣精彩。通過(guò)收購(gòu)兼并，而今Applied已成為全球最大的FPD設(shè)備供應(yīng)商，在PECVD、測(cè)試等領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。   “當(dāng)老大”才能盈利，這一點(diǎn)似乎是前道半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的潛規(guī)則。在金融危機(jī)的沖擊下，一批設(shè)備公司無(wú)法抵御寒冬，而壽終正寢，此時(shí)出手收購(gòu)對(duì)Applied來(lái)說(shuō)自然是進(jìn)軍新領(lǐng)域的好時(shí)機(jī)。   同時(shí)，這一規(guī)則似乎因Applied的到來(lái)，而將被帶到“大半導(dǎo)體”領(lǐng)域，設(shè)備材料公司的整合也許會(huì)在不久的將來(lái)，在封裝、LED、OLED等領(lǐng)域繼續(xù)上演。

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  • 印度花費(fèi)9億美元用于太陽(yáng)能項(xiàng)目

    印度表示，將花費(fèi)9億美元左右用于太陽(yáng)能。   印度內(nèi)閣上周四批準(zhǔn)了一項(xiàng)計(jì)劃，確定增加使用太陽(yáng)能技術(shù)生產(chǎn)能源，到2022年達(dá)到20萬(wàn)千瓦，高于目前的6兆瓦。政府將投資約43億盧比（9。22億美元）三階段項(xiàng)目的第一階段。三個(gè)階段的總成本將接近200億美元。   在政府已表示，今年早些時(shí)候打算在太陽(yáng)能技術(shù)方面投資更多，但一直不愿意公布相關(guān)細(xì)節(jié)。其最新公布將在哥本哈根會(huì)議不到3個(gè)星期前，世界各國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人準(zhǔn)備在哥本哈根舉行會(huì)議，討論氣候變化。  

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  • 科勝訊公司將贖回2010年到期的債券！

    科勝訊系統(tǒng)公司（CNXT）宣布，將在2009年12月18日贖回2010年10月到期剩余的6140萬(wàn)美元浮動(dòng)利率優(yōu)先支付的有擔(dān)保債券。該債券將以現(xiàn)金形式贖回，其價(jià)格是債券本金總額的1。01倍，并加上至贖回日的應(yīng)計(jì)未付利息。   贖回通知已發(fā)送給優(yōu)先支付的有擔(dān)保債券的股東。該贖回和債券支付將通過(guò)紐約信托銀行公司（TheBankofNewYorkTrustCompany）——契約管理該債券的托管人完成，依據(jù)是贖回通知和托管人贖回程序的規(guī)定條款。公司計(jì)劃采用現(xiàn)金形式進(jìn)行償還。   科勝訊系統(tǒng)公司主席兼首席執(zhí)行官ScottMercer表示：“我們贖回最后一部分優(yōu)先支付的有擔(dān)保債券代表著我們公司一個(gè)新的里程碑。展望未來(lái)，我們計(jì)劃繼續(xù)努力加強(qiáng)我們的資本結(jié)構(gòu)，改善我們的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。隨著資產(chǎn)剝離和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用的顯著降低，最近完成了業(yè)務(wù)重組戰(zhàn)略，今天的科勝訊是一家更精煉、更有盈利能力的、致力于實(shí)現(xiàn)卓越經(jīng)營(yíng)，以及影像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器和音頻應(yīng)用創(chuàng)新解決方案的公司。在上述領(lǐng)域，我們準(zhǔn)備推出新的產(chǎn)品來(lái)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)建立起來(lái)的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?

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  • 首爾半導(dǎo)體與Optodevice完成約2.4億股增資

    全球性LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體(株)與子公司首爾Optodevice(株)稱，于11月23日完成約二億四千八百萬(wàn)美元增資。首爾半導(dǎo)體共發(fā)行了二億三千二百萬(wàn)美元的股票，科斯達(dá)克(KOSDAQ)基本，每股38，600韓元，共6，900，000股。首爾Optodevice共發(fā)行了一千六百萬(wàn)美元左右的股票，每股6，750韓元，共2，721，201股。尤其在本次有償增資中，首爾Optodevice把面值為500韓元的股票按每股6，750韓元的價(jià)格發(fā)行，令其今后的發(fā)展前景更加廣闊。   首爾半導(dǎo)體與首爾Optodevice的高層相關(guān)人士稱，"通過(guò)本次增資，充分確保了為應(yīng)對(duì)與日本日亞工業(yè)(株)的交*許可及Acriche效率提高而帶來(lái)的需求增加所需的投資資金"，"通過(guò)新加坡主權(quán)財(cái)富基金的參與進(jìn)行的本次增資，使首爾半導(dǎo)體和首爾Optodevice的潛在能力和可成長(zhǎng)性被認(rèn)可，這一點(diǎn)有重大意義"，還稱"將更加鞏固首爾半導(dǎo)體和首爾Optodevice作為全球性LED專業(yè)企業(yè)的地位"。   首爾半導(dǎo)體是英國(guó)光電子市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IMS研究評(píng)選為世界第四位的全球性LED專業(yè)企業(yè)，擁有5，000多個(gè)以上的專利。首爾半導(dǎo)體擁有生產(chǎn)固有獨(dú)有技術(shù)Acrich、DeepUVLED、Non-PolarLED的世界性技術(shù)力，在全世界擁有包括3個(gè)本地法人在內(nèi)的30個(gè)海外銷售辦事處及114個(gè)全球代理網(wǎng)絡(luò)。  

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  • WSTS看好2010及2011年全球半導(dǎo)體業(yè)

    編者點(diǎn)評(píng)：WSTS是國(guó)際上最具權(quán)威的半導(dǎo)體業(yè)分析機(jī)構(gòu)，通常每年春、秋兩季作兩次預(yù)測(cè)，基本上對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)定了基調(diào)，值得參考。全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)對(duì)于2010年各類芯片的展望，有的達(dá)兩位數(shù)，這是由于前幾個(gè)月工業(yè)迅速回升。象其它市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)一樣，WSTS已作出今年的秋季最新預(yù)測(cè)，認(rèn)為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降11%，而在6月時(shí)曾預(yù)測(cè)下降大于20%。其中美國(guó)的數(shù)據(jù)尤為突出，其09年僅下降1%，而6月時(shí)預(yù)測(cè)下降15%。由此WSTS堅(jiān)信工業(yè)已經(jīng)觸底，未來(lái)推動(dòng)正的增長(zhǎng)。WSTS預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體業(yè)將增長(zhǎng)12%，達(dá)到2470億美元，此數(shù)據(jù)比7月的預(yù)測(cè)又增加了18%。其中最快的亞太地區(qū)將從2009年的下降53%，躍升到增長(zhǎng)13.5%。WSTS預(yù)測(cè)2011年工業(yè)將達(dá)2700億美元(相比春季預(yù)測(cè)調(diào)高18%)，幾乎所有技術(shù)類都回到增長(zhǎng)的步伐。從2008-2011年半導(dǎo)體業(yè)的年均增長(zhǎng)率，CAGR達(dá)2.8%，其中包括了最差的09年。  通常年未的預(yù)測(cè)改變將推動(dòng)未來(lái)數(shù)年的增長(zhǎng)。從WSTS的最新預(yù)測(cè)中，可以看到在2010年中幾乎大部分的器件類別都有兩位數(shù)的增長(zhǎng)，緊接著2011年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)也沒(méi)有太大的變化。如存儲(chǔ)器及光電器件，在2011年時(shí)仍維持大于12%的增長(zhǎng)，而在7月時(shí)的預(yù)測(cè)僅增長(zhǎng)8%。其它在2011年展望中增長(zhǎng)會(huì)稍低一點(diǎn)的有分立器件，現(xiàn)在預(yù)測(cè)增長(zhǎng)7.5%，之前增長(zhǎng)8.3%，模擬器件為8.1%及8.3%，及微器件為9.2%及9.8%及邏輯電路為7.3%及 8.7%，要指出的是微器件加上邏輯電路一起幾乎占整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的一半。

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  • 上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 兩年后產(chǎn)值翻番

    從兩位數(shù)增長(zhǎng)到下滑兩成以上，上海集成電路產(chǎn)業(yè)在最近一年內(nèi)經(jīng)歷“過(guò)山車”行情。近日舉行的上海集成電路公共服務(wù)平臺(tái)與企業(yè)對(duì)接會(huì)透露，由于內(nèi)需拉動(dòng)和研發(fā)投入的雙重提振，全行業(yè)已走出最壞時(shí)期，盡管全年可能仍為負(fù)增長(zhǎng)，但2012年產(chǎn)值達(dá)800億元、實(shí)現(xiàn)翻番的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)并未動(dòng)搖。覆蓋手機(jī)芯片到電腦芯片，集成電路是上海第一支柱產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品的出貨方向集中在電子信息產(chǎn)品，而電子信息產(chǎn)品是出口大戶，深受國(guó)際金融危機(jī)影響。市經(jīng)濟(jì)和信息化委相關(guān)部門(mén)負(fù)責(zé)人介紹，危機(jī)爆發(fā)前滬上集電廠商的產(chǎn)能利用率超過(guò)100％，開(kāi)足產(chǎn)能依然供不應(yīng)求；但危機(jī)之后，各家大廠的產(chǎn)能利用率一路走低，從80％、50％一直跌至10％左右，也就是說(shuō)絕大部分生產(chǎn)線已經(jīng)閑置。山窮水盡之處，滬上集成電路行業(yè)從“外向”轉(zhuǎn)為“內(nèi)向”，在內(nèi)需市場(chǎng)上謀得較大支撐。主管部門(mén)負(fù)責(zé)人表示，由于新一代移動(dòng)通信3G市場(chǎng)啟動(dòng)、有線電視從模擬化向數(shù)字化整體平移以及“家電下鄉(xiāng)”行動(dòng)，從事手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片及家電控制芯片開(kāi)發(fā)的廠家絕境逢生。展訊通信、華亞微電子等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，緊緊把握這一產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，形成復(fù)蘇之勢(shì)。據(jù)了解，在今年一季度見(jiàn)底后，產(chǎn)能利用率正逐季回升，目前基本恢復(fù)至去年同期水平。全市集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)部也開(kāi)始調(diào)整結(jié)構(gòu)，上游研發(fā)行業(yè)開(kāi)始成為帶動(dòng)下游制造行業(yè)的“拉手”。目前，占產(chǎn)業(yè)半壁江山的集電制造業(yè)還未“轉(zhuǎn)負(fù)為正”，但集電設(shè)計(jì)業(yè)則已表現(xiàn)出逆勢(shì)回升的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年可實(shí)現(xiàn)15％到20％以上的增長(zhǎng)?！百e館酒店總是在淡季進(jìn)行裝修，集成電路產(chǎn)業(yè)同樣在最低谷加強(qiáng)了聯(lián)合研發(fā)能力建設(shè)，為產(chǎn)業(yè)回暖做好前瞻準(zhǔn)備?！鄙虾＜呻娐费邪l(fā)中心總裁趙宇航博士說(shuō)。上周，上海集成電路研發(fā)中心在張江園區(qū)建成3000平方米的公共服務(wù)平臺(tái)。這一國(guó)家級(jí)集電研發(fā)中心正加緊建設(shè)一條大尺寸、高精密的芯片中試線，具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的“12英寸/65至45納米級(jí)”研發(fā)能力，可與企業(yè)最新需求對(duì)接。華虹集團(tuán)新增12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目也有望上馬。專家預(yù)計(jì)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模三年內(nèi)有能力翻番，并保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，跟上國(guó)際先進(jìn)，完成該領(lǐng)域高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化行動(dòng)方案的目標(biāo)。

    半導(dǎo)體 集成電路 研發(fā)中心 手機(jī)芯片 集成電路產(chǎn)業(yè)

  • 中芯國(guó)際坎坷隱情：大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縮影

    過(guò)去9年中芯國(guó)際(00981.HK)(下稱“中芯”)到底發(fā)生了什么？為什么會(huì)在今天走到“割地(賠股權(quán))賠款(現(xiàn)金2億美元)”、創(chuàng)始人出局的境地？也許大家都被中芯的表面所遮蔽：高速的水平擴(kuò)張、連續(xù)虧損、持續(xù)遭受訴訟。其實(shí)，在這背后另有坎坷隱情。縱覽中芯9年來(lái)的發(fā)展、遭遇與動(dòng)蕩，其實(shí)正是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)縮影。雖然中芯國(guó)際已經(jīng)通過(guò)“割地賠款”達(dá)成訴訟和解，而且張汝京也已離職，但大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展卻不會(huì)就此風(fēng)平浪靜。垂直、水平瘋狂擴(kuò)張背后：無(wú)奈的選擇從IDM(即智能分銷管理系統(tǒng))大廠德州儀器出來(lái)的張汝京，為何一開(kāi)始就選擇代工模式？要知道，當(dāng)年華虹NEC創(chuàng)立時(shí)就一直朝IDM模式延伸。張汝京大概受了老上司臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀的影響。他認(rèn)為大陸走IDM模式很難，因?yàn)樵O(shè)計(jì)、產(chǎn)品、市場(chǎng)都不成熟，發(fā)展周期會(huì)很長(zhǎng)。那時(shí)，大陸設(shè)計(jì)公司僅有80多家，沒(méi)有一家具有規(guī)模效應(yīng)，而做代工，可比較容易獲得海外巨頭訂單。市場(chǎng)似乎印證了這一判斷。華虹NEC IDM模式幾經(jīng)波折，如今基本擱淺。只有士蘭微[8.67 2.97%]等小型公司，維持著這一局面。但是，代工模式的訂單與技術(shù)移轉(zhuǎn)同步，幾乎等于“來(lái)料加工”，容易滋生依賴癥，失去主動(dòng)創(chuàng)新的自主能力。以存儲(chǔ)芯片代工為例。這一產(chǎn)品海外封鎖松，技術(shù)演進(jìn)快，短期可提升制程水平，訓(xùn)練員工。短短9年，它便演進(jìn)到65納米。不過(guò)，張汝京意識(shí)到不能單純生產(chǎn)晶圓，否則會(huì)受限制。中芯在封測(cè)、光罩(關(guān)鍵材料與設(shè)備)以及圖像傳感器方面的垂直整合，可謂是對(duì)大陸半導(dǎo)體代工業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新。中芯是全球?yàn)閿?shù)不多的光罩提供商。這里有個(gè)故事。當(dāng)年中芯有28個(gè)光罩好手，所以就想繞過(guò)苛刻的技術(shù)限制，打算自己來(lái)做。而美國(guó)政府雖口頭答應(yīng)出口設(shè)備，但一直拖著不放，大約半年后，中芯在瑞典找到類似產(chǎn)品，美國(guó)于是無(wú)奈放行。但垂直布局行動(dòng)，很容易被中芯的水平擴(kuò)張沖淡，尤其以上海、北京、天津、深圳、武漢、成都為基礎(chǔ)的“菱形布局”。事實(shí)上，這不是純粹的產(chǎn)能擴(kuò)張，而是地方資源整合。張汝京表示，比如成都有水資源、人才優(yōu)勢(shì)，周圍擁有80多家設(shè)計(jì)企業(yè)，靠近客戶。而北京、天津?qū)⒔?00多家，深圳有100家左右。但9年內(nèi)開(kāi)出5座廠，也帶來(lái)了折舊壓力，分散了人才與管理資源。消息人士表示，張汝京并非沒(méi)有反思水平擴(kuò)張壓力。比如設(shè)立北京12英寸廠前他曾考慮很久。那時(shí)上海、天津廠賺錢(qián)，投資北京可能虧錢(qián)，但不投則沒(méi)有前途，最終還是上馬。事實(shí)上，當(dāng)深圳廠宣布后，許多地方如山東、黑龍江等地仍試圖拉攏中芯前去投資，但張汝京認(rèn)為產(chǎn)能已足夠沒(méi)有答應(yīng)。牽手大唐：痛苦中的長(zhǎng)短利益博弈中芯另一個(gè)尷尬是，9年來(lái)，投資者沒(méi)賺什么錢(qián)，包括上實(shí)在內(nèi)的機(jī)構(gòu)也是“兩袖清風(fēng)”。2000年落地時(shí)，中芯股東包括地方政府、臺(tái)灣地區(qū)人士、VC，還有高盛之類的投行。CBN獲得的資料顯示，第一輪，投資方注資11億美元，其中包括上實(shí)、北大青鳥(niǎo)及張江集團(tuán)大約1.4億美元；第二輪，北大微電子香港上市公司曾少量注資。這讓中芯初期資金增至14億美元，加上4.5億美元貸款，它很快在上海建了三座廠。但I(xiàn)PO(首次公開(kāi)募股)后，中芯接連虧損，加上擴(kuò)張過(guò)快，資金壓力較大。不過(guò)，由于現(xiàn)金流高，加上有工廠與設(shè)備抵押，還是有很多銀團(tuán)“買(mǎi)賬”。但2007年局面大變：中芯主業(yè)存儲(chǔ)芯片代工崩盤(pán)，之后放棄，導(dǎo)致現(xiàn)金流幾乎斷裂。這讓海外私募看到了嗜利機(jī)會(huì)。CBN曾報(bào)道，至少有5家私募找過(guò)張汝京，希望拿下一半甚至全部股份，然后退市重整，重新IPO。曾有一陣，它們?cè)诤Ｍ獠粩喾棚L(fēng)，說(shuō)股權(quán)比例將在35%左右。消息人士透露，張汝京不愿放給私募。它們短期雖能救助中芯，但長(zhǎng)期會(huì)導(dǎo)致公司動(dòng)蕩。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家莫大康說(shuō)，如果私募獲得多數(shù)股權(quán)，中芯將面臨“顏色”變更問(wèn)題。但私募出價(jià)很高，加上當(dāng)時(shí)中芯股價(jià)攀升，海外股東一直游說(shuō)。該人士說(shuō)，如果答應(yīng)，股東或能賺到短期的錢(qián)，但會(huì)搞垮產(chǎn)業(yè)。中芯沒(méi)有放棄尋求政府支持。當(dāng)時(shí)，CEC有意注資。但當(dāng)接近敲定時(shí)，美國(guó)方面無(wú)理宣稱CEC與軍方有關(guān)，或在出口許可上設(shè)限，導(dǎo)致CEC出局。之后華潤(rùn)與大唐控股參與進(jìn)來(lái)。華潤(rùn)希望將中芯改名“上海華潤(rùn)”，中芯不同意，轉(zhuǎn)而側(cè)重與大唐談。大唐在TD上游積淀深，屬潛在客戶，符合張汝京堅(jiān)持的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作規(guī)劃。上海方面也一直努力支持中芯。但本地企業(yè)如華虹、宏力自身需要整合，扭轉(zhuǎn)不利。加上大股東上實(shí)處于調(diào)整期，未能直接參與新注資。與大唐的談判期拖了9個(gè)月，中芯股票從1港元多跌至0.4港元以下。這導(dǎo)致實(shí)際交易價(jià)過(guò)低，大唐以不到2億美元的代價(jià)獲得了中芯近17%的股份。據(jù)說(shuō)中芯部分股東頗有怨言。中芯雖未犧牲長(zhǎng)期利益，但股權(quán)依然十分分散?！案畹刭r款”和解協(xié)議產(chǎn)業(yè)布局短期效應(yīng)，戰(zhàn)略引資的長(zhǎng)遠(yuǎn)策略，無(wú)法掩飾中芯技術(shù)體質(zhì)的孱弱，臺(tái)積電對(duì)它連續(xù)兩次興訟，不是偶然。CBN曾收到過(guò)臺(tái)積電的起訴書(shū)。其中許多細(xì)節(jié)顯示出中芯的被動(dòng)。盡管它采取了許多反擊措施，有效揭露了對(duì)手的商業(yè)謀略，但并未真正扭轉(zhuǎn)被動(dòng)局面。而最終“割地賠款”走向和解，卻是一出未能料到的結(jié)局。消息人士透露，前年以來(lái)，為了證明自身清白，中芯曾每隔半年給臺(tái)積電方面一次材料，但臺(tái)積電在未公布中芯違背2005年和解協(xié)議具體細(xì)則時(shí)，突然興訟。中芯認(rèn)為自己被騙，就在美國(guó)反訴，稱當(dāng)中芯高管仔細(xì)看合同時(shí)，發(fā)現(xiàn)對(duì)手已將它修改，其中所涉一條最后簽過(guò)以后曾改了兩次。CBN獲得部分審理記錄中，中芯控告的原由是對(duì)方法務(wù)長(zhǎng)偽造文書(shū)。中芯某高層曾對(duì)CBN表示，證據(jù)確鑿，公司認(rèn)為勝訴把握很大，但當(dāng)陳述有利條件時(shí)，卻被法院阻撓。理由是以后再告，先打完現(xiàn)在的官司。事實(shí)上，敗訴后，如繼續(xù)反訴，至少要等到明年春天。上述高管認(rèn)為，美國(guó)“政治氣氛”影響了加州的判決。其實(shí)臺(tái)積電對(duì)中芯反訴并非毫無(wú)顧慮，它一直釋放和解意愿。正式和解前，高盛高華發(fā)布報(bào)告稱，張忠謀認(rèn)為大陸訂單已占公司收入3%，希望和平解決訴訟。至于張汝京離職，消息人士說(shuō)，事實(shí)上，三個(gè)月前他就心灰意冷，萌生去意。臺(tái)積電如今已一改過(guò)去口吻，稱張汝京為大陸半導(dǎo)體業(yè)立下汗馬功勞。消息人士透露，事實(shí)上，張忠謀至今依然非常欣賞老部下張汝京，一直希望他能為臺(tái)積電效力。CBN記者獲悉，10年前，當(dāng)張汝京還在德儀時(shí)，現(xiàn)任臺(tái)積電代理CEO的曾繁誠(chéng)甚至給他發(fā)過(guò)邀請(qǐng)。張汝京也許將很難再次踏上半導(dǎo)體代工之路。幾天前，他對(duì)CBN透露，有望去做新能源。

    半導(dǎo)體 大唐 中芯國(guó)際 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電

  • AMD宣布定向發(fā)售5億美元的高級(jí)債券

    超威半導(dǎo)體有限公司（AMD）今天宣布，準(zhǔn)備定向發(fā)售本金總額達(dá)5億美元的高級(jí)債券，證券發(fā)售工作的啟動(dòng)將視市場(chǎng)及其他條件而定。AMD公司打算使用籌集的資金以及手頭的現(xiàn)金收購(gòu)2012年到期的5。75%利率的AMD可轉(zhuǎn)換高級(jí)債券。AMD公司今天也宣布了對(duì)這些債券的收購(gòu)要約，并將根據(jù)收購(gòu)要約對(duì)債券提出有效收購(gòu)請(qǐng)求。如果集資凈額在收購(gòu)要約中沒(méi)有用完，則這筆資金將用于企業(yè)一般用途。   新的高級(jí)債券尚未依照美國(guó)《1933年證券法》修正案或適用的州證券法律進(jìn)行登記，并且將僅僅向符合144A法規(guī)（Rule144A，依照美國(guó)《1933年證券法》修正案頒布）的合格機(jī)構(gòu)認(rèn)購(gòu)人以及符合S法規(guī)（RegulationS，依照美國(guó)《1933年證券法》修正案頒布）的離岸交易合格機(jī)構(gòu)認(rèn)購(gòu)人發(fā)售。除非按照美國(guó)《證券法》和適用的州證券法律進(jìn)行登記或者取得免予登記資格，新的高級(jí)債券可能無(wú)法在美國(guó)配售或出售。  

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 AMD REGULATION REGULATION BSP

  • iSuppli上調(diào)今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估唯三星增長(zhǎng)

    科技業(yè)市場(chǎng)研究公司iSuppli周一表示，今年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收下滑幅度，將由原本預(yù)期的20%大幅改善至12%。主要由于內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼。   此外，iSuppli預(yù)期今年全球前10大半導(dǎo)體供貨商中，只有三星全年?duì)I收會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)。   iSuppli資深副總裁DaleFord表示，由于今年第2季全球半導(dǎo)體銷售反彈，意味著全年表現(xiàn)的痛苦程度，將比原本令人擔(dān)憂的情況好得多。   今年半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收可能優(yōu)于預(yù)期，除了過(guò)去3年大部分時(shí)間飽受供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為強(qiáng)健，另外消費(fèi)電子及無(wú)線產(chǎn)品的芯片銷售表現(xiàn)佳，也是帶動(dòng)整體營(yíng)收復(fù)原因素之一。   iSuppli并預(yù)期，今年三星半導(dǎo)體營(yíng)收額將增長(zhǎng)1。4%，“在這樣艱困的一年中，表現(xiàn)亮眼”；其次是高通(Qualcomm)營(yíng)收額將持平，原因是公司經(jīng)營(yíng)的無(wú)線業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，加上其手機(jī)基頻芯片市占率上升。   至于全年?duì)I收預(yù)期下滑的半導(dǎo)體公司，iSuppli認(rèn)為AMD營(yíng)收將減少7。6%，而索尼(Sony)營(yíng)收更將銳減33%。   以產(chǎn)品類別來(lái)看，iSuppli指出無(wú)線通訊芯片市場(chǎng)將是表現(xiàn)最佳部門(mén)，預(yù)期營(yíng)收將僅下滑8。2%；其次是數(shù)據(jù)處理芯片部，營(yíng)收減少9。8%。   最慘的車用電子產(chǎn)業(yè)，預(yù)估全年?duì)I收將銳減26%；次糟糕的是產(chǎn)業(yè)電子及消費(fèi)者電子業(yè)，營(yíng)收預(yù)期減少15%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 三星 ISUPPLI BSP

  • 英飛凌科技第四季度扭虧凈利1400萬(wàn)歐元

    據(jù)彭博社報(bào)道，歐洲第二大半導(dǎo)體廠商德國(guó)英飛凌科技公司周四公布財(cái)報(bào)稱，在連續(xù)10個(gè)季度出現(xiàn)虧損后，公司在09財(cái)年第四季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。英飛凌科技表示，盈利原因主要是受汽車業(yè)及工業(yè)領(lǐng)域消費(fèi)者需求增長(zhǎng)所致。   財(cái)報(bào)顯示，英飛凌科技在第四季度實(shí)現(xiàn)凈利1400萬(wàn)歐元（約合2090萬(wàn)美元），而在去年同期公司曾虧損8。84億歐元。此前，接受彭博社調(diào)查的11位分析師曾平均預(yù)期該公司第四季度會(huì)實(shí)現(xiàn)凈利1600萬(wàn)歐元。公司第四季度營(yíng)收由去年同期7。61億歐元上漲至8。55億歐元。分此時(shí)此前預(yù)期值為8。4億歐元。   公司首席執(zhí)行官彼得·鮑爾（PeterBauer）在一份聲明當(dāng)中表示：“第四季度公司營(yíng)業(yè)狀況出現(xiàn)重要改善，不僅實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈，而且從持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)中所獲1。51億歐元也使公司自由現(xiàn)金流量成為正值。這一形勢(shì)說(shuō)明我們所采取的成本控制措施取得了良好效果。此外，我們運(yùn)營(yíng)部門(mén)消費(fèi)者需求也出現(xiàn)了增長(zhǎng)?！?  鮑爾表示，英飛凌科技希望能夠在2010年增加其市場(chǎng)份額，并且提高營(yíng)業(yè)表現(xiàn)。市場(chǎng)調(diào)研公司GartnerInc本周曾預(yù)計(jì)，全球芯片市場(chǎng)銷量09年將下降11%，而2010年則會(huì)恢復(fù)至08年的銷量水平。   今年4月份，英飛凌科技下調(diào)了其2009財(cái)年銷售額預(yù)期值，稱同2008財(cái)年相比，會(huì)出現(xiàn)最多20%的下滑。

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  • 英特爾CEO稱明年半導(dǎo)體業(yè)可能產(chǎn)能不足

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)周二表示，芯片產(chǎn)業(yè)在PC生產(chǎn)環(huán)節(jié)中可能會(huì)出現(xiàn)“窄點(diǎn)”，主要原因是制造商增加產(chǎn)出以滿足明年的更大需求。   歐德寧在英特爾資本CEO峰會(huì)上稱，2009-2010年P(guān)C需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12-18%，這可能導(dǎo)致部件短缺?！霸撔袠I(yè)尚未為此做好準(zhǔn)備?！眾W泰里尼表示，“我所擔(dān)憂的事情之一就是大家是否有足夠多的產(chǎn)能來(lái)應(yīng)對(duì)。”

    半導(dǎo)體 英特爾 PC CE

  • 全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來(lái)3年成長(zhǎng)源動(dòng)力在中國(guó)

    安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來(lái) 3 年?duì)I收成長(zhǎng)最重要的來(lái)源在中國(guó)市場(chǎng)，其次是美國(guó)及臺(tái)灣。 安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中國(guó)身為終端用戶市場(chǎng)的重要性，將越來(lái)越明顯。 他并補(bǔ)充，傳統(tǒng)上中國(guó)屬于制造業(yè)經(jīng)濟(jì)，而非消費(fèi)支出大本營(yíng)。不僅如此，今日預(yù)期中國(guó)市場(chǎng)重要的比例，較預(yù)期美國(guó)市場(chǎng)高出近 1 倍。 安侯建業(yè)這項(xiàng)調(diào)查與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 合作，始于 4 年前；調(diào)查訪問(wèn)來(lái)自芯片設(shè)計(jì)、代工及設(shè)備制造等半導(dǎo)體業(yè)各層面共 113 名資深高層。 調(diào)查還顯示，3/4 的半導(dǎo)體業(yè)高層預(yù)期，明年公司營(yíng)收成長(zhǎng)率將超越 5%，其中半數(shù)以上甚至預(yù)期營(yíng)收成長(zhǎng)可沖破 10%。 不過(guò)相對(duì)而言，高層對(duì)于產(chǎn)業(yè)就業(yè)情況，就沒(méi)那么樂(lè)觀。高達(dá) 2/3 的半導(dǎo)體業(yè)高層表示，明年公司人力將僅成長(zhǎng) 1% 或以上；而只有 1/3 的回復(fù)者表示，公司明年人力成長(zhǎng)速度可超越 5%。 今日調(diào)查還發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體業(yè)高層對(duì)于公司營(yíng)收成長(zhǎng)、雇用、資本支出及研發(fā)等層面的總體信心，較去年高出近 1 倍，反彈至 2007 年完全相同水平。 今日結(jié)果普遍看來(lái)，呼應(yīng)去年調(diào)查呈現(xiàn)趨勢(shì)。當(dāng)時(shí)股市下挫，市場(chǎng)開(kāi)始擔(dān)憂衰退期加長(zhǎng)，半導(dǎo)體業(yè)高層盡管對(duì)于產(chǎn)業(yè)的信心低落，但對(duì)于許多上述核心領(lǐng)域，皆預(yù)期成長(zhǎng)。 Matuszak 表示，今日調(diào)查結(jié)果很明顯優(yōu)于去年，并且朝正確方向發(fā)展，相當(dāng)正面；不過(guò)，他也認(rèn)為眾人會(huì)同意，目前情況仍未完全脫離困境。

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  • 預(yù)測(cè)：2010年十大潛力新興技術(shù)

    經(jīng)歷了慘重的產(chǎn)業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復(fù)蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時(shí)候了…但2010年什么會(huì)紅？該把錢(qián)砸在哪里才不會(huì)變?cè)┐箢^？以下是EETimes美國(guó)版所選出的、值得特別注意的十項(xiàng)新興技術(shù)。雖然軟件看來(lái)也將在2010年扮演要角，不過(guò)以下選出的十大潛力新興技術(shù)主要是硬件方面的，且特別看重其在省電、降低二氧化碳排放量、精簡(jiǎn)材料等方面的條件(這些條件也可說(shuō)是推動(dòng)那些技術(shù)的主要力量)；至于那些已經(jīng)是主流話題、或是還需要長(zhǎng)期發(fā)展的技術(shù)項(xiàng)目則未考慮在內(nèi)。當(dāng)然，這十項(xiàng)由編輯們選出的技術(shù)(排列順序并無(wú)特別規(guī)則)，也許不是百分之百準(zhǔn)確成為2010年的明星，但它們對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響力還是值得關(guān)注；如果讀者們有其他的看法與預(yù)測(cè)，歡迎一起討論！1. 對(duì)電子裝置的生物回饋(biofeedback)與思想控制有不少企業(yè)或研究機(jī)構(gòu)都展示過(guò)如何利用裝置在頭盔或是耳機(jī)上的傳感器來(lái)擷取腦波，并用以控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。這類技術(shù)主要應(yīng)用在醫(yī)療──讓重度身障人士能進(jìn)行溝通或是控制環(huán)境──以及軍事領(lǐng)域，也越來(lái)越常用以做為消費(fèi)性電子裝置與計(jì)算機(jī)游戲的控制接口。聽(tīng)起來(lái)也許有點(diǎn)像科幻小說(shuō)，但藉由思想控制(thought-control)的人機(jī)接口已經(jīng)存在了，例如一家總部位于美國(guó)舊金山的公司Emotiv Systems，就正在推廣這種技術(shù)。2. 印刷電子能 快速印刷出多個(gè)導(dǎo)體/絕緣體或半導(dǎo)體層以形成電路的技術(shù)，可望催生比目前采用傳統(tǒng)制程生產(chǎn)之IC成本更低芯片。通常印刷半導(dǎo)體意味著使用性能與硅大不相同 的有機(jī)材料，甚至所生產(chǎn)之組件尺寸也能超越硅材料的極限。此外還有許多應(yīng)用獲益于低價(jià)、軟性基板的性能；例如RFID標(biāo)簽，還有顯示器的主動(dòng)矩陣背板 (active-matrix backplane)。有一家美國(guó)廠商Kovio則是專精印刷式硅電子組件技術(shù)，該公司自2001年成立以來(lái)就深耕印刷電子市場(chǎng)，并在2009年7月宣布獲得2,000萬(wàn)美元資金，將把這筆錢(qián)用于將該公司的RF條形碼推向商業(yè)化量產(chǎn)。3. 塑料內(nèi)存塑 膠內(nèi)存也可能適合以印刷制程來(lái)生產(chǎn)，并像上面的印刷電子組件一樣，能比硅材料有更好的性能表現(xiàn)、成本也更低。挪威業(yè)者Thin Film Electronics就是這種技術(shù)的專家之一，該公司多年來(lái)致力將該技術(shù)商業(yè)化，并曾與大廠英特爾(Intel)合作過(guò)一段時(shí)間。塑 膠內(nèi)存是以具鐵電(ferroelectric)特性的聚合物Polythiophenes為基礎(chǔ)，可重復(fù)讀寫(xiě)、非揮發(fā)性；根據(jù)Thin Film Electronics介紹，其資料保存期限可超過(guò)十年，讀寫(xiě)周期超過(guò)百萬(wàn)次。在2009年9月，一家德國(guó)公司PolyIC還使用塑料內(nèi)存技術(shù)，以聚乙 烯對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)做為基板，用滾動(dòng)條是制程生產(chǎn)出20bit的塑料內(nèi)存。4. 無(wú)光罩微影大 多數(shù)人可能會(huì)問(wèn)，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，EUV)究竟何時(shí)可取代浸潤(rùn)式微影技術(shù)？但現(xiàn)在有匹大黑馬跳出來(lái)──即采用電子束(electron beam)技術(shù)為基礎(chǔ)的無(wú)光罩微影(Maskless lithography)。荷蘭業(yè)者M(jìn)apper Lithography則是該技術(shù)的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圓用電子束微影平臺(tái)給法國(guó)的研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti，讓晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)在該處進(jìn)行相關(guān)制程研發(fā)。5.并行處理技術(shù)這種技術(shù)已經(jīng)以雙核心/四核心PC處理器的形式存在，還有嵌入式領(lǐng)域應(yīng)用的多核心異質(zhì)處理器(multicore heterogeneous processors)；不過(guò)到目前為止，對(duì)于多核心處理器如何編程，以及如何充分發(fā)揮其運(yùn)算能力與功率效益，業(yè)界還是少有形式上的理解。自從多核心處理器問(wèn)世以來(lái)，上述問(wèn)題一直是困擾IT領(lǐng)域與整個(gè)產(chǎn)業(yè)界，而且我們距離解決方案還有好一段距離；目前OpenCL、Cuba等計(jì)劃都是試圖有所突破的行動(dòng)，在2010年可望看到更多的進(jìn)展。6. 能量采集能 量采集(energy harvesting)并不是一個(gè)新題目，例如自動(dòng)表(motion-powered wristwatch)就已經(jīng)存在多年；但當(dāng)電路的功率消耗量從毫瓦(milliwatts)縮小到微瓦(microwatts，千分之一毫瓦)等級(jí)，有 趣的事情就發(fā)生了…啟動(dòng)電路可能再也不需要電線或是電池，而可以透過(guò)各種環(huán)境現(xiàn)象，而這種技術(shù)可能會(huì)帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。最初的 振動(dòng)供電(vibration-powered)無(wú)線傳感器應(yīng)用之一，是裝置在汽車機(jī)械中；這種無(wú)電池傳感器應(yīng)用的主要考慮，就是免除了維護(hù)的需要。有家 德國(guó)公司EnOcean則專長(zhǎng)于無(wú)電池?zé)o線開(kāi)關(guān)技術(shù)，可應(yīng)用在住宅自動(dòng)化領(lǐng)域；該公司并正在推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化工作。手機(jī)大廠Nokia也正在觀察手機(jī)用能量采集技術(shù)的可能性，不過(guò)目前還沒(méi)有任何原型產(chǎn)品；而到2010年，所有的行動(dòng)設(shè)備業(yè)者將不得不關(guān)注能量采集技術(shù)，或者是至少得好好思考一下如何延長(zhǎng)產(chǎn)品的電池續(xù)航力。7. 生物電子與人腦研究在 2010年，研究階段的進(jìn)展似乎多過(guò)于開(kāi)發(fā)階段，但生物學(xué)與電子學(xué)的結(jié)合技術(shù)，已經(jīng)成熟到可以應(yīng)用。我們已經(jīng)對(duì)那些植入動(dòng)物體內(nèi)的硬件組件習(xí)以為常，像是 寵物芯片等注射到動(dòng)物皮下的電子卷標(biāo)，或是人類應(yīng)用的心律調(diào)整器；而想要在提升醫(yī)療照護(hù)質(zhì)量同時(shí)，又能降低相關(guān)費(fèi)用的需求也是越來(lái)越急迫。產(chǎn) 業(yè)界在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、有機(jī)電子組件制造等方面技術(shù)的進(jìn)展，改善了活體組織與電子電路的整合程度。實(shí)驗(yàn)室單芯片(Lab-on-a-chip)就 是相關(guān)技術(shù)的展現(xiàn)之一，IBM最近也發(fā)表了該類芯片樣品；未來(lái)甚至也有可能在可電子尋址的基板上培育生物細(xì)胞。實(shí)現(xiàn)生物體外診斷的可能性已經(jīng)很確定。這類技術(shù)的主要目標(biāo)，是探索個(gè)別細(xì)胞的電氣特性信息與它們對(duì)藥物的反應(yīng)，以進(jìn)行心臟與神經(jīng)方面的疾病，如阿茲海默癥(老人失智癥)、帕金森氏癥等方面的研究。所以短期之內(nèi)，我們可預(yù)期將有更多生物電子學(xué)技術(shù)躍上臺(tái)面。8. 電阻式內(nèi)存/憶阻器業(yè) 界對(duì)通用內(nèi)存的追尋仍在持續(xù)；這種內(nèi)存需要像DRAM那樣簡(jiǎn)單，甚至最好能像是那些電容器。此外理想的內(nèi)存要能在斷電情況下仍能保存數(shù)據(jù)數(shù)年，使用 循環(huán)周期至少要達(dá)百萬(wàn)次等級(jí)；這類內(nèi)存最好使用傳統(tǒng)的制造方法就能輕松生產(chǎn)，使用的材料也別超出傳統(tǒng)晶圓廠可負(fù)擔(dān)的范圍…但遺憾的是我們迄今尚未發(fā)現(xiàn)夢(mèng)幻內(nèi)存…是這樣嗎？2009 年，在導(dǎo)電金屬氧化物(conductive metal oxide，CMOx)技術(shù)領(lǐng)域默默耕耘七年的Unity Semiconductor終于熬出頭；其他也有內(nèi)存相關(guān)技術(shù)進(jìn)展的新興業(yè)者還包括4DS、Qs Semiconductor與Adesto Technologies。我們也看到許多較大規(guī)模的IDM廠積極進(jìn)軍電阻式內(nèi)存(RRAM)，還有憶阻器(memristor)技術(shù)的發(fā)展。相關(guān)信息可參考：全新憶阻器改寫(xiě)電路理論　RRAM可望成為殺手級(jí)應(yīng)用？9. 直通硅晶穿孔在先進(jìn)硅芯片表面最上方的導(dǎo)線堆棧(interconnect stack)深度，可以達(dá)到很深且非常精細(xì)的程度；而我們認(rèn)為這樣的趨勢(shì)將導(dǎo)致芯片前段(front-end)制程分成不同階段，甚至可能分別再不同的晶圓廠進(jìn)行。這 種將多層裸晶堆棧在單一封裝內(nèi)部的需求，需要更細(xì)致的導(dǎo)線；而直通硅晶穿孔技術(shù)(through-silicon-via，TSV)能完全穿透硅晶圓或裸 晶，是制造3D芯片的重要關(guān)鍵。Austriamicrosystems公司已在2009年五月開(kāi)始生產(chǎn)TSV組件，鎖定供應(yīng)將CMOS芯片與傳感器組件 等進(jìn)行3D整合的客戶；類似的組件在2010年將會(huì)有更多。10. 五花八門(mén)的電池技術(shù)已經(jīng)非常成熟的電池技術(shù)無(wú)法像是依循著摩爾定律(Moore's law)的IC那樣，繼續(xù)在能量密度上有所進(jìn)展；但無(wú)可諱言，雖然我們希望電池能儲(chǔ)存更多的電能，那也有可能帶來(lái)其他的安全性風(fēng)險(xiǎn)。各種可攜式電子設(shè)備都需要電池來(lái)供電，訴求環(huán)保的電動(dòng)車若是少了電池也不再有未來(lái)；最近在鎳氫、鋰電池化學(xué)成分的研究上有一些最新發(fā)展，有家ReVolt公司則開(kāi)發(fā)出可充電的鋅空氣(zinc-air)電池。預(yù)期在2010年將會(huì)誕生更多具備智能功能的新穎電池技術(shù)。

    半導(dǎo)體 內(nèi)存 控制 組件 基板

  • 分析：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)改善征兆

    由全球65家半導(dǎo)體公司加盟的《世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)》(WSTS)對(duì)2009～2011年的半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率進(jìn)行了修改。與2008年相比，2009年業(yè)績(jī)下降11.5%，總額2201億美元(約19.6萬(wàn)億日元)。由于各國(guó)都實(shí)施了經(jīng)濟(jì)刺激政策，實(shí)際業(yè)績(jī)比5月預(yù)測(cè)的下降21.6%改善了10.1個(gè)百分點(diǎn)。但被經(jīng)濟(jì)動(dòng)向左右的半導(dǎo)體市場(chǎng)前景仍不容樂(lè)觀?！　STS還將2010年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率由5月的增長(zhǎng)7.3%修改為增長(zhǎng)12.2%。WSTS日本協(xié)議會(huì)會(huì)長(zhǎng)草間宏貴認(rèn)為，日本的節(jié)能家電輔助方案等各國(guó)的經(jīng)濟(jì)刺激政策是改善的原因。2009年3月日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體公司還處于大幅的最終赤字，目前則因世界半導(dǎo)體的需求增加業(yè)績(jī)開(kāi)始改善?！肮?jié)能家電”和“節(jié)能汽車”等減稅政策帶來(lái)民生用半導(dǎo)體需求的上升。各公司自第一季度觸底后，訂單開(kāi)始回升?！　〉乔熬叭圆簧趺骼?。有人指出政府的經(jīng)濟(jì)政策導(dǎo)致需求被預(yù)支是半導(dǎo)體市場(chǎng)改善的原因;此后由于雇用、所得環(huán)境的惡化經(jīng)濟(jì)有再次觸底的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體公司也對(duì)此持慎重態(tài)度，他們認(rèn)為有必要確認(rèn)圣誕節(jié)以后的需求動(dòng)向。　　另外，WSTS指出2010年日本市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將達(dá)9.8%，低于世界市場(chǎng)平均水平。與實(shí)行大規(guī)模經(jīng)濟(jì)刺激政策的中國(guó)相比，日本的回復(fù)力很弱。而國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體公司認(rèn)為隨著使用半導(dǎo)體的家電公司紛紛將生產(chǎn)地移向中國(guó)，日本的制造業(yè)正在逐漸下滑。

    半導(dǎo)體 汽車 半導(dǎo)體市場(chǎng) ST

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