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  • 美半導(dǎo)體協(xié)會副總裁：找到挑戰(zhàn)瓶頸加快創(chuàng)新

    創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征：一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù)，沿著摩爾定律前進；另一方面，產(chǎn)品多功能化趨勢日益明顯。   編者按：創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征：一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù)，沿著摩爾定律前進(moreMoore’s)；另一方面，產(chǎn)品多功能化(morethanMoore’s)趨勢日益明顯。國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)是被業(yè)界廣泛認(rèn)同的對未來15年內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)需求的最佳預(yù)測。在國際金融危機沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)變化更加迅速、產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈的狀況下，ITRS會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來做出怎樣的指導(dǎo)和預(yù)測？在日前舉辦的ICCHINA2009期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會特別邀請美國半導(dǎo)體協(xié)會副總裁PushkarApte先生，就國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖與中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級專家進行了深入交流和探討?！吨袊娮訄蟆酚浾咭灾袊鴮＜姨釂枴ushkarApte回答的形式對此內(nèi)容進行加工整理，并在《中國電子報》發(fā)表，希望對業(yè)內(nèi)人士和廣大讀者有所裨益。   ITRS描述多領(lǐng)域新器件450mm技術(shù)關(guān)鍵是經(jīng)濟可行性   問：在ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖)組織看來，到2020年，除了CMOS(互補型金屬氧化物半導(dǎo)體)之外，半導(dǎo)體元器件還會有哪些新的結(jié)構(gòu)？你最看好哪種元器件的發(fā)展前景？   答：在ITRS的文件中有專門的章節(jié)，探討未來的元器件類型，并對新型元器件進行了描述。在這個章節(jié)中，有很多候選的元器件，它們采用不同的材料或結(jié)構(gòu)。例如，石墨納米帶器件、碳納米管器件、自旋器件和量子器件等。我想這些器件是比較有潛力的，將被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域。但究竟哪一種元器件有光明的未來，哪一個行業(yè)會對哪一類元器件更感興趣，還有很多不確定性。要想發(fā)揮這些新型元器件的潛力，還需要在科研方面投入更大的力量。   我們當(dāng)前的技術(shù)路線圖，也就是對2020年之前的技術(shù)展望，還主要集中在CMOS技術(shù)上。對于CMOS之外的新型元器件結(jié)構(gòu)，目前還沒有制定路線圖。在2020年之后，我們會不會制定一個針對新器件的技術(shù)路線圖，現(xiàn)在還不得而知。事實上，即便是針對CMOS技術(shù)，我們的技術(shù)路線圖也不可能百分之百地進行精確的預(yù)測。   問：你認(rèn)為半導(dǎo)體市場的下一個殺手級應(yīng)用是什么？與此同時，在CPU(中央處理器)、存儲器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、RF(射頻)等產(chǎn)品中，哪種產(chǎn)品更具市場前景？此外，從工藝角度來講，你認(rèn)為下一個技術(shù)突破點是什么？   答：就應(yīng)用而言，目前我們看到醫(yī)療電子和汽車電子具有較大的增長潛力，應(yīng)該是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長點。當(dāng)然，也可能有一些我們暫時沒有預(yù)測到的應(yīng)用會突然出現(xiàn)。半導(dǎo)體市場的發(fā)展在很大程度上是受終端應(yīng)用驅(qū)動的。例如，個人計算機的普及推動了CPU和存儲器市場的擴張；手機的普及使MCU(微控制器)、DSP(數(shù)字信號處理器)、電源管理芯片和ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)市場得到迅速增長。至于新的工藝，我認(rèn)為SOI(絕緣體上硅)、ChannelRe-placement(溝道替換)等新技術(shù)將來會取得突破性進展。從材料方面看，并不是每一個公司都采用高K金屬柵材料。因此，各公司在材料方面也會有新的選擇和新的突破。   問：現(xiàn)在半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，在IC設(shè)計尤其是Layout(版圖平面)設(shè)計過程中就必須考慮制造中可能出現(xiàn)的問題，DFM(可制造性設(shè)計)的概念就是為了解決這些問題而被提出來的。請問在技術(shù)路線圖中，是否對DFM作了相關(guān)規(guī)定？   答：ITRS所討論的都是商業(yè)運營前的技術(shù)。盡管ITRS討論過DFM的話題，但這種討論并不很詳細(xì)，因為一些公司在這個領(lǐng)域里有知識產(chǎn)權(quán)(IPR)。DFM技術(shù)涉及一些IC設(shè)計和制造企業(yè)的專有技術(shù)，部分企業(yè)目前還不愿意公開其專有技術(shù)或流程。對于這些專有技術(shù)中尚未公開的部分，我們的技術(shù)路線圖自然無法涉及，也就無法分享出來。   問：450mm晶圓工藝是業(yè)界一個有爭議的話題。450mm晶圓工藝所采用的光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕以及清洗設(shè)備都需要更換，投資巨大。你認(rèn)為450mm晶圓工藝的前景如何？在技術(shù)上將面臨哪些挑戰(zhàn)？   答：在過去幾年里，半導(dǎo)體業(yè)界在450mm工藝領(lǐng)域的研發(fā)已經(jīng)開始活躍起來。根據(jù)我們的路線圖，450mm晶圓工藝將在2014年到2016年之間推出。晶圓尺寸的增大雖然可能并不會降低產(chǎn)業(yè)的整體成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn)力能夠得到提高，那么300mm晶圓生產(chǎn)線也將受益匪淺。因為450mm晶圓生產(chǎn)線所采用的新工藝也可以在300mm晶圓生產(chǎn)線上應(yīng)用。   從300mm升級到450mm的過程中，確實有很多棘手的技術(shù)問題需要解決，有很多方面需要改善。從物理方面來看，晶圓變大并變重了，運輸方面要面臨新問題，工程方面也面臨很多新問題。美國的半導(dǎo)體制造聯(lián)合會正在這方面采取行動。從技術(shù)和工藝方面來看，在光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、清洗工序以及硅片均勻性方面都會有難題。目前這些問題還沒有得到很好的解決，但這些問題的解決都不涉及科學(xué)理論，而是可以通過工程技術(shù)來解決。我們業(yè)內(nèi)有很多杰出的工程師，我們相信他們最終能夠解決這些難題。當(dāng)然他們要花多長時間來解決，我不能預(yù)測。因此，我認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)是否可行，在很大程度上不是一個技術(shù)問題，而是一個經(jīng)濟問題。那些認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)線在經(jīng)濟上可行的企業(yè)，自然會去推動這一技術(shù)走向商用。   ITRS找到產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和瓶頸很難量化ITRS價值[!--empirenews.page--]   問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了哪些貢獻？這種貢獻能否量化？   答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖可以提出半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在的挑戰(zhàn)，并指出一些新技術(shù)、新工藝存在的瓶頸，這使企業(yè)和科研機構(gòu)能夠集中更多的資源、有針對性地加以解決。我認(rèn)為這是技術(shù)路線圖對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻。此外，對一家企業(yè)而言，通過技術(shù)路線圖可以與行業(yè)內(nèi)的其他競爭對手做比較，來判斷自身在行業(yè)中所處的地位。但在技術(shù)路線圖的推出和實現(xiàn)過程中有很多不確定因素，我們很難用量化的指標(biāo)來衡量技術(shù)路線圖的價值。   問：你剛才講到技術(shù)路線圖會指出新技術(shù)存在的瓶頸。那么，ITRS組織是如何選擇這些技術(shù)的？另外，在技術(shù)路線圖的制定過程中，ITRS組織依據(jù)什么對技術(shù)發(fā)展的進度進行預(yù)測？   答：我們會根據(jù)業(yè)已掌握的數(shù)據(jù)，去判斷哪些新技術(shù)需要我們投入力量去研究。當(dāng)然，我們做出這樣的判斷還需要依據(jù)業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)參數(shù)?？梢哉f，決定路線圖中技術(shù)發(fā)展進度的不是ITRS組織本身，而是處于科研、生產(chǎn)第一線的工作人員。從長期發(fā)展情況來看，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢和進度是符合摩爾定律的。但是，一些創(chuàng)新的技術(shù)會把我們帶到一些嶄新的領(lǐng)域。Flash(閃存)技術(shù)就是一個這樣的例子。利用Flash技術(shù)，人們可以在不縮小器件特征尺寸的情況下實現(xiàn)器件功能的最大化。對于ITRS組織而言，我們會在路線圖中客觀地反映這些創(chuàng)新技術(shù)。   問：國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖選擇方向和問題的依據(jù)是什么？   答：技術(shù)路線圖的宗旨是找到最困難的挑戰(zhàn)和瓶頸，并且集中資源來攻克這些瓶頸，找到解決方法。技術(shù)路線圖對問題的選擇依照的是我們現(xiàn)在可以獲得的數(shù)據(jù)和資料。如果有新的資料，我們可以通過驗證，整合到我們的數(shù)據(jù)庫中，成為我們選擇的新依據(jù)。   問：我們知道技術(shù)路線圖選擇參數(shù)做依據(jù)。這些參數(shù)是如何選出來的？確定哪幾個參數(shù)作為依據(jù)是怎么定出來的？   答：我們有專門的團隊進行考量，對超出摩爾定律的部分，工藝性能的參數(shù)必須經(jīng)過每一個參與方的認(rèn)可，從而確保參數(shù)的正確性。我們從1992年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)，已經(jīng)有16年歷史。在這個過程中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)展得越來越成熟，所以，我們可以找到經(jīng)過各方認(rèn)可的主要參數(shù)。在參數(shù)上達成共識，也是我們做下一步工作的前提條件。   問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織如何選擇團隊，決策過程如何完成？   答：第一，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織是自發(fā)性的組織，并沒有執(zhí)行力。第二，如果在技術(shù)路線圖中存在分歧的話，我們肯定會進行辯論。我們總是要找到客觀的數(shù)據(jù)和資料來解決這些矛盾。如果當(dāng)前還沒有數(shù)據(jù)或資料，我們就等到有數(shù)據(jù)和資料的時候。數(shù)據(jù)對我們來說很重要。我們通過客觀的數(shù)據(jù)來解決問題。我們這個組織的成員是來自各個國家和地區(qū)的代表，他們都有發(fā)言權(quán)，這有助于我們客觀地解決問題。   MorethanMoores更受關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新不會停滯   問：半導(dǎo)體技術(shù)一直遵循摩爾定律，但是跟隨摩爾定律的腳步需要大量的投資?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要上一個新臺階，需要的投資要達到幾十億美元。你認(rèn)為技術(shù)的多樣化對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有什么影響？   答：的確，當(dāng)前投資建設(shè)一條45納米或者32納米的生產(chǎn)線需要數(shù)十億美元的投資，這對于任何一家企業(yè)或組織來說都是一個挑戰(zhàn)。很少有組織和機構(gòu)能支付得起如此龐大的投資。因為成本的原因，很多人選擇了多樣化的途徑。正如我們所看到的，很多企業(yè)在追求技術(shù)的多樣化。例如，模擬器件工藝就是一個方向。對模擬器件的生產(chǎn)而言，其先進工藝水平通常比數(shù)字芯片落后兩代，老一點的技術(shù)肯定比新技術(shù)便宜，其投資相應(yīng)也會減少很多。但是，天下沒有免費的午餐，模擬領(lǐng)域也必須應(yīng)對系統(tǒng)集成過程中的很多問題。事實上，在任何一個領(lǐng)域，如果想在演進中脫穎而出，都必須面對不同的挑戰(zhàn)，戰(zhàn)勝不同的困難。同樣，在這一過程中，在任何一個領(lǐng)域，都有贏家和輸家。   問：我們看到“MorethanMoore’s”是在2005年的技術(shù)路線圖中提出的。在2007年的技術(shù)路線圖中，認(rèn)為“MorethanMoore’s”技術(shù)在應(yīng)用中的比重會越來越大。如何理解比重越來越大的概念？   答：我們很難從產(chǎn)能上計算“MorethanMoore’s”技術(shù)的比重，但我們看到，的確有越來越多采用多重技術(shù)的產(chǎn)品，也有相關(guān)的技術(shù)策略或戰(zhàn)略被制定出來，或者被整合到現(xiàn)有公司的技術(shù)中去。由于成本和應(yīng)用的原因，“MorethanMoore’s”技術(shù)會變得越來越普遍。人們對于“MorethanMoore’s”技術(shù)的認(rèn)知程度和關(guān)注程度會越來越高。這是顯而易見的事情。   問：在半導(dǎo)體工藝進入90納米節(jié)點以前，技術(shù)路線圖中所介紹的內(nèi)容都是比較明確的，但在90納米之后，由于工藝技術(shù)越來越復(fù)雜，技術(shù)路線的內(nèi)容也出現(xiàn)了分化。現(xiàn)在的路線圖談的內(nèi)容是截止到2020年之前的。請問ITRS組織如何應(yīng)對這種挑戰(zhàn)？技術(shù)路線圖會不會停滯下來？另外，從今后的發(fā)展來看，成本是否會成為左右行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力？   答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖在制定的過程中確實遇到了一些挑戰(zhàn)，我們也試圖把目光放得更長遠一些。例如，我們增加了新型元器件的章節(jié)。但對于新型元器件具體的發(fā)展?fàn)顩r，我們沒有做出完美的預(yù)測。這并不意味著2020年以后，我們的路線圖就要停掉了。對于一些基礎(chǔ)性的問題，如果從較長遠的角度來考慮的話，我們會采取替代的方案。目前我們堅持制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來15年的發(fā)展路線，但在這個過程中也會有一些變化。[!--empirenews.page--]   隨著器件特征尺寸的縮小，工藝技術(shù)日益復(fù)雜化。在這個過程中，產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了多樣化的工藝技術(shù)。而且，在遵循摩爾定律的技術(shù)發(fā)展過程中，在設(shè)備和應(yīng)用方面也出現(xiàn)了分化。其實，各種新的解決方案都是為了實現(xiàn)某種功能，這種功能是具有普遍意義的。因此，我們路線圖的關(guān)注點是各種器件的功能，而不是具體的解決方案。當(dāng)然，器件功能的需求也在不斷改變，我們會持續(xù)關(guān)注這種變化。   發(fā)展中國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以成本作為推動力，在今后10年趕上發(fā)達國家并轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的國家，這種可能性是存在的。但是，如果技術(shù)進步被完全商品化，無法再取得新的突破，技術(shù)就停滯了，半導(dǎo)體行業(yè)不會如此。半導(dǎo)體行業(yè)是一個充滿了活力和創(chuàng)造力的行業(yè)，如果某一條路走不通的話，業(yè)界人士會選擇走另外一條路去持續(xù)創(chuàng)新。

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  • 美商應(yīng)用材料計劃裁員1500人第4季財報由虧轉(zhuǎn)盈

    根據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)計劃裁撤1，500名員工，約占其總員工數(shù)12%，預(yù)計裁員計劃將在未來18個月內(nèi)完成。   應(yīng)用材料稍早也公布2009會計年度第4季財報，營收降為15。3億美元，2008年同期為20。4億美元；凈利則為1。38億美元，2008年同期為2。31億美元。相較于前3季凈損的表現(xiàn)，第4季由虧轉(zhuǎn)盈。   應(yīng)用材料預(yù)期2010會計年度第1季訂單數(shù)將上升，CFOGeorgeDavis表示，消費性電子產(chǎn)品需求已超乎預(yù)期，應(yīng)用材料正以強勁的姿態(tài)進入2010年。

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  • 拓墣：全球半導(dǎo)體重點產(chǎn)品產(chǎn)值全線飄紅

    2009年已接近尾聲，經(jīng)歷慘淡市況卻能藉此沉潛、固本培元的業(yè)者，終于守得云開見月明，可望迎來春暖花開的2010年。雖然高失業(yè)率仍使得2010年第一季顯得春寒料峭，但在新興市場景氣率先反彈、全球半導(dǎo)體大廠營收預(yù)估成長9。9%，和全球IT支出可望成長3。3%等觀察報告陸續(xù)出爐之后，使得2010年氣象為之一新，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨著士氣大振。   根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)日前公布的"2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大預(yù)測"，2010年全球半導(dǎo)體重點產(chǎn)品產(chǎn)值全面翻紅，年成長率近10%，半導(dǎo)體資本支出也將成長43。6%。另外，DRAM與面板價格雙雙回穩(wěn)，NB、LCDTV、手機和DSC出貨量年成長率也都有5~20%的水準(zhǔn)；網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備和LED產(chǎn)值則分別成長8。9%和14%。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長楊勝帆表示，2010年全球總體經(jīng)濟景氣成長勁道不強，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遍地開花的盛況，預(yù)告金融風(fēng)暴威力已接近強弩之末。

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  • AMD高管：與英特爾和解改變了行業(yè)游戲規(guī)則

    據(jù)國外媒體報道，AMD曾多次向分析師表示，由于公司實施的策略，芯片業(yè)的游戲規(guī)則已經(jīng)改變。   隨著與英特爾就雙方之間長期以來的反壟斷糾紛達成總額12。5億美元的和解，AMD為上述論斷增添了濃墨重彩的一筆。   AMD首席執(zhí)行長梅耶(DirkMeyer)在一次新聞發(fā)布會準(zhǔn)備的講話稿中稱，公司樂觀地認(rèn)為此次和解將為芯片業(yè)開創(chuàng)新的時代。   除了獲得和解金之外，AMD還指出，和解中的一些規(guī)定將影響英特爾芯片的經(jīng)營方式。   梅耶稱，對于芯片業(yè)的經(jīng)營環(huán)境如何發(fā)生改變，人們需要時間才能理解，但毫無疑問，一切已經(jīng)改變。

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  • 受困于經(jīng)濟危機的日本IC企業(yè)正在繼續(xù)整合步伐

    株式會社東芝、東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司與中國半導(dǎo)體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國的半導(dǎo)體后工序基地――東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司的生產(chǎn)業(yè)務(wù)達成共識，雙方將建立合資公司，相關(guān)協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預(yù)定于2010年4月成立合資公司。   經(jīng)濟危機以來來，日本的IC公司出現(xiàn)大面積巨虧，日本數(shù)量巨多的IC公司開始出現(xiàn)整合趨勢，今天上半年，NEC電子與瑞薩半導(dǎo)體合并，新公司成為全球第三大IC公司。同時，出于降低成本和接近市場的考慮，過于一直駐守本土的日本IC公司遷往臺灣和大陸轉(zhuǎn)移的趨勢也日益明顯。   據(jù)透露，東芝無錫半導(dǎo)體將分離制造部門，由東芝無錫半導(dǎo)體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導(dǎo)體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進東芝半導(dǎo)體后工序外包業(yè)務(wù)的事業(yè)基地。   東芝無錫半導(dǎo)體于2002年7月在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，主要開發(fā)、設(shè)計、檢測和銷售大規(guī)模集成電路和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。南通富士通成立于1997年10月，由南通華達微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦，是專業(yè)從事集成電路的封裝和測試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

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  • 英特爾為組織架構(gòu)做減法歐德寧接班人之爭呈三足鼎立

    芯片制造商們大都做好了從半導(dǎo)體行業(yè)史上最嚴(yán)重的一次衰退中恢復(fù)過來的準(zhǔn)備。最近，英特爾因“PC芯片需求好于之前的預(yù)期”而調(diào)高了第三季度的收入目標(biāo)，同時進行了一場引人注目的架構(gòu)革命。   剛剛拿下四年以來的最好成績，英特爾就迫不及待地掀起了一場涉及多名高管的大變革。   9月14日，英特爾宣布了旨在加強該公司開發(fā)和生產(chǎn)微處理器能力的重組計劃。公告稱，公司的主流產(chǎn)品部門將整合為一個名為“英特爾架構(gòu)集團(以下簡稱‘IAG’)”的新部門，由馬宏升和浦大衛(wèi)來領(lǐng)導(dǎo)；另外，將旗下技術(shù)與全球制造業(yè)合并，由“技術(shù)與制造集團（以下簡稱‘TMG’）”統(tǒng)籌，將主抓制造方面的運營，由首席行政官布萊恩特率隊。據(jù)國外媒體稱，這也是自2005年歐德寧出任CEO以來，該公司組織管理及人事方面的第二次重大調(diào)整。   市場研究公司“終點技術(shù)協(xié)會”總裁羅杰·凱說：“這是一次重大重組，它涉及到了英特爾幾乎所有的部門。這次變動使公司的功能更加明晰，而且人員安排也很合理?！庇⑻貭杽t表示，公司CEO歐德寧“將更多地分配到公司戰(zhàn)略及公司增長規(guī)劃上面去”。   對于英特爾的最新架構(gòu)調(diào)整，以及隨之展開的高層人事職能變動，華爾街方面認(rèn)為，歐德寧正一步步接近英特爾公司董事長之職，公司的具體工作將交由馬宏升和浦大衛(wèi)等人，這表明英特爾高層交接班態(tài)勢正在逐步明朗化。   變革提升個人權(quán)力   英特爾最近一次大重組出現(xiàn)在2005年。   當(dāng)時，歐德寧將全球產(chǎn)品部門分為數(shù)字家庭、數(shù)字企業(yè)、數(shù)字醫(yī)療、移動、全球渠道平臺5大事業(yè)部。由于剛剛提出“平臺”概念，英特爾細(xì)分了產(chǎn)品平臺，每一個平臺由專門的小組負(fù)責(zé)。歐德寧曾為此表示，“新組織結(jié)構(gòu)將可以幫助公司更好地預(yù)測和把握市場需求，各運營部門可以自主合理地分配計算與通信資源，使英特爾的整個結(jié)構(gòu)與我們的平臺產(chǎn)品戰(zhàn)略保持一致?！?  但是，由于設(shè)在中國上海的全球渠道平臺事業(yè)部與其他各業(yè)務(wù)部之間，在產(chǎn)品定義、市場營銷等方面多有重疊，2007年，該事業(yè)部被降格，成為銷售與市場事業(yè)部的子業(yè)務(wù)部，英特爾原全球副總裁蕭慕廉還為此離職而去。今年第一季末，英特爾正式解散渠道平臺事業(yè)部。   去年，英特爾也進行過一次小規(guī)模重組，撤消了虧損的通信部門，把手機芯片業(yè)務(wù)并入移動部門，將原有的筆記本業(yè)務(wù)和通信業(yè)務(wù)融合在一起。   與上述兩次明顯不同的是，這一次重組讓英特爾變得更加集中，業(yè)務(wù)的合并也反映了越來越多的芯片之間的架構(gòu)和技術(shù)變得相似起來。   英特爾新組建的IAG，由馬宏升負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)和運營，由浦大衛(wèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)和架構(gòu)等技術(shù)工作。IAG除了包括微架構(gòu)規(guī)劃、微處理器和芯片組開發(fā)、片上系統(tǒng)以及無線團隊外，還下轄6大業(yè)務(wù)部門，包括有：整合了英特爾現(xiàn)有移動和桌面產(chǎn)品運營，將利用現(xiàn)有資源擴大跨平臺規(guī)模的PC客戶端集團；將關(guān)注服務(wù)器、云計算、網(wǎng)絡(luò)和高性能計算的數(shù)據(jù)中心集團；專注于先進的可視化產(chǎn)品的可視計算集團；專注于把英特爾架構(gòu)拓展至手持設(shè)備領(lǐng)域的超便攜集團；使英特爾架構(gòu)芯片入駐大量娛樂和消費電子產(chǎn)品的數(shù)字家庭集團，以及嵌入和通信集團。   相對于IAG，分析認(rèn)為新組建的TMG并無多少新意，但此舉卻正式明確了布萊恩特在TMG的職責(zé)，將使歐德寧抽出更多時間制訂商業(yè)戰(zhàn)略。另外，英特爾最為核心的原微處理及芯片研發(fā)業(yè)務(wù)、微觀構(gòu)建業(yè)務(wù)、SOC業(yè)務(wù)及無線業(yè)務(wù)將分別由5名高管掌管，不歸屬于上述兩大集團。   當(dāng)以上全新的組織架構(gòu)正式運行時，馬宏升統(tǒng)管英特爾所有的芯片業(yè)務(wù)，浦大衛(wèi)主管新技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)，基于英特爾架構(gòu)的業(yè)務(wù)部門和所有開發(fā)與營銷團隊都將向這兩位匯報工作；而TMG將提升布萊恩特在技術(shù)和制造集團的作用；此外，因馬宏升被提拔到IAG，唐克銳則由之前的數(shù)字企業(yè)集團聯(lián)合經(jīng)理轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)英特爾銷售與營銷集團，直接向歐德寧匯報工作。   硅谷地方媒體認(rèn)為，關(guān)鍵高管職責(zé)范圍擴大的消息顯示，此次組織架構(gòu)的調(diào)整用意遠比產(chǎn)品線調(diào)整更為明顯。而且，它似乎隱含著高管權(quán)力的再分配，為下一任CEO登臺奠定基礎(chǔ)。   誰是下一任CEO   盡管英特爾發(fā)言人表示，這次人事變動與“接班人”無關(guān)，只為使歐德寧有更多時間從事戰(zhàn)略性工作，但關(guān)注英特爾的分析師卻覺得沒有這么簡單，因為英特爾總是會早早確定“接班人”。例如，歐德寧在2002年被任命為首席運營官，3年半后出任CEO。而且，根據(jù)英特爾公司的慣例，接班人必須在取得CEO職務(wù)之前發(fā)揮對公司的主導(dǎo)作用。此前，5大業(yè)務(wù)部高管及制造業(yè)負(fù)責(zé)人均可直接向歐德寧匯報，如今，馬宏升等人則可以先過濾一些。另外，集團副總裁帕特·基辛格出走EMC公司，也使馬宏升、浦大衛(wèi)和布萊恩特3名高管承擔(dān)起更多職責(zé)，幫助歐德寧執(zhí)行其戰(zhàn)略。他們的地位更加突顯。   《商業(yè)周刊》認(rèn)為，這場人事變動使得CEO接班人之爭出現(xiàn)了三足鼎立的態(tài)勢。咨詢公司RHRInternational資深顧問康斯坦斯·迪瑞克斯也稱，新的管理架構(gòu)可能會讓3個人相互競爭，競爭會使3人之間關(guān)系緊張，破壞士氣。   但英特爾內(nèi)部及業(yè)界普遍認(rèn)為，在這3人中，馬宏升是目前最有可能接替歐德寧的人選。浦大衛(wèi)被認(rèn)為對技術(shù)問題更有興趣。由于已經(jīng)59歲，布萊恩特被認(rèn)為是可能性最小的人選，而且他曾在接受采訪時說過，對CEO這個位置不感興趣。因此，也有外媒稱CEO接班人將會是“二虎之爭”。[!--empirenews.page--]   馬宏升于1982年加盟英特爾，他曾是公司創(chuàng)始人安迪·葛洛夫的技術(shù)顧問，多年來一直掌管英特爾市場與營銷，且對中國等關(guān)鍵的新興市場十分稔熟。2007年，全球渠道平臺事業(yè)部降格后，出面統(tǒng)籌全球市場與銷售事業(yè)部的正是他，同時，馬宏升也擔(dān)任過許多與公司運營有關(guān)的職務(wù)。根據(jù)以往經(jīng)驗，通常情況下，只有即將接任CEO的人才會去擔(dān)任運營方面的職務(wù)。況且，這次的人事調(diào)整顯然更側(cè)重馬宏升的管理運營能力。   一位研究英特爾戰(zhàn)略的咨詢?nèi)耸勘硎?，從過去3年職權(quán)變動看，馬宏升的“勢力范圍”幾乎每年都在擴大。他之所以能夠在英特爾步步高升，靠的就是強大的行銷能力。近來，馬宏升的地位顯得愈來愈強勢，所以人們都將他看作CEO最有力的候選者。   作為馬宏升執(zhí)掌CEO帥印的競爭對手，浦大衛(wèi)曾經(jīng)是英特爾以色列分公司的負(fù)責(zé)人，幫助公司確定了重視移動計算和低能耗芯片的方針。此前，浦大衛(wèi)帶領(lǐng)的小組主要負(fù)責(zé)酷睿架構(gòu)和凌動芯片這兩款英特爾公司拳頭產(chǎn)品的開發(fā)，為英特爾立下了汗馬功勞。   英特爾的歷史上曾不止一次讓兩位高級管理人員共享一個頭銜，彼此展開競爭。而馬宏升與浦大衛(wèi)，一位行銷專家對上一位工程師，更是一種典型的英特爾式競爭。   不過，也有分析認(rèn)為，英特爾董事會可能將首次從公司外部找一個合適的人選來接替歐德寧。因為英特爾一直試圖將它在電腦芯片上的領(lǐng)先優(yōu)勢擴大到手機等其他消費電子產(chǎn)品的新市場上，但市場的拓展速度卻一直不盡如人意。   歐德寧的拿手好戲   因為受到經(jīng)濟危機的嚴(yán)重沖擊，英特爾曾兩次下調(diào)去年第四季度業(yè)績預(yù)期。但據(jù)iSuppli最新統(tǒng)計，英特爾今年第二季度市場占有率較第一季度的79。1%增長1。5個百分點，達到80。6%。在回升的情形下實施這次變革，有可能讓正值復(fù)蘇之際的英特爾面臨新的挑戰(zhàn)。   2008年1月22日，在硅谷英特爾總部召開的全球銷售市場員工大會上，歐德寧底氣十足地說，英特爾是“Borntolead”(天生的領(lǐng)導(dǎo)者)。在外界看來，這個評價也同樣適用于他自己。   歐德寧一向善于重組，他了解英特爾，更了解市場。他曾一再強調(diào)，“面臨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點時，一定要當(dāng)機立斷，找準(zhǔn)方向后趕緊去干，眼睛都不要眨一下?！?  分析認(rèn)為，過去，英特爾核心業(yè)務(wù)發(fā)展的推動力是PC用CPU，而對于現(xiàn)在的英特爾來說，以3C融合為載體，高速增長的無線通信領(lǐng)域具有擋不住的魅力，正是其刻意謀求的增量市場。歐德寧也承認(rèn)，英特爾要想獲得高于PC市場的增長速度，必須進入非PC領(lǐng)域。從芯片向平臺轉(zhuǎn)變，是英特爾順應(yīng)市場發(fā)展趨勢的重要標(biāo)志。歐德寧的最新戰(zhàn)略將使英特爾挑戰(zhàn)手機、電視、汽車和其他產(chǎn)品用芯片領(lǐng)域的競爭對手，而不受限于與微軟的合作。因此，英特爾要求自己的產(chǎn)品設(shè)計思維有重大突破，保證微處理器、板卡等所有產(chǎn)品圍繞互聯(lián)網(wǎng)來做，服務(wù)器更小，PC使用更方便，系統(tǒng)平臺更具通信能力，以便適應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)的通信和信息處理的需要。   對于英特爾未來的發(fā)展戰(zhàn)略方向，歐德寧已經(jīng)設(shè)定了整改的基本標(biāo)準(zhǔn)，他說：“沒有一塊石頭將不被檢查、翻動，你們將看到一個更瘦小、更靈活、更有效率的英特爾?！憋@然，歐德寧這一次是要大刀闊斧地徹底重組英特爾的優(yōu)勢資源。   新組建的IAG兼管產(chǎn)品方案與營銷，凸顯出市場應(yīng)用與營銷為王的導(dǎo)向，這與IBM多年前的組織架構(gòu)變革有異曲同工之處。   依據(jù)外媒報道，IAG包括的部門，涉及到了PC（臺式和筆記本）、服務(wù)器、超便攜設(shè)備、嵌入式設(shè)備等，可以說從產(chǎn)品和應(yīng)用上覆蓋了大到高性能計算和數(shù)據(jù)中心，小到嵌入式設(shè)備的幾乎全部的產(chǎn)品線，英特爾欲以IA架構(gòu)一統(tǒng)移動互聯(lián)網(wǎng)時代終端的戰(zhàn)略已經(jīng)得到確認(rèn)。而TMG的設(shè)置，則顯示芯片制造工藝技術(shù)將會是和架構(gòu)同等重要的發(fā)展路徑。架構(gòu)和制造的并駕齊驅(qū)，延續(xù)了英特爾2006年提出的自身芯片發(fā)展模式——鐘擺模式（Tick-Kick）。   市場研究公司EnderleGroup分析師羅布·恩德勒也表示，英特爾在為其芯片拓展新市場上會取得一定成功，問題在于進入其他市場的同時要獲得利潤，因為包括手機芯片在內(nèi)的一些領(lǐng)域競爭和價格壓力更大。

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  • 封裝技術(shù)趨勢有變

    封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）2009年6月發(fā)表的“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍圖”2009年度版中，要求半導(dǎo)體封裝的最小間距在2012年達到0。3mm之后，直到預(yù)測截止時間2018年都將停留于此（圖1）。而在2007年度版中，則有2010年達到0。4mm，2016年達到0。2mm的漸次間距微細(xì)化要求注1）。   圖1封裝技術(shù)的間距微細(xì)化困難   2012年達到0。3mm，直到預(yù)測截止時間2018年都將停留于此?！度战?jīng)微器件》根據(jù)“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍圖”2007年度版和2009年度版制作。   注1）對發(fā)展藍圖實施的問卷調(diào)查結(jié)果顯示，“間距0。15mm的要求曾出現(xiàn)在2007年度版中，但未出現(xiàn)在2009年度版中”（JEITAJisso戰(zhàn)略專門委員會/封裝技術(shù)發(fā)展藍圖組機器組裝工作組主管間仁田祥）。另外，有人指出沒有了對“0201”部件的要求，采用“0402”部件的“價值不如從前”、“采用情況不明”。   但是，今后即使繼續(xù)提高密度，也無法同時滿足要求高速性的高頻化和低成本化。原因有兩方面。一是市場上對成本降至更低和支持高頻率的要求更強烈。二是印刷底板技術(shù)已經(jīng)飽和。印刷底板技術(shù)方面，為減小間距的各單項技術(shù)已經(jīng)問世。但是，“組合這些技術(shù)，還是無法滿足用戶——組裝廠商所期待的高頻率和成本”（便攜產(chǎn)品廠商的封裝技術(shù)人員）。   由于機器要配備通信功能，因此對主板支持高頻率的要求越來越強烈。比如，數(shù)碼相機已采用USB2。0及HDMI（高清多媒體接口）等高速差動信號，今后頻率仍將不斷提高。因此，封裝密度越來越難以提高。具體而言，數(shù)碼相機廠商要求主板的相對介電常數(shù)到2012年降至3，到2018年降至2，達到與現(xiàn)在高端計算機相當(dāng)?shù)乃剑▓D2）。   圖2：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)不斷降低隨著產(chǎn)品性能的提高和通信功能的配備，要求主板不斷降低介電常數(shù)?！度战?jīng)微器件》根據(jù)“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍圖”2009年度版制成。   臺式電子產(chǎn)品也要求降低介電常數(shù)。原因是隨著通信功能的配備和性能的提高，處理器與存儲器之間的接口將日益高速化。并且，在臺式機與便攜產(chǎn)品工作頻率相同的情況下，臺式機的主板更需要降低介電常數(shù)。原因是底板面積大導(dǎo)致傳輸線路延長，信號衰減會更加嚴(yán)重。因此，數(shù)字電視對主板相對介電常數(shù)的要求是2012年降至3。6～4。3，與現(xiàn)在中檔網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相當(dāng)。   對于這些產(chǎn)品，過去曾強烈要求降低成本。以前一直能夠兼顧低成本和高密度，但由于今后必須支持高頻率，所以提高密度的要求退居其次。因此，數(shù)碼相機主板封裝間距的微細(xì)化程度只達到0。4mm。   為了實現(xiàn)高頻化及高密度化，功能模塊及副板在推進采用部件內(nèi)置底板的進程。數(shù)碼相機及類似“iPod”的個人AV產(chǎn)品廠商為實現(xiàn)通信功能在積極推動采用功能模塊。另外，在數(shù)碼相機等產(chǎn)品方面，除了通信功能之外，數(shù)字調(diào)諧器也在向功能模塊化發(fā)展。   在部件內(nèi)置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內(nèi)置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產(chǎn)供貨量于2008年11月累積達到了1億個（圖3）。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內(nèi)置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。   圖3：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化   為實現(xiàn)薄型化，結(jié)合使用了層結(jié)構(gòu)上下非對稱化、層間絕緣膜薄膜化及內(nèi)置部件扁平化三種手段。該圖由《日經(jīng)微器件》根據(jù)大日本印刷（DNP）的數(shù)據(jù)制成。   今后的目標(biāo)是實現(xiàn)組裝廠商要求的高密度化。比如在手機領(lǐng)域，為了將RF（RadioFrequency）模塊等減小至10mm見方左右，組裝廠商要求20μm的微細(xì)間距和厚度為0。2mm的薄型化。為了達到這一目標(biāo)，首先將推進配備已封裝好的LSI及芯片型部件的部件內(nèi)置底板向微細(xì)間距化及薄型化發(fā)展。之后，在該類型的底板到了難以高密度化的階段時，會有向配備裸片及嵌入無源部件的部件內(nèi)置底板過渡的可能。目前，部件內(nèi)置底板廠商松下電子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝著這一方向推進以高密化為目標(biāo)的技術(shù)開發(fā)。   在主板技術(shù)中，材料的變化出現(xiàn)新趨勢，能夠在適應(yīng)高頻率的同時實現(xiàn)低成本化的底板材料紛紛亮相。   松下電工上市了印刷底板材料“MEGTRON4”，與高端服務(wù)器等使用的以往產(chǎn)品相比，降低了高頻適應(yīng)能力，從而實現(xiàn)了低成本化（圖4）?！癕EGTRON4”將介電常數(shù)控制在3。8，將介質(zhì)損耗角正切控制在0。006，增加了低價常用材料的比例。通過降低材料費并提高成品率，實現(xiàn)了介于該公司高性能底板材料與普通底板材料之間的定價。[!--empirenews.page--]   圖4：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性均介于高性能底板材料“MEGTRON6”與普及底板材料FR-4之間。本圖由《日經(jīng)微器件》根據(jù)松下電工的數(shù)據(jù)制成。   松下電工將該材料定位于中端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用的產(chǎn)品，介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切與今后各種電子設(shè)備的要求值相符合。如果通過量產(chǎn)進一步降低成本的話，便有望將應(yīng)用范圍擴大至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以外的領(lǐng)域注2）。   注2）松下電工已推出使用PPE（聚苯醚）樹脂，1GHz下介電常數(shù)僅為3。5，介質(zhì)損耗角正切僅為0。002的“MEGTRON6”。估計MEGTRON4通過降低性能，減少了價格昂貴的PPE的比例。   日立化成工業(yè)也在JPCAShow2009上參考展出了1GHz下介電常數(shù)為3。4～3。6，介質(zhì)損耗角正切為0。003～0。004的底板材料“MCL-FX-35”。可支持配備有GHz頻帶通信功能的產(chǎn)品。   在提高主板設(shè)計技術(shù)方面，凸版NEC電路解決方案等提出了可通過將主板與半導(dǎo)體封裝等一體化來進行優(yōu)化的綜合設(shè)計解決方案。半導(dǎo)體封裝與底板作為整體來降低放射噪聲及電源噪聲，由此實現(xiàn)信號波形的優(yōu)化。這樣便可在進行高密度化及低成本化的同時，實現(xiàn)對高頻率的適應(yīng)性。

    半導(dǎo)體 通信 數(shù)碼相機 封裝技術(shù) BSP

  • 英特爾明年增發(fā)股利12。5%為每股15。75美分

    據(jù)外電報道，全球半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾昨天(16日)表示，從明年開始，將調(diào)升增發(fā)股利12。5%。   增發(fā)比率相當(dāng)于每股15。75美分，相較之下先前為14美分。   盡管英特爾官司纏身，需負(fù)擔(dān)高額的法律費用，公司仍有能力增發(fā)股利。   公司上周宣稱，將支付美國半導(dǎo)體制造商超微(AMD)12。5億美元，對其反壟斷的控訴案達成和解。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD BSP

  • Gartner：今年半導(dǎo)體銷售額下滑11%好于預(yù)期

    據(jù)國外媒體報道，Gartner日前再次調(diào)整了2009年全球半導(dǎo)體營銷預(yù)期，調(diào)整后的銷售額為2260億美元。   Gartner最新預(yù)計，今年全球半導(dǎo)體銷售額將達到2260億美元，同比下滑11。4%。第三季度時，Gartner預(yù)計同比下滑17%，5月份時預(yù)計下滑22。4%，2月份時預(yù)計下滑24。1%。   同時，Gartner還調(diào)高了2010年半導(dǎo)體銷售額預(yù)期，調(diào)高后為2550億美元，同比增長13%，與2008年漲幅相當(dāng)。第三季度，Gartner曾預(yù)期2010年銷售額漲幅為10。3%。   本月早些時候，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)也調(diào)高了今年的半導(dǎo)體銷售額預(yù)期，認(rèn)為銷售額降幅為11。6%，好于6月份預(yù)期的下滑21。3%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GARTNER 半導(dǎo)體 BSP

  • 硅谷科技行業(yè)延續(xù)就業(yè)下降勢頭

    據(jù)華爾街日報報道，隨著硅谷搭上科技業(yè)復(fù)蘇的快車，谷歌(GoogleInc。)和思科系統(tǒng)(CiscoSystemsInc。)等當(dāng)?shù)毓径颊f將會增加員工數(shù)量。但從加州的就業(yè)數(shù)據(jù)來看，這種招聘尚未出現(xiàn)。   實際上，在圣克拉拉、圣馬特奧、舊金山等各個硅谷地區(qū)，電腦制造、軟件和互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域等科技行業(yè)的就業(yè)人數(shù)仍在繼續(xù)減少。盡管衰退期間當(dāng)?shù)匾渤霈F(xiàn)了一些溫和就業(yè)增長，但主要都位于醫(yī)療等與科技無關(guān)的行業(yè)。   很多科技行業(yè)的就業(yè)下降是一個持續(xù)十年的趨勢的一部分。盡管在這個十年，其他領(lǐng)域的就業(yè)出現(xiàn)增長或至少保持穩(wěn)定，例如互聯(lián)網(wǎng)及iPhone應(yīng)用軟件開發(fā)和清潔技術(shù)等新領(lǐng)域；但這還不足以抵消科技行業(yè)工作崗位的整體降幅。   圣克拉拉地區(qū)包括了圣何賽、圣克拉拉和桑尼維爾等大城市。加州就業(yè)發(fā)展署(CaliforniaEmploymentDevelopmentDepartment)的數(shù)據(jù)顯示，9月份該地區(qū)電腦和電子產(chǎn)品制造業(yè)的就業(yè)人數(shù)降至10。25萬人，為這個十年來的最低點。2000年12月，這一數(shù)據(jù)達到了17。76萬人的峰值。   數(shù)據(jù)顯示，圣克拉拉地區(qū)半導(dǎo)體和電子元件制造行業(yè)9月份就業(yè)人數(shù)降至3。95萬人，同樣為這個十年的最低點，遠遠低于2000年12月7。34萬人的最高水平。   與此同時，圣克拉拉地區(qū)軟件行業(yè)9月份就業(yè)人數(shù)從上年同期的1。06萬人降至9，200人。該地區(qū)9月份互聯(lián)網(wǎng)就業(yè)人數(shù)總計1。82萬人，略低于上年同期的1。86萬人。這兩個行業(yè)的就業(yè)人數(shù)均高于本世紀(jì)初。   在圣馬特奧、雷德伍德城和舊金山地區(qū)，就業(yè)發(fā)展署的數(shù)據(jù)顯示，包括互聯(lián)網(wǎng)和電信領(lǐng)域的信息產(chǎn)業(yè)9月份就業(yè)人數(shù)為3。73萬人，低于上年同期的3。99萬人。   9月份圣馬特奧和舊金山地區(qū)的電腦系統(tǒng)設(shè)計和相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域就業(yè)人數(shù)持穩(wěn)于3。23萬人。

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  • 曉星集團放棄對海力士半導(dǎo)體的要約收購

    韓國曉星集團表示正做出艱難的決定，放棄對海力士半導(dǎo)體公司股份的要約收購，這是由于受到市場傳言的影響。   綜合外電11月12日報道，韓國的曉 (0)(0)評論此篇文章其它評論發(fā)起話題相關(guān)資訊財訊論壇請輸入驗證碼星集團（Hyosung Corp.)12日表示，它正取消對海力士半導(dǎo)體公司（Hynix Semiconductor Inc.）絕大多數(shù)股份的要約收購。   曉星集團在向監(jiān)管機構(gòu)遞交的報告中稱，該公司做了非常艱難的決定，將放棄投標(biāo)，因為市場中有不實的傳言稱，曉星集團在收購海力士半導(dǎo)體公司中受益于某特殊利益集團，這使得公平投標(biāo)無法進行。   曉星集團沒有說明是哪家特殊利益集團。   韓國外換銀行（Korea Exchange Bank）和海力士半導(dǎo)體的其他8個債權(quán)人一直尋求出售在該公司總共28.07%的股份，以收回投資。

    半導(dǎo)體 海力士 EXCHANGE 半導(dǎo)體 BSP

  • Gartner：AMD與英特爾和解不會引起價格下降

    英特爾與AMD達成和解并不僅僅是這兩家公司的事情。的確，這是一筆大交易，英特爾向AMD支付12。5億美元。本周四宣布的和解協(xié)議結(jié)束了這兩家公司之間五年時間的有關(guān)許可證的糾紛和AMD對不公平競爭的投訴。   除此之外，這個和解協(xié)議還將對這兩家公司與PC廠商做交易的方式以及他們?nèi)绾未_定芯片的價格產(chǎn)生影響。不過，這個和解協(xié)議也許不會對消費者購買新的筆記本電腦或者臺式電腦產(chǎn)生大的影響。   選擇   AMD處理器將提供給除了蘋果之外的大多數(shù)PC廠商。英特爾現(xiàn)在已經(jīng)基本上同意不會處罰選擇在自己的產(chǎn)品中使用AMD芯片組的PC廠商。但是，這并不意味著惠普、戴爾、宏碁、蘋果和其它廠商突然要在自己的主要產(chǎn)品中使用AMD最新的芯片。AMD芯片可能繼續(xù)被用作尋求提供廉價筆記本電腦的PC廠商的“價值”選擇。   由于英特爾、宏碁和其它廠商推動的上網(wǎng)本運動，PC價格已經(jīng)很低了。這就是說，AMD還有提高筆記本電腦處理器市場份額的空間。AMD最近在這個市場的狀況有所改善，特別是在超薄筆記本電腦方面。因此，如果你注意的話，你會看到更多的配置AMD處理器的筆記本電腦。   價格   英特爾在2007年年末推出的Atom處理器推動了上網(wǎng)本市場的發(fā)展。上網(wǎng)本目前的平均銷售價格不到500美元。雖然不是每一個人都到這個市場購買上網(wǎng)本，但是，所有的購買者都得到了益處。為了補償由于上網(wǎng)本流行而損失的一些利潤，在AMD及其用于消費者電腦的超低電壓芯片的引導(dǎo)下，PC行業(yè)現(xiàn)在把重點放在了銷售超薄筆記本電腦方面，這種筆記本電腦的銷售價格在500至900美元之間。   Gartner分析師MartinReynolds說，雖然人們也許會推測英特爾和AMD將重新設(shè)定他們的競爭并且這種競爭會引起價格下降，但是，這是不可能的。如果出現(xiàn)價格變化的話，價格實際上會小幅上漲。   這個和解協(xié)議意味著的廠商的產(chǎn)品成本會有一點增加，因為這兩家公司不會進行非理性的競爭。PC廠商不能從這兩家公司的競爭中得到太多的好處。   產(chǎn)品上市速度   消費者最關(guān)心的是價格和能力。對于英特爾和AMD來說，重要的是讓速度更快、更便宜、能夠延長筆記本電腦的電池使用壽命的處理器盡快地應(yīng)用到新的電腦中。這個周期的速度是非常重要的。這兩家公司推出新產(chǎn)品的速度越快，消費者就會越頻繁地購買新的筆記本電腦。   在過去的幾年里，AMD的產(chǎn)品路線圖受到了英特爾的產(chǎn)品路線圖的嚴(yán)重影響。英特爾每年定期推出新的產(chǎn)品。英特爾向AMD注入12。5億美元將為AMD投資新產(chǎn)品設(shè)計以便更好地跟隨英特爾的發(fā)展速度提供很大幫助。Gartner分析師Reynolds指出，不會立即有顯著的變化。但是，過一段時間，我們將看到他們新產(chǎn)品上市的時間將加快。

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  • 美國半導(dǎo)體協(xié)會副總裁解讀國際技術(shù)路線圖

    創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征：一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù)，沿著摩爾定律前進(moreMoore’s)；另一方面，產(chǎn)品多功能化(morethanMoore’s)趨勢日益明顯。國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)是被業(yè)界廣泛認(rèn)同的對未來15年內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)需求的最佳預(yù)測。在國際金融危機沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)變化更加迅速、產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈的狀況下，ITRS會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來做出怎樣的指導(dǎo)和預(yù)測？在日前舉辦的ICCHINA2009期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會特別邀請美國半導(dǎo)體協(xié)會副總裁PushkarApte先生，就國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖與中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級專家進行了深入交流和探討。《中國電子報》記者以中國專家提問、PushkarApte回答的形式對此內(nèi)容進行加工整理，并在《中國電子報》發(fā)表，希望對業(yè)內(nèi)人士和廣大讀者有所裨益。ITRS描述多領(lǐng)域新器件450mm技術(shù)關(guān)鍵是經(jīng)濟可行性問：在ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖)組織看來，到2020年，除了CMOS(互補型金屬氧化物半導(dǎo)體)之外，半導(dǎo)體元器件還會有哪些新的結(jié)構(gòu)？你最看好哪種元器件的發(fā)展前景？答：在ITRS的文件中有專門的章節(jié)，探討未來的元器件類型，并對新型元器件進行了描述。在這個章節(jié)中，有很多候選的元器件，它們采用不同的材料或結(jié)構(gòu)。例如，石墨納米帶器件、碳納米管器件、自旋器件和量子器件等。我想這些器件是比較有潛力的，將被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域。但究竟哪一種元器件有光明的未來，哪一個行業(yè)會對哪一類元器件更感興趣，還有很多不確定性。要想發(fā)揮這些新型元器件的潛力，還需要在科研方面投入更大的力量。我們當(dāng)前的技術(shù)路線圖，也就是對2020年之前的技術(shù)展望，還主要集中在CMOS技術(shù)上。對于CMOS之外的新型元器件結(jié)構(gòu)，目前還沒有制定路線圖。在2020年之后，我們會不會制定一個針對新器件的技術(shù)路線圖，現(xiàn)在還不得而知。事實上，即便是針對CMOS技術(shù)，我們的技術(shù)路線圖也不可能百分之百地進行精確的預(yù)測。問：你認(rèn)為半導(dǎo)體市場的下一個殺手級應(yīng)用是什么？與此同時，在CPU(中央處理器)、存儲器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、RF(射頻)等產(chǎn)品中，哪種產(chǎn)品更具市場前景？此外，從工藝角度來講，你認(rèn)為下一個技術(shù)突破點是什么？答：就應(yīng)用而言，目前我們看到醫(yī)療電子和汽車電子具有較大的增長潛力，應(yīng)該是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長點。當(dāng)然，也可能有一些我們暫時沒有預(yù)測到的應(yīng)用會突然出現(xiàn)。半導(dǎo)體市場的發(fā)展在很大程度上是受終端應(yīng)用驅(qū)動的。例如，個人計算機的普及推動了CPU和存儲器市場的擴張；手機的普及使MCU(微控制器)、DSP(數(shù)字信號處理器)、電源管理芯片和ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)市場得到迅速增長。至于新的工藝，我認(rèn)為SOI(絕緣體上硅)、ChannelRe-placement(溝道替換)等新技術(shù)將來會取得突破性進展。從材料方面看，并不是每一個公司都采用高K金屬柵材料。因此，各公司在材料方面也會有新的選擇和新的突破。問：現(xiàn)在半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，在IC設(shè)計尤其是Layout(版圖平面)設(shè)計過程中就必須考慮制造中可能出現(xiàn)的問題，DFM(可制造性設(shè)計)的概念就是為了解決這些問題而被提出來的。請問在技術(shù)路線圖中，是否對DFM作了相關(guān)規(guī)定？答：ITRS所討論的都是商業(yè)運營前的技術(shù)。盡管ITRS討論過DFM的話題，但這種討論并不很詳細(xì)，因為一些公司在這個領(lǐng)域里有知識產(chǎn)權(quán)(IPR)。DFM技術(shù)涉及一些IC設(shè)計和制造企業(yè)的專有技術(shù)，部分企業(yè)目前還不愿意公開其專有技術(shù)或流程。對于這些專有技術(shù)中尚未公開的部分，我們的技術(shù)路線圖自然無法涉及，也就無法分享出來。問：450mm晶圓工藝是業(yè)界一個有爭議的話題。450mm晶圓工藝所采用的光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕以及清洗設(shè)備都需要更換，投資巨大。你認(rèn)為450mm晶圓工藝的前景如何？在技術(shù)上將面臨哪些挑戰(zhàn)？答：在過去幾年里，半導(dǎo)體業(yè)界在450mm工藝領(lǐng)域的研發(fā)已經(jīng)開始活躍起來。根據(jù)我們的路線圖，450mm晶圓工藝將在2014年到2016年之間推出。晶圓尺寸的增大雖然可能并不會降低產(chǎn)業(yè)的整體成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn)力能夠得到提高，那么300mm晶圓生產(chǎn)線也將受益匪淺。因為450mm晶圓生產(chǎn)線所采用的新工藝也可以在300mm晶圓生產(chǎn)線上應(yīng)用。從300mm升級到450mm的過程中，確實有很多棘手的技術(shù)問題需要解決，有很多方面需要改善。從物理方面來看，晶圓變大并變重了，運輸方面要面臨新問題，工程方面也面臨很多新問題。美國的半導(dǎo)體制造聯(lián)合會正在這方面采取行動。從技術(shù)和工藝方面來看，在光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、清洗工序以及硅片均勻性方面都會有難題。目前這些問題還沒有得到很好的解決，但這些問題的解決都不涉及科學(xué)理論，而是可以通過工程技術(shù)來解決。我們業(yè)內(nèi)有很多杰出的工程師，我們相信他們最終能夠解決這些難題。當(dāng)然他們要花多長時間來解決，我不能預(yù)測。因此，我認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)是否可行，在很大程度上不是一個技術(shù)問題，而是一個經(jīng)濟問題。那些認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)線在經(jīng)濟上可行的企業(yè)，自然會去推動這一技術(shù)走向商用。ITRS找到產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和瓶頸很難量化ITRS價值問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了哪些貢獻？這種貢獻能否量化？答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖可以提出半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在的挑戰(zhàn)，并指出一些新技術(shù)、新工藝存在的瓶頸，這使企業(yè)和科研機構(gòu)能夠集中更多的資源、有針對性地加以解決。我認(rèn)為這是技術(shù)路線圖對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻。此外，對一家企業(yè)而言，通過技術(shù)路線圖可以與行業(yè)內(nèi)的其他競爭對手做比較，來判斷自身在行業(yè)中所處的地位。但在技術(shù)路線圖的推出和實現(xiàn)過程中有很多不確定因素，我們很難用量化的指標(biāo)來衡量技術(shù)路線圖的價值。問：你剛才講到技術(shù)路線圖會指出新技術(shù)存在的瓶頸。那么，ITRS組織是如何選擇這些技術(shù)的？另外，在技術(shù)路線圖的制定過程中，ITRS組織依據(jù)什么對技術(shù)發(fā)展的進度進行預(yù)測？答：我們會根據(jù)業(yè)已掌握的數(shù)據(jù)，去判斷哪些新技術(shù)需要我們投入力量去研究。當(dāng)然，我們做出這樣的判斷還需要依據(jù)業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)參數(shù)?？梢哉f，決定路線圖中技術(shù)發(fā)展進度的不是ITRS組織本身，而是處于科研、生產(chǎn)第一線的工作人員。從長期發(fā)展情況來看，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢和進度是符合摩爾定律的。但是，一些創(chuàng)新的技術(shù)會把我們帶到一些嶄新的領(lǐng)域。Flash(閃存)技術(shù)就是一個這樣的例子。利用Flash技術(shù)，人們可以在不縮小器件特征尺寸的情況下實現(xiàn)器件功能的最大化。對于ITRS組織而言，我們會在路線圖中客觀地反映這些創(chuàng)新技術(shù)。問：國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖選擇方向和問題的依據(jù)是什么？答：技術(shù)路線圖的宗旨是找到最困難的挑戰(zhàn)和瓶頸，并且集中資源來攻克這些瓶頸，找到解決方法。技術(shù)路線圖對問題的選擇依照的是我們現(xiàn)在可以獲得的數(shù)據(jù)和資料。如果有新的資料，我們可以通過驗證，整合到我們的數(shù)據(jù)庫中，成為我們選擇的新依據(jù)。問：我們知道技術(shù)路線圖選擇參數(shù)做依據(jù)。這些參數(shù)是如何選出來的？確定哪幾個參數(shù)作為依據(jù)是怎么定出來的？答：我們有專門的團隊進行考量，對超出摩爾定律的部分，工藝性能的參數(shù)必須經(jīng)過每一個參與方的認(rèn)可，從而確保參數(shù)的正確性。我們從1992年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)，已經(jīng)有16年歷史。在這個過程中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)展得越來越成熟，所以，我們可以找到經(jīng)過各方認(rèn)可的主要參數(shù)。在參數(shù)上達成共識，也是我們做下一步工作的前提條件。問：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織如何選擇團隊，決策過程如何完成？答：第一，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織是自發(fā)性的組織，并沒有執(zhí)行力。第二，如果在技術(shù)路線圖中存在分歧的話，我們肯定會進行辯論。我們總是要找到客觀的數(shù)據(jù)和資料來解決這些矛盾。如果當(dāng)前還沒有數(shù)據(jù)或資料，我們就等到有數(shù)據(jù)和資料的時候。數(shù)據(jù)對我們來說很重要。我們通過客觀的數(shù)據(jù)來解決問題。我們這個組織的成員是來自各個國家和地區(qū)的代表，他們都有發(fā)言權(quán)，這有助于我們客觀地解決問題。More than Moore's更受關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新不會停滯問：半導(dǎo)體技術(shù)一直遵循摩爾定律，但是跟隨摩爾定律的腳步需要大量的投資。現(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要上一個新臺階，需要的投資要達到幾十億美元。你認(rèn)為技術(shù)的多樣化對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有什么影響？答：的確，當(dāng)前投資建設(shè)一條45納米或者32納米的生產(chǎn)線需要數(shù)十億美元的投資，這對于任何一家企業(yè)或組織來說都是一個挑戰(zhàn)。很少有組織和機構(gòu)能支付得起如此龐大的投資。因為成本的原因，很多人選擇了多樣化的途徑。正如我們所看到的，很多企業(yè)在追求技術(shù)的多樣化。例如，模擬器件工藝就是一個方向。對模擬器件的生產(chǎn)而言，其先進工藝水平通常比數(shù)字芯片落后兩代，老一點的技術(shù)肯定比新技術(shù)便宜，其投資相應(yīng)也會減少很多。但是，天下沒有免費的午餐，模擬領(lǐng)域也必須應(yīng)對系統(tǒng)集成過程中的很多問題。事實上，在任何一個領(lǐng)域，如果想在演進中脫穎而出，都必須面對不同的挑戰(zhàn)，戰(zhàn)勝不同的困難。同樣，在這一過程中，在任何一個領(lǐng)域，都有贏家和輸家。問：我們看到“MorethanMoore’s”是在2005年的技術(shù)路線圖中提出的。在2007年的技術(shù)路線圖中，認(rèn)為“MorethanMoore’s”技術(shù)在應(yīng)用中的比重會越來越大。如何理解比重越來越大的概念？答：我們很難從產(chǎn)能上計算“MorethanMoore’s”技術(shù)的比重，但我們看到，的確有越來越多采用多重技術(shù)的產(chǎn)品，也有相關(guān)的技術(shù)策略或戰(zhàn)略被制定出來，或者被整合到現(xiàn)有公司的技術(shù)中去。由于成本和應(yīng)用的原因，“MorethanMoore’s”技術(shù)會變得越來越普遍。人們對于“MorethanMoore’s”技術(shù)的認(rèn)知程度和關(guān)注程度會越來越高。這是顯而易見的事情。問：在半導(dǎo)體工藝進入90納米節(jié)點以前，技術(shù)路線圖中所介紹的內(nèi)容都是比較明確的，但在90納米之后，由于工藝技術(shù)越來越復(fù)雜，技術(shù)路線的內(nèi)容也出現(xiàn)了分化?，F(xiàn)在的路線圖談的內(nèi)容是截止到2020年之前的。請問ITRS組織如何應(yīng)對這種挑戰(zhàn)？技術(shù)路線圖會不會停滯下來？另外，從今后的發(fā)展來看，成本是否會成為左右行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力？答：國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖在制定的過程中確實遇到了一些挑戰(zhàn)，我們也試圖把目光放得更長遠一些。例如，我們增加了新型元器件的章節(jié)。但對于新型元器件具體的發(fā)展?fàn)顩r，我們沒有做出完美的預(yù)測。這并不意味著2020年以后，我們的路線圖就要停掉了。對于一些基礎(chǔ)性的問題，如果從較長遠的角度來考慮的話，我們會采取替代的方案。目前我們堅持制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來15年的發(fā)展路線，但在這個過程中也會有一些變化。隨著器件特征尺寸的縮小，工藝技術(shù)日益復(fù)雜化。在這個過程中，產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了多樣化的工藝技術(shù)。而且，在遵循摩爾定律的技術(shù)發(fā)展過程中，在設(shè)備和應(yīng)用方面也出現(xiàn)了分化。其實，各種新的解決方案都是為了實現(xiàn)某種功能，這種功能是具有普遍意義的。因此，我們路線圖的關(guān)注點是各種器件的功能，而不是具體的解決方案。當(dāng)然，器件功能的需求也在不斷改變，我們會持續(xù)關(guān)注這種變化。發(fā)展中國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以成本作為推動力，在今后10年趕上發(fā)達國家并轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的國家，這種可能性是存在的。但是，如果技術(shù)進步被完全商品化，無法再取得新的突破，技術(shù)就停滯了，半導(dǎo)體行業(yè)不會如此。半導(dǎo)體行業(yè)是一個充滿了活力和創(chuàng)造力的行業(yè)，如果某一條路走不通的話，業(yè)界人士會選擇走另外一條路去持續(xù)創(chuàng)新。

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  • 意法半導(dǎo)體展出最新高清解決方案

    中國是全球最大的電視機市場，數(shù)字化進程則是目前機頂盒市場發(fā)展的最主要驅(qū)動力。除了國內(nèi)市場的強勁需求，國外市場也是中國機頂盒廠商的重要增長點。2009年10月26日，機頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）在國際傳輸與覆蓋研討會ICTC2009上，以“盡享高清為中國有線電視傳遞全新的高清用戶體驗”為主線，展示了豐富的數(shù)字消費前沿產(chǎn)品和解決方案，為高清用戶提供了全新的體驗。   中國是全球最大的電視機市場，數(shù)字化進程則是目前機頂盒市場發(fā)展的最主要驅(qū)動力。除了國內(nèi)市場的強勁需求，國外市場也是中國機頂盒廠商的重要增長點。據(jù)獨立分析機構(gòu)iSuppli最新數(shù)據(jù)，目前全球機頂盒年產(chǎn)量約為1。05億臺，超過69%的產(chǎn)品為中國制造。   在ICTC2009研討會上，意法半導(dǎo)體針對中國市場需求，圍繞綠色數(shù)字消費、新型運營服務(wù)模式及突破性用戶體驗的理念，集中展示了低能耗、更多服務(wù)和高品質(zhì)視聽體驗的先進解決方案。   針對低成本的互動有線電視應(yīng)用，意法半導(dǎo)體展出了低成本單芯片——有線QAM調(diào)制器/MPEG2解碼器芯片STi5197。該產(chǎn)品可以支持有線電視解調(diào)、解碼和處理，具有更高集成度，USB和以太網(wǎng)接口可以支持更多的增值服務(wù)功能，并擁有完整的數(shù)字錄像和視頻點播功能。支持中國AVS高清標(biāo)準(zhǔn)的STi7106雙模機頂盒平臺，擁有多標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用靈活的高性能解碼器，支持多路獨立碼流傳送和多信源高清解碼，還支持多路USB接口、多路以太網(wǎng)端口和多路eSATA接口，且能耗較低。   意法半導(dǎo)體基于OpenGL-ES1。1圖形庫開發(fā)的圖形子集，令高清機頂盒擁有具備3D動畫效果的用戶界面。同時，該產(chǎn)品具有杜比數(shù)字加解碼（DDPlus）、高清晰度數(shù)字影院系統(tǒng)（DTS）解碼和支持DRA解碼輸出等功能。另外，該產(chǎn)品還采用了下一代高清機頂盒影像增強技術(shù)，如數(shù)字信號源增強（DSE）技術(shù)、自動對比度增強技術(shù)、銳度增強技術(shù)等，可使機頂盒播放影像工作室級別的高清視頻。

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  • 英特爾核心生產(chǎn)設(shè)備光刻機通關(guān)入?yún)^(qū)

    日前，英特爾大連芯片廠核心生產(chǎn)設(shè)備順利通關(guān)入?yún)^(qū)。這批重要生產(chǎn)設(shè)備的運抵標(biāo)志著英特爾大連芯片廠的安裝調(diào)試進入了新的關(guān)鍵階段。   此次入?yún)^(qū)的設(shè)備是應(yīng)用于晶圓制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的光刻設(shè)備。為確保設(shè)備及時安全入庫，大連開發(fā)區(qū)管委會高度重視，與海關(guān)、商檢、公安等部門密切合作進行了周密的部署和安排。在警車護送下，用專用避震溫控車輛運輸此批設(shè)備，最大限度保證了設(shè)備在運輸過程中不受損害。   據(jù)悉，大連芯片廠建設(shè)進展順利，今年夏末廠區(qū)土建工程完工后，工廠全面進入晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝和調(diào)試階段；目前，英特爾員工規(guī)模已達750人，年底預(yù)計達到1000人。今年大連芯片廠的建設(shè)取得多個階段性成果：3月，首批生產(chǎn)設(shè)備運抵大連；4月，數(shù)據(jù)中心IT機房和綜合辦公大樓相繼啟用；6月，英特爾正式宣布將大連芯片廠制程工藝從90納米升級至65納米；10月，生產(chǎn)線上最核心的設(shè)備開始安裝調(diào)試。

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