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  • “新摩爾定律”漸行漸近 催生需求驅(qū)動(dòng)型創(chuàng)新革命

    引言：半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變，消費(fèi)者所要求的附加價(jià)值不再是更多產(chǎn)的消費(fèi)電子設(shè)備，而轉(zhuǎn)變?yōu)槌尚滦椭悄墚a(chǎn)品；全球老齡化趨勢(shì)帶來了對(duì)醫(yī)療設(shè)備和食品安全的需求；環(huán)保意識(shí)的提升需要智能“綠色”解決方案；交通領(lǐng)域，IC創(chuàng)新可確保安全、克服交通擁堵，還可為在路上的人們提供實(shí)時(shí)信息、娛樂和服務(wù)……要適應(yīng)已截然不同的經(jīng)濟(jì)狀況，就必須采取創(chuàng)新戰(zhàn)略，創(chuàng)新的重點(diǎn)也將從生產(chǎn)力轉(zhuǎn)向優(yōu)質(zhì)生活收益……幾十年來，摩爾定律的生產(chǎn)力效益一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，由此催生了超快速數(shù)字處理器、更寬帶寬，以及大幅提升數(shù)據(jù)傳輸量大、存儲(chǔ)量大的應(yīng)用(如PC、手機(jī)等)的生產(chǎn)力所需的超大存儲(chǔ)器。然而，IC產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)學(xué)和社會(huì)的進(jìn)步正給半導(dǎo)體行業(yè)帶來革命性轉(zhuǎn)變。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著雙重挑戰(zhàn)：一方面，利用先進(jìn)CMOS技術(shù)開發(fā)SoC的成本飛漲；另一方面，體積的繼續(xù)縮小將把摩爾定律推向末路。同時(shí)，消費(fèi)者所要求的附加價(jià)值不再是更多產(chǎn)的消費(fèi)電子設(shè)備，而轉(zhuǎn)變?yōu)槌尚滦椭悄墚a(chǎn)品；全球老齡化趨勢(shì)帶來了對(duì)醫(yī)療設(shè)備和食品安全的需求；環(huán)保意識(shí)的提升需要智能“綠色”解決方案；交通領(lǐng)域，IC創(chuàng)新可確保安全、克服交通擁堵，還可為在路上的人們提供實(shí)時(shí)信息、娛樂和服務(wù)……這些應(yīng)用，以及許多其他應(yīng)用，通常都是通過整合現(xiàn)有CMOS技術(shù)和“新摩爾定律“的技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的——“新摩爾定律“的技術(shù)包括模擬混合信號(hào)、高壓和超低功耗等。向多技術(shù)設(shè)備的轉(zhuǎn)變還將影響設(shè)計(jì)和架構(gòu)方法、建模和特性及系統(tǒng)架構(gòu)。最終，現(xiàn)有的聯(lián)合研發(fā)模式將發(fā)生改變，新的生態(tài)系統(tǒng)將形成。從CMOS驅(qū)動(dòng)的技術(shù)融合到技術(shù)多樣化的革命性轉(zhuǎn)變，為半導(dǎo)體制造商帶來了新的差異化途徑，以及更誘人的新業(yè)務(wù)機(jī)遇。 只有擁有多技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的廠商，以及恩智浦半導(dǎo)體之類的生態(tài)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)者，才能在這些新興市場占據(jù)一席之地。從生產(chǎn)力到優(yōu)質(zhì)生活的革命性轉(zhuǎn)變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個(gè)相對(duì)年輕的產(chǎn)業(yè)，自摩爾定律首次預(yù)測硅片上晶體管的數(shù)量每18個(gè)月翻一番以來，半導(dǎo)體設(shè)備制造商一直追求的都是生產(chǎn)力收益。事實(shí)證明，這一定律確實(shí)沒錯(cuò)。生產(chǎn)率已經(jīng)降低了晶體管的成本，以至于如今消費(fèi)應(yīng)用所需支付得起的SoC可能包括幾億個(gè)晶體管。這一巨大的生產(chǎn)力收益成就了今天我們隨處可見的電子應(yīng)用?，F(xiàn)在摩爾定律走向末路了么？回答是否定的，但是生產(chǎn)時(shí)晶體管的密度增加了，開發(fā)相應(yīng)工藝的成本也隨之增加。結(jié)果是，如今最成本經(jīng)濟(jì)的IC解決方案不一定基于市場上最小(也最昂貴)的CMOS技術(shù)。航空業(yè)也上演了從性能到經(jīng)濟(jì)學(xué)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)這一轉(zhuǎn)變。革命型的協(xié)和客機(jī)(Concorde)數(shù)十年來速度不斷加快，盡管最高時(shí)速打破記錄高達(dá)每小時(shí)2000公里，還是沒能成為空中客機(jī)的新標(biāo)準(zhǔn)。從巴黎飛到紐約，Concorde僅需3個(gè)小時(shí)，本以為Concorde將因此設(shè)定新的行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。然而，經(jīng)濟(jì)學(xué)法占了單純性能的上風(fēng)——過度油耗造成機(jī)票價(jià)格上漲，高到難以承受的地步，最終Concorde只能藏于博物館。航空業(yè)平均速度為每小時(shí)1000公里，這就是它的經(jīng)濟(jì)學(xué)平衡點(diǎn)，這一速度已經(jīng)保持多年，迄今未變。這是否意味著航空業(yè)創(chuàng)新的終結(jié)呢？恰恰相反。創(chuàng)新轉(zhuǎn)向?yàn)槌丝汀C(jī)組人員和航線提供其他價(jià)值，而不僅僅是速度。飛機(jī)變得更安全、更舒適、更成本經(jīng)濟(jì)、油耗更低、噪音更低。恩智浦預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)也會(huì)發(fā)生類似的轉(zhuǎn)變，創(chuàng)新將從生產(chǎn)力轉(zhuǎn)向優(yōu)質(zhì)生活收益。和航空業(yè)類似，對(duì)于生活(生命)來說，還有比速度更重要的事情。因此，主宰半導(dǎo)體工藝技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律仍將在少數(shù)高產(chǎn)量領(lǐng)域發(fā)揮作用。一旦物理功能與經(jīng)濟(jì)可行性交匯平衡，它將不復(fù)存在。社會(huì)趨勢(shì)推動(dòng)新摩爾定律技術(shù)的發(fā)展社會(huì)發(fā)展趨勢(shì)為節(jié)能消費(fèi)電子產(chǎn)品、照明產(chǎn)品、醫(yī)療診斷設(shè)備、食品安全和交通管理系統(tǒng)領(lǐng)域提供先進(jìn)IC的廠商帶來了巨大的商機(jī)。這些市場的成長并未因經(jīng)濟(jì)放緩而止步。因?yàn)槎鄶?shù)芯片創(chuàng)新可帶來可觀的投資回報(bào)(ROI)；與降低能耗、減少醫(yī)療開支、減少交通擁堵帶來的經(jīng)濟(jì)損失相比，產(chǎn)品成本很容易被扳平。這樣，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，真正由需求驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新可以自己為自己買單。創(chuàng)造定制化解決方案如今市場越來越復(fù)雜，要求針對(duì)特定應(yīng)用領(lǐng)域制定優(yōu)化的解決方案。這就需要OEM、半導(dǎo)體廠商以及生態(tài)系統(tǒng)中的更多成員，進(jìn)行更精誠的合作。這將有助于加速創(chuàng)新，讓OEM有更多機(jī)會(huì)構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)。從初期就開始協(xié)同合作，可以確保IC與OEM產(chǎn)品的完美整合，縮短開發(fā)時(shí)間與成本，盡早進(jìn)入市場。峰力聽力(Phonak)與恩智浦的合作就是一個(gè)很好的例子。峰力聽力采用恩智浦的超低功率無線技術(shù)，共同開發(fā)新一代的助聽器。這種磁感應(yīng)技術(shù)不僅功耗低，也不會(huì)與身體組織互相作用，有別于傳統(tǒng)的射頻無線電。由于峰力聽力與恩智浦在研發(fā)階段就進(jìn)行了真正意義上的合作，才得以快速開發(fā)產(chǎn)品，也更容易進(jìn)入市場。我們著重于提供定制化零件，并讓客戶更主動(dòng)地參與研發(fā)過程，因此能夠提供成功商用的產(chǎn)品，并藉此獲得絕佳的市場機(jī)會(huì)。游戲規(guī)則仍然是：創(chuàng)新半導(dǎo)體市場競爭十分激烈，毛利持續(xù)下降，投入超過20%的銷售收入的進(jìn)行研發(fā)工作已經(jīng)不再必要。不過出于成本考慮而暫緩創(chuàng)新，是行不通的。我們很清楚，不論是先進(jìn)的CMOS SoC，或是漸行漸近的新摩爾定律的應(yīng)用，創(chuàng)新都將繼續(xù)扮演半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力。要適應(yīng)已截然不同的經(jīng)濟(jì)狀況，就必須采取創(chuàng)新戰(zhàn)略。業(yè)界必須采取更靈巧的方式進(jìn)行創(chuàng)新。創(chuàng)新不能恪守 CMOS 藍(lán)圖的既有路線，而必須通過現(xiàn)有及新興技術(shù)有創(chuàng)意的結(jié)合，創(chuàng)造專為客戶量身訂制的智能解決方案?；诙嘀丶夹g(shù)(新摩爾定律)的應(yīng)用趨勢(shì)有助于創(chuàng)新，并且不需要先進(jìn)CMOS技術(shù)昂貴的開發(fā)成本。采用更靈巧的創(chuàng)新方式，也代表我們可以與客戶合作，創(chuàng)造量身打造的解決方案，并可降低成本，加速上市時(shí)間。采用更聰明的創(chuàng)新方式，還意味著我們需要將合作擴(kuò)展到更廣大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，包括各個(gè)機(jī)構(gòu)、大學(xué)、政府以及標(biāo)準(zhǔn)化組織。創(chuàng)新仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的必備條件，只不過這不是唯一的出路。公司若愿意追隨創(chuàng)新趨勢(shì)，抽身于不顧成本及功耗極限地對(duì)速度的無盡追求，將有機(jī)會(huì)創(chuàng)造利潤客觀的技術(shù)，不僅受益于公司自身，并最終受益于整個(gè)社會(huì)。

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  • 西門子公司再次進(jìn)行撒哈拉沙漠太陽能項(xiàng)目規(guī)劃

    西門子公司、慕尼黑再保險(xiǎn)公司和10家公司計(jì)劃制定藍(lán)圖，他們將利用撒哈拉大沙漠得太陽能，使歐洲家園獲得額外的電力。   多年的設(shè)計(jì)擺在德國推動(dòng)者面前，然后開始處理金融和政治障礙的風(fēng)險(xiǎn)，可能需要約555億美元的投資，西門子發(fā)言人阿爾方Benzinger表示。在他接受采訪之前，公司在德國慕尼黑簽署了一項(xiàng)諒解備忘錄。   西門子公司，是德國最大的工程公司，將努力證明Desertec項(xiàng)目具有成本效益，在本世紀(jì)中葉，利用來自太陽電纜管道的免費(fèi)的能源提供的百分之十五的歐洲電力需求。支出可能有助于刺激阿爾及利亞和摩洛哥的經(jīng)濟(jì)增長。   

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  • 代工新創(chuàng)企業(yè)Lfoundry創(chuàng)始人展望后市行情

    Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通過以管理者收購的方式買下一條瑞薩科技公司生產(chǎn)線而成立的公司，在目前這個(gè)半導(dǎo)體歷史上最糟糕的危機(jī)背景下公司已經(jīng)啟動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)。雖然一些觀察人士認(rèn)為代工市場已經(jīng)擁擠不堪，兼并重組不可避免，特別是在歐洲，但LFoundry創(chuàng)始人兼管理總監(jiān)Michael Lehnert對(duì)公司未來充滿信心。   Lehnert: 我們發(fā)現(xiàn)今年第二季度特別是第三季度的定單數(shù)量已有所回升   許多芯片公司、無工廠設(shè)計(jì)公司和制造商都認(rèn)為市場前景很不明朗。你能幫助我們看到更好的未來嗎？   Lehnert: 包括芯片買主在內(nèi)的每個(gè)人都很難給出具體的預(yù)測，我們的客戶在這方面也不例外。我們?cè)谌绾我约昂螘r(shí)出現(xiàn)上升趨勢(shì)方面沒有很多可信的數(shù)據(jù)。另外，我們很大程度上還依賴于我們以前的母公司瑞薩科技，他們?nèi)允俏覀冊(cè)?009年的主要客戶。當(dāng)然以后我們還會(huì)增加更多的客戶。因此今年客戶輸入數(shù)據(jù)非常有限。目前我能明確的是，市場已經(jīng)明顯見底。我們發(fā)現(xiàn)今年第二季度特別是第三季度的定單數(shù)量已有所回升。   好吧，也許我們可以這么說，在你看來市場前景還不錯(cuò)，因?yàn)槟銚碛械倪@個(gè)主要客戶能夠保證你的生產(chǎn)線達(dá)到一定水平的利用率。   我對(duì)這個(gè)倒不會(huì)過高估計(jì)，因?yàn)樵摽蛻羧钥梢栽谖覀?、其它代工廠和內(nèi)部生產(chǎn)線之間轉(zhuǎn)移制造定單。我們受益于高質(zhì)量和交貨能力，這也是為何我們能獲得多個(gè)額外定單的原因。不過這并不意味著市場需求已經(jīng)上升。   最近亞洲的一些大型代工廠報(bào)道稱他們的制造產(chǎn)能利用率已經(jīng)有所提高。那么較小的歐洲代工服務(wù)供應(yīng)商也出現(xiàn)這種情況了嗎？   我們的許多客戶仍處在原型設(shè)計(jì)階段，或處在項(xiàng)目準(zhǔn)備階段?；谶@個(gè)原因，來自我們客戶的有關(guān)想法是他們非常希望2010年經(jīng)濟(jì)能夠恢復(fù)。對(duì)于今年我沒什么好說的，因?yàn)楫a(chǎn)量仍然非常少，生產(chǎn)還遠(yuǎn)沒有達(dá)到滿負(fù)荷狀態(tài)。我們是從去年才開始提供代工服務(wù)的。   你剛才提到的目前有所回升是基于客戶必須重新進(jìn)貨這個(gè)事實(shí)，但在填滿倉庫后需求將繼續(xù)保持在與以前相同的低水平上，對(duì)嗎？   是的，這很有可能，因此我們密切關(guān)注著事情的發(fā)展。我們并不認(rèn)為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)恢復(fù)正常，就象沒有發(fā)生什么事情一樣。今后的增長無疑會(huì)低于以前，每個(gè)人都很謹(jǐn)慎，他們無意定購比重新進(jìn)貨所需數(shù)量更多的產(chǎn)品。確實(shí)，我們客戶的倉庫或多或少有點(diǎn)空，向他們遞交的每個(gè)定單都會(huì)立即引發(fā)給芯片制造商的定單。這些定單目前已經(jīng)完成，但半導(dǎo)體行業(yè)還遠(yuǎn)未達(dá)到較早前的水平。目前我們的行動(dòng)非常謹(jǐn)慎。   技術(shù)領(lǐng)先代工廠的低利用率使得他們要承受很大的價(jià)格壓力。你認(rèn)為在模擬/混合信號(hào)代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域有著類似的價(jià)格變化壓力嗎？   不盡然。與數(shù)字代工廠相比，我們這個(gè)行業(yè)有著非常特殊和不同的客戶要求。在6英寸和8英寸代工廠(我們生產(chǎn)8英寸晶圓)，有著大量的專業(yè)知識(shí)和變化巨大的工藝技術(shù)，而每家代工廠都有不同的處理方法[防止合約輕易的轉(zhuǎn)移]。另外，這些業(yè)務(wù)的設(shè)計(jì)都是本著較長周期的。例如我們?cè)O(shè)定的就是長期合約的價(jià)格。因此我們沒有感覺到這種價(jià)格壓力。如果在模擬/混合信號(hào)代工市場有價(jià)格壓力的話，也是由于從6英寸到8英寸晶圓轉(zhuǎn)變的結(jié)果。這意味著一些較老的技術(shù)更容易經(jīng)受價(jià)格的壓力。對(duì)于特征尺寸在0.35um到0.15um的LFoundry來說價(jià)格壓力很有限。   市場上還有一個(gè)動(dòng)態(tài)，即傾向于大型先進(jìn)的代工廠，因?yàn)榧稍O(shè)備制造商(IDM)正在精簡制造業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)用生產(chǎn)外包。象你們這樣的公司能夠受益于這種變化嗎？   最近的市場研究預(yù)測，65nm尺寸以下的代工業(yè)務(wù)在今年幾年中將增長特別迅速。LFoundry無法從這一趨勢(shì)中獲益，因?yàn)槲覀兊墓に嚭驮O(shè)備都是0.13um以上的。我們目前還無法為65nm及以下尺寸的市場領(lǐng)域提供服務(wù)，象德國德累斯頓市的GlobalFoundries就是面向這一市場的公司。模擬領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)是轉(zhuǎn)向200mm晶圓，特征尺寸是180nm和130nm。這才是LFoundry公司能夠從中獲益良多的趨勢(shì)。   那些精簡制造業(yè)務(wù)的IDM與你們有競爭關(guān)系嗎？他們自己的制造產(chǎn)能一般都吃不飽。從第三方接受定單可能是一種可行的做法，但這種做法會(huì)給LFoundry這樣的公司增加競爭壓力。   關(guān)鍵是這些生產(chǎn)線是否可以保持贏利。IDM必須從代工廠獲得內(nèi)包定單才能達(dá)成上述目標(biāo)。但LFoundry主要的利潤來源不是來自外包的IDM制造任務(wù)，而是來自無工廠設(shè)計(jì)公司。除了瑞薩外我們還沒有其它客戶能轉(zhuǎn)向這種策略。我傾向于相信，這些IDM一旦無法完全利用自己的產(chǎn)能他們就會(huì)被迫合并這些老的生產(chǎn)線，而這樣做的結(jié)果是對(duì)代工廠提出額外的要求。   未來的增長動(dòng)力是什么？哪些行業(yè)、哪些應(yīng)用會(huì)形成有效需求來滿足你們的生產(chǎn)線？   我們已經(jīng)做了詳細(xì)的市場調(diào)研，結(jié)果清楚地表明，模擬含量很高的市場正在興起，尤其是無線領(lǐng)域。這一領(lǐng)域的發(fā)展通常被冠以“趕超摩爾”的標(biāo)題。這一飛速發(fā)展的市場包括藍(lán)牙、Zigbee、Wi-Fi、WiMAX、NFC和UWB等。調(diào)查資料顯示，這些領(lǐng)域在今后4年里將有非常強(qiáng)勁的增長。就拿UWB這個(gè)免許可且有巨大增長潛力的技術(shù)行業(yè)組織為例，一個(gè)芯片組的硅片面積大約在32平方毫米。從中可以算出，2008年全球市場接近13萬片200mm晶圓。到2012年，這一數(shù)字可能攀升至約40萬片200mm晶圓。市場動(dòng)力包括無線音視頻流的快速增長。對(duì)這個(gè)計(jì)算結(jié)果有影響的因素是，隨著工藝技術(shù)縮小到0.13um以下和設(shè)計(jì)的改進(jìn)，實(shí)際硅片面積可能會(huì)縮小至26平方毫米。Zigbee和WiMAX有著同樣的增長潛力，在今后4年中產(chǎn)量將增長10倍。盡管Wi-Fi已經(jīng)是比較成熟的市場，但由于更多的普及和新技術(shù)的發(fā)展，仍有望增長3倍。[!--empirenews.page--]   由于你們以前的母公司瑞薩將逐漸減少定單，你們必須實(shí)施擴(kuò)張性策略。你們將采用什么樣的獨(dú)特銷售策略來抗衡那些老牌的代工競爭者呢？   我們的商業(yè)模型是成為最先進(jìn)和最靈活的歐洲模擬混合信號(hào)代工廠。我們的基本思路是要與我們的客戶保持長期的合作伙伴關(guān)系。由于在歐洲生產(chǎn)，因此我們能接近我們的主要客戶，LFoundry能提供極具優(yōu)勢(shì)的價(jià)格。隨著通信應(yīng)用所需帶寬的增加，對(duì)我們提出的要求也越來越高。最終導(dǎo)致設(shè)計(jì)越來越大，越來越復(fù)雜，需要更多的硅片面積。這些設(shè)計(jì)的數(shù)字部分相對(duì)較小，因此面積縮小的程度很有限。但通過利用先進(jìn)技術(shù)將多芯片設(shè)計(jì)整合成單芯片解決方案可以獲益良多。基于此，模擬、數(shù)字和高壓電路的整合，特別是在汽車市場，將要求在今后5年內(nèi)把特征尺寸從180nm縮小到110nm。在這些調(diào)查數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，我們將通過制造更多高性價(jià)比的8英寸晶圓代替6英寸晶圓來向客戶提供更多的附加值。隨著蘭茨胡特裝置在兩年內(nèi)完成分期清償，支持200mm生產(chǎn)線的聲音將更加強(qiáng)烈，因?yàn)?00mm裝置的維護(hù)成本與6英寸裝置是相同的，但200mm裝置生產(chǎn)的硅片面積接近2倍。   在這一尺寸領(lǐng)域有沒有技術(shù)能組成競爭性的前沿技術(shù)？   我們目前正在開發(fā)自己的模擬IP系列產(chǎn)品。對(duì)模擬/混合信號(hào)代工廠來說，重要的是能提供有自己特色的IP，因?yàn)檫@樣做有助于提高客戶的忠誠度。這種IP可以與客戶一起合作開發(fā)來需要滿足他們的特殊要求。   人無遠(yuǎn)慮，必有近憂。除了當(dāng)下的危機(jī)外，你如何評(píng)估市場前景？   我們將建立用戶伙伴關(guān)系，創(chuàng)建特殊用戶IP來滿足不斷增長的市場需求。我們確信我們的產(chǎn)品可以滿足強(qiáng)勁需求，這是我們已經(jīng)經(jīng)歷過的。我們期望2012或2013年左右有爆發(fā)性的增長，其源動(dòng)力則來自單片解決方案集成數(shù)字、模擬和高壓電路的創(chuàng)新舉措。我們有充分理由相信我們的技術(shù)將幫助我們獲取很大的市場份額。   歐洲作為半導(dǎo)體制造基地今后有前途嗎？   這點(diǎn)很顯然。歐洲制造很重要，因?yàn)閇汽車]供應(yīng)鏈以及電子行業(yè)中的創(chuàng)新將繼續(xù)受到半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的推動(dòng)。如果需要在歐洲維持這種創(chuàng)新動(dòng)力，那么在設(shè)計(jì)師、開發(fā)人員、用戶以及本地制造商之間必需盡可能保持緊密的合作。尤其在德國，其創(chuàng)新動(dòng)力很大程度上源自中小規(guī)模企業(yè)，更有必要加強(qiáng)制造產(chǎn)業(yè)內(nèi)的合作關(guān)系。我甚至認(rèn)為有足夠的空間容納兩到三個(gè)歐洲代工廠。

    半導(dǎo)體 晶圓 創(chuàng)始人 BSP FOUNDRY

  • 三星電子和海力士半導(dǎo)體股價(jià)跳漲,受英特爾業(yè)績扶助

    7月15日電---在英特爾IMTC.O公布業(yè)績後,韓國三星電子(005930.KS: 行情)和海力士半導(dǎo)體(000660.KS: 行情)的股價(jià)雙雙跳漲. 截至0026GMT,三星電子上漲4.73%至664,000韓圜,超過韓國大盤的漲幅2%.該股一度觸及665,000韓圜,為2008年6月以來的最高日內(nèi)水準(zhǔn).   海力士半導(dǎo)體股價(jià)上漲3%至15,200韓圜.

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 英特爾 三星電子 海力士

  • 多晶硅上游原料冶金硅價(jià)格重挫 由每公斤3美元跌至1~2美元

    多晶硅(Poly-Si)上游原料冶金硅(Metallurgical-Grade Silicon)價(jià)格2008年受大陸以節(jié)能開采為由提升出口稅，價(jià)格一路由2007年每公斤1~2美元漲至2008年的3美元，漲幅超過50%，但2009年上半年受到各主力應(yīng)用產(chǎn)業(yè)需求不振的影響，近期每公斤報(bào)價(jià)又降至2007年水位，不過，在各產(chǎn)業(yè)漸有復(fù)蘇現(xiàn)象，冶金硅的報(bào)價(jià)是否再受波動(dòng)，值得關(guān)注。   再生能源業(yè)者表示，太陽能暨半導(dǎo)體用料多晶硅的上游原材料為冶金硅，其80%的主要產(chǎn)地來自于大陸，2008年由于各類原物料飆漲及大陸當(dāng)局有監(jiān)于冶金硅料源開采耗能性強(qiáng)，所以取消退稅制度即提升出口稅，并且要求一些不好的硅礦區(qū)停產(chǎn)，導(dǎo)致2008年下半冶金硅的價(jià)格由2007年每公斤1~2美元飆升至3美元，平均漲幅超過50%。   由于2008年正值太陽光電產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求期，尤其多晶硅缺料問題嚴(yán)重、價(jià)格飆漲，業(yè)者的獲利率高，所以最上游礦原物料漲價(jià)并未反應(yīng)到終端售價(jià)端。   再生能源業(yè)者指出，不論是半導(dǎo)體或太陽能產(chǎn)業(yè)所用的多晶硅，還不是冶金級(jí)硅最大宗的需求者，全球約有3分之1的冶金硅主要供應(yīng)在汽車產(chǎn)業(yè)，2009年上半受到全球金融風(fēng)暴的影響，全球經(jīng)濟(jì)受波及，尤其是向來穩(wěn)固的汽車工業(yè)也遇上百年未有的巨大波動(dòng)并遭逢一連串破產(chǎn)危機(jī)。   受到上述各產(chǎn)業(yè)上半年需求不振的波及，冶金級(jí)硅在2009年第2季才反應(yīng)終端需求不振的影響，每公斤價(jià)格下滑至2007年約1~2美元的水平。   第3季初太陽光電產(chǎn)業(yè)需求反彈，相關(guān)產(chǎn)業(yè)，包括半導(dǎo)體等也跟著一路復(fù)蘇，而管制冶金硅開采的政策未曾改變，后續(xù)料源的供需情況是否會(huì)影響價(jià)格再度波動(dòng)？有待觀察，尤其目前多晶硅價(jià)格已達(dá)低點(diǎn)，原材料價(jià)格改變觸發(fā)產(chǎn)品漲價(jià)的機(jī)會(huì)也提升。   太陽能業(yè)者表示，多晶硅制造最大的成本來自化學(xué)氣化過程，與使用的氣體，上游冶金硅雖然受到開采的限制，但依目前太陽光電產(chǎn)業(yè)運(yùn)作的情況來看，影響仍不大。  

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 光電 多晶硅 BSP

  • 海力士半導(dǎo)體新產(chǎn)能投資將削減45%

    全球第二大芯片生產(chǎn)商-韓國海力士半導(dǎo)體周五表示，將把一項(xiàng)新產(chǎn)能的投資削減45%至2.1兆(萬億)韓元(16.4億美元)，并將把投資期延長兩年至2011年。    海力士半導(dǎo)體在一份提交給韓國證交所的文件中稱，將在2007年4月至2011年12月之間，將資本金的24.6%用于投資,擴(kuò)大忠州(Chungju)工廠12寸晶圓的產(chǎn)能。    該公司董事會(huì)于2007年4月作出決定，原本計(jì)劃在2007年4月至2009年7月間投資3.8兆韓元，或資本金的44.5%，用于該項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。    該公司表示，修改投資計(jì)劃是因?yàn)樯虡I(yè)環(huán)境發(fā)生了變化。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶圓 海力士 BSP

  • IC Insights：09年下半年半導(dǎo)體全球銷售額將比上半年增長18％

    美國調(diào)查公司ICInsights發(fā)布預(yù)測稱，2009年下半年半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇。預(yù)計(jì)09年下半年半導(dǎo)體的全球銷售額將比上半年增長18％，全球半導(dǎo)體代工銷售額將同比增長43％。   該公司表示，全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體市場在09年第一季度已經(jīng)觸底。09年上半年由于電子產(chǎn)品受季節(jié)因素影響銷量降低、半導(dǎo)體進(jìn)行庫存調(diào)整以及經(jīng)濟(jì)衰退等原因，業(yè)績較為低迷，但預(yù)計(jì)下半年將實(shí)現(xiàn)正增長。電子產(chǎn)品因季節(jié)因素銷量增加、半導(dǎo)體進(jìn)行庫存補(bǔ)充及全球GDP增長將對(duì)其起到推動(dòng)作用。   ICInsights預(yù)測，09年下半年半導(dǎo)體全球銷售額將比上半年增長18％，達(dá)到990億美元。除了平均售價(jià)上漲之外，電子產(chǎn)品因季節(jié)關(guān)系銷量增加也做出了貢獻(xiàn)。預(yù)計(jì)09年下半年全球半導(dǎo)體代工銷售額將同比增長43％，達(dá)到99億美元。ICInsights表示，“值得關(guān)注的是，09年第二季度的全球銷售額達(dá)到了上季度的2倍左右”。   ICInsights認(rèn)為“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷的背景下，受打擊最嚴(yán)重的”半導(dǎo)體裝置廠商能夠在09年下半年喘口氣。因?yàn)?9年下半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備投資額將比上半年增加28％。ICInsights調(diào)查的主要半導(dǎo)體廠商預(yù)定將09年設(shè)備投資額的絕大部分投放到09年下半年。比如，韓國海力士半導(dǎo)體（HynixSemiconductor）09年的設(shè)備投資額方面，30％用于上半年，剩余的70％則計(jì)劃用于下半年。   09年下半年供貨量有望大幅增長的電子產(chǎn)品為手機(jī)和個(gè)人電腦。預(yù)計(jì)09年下半年的手機(jī)供貨量將比上半年增長18％，達(dá)到5億9500萬部，個(gè)人電腦供貨量同比增長15％，達(dá)到1億4790萬臺(tái)。

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  • 英特爾等美股三大科技巨頭本周發(fā)財(cái)報(bào)

    7月13日中午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，本周將有多家IT巨頭公布財(cái)報(bào)，包括芯片業(yè)龍頭英特爾、搜索引擎龍頭谷歌和手機(jī)大廠諾基亞等，臺(tái)灣臺(tái)積電、硅品、聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)半導(dǎo)體指標(biāo)股，本周也將進(jìn)行除權(quán)息。   業(yè)界普遍預(yù)計(jì)英特爾公布的營收、獲利將雙雙大跌，但華爾街預(yù)期，英特爾將提出芯片市場已趨穩(wěn)定樂觀信息；美國銀行上周調(diào)升英特爾評(píng)級(jí)，原因就是“明確跡象顯示需求反轉(zhuǎn)”。   美歐亞股市本周進(jìn)入超級(jí)財(cái)報(bào)周，臺(tái)灣臺(tái)積電、硅品、聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)半導(dǎo)體指標(biāo)股，本周也將進(jìn)行除權(quán)息。法人表示，臺(tái)積電、硅品、聯(lián)發(fā)科的除權(quán)息表現(xiàn)攸關(guān)類股第三季行情，即將公布財(cái)報(bào)的英特爾、諾基亞對(duì)全球景氣的看法，也會(huì)影響市場信心，本周美股超級(jí)財(cái)報(bào)周的氣氛，將成為影響臺(tái)積電、硅品、聯(lián)發(fā)科等除權(quán)息走勢(shì)的首要觀察指標(biāo)。   英特爾第二季營收預(yù)估為72億美元，每股盈余7美分。此水準(zhǔn)遠(yuǎn)不及去年同期營收95億美元，每股盈余28美分。有些分析師則看好整體芯片業(yè)好轉(zhuǎn)?！白罱恼w資料顯示，終端需求已開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，芯片業(yè)景氣也將反轉(zhuǎn)，”美國銀行分析師薩米特·德翰達(dá)(Sumit Dhanda)表示，他并調(diào)升整個(gè)芯片業(yè)的投資評(píng)等。   至于手機(jī)廠，根據(jù)路透社訪問31名分析師結(jié)果，諾基亞第二季獲利預(yù)計(jì)較一年前大跌72%，手機(jī)銷售量預(yù)估9930萬部，比一年前減少19%。   分析師表示，由于這些個(gè)股代表個(gè)人電腦及手機(jī)通訊兩大領(lǐng)域，近期除了蘋果因?yàn)樾驴頸Phone(手機(jī)上網(wǎng))推出稍稍激勵(lì)股價(jià)外，近期包括英特爾、高通、博通及諾基亞等，近一個(gè)月來股價(jià)均呈現(xiàn)盤整，具代表性的科技股表現(xiàn)平平，此讓市場在超級(jí)財(cái)報(bào)周前態(tài)度轉(zhuǎn)為觀望，對(duì)于下半年傳統(tǒng)旺季不敢太樂觀預(yù)期。

    半導(dǎo)體 諾基亞 英特爾 臺(tái)積電 BSP

  • 恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

    如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場的趨勢(shì)?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”　　換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示?！　artner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長20.1%。

    半導(dǎo)體 芯片 IC GARTNER JOHNSON

  • Aehr Test接獲臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商的設(shè)備訂單

            Aehr Test Systems (AEHR)宣布，從宜特科技(Integrated Service Technology，IST)接獲後續(xù)訂單，供應(yīng)新款先進(jìn)燒錄與測試系統(tǒng)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體廠商 TEST INTEGRATED BSP

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)加大對(duì)封測業(yè)的整合力度

    一、國內(nèi)半導(dǎo)體封測業(yè)現(xiàn)狀     1、封測業(yè)仍據(jù)國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山     在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)更是充滿生機(jī)。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封測業(yè)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體，其銷售收入一度占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的70%以上，封裝測試行業(yè)銷售收入的增長對(duì)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起著極大的帶動(dòng)作用。同時(shí)也有效帶動(dòng)近幾年IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈比例正逐步趨于合理，其趨勢(shì)是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測業(yè)比重則逐步下降，但封測行業(yè)仍占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2008年全國IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246億元,封測業(yè)為618.8億元,占比高達(dá)49.67%。2008年中國大陸前十大封測企業(yè),如表1所示。 表1：2008年中國大陸前十大封測企業(yè) 序公司名稱 所在地區(qū)2008年?duì)I業(yè)收入(億元)1飛思卡爾（中國）天津116.082 奇夢(mèng)達(dá)科技蘇州85.953威訊聯(lián)合北京45.014江蘇新潮集團(tuán)（長電科技）江蘇 39.885上海松下公司上海39.076賽意法深圳 35.57瑞薩半導(dǎo)體 北京28.838南通華達(dá)集團(tuán)（通富微電） 江蘇 26.6 9英飛凌(蘇州)江蘇23.19 10三星電子蘇州20.9    在國內(nèi)封測企業(yè)的發(fā)展上，以長電科技、通富微電、天水華天等為代表的國內(nèi)本土封測企業(yè)已經(jīng)成長起來，這些企業(yè)不僅在生產(chǎn)經(jīng)營上具備了較大規(guī)模，而且在技術(shù)上也開始向國際先進(jìn)水平靠攏。與此同時(shí)，跨國半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，Intel、ST、Infineon、瑞薩、東芝、三星等國際主要半導(dǎo)體公司已先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設(shè)立了封裝測試基地，目前全球前20大半導(dǎo)體廠商中已經(jīng)有14家在國內(nèi)建立了封裝測試企業(yè)。     從目前國內(nèi)封裝企業(yè)的封裝能力來看，年封裝能力過億塊的企業(yè)有9家，其中長電科技、通富微電、深圳賽意法和天水華天的年封裝能力超過了10億塊。在技術(shù)水平上，國內(nèi)眾多封裝測試企業(yè)技術(shù)水平參差不齊。目前，國內(nèi)本土封測企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國際上的先進(jìn)水平相比存在相當(dāng)差距。但長電科技、通富微電等企業(yè)已經(jīng)在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果。     從產(chǎn)業(yè)鏈三業(yè)合理結(jié)構(gòu)看，近幾年封測業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重應(yīng)繼續(xù)有所下降，并且這一趨勢(shì)今后還將延續(xù)，這不是說封測業(yè)的規(guī)模有所下降，反之應(yīng)進(jìn)一步做優(yōu)、做大、做強(qiáng)，尤其工藝技術(shù)、品種規(guī)格應(yīng)快速提升，并以此有效帶動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)，封測業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其重要性有增無減。     2、封測業(yè)地區(qū)集中度較高     目前，國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要集中于長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津環(huán)渤海灣地區(qū),中西部地區(qū)的增勢(shì)明顯，其中長三角地區(qū)封測業(yè)占到全國的75%左右。封測產(chǎn)業(yè)集中度最高省份為江蘇,其中江蘇占全國封測業(yè)的59.6%,其次為上海、廣東及西部地區(qū)。但從國內(nèi)封測業(yè)的發(fā)展情況來看，這種格局逐漸被打破,正在重新組合之中。由于半導(dǎo)體封測項(xiàng)目相對(duì)芯片制造項(xiàng)目具有投資較少，技術(shù)難度相對(duì)較低，并能明顯帶動(dòng)就業(yè)更貼近整機(jī)應(yīng)用市場的特點(diǎn)，因而包括廣東、成都、西安等許多省市都將封測業(yè)作為本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，并大力開展這類項(xiàng)目的招商引資，封測業(yè)有可能出現(xiàn)區(qū)域性轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。江蘇省集成電路封裝測試業(yè)是全國的龍頭省份?，F(xiàn)有封測企業(yè)近80家，主要集中在蘇州市、無錫市和南通市，分別占到全省封測業(yè)的61.5％、26.8％和8.0％，三市合計(jì)共占到全省的96.4％。就封測業(yè)經(jīng)濟(jì)形態(tài)來看，蘇州市主要以外資為主，無錫市和南通市主要以民資和合資為主。就封測業(yè)技術(shù)來看呈現(xiàn)高、中、低三個(gè)層次。在集成電路封測上，江蘇省主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，采用DIP、SOP、QFP、PLCC等封裝形式居多。近幾年有很快提高和發(fā)展，正在努力追趕先進(jìn)技術(shù)水平。     江蘇長電科技股份公司有更小型的SOD、SOT（如723、923等）、FQFP、LQFP、SIP、DFN、QFN、FBP、WLCSP、TSSOP、BGA等。該公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FBP平面凸點(diǎn)式封裝具有21項(xiàng)專利，突出高散熱、超導(dǎo)電、低干擾、高可靠、薄小型等優(yōu)點(diǎn)，該公司又是我國民族微電子封測業(yè)規(guī)模最大、品種最全、技術(shù)最優(yōu)的封測企業(yè)。     通富微電合資公司有：DIP、TSOP、SOL、SSOP、LQFP、TQFP、MEMS、MCM(MCP)、SIP、BCC、QFN、BGA等封裝形式，并提供微處理器、數(shù)字、模擬、數(shù)模混合、射頻等電路的FT及PT測試服務(wù)。在汽車電子領(lǐng)域已有多個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。     無錫華潤安盛公司有QFP、LQFP、SSOP、PLCC、FSIP等封裝形式。與新加坡星科金朋公司合資后，在封測技術(shù)上和整體管理上得到了提升，正進(jìn)入快速發(fā)展階段。     3、封測業(yè)產(chǎn)品趨于同質(zhì)化競爭     國內(nèi)封測業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí)中也存在一些突出的問題：首先在整體技術(shù)水平上，國內(nèi)封測行業(yè)仍以TO92、DIP等傳統(tǒng)的中低端封裝形式為主，與國際先進(jìn)水平仍存在較大差距，也已經(jīng)難以滿足國內(nèi)設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)發(fā)展的要求；其次在市場上，目前國內(nèi)封裝企業(yè)主要是接受客戶或母公司的委托加工訂單，服務(wù)性行業(yè)的特點(diǎn)決定了其極易受市場波動(dòng)的影響，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營帶來較大的風(fēng)險(xiǎn)。此外，國內(nèi)測試行業(yè)目前還十分弱小，測試業(yè)務(wù)主要集中在芯片制造和封裝企業(yè)當(dāng)中，獨(dú)立的測試企業(yè)僅有上海華嶺等不足10家，且基本無規(guī)模優(yōu)勢(shì)，難以滿足國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的要求。     我國半導(dǎo)體封測業(yè)總體與國外封測業(yè)尤其與我國臺(tái)灣地區(qū)相比，處于中低端水平。與國際先進(jìn)封測企業(yè)相比，仍有近十年的差距。國內(nèi)封測業(yè)產(chǎn)品仍趨于同質(zhì)化競爭，體現(xiàn)在市場、技術(shù)、成本、資金、人才等方面的惡性競爭，主要表現(xiàn)在封測企業(yè)近幾年來銷售量大幅增長，銷售額停滯不前，效益大幅下滑,企業(yè)缺乏創(chuàng)新造血機(jī)制。     基于產(chǎn)品同質(zhì)化競爭的影響，國內(nèi)民資、股資封測企業(yè)為了在市場上分得一杯羹，不得不競相壓價(jià)。另外，民資、股資封測企業(yè)主要是接受客戶的訂單，其服務(wù)性的特點(diǎn)極易受到市場波動(dòng)的影響，大起大落，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營帶來很大的風(fēng)險(xiǎn)。表現(xiàn)在訂單壓力凸顯，外需下降，內(nèi)需不足。企業(yè)面臨訂單減少的壓力，同時(shí)客戶對(duì)于供貨價(jià)格和付款周期則更加敏感。     在封測業(yè)市場競爭中，資金是主要壓力之一。要建一條較大規(guī)模且技術(shù)水平較好的封測企業(yè)，也得花幾千萬直至上億美金的投資。這些資金的籌措，對(duì)我國中小型封測企業(yè)(我國有眾多仍以手工的，半自動(dòng)的生產(chǎn)為主要手段的封測企業(yè))來說，仍是可望不可及。為了發(fā)展，需要新技術(shù)的引進(jìn)、新工藝的采用、產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)備儀器的添加更新等等，都需要大量的資金。表現(xiàn)在，銷售不暢，融資渠道堵塞，庫存增大，資金周轉(zhuǎn)壓力加大。     封測企業(yè)要進(jìn)入高端封裝如BGA、CSP、SIP等等，在技術(shù)、資金、人才上都有很大的困難(國外和國內(nèi)合資，外資企業(yè)的技術(shù)是不會(huì)輕易出手轉(zhuǎn)讓的)。我國半導(dǎo)體封測業(yè)面臨人才短缺和流動(dòng)性較大的壓力，半導(dǎo)體高端封測是技術(shù)含量相對(duì)較高，應(yīng)用技術(shù)強(qiáng)的一個(gè)行業(yè)。我國在封裝設(shè)計(jì)、制造、工藝、材料、設(shè)備、微控制、失效分析、測試、市場應(yīng)用等等相關(guān)工程技術(shù)人員的缺口很大，尤其是高端封裝系統(tǒng)的人才更缺。表現(xiàn)在人力資源成本持續(xù)上升，企業(yè)面臨人力資源結(jié)構(gòu)性短缺和成本上升雙重壓力。     我國半導(dǎo)體封測業(yè)的產(chǎn)品成本正在逐年抬升，主要原材料漲價(jià)幅度較大，長三角地區(qū)勞力成本上升，引起了產(chǎn)品成本居高不下，人民幣升值的壓力又阻礙了出口市場的持續(xù)增長，原材料價(jià)格的大幅波動(dòng)，導(dǎo)致企業(yè)必須承擔(dān)巨大的庫存風(fēng)險(xiǎn)，甚至威脅到企業(yè)的生存。     還有，我國半導(dǎo)體封測業(yè)稅賦的優(yōu)惠很少。2000年18號(hào)文，主要惠及軟件業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)和部分晶圓制造業(yè)，對(duì)封測業(yè)顧及很少(或沒有)。國外來華投資企業(yè)有很多減免(三免二減、五免五減半等)，而國內(nèi)民族微電子企業(yè)享受不到，使國內(nèi)民資、股資企業(yè)與外商企業(yè)不在同一起跑線上競爭。這些都形成了我國半導(dǎo)體封測業(yè)市場競爭的強(qiáng)度加劇。     二、國內(nèi)封測業(yè)有待整合的外部環(huán)境與優(yōu)勢(shì)     產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的特點(diǎn)，一句話概括就是進(jìn)入了資源整合的時(shí)代。誰先進(jìn)行資源整合，誰資源整合的最佳，誰就可以獲得最大的成功。雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)普遍受到了金融危機(jī)的沖擊，但半導(dǎo)體封測業(yè)的未來發(fā)展?jié)摿σ廊痪薮螅髽I(yè)只要懂得“內(nèi)外兼修”就能應(yīng)對(duì)金融危機(jī)以及行業(yè)目前的發(fā)展低谷期。     1、產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃正式出臺(tái)，積極支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)兼并重組，在調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型方面取得明顯進(jìn)展。     為應(yīng)對(duì)國際金融危機(jī)的影響，確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2009年4月15日，《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》細(xì)則正式出臺(tái)。規(guī)劃提出了“支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)并購重組”政策，在集成電路、軟件、通信、新型顯示器件等重點(diǎn)領(lǐng)域，鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合國內(nèi)資源，支持企業(yè)“走出去”兼并或參股信息技術(shù)企業(yè)，提高管理水平，增強(qiáng)國際競爭力。鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)對(duì)電子信息企業(yè)重組給予支持。并從長遠(yuǎn)發(fā)展著眼，鼓勵(lì)和要求優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合國內(nèi)資源，在重點(diǎn)領(lǐng)域取得突破，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加快發(fā)展模式向質(zhì)量效益型轉(zhuǎn)變。     面對(duì)2008年的金融危機(jī)，企業(yè)出現(xiàn)了前所未有困難，尤其是集成電路行業(yè)更是首當(dāng)其沖。然而中央和地方各級(jí)政府審時(shí)度勢(shì)，及時(shí)推出了大規(guī)模的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，并針對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的結(jié)構(gòu)性矛盾推出了一系列的改革措施。《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的目標(biāo)任務(wù)之一，就是調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型取得明顯進(jìn)展。穩(wěn)步推進(jìn)電子信息加工貿(mào)易轉(zhuǎn)型升級(jí)，鼓勵(lì)加工貿(mào)易企業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。形成一批具有國際影響力、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。     在生物進(jìn)化歷史中，每一次氣候的巨大變遷都會(huì)為物種的進(jìn)化帶來飛躍——不能進(jìn)化的物種會(huì)滅絕，適應(yīng)環(huán)境的物種將進(jìn)入大規(guī)模繁衍的新時(shí)代。企業(yè)同樣如此。對(duì)半導(dǎo)體封測業(yè)來說，就是一次經(jīng)濟(jì)氣候的劇烈變遷，但毋庸置疑的是，誰能針對(duì)新環(huán)境迅速應(yīng)變，誰就能在經(jīng)濟(jì)調(diào)整過后迎來新的市場發(fā)展機(jī)遇。對(duì)于生物來說，這就是進(jìn)化；對(duì)于企業(yè)而言，這就是轉(zhuǎn)型和升級(jí)。     我國半導(dǎo)體封測業(yè)總體與國外封測業(yè)尤其與我國臺(tái)灣地區(qū)相比，處于中低端水平。與國際先進(jìn)封測企業(yè)相比，仍有近十年的差距。國內(nèi)封測業(yè)產(chǎn)品仍趨于同質(zhì)化競爭，體現(xiàn)在市場、技術(shù)、成本、資金、人才等方面的惡性競爭，主要表現(xiàn)在封測企業(yè)近幾年來銷售量大幅增長，銷售額停滯不前，效益大幅下滑,企業(yè)缺乏創(chuàng)新造血機(jī)制。     基于產(chǎn)品同質(zhì)化競爭的影響，國內(nèi)民資、股資封測企業(yè)為了在市場上分得一杯羹，不得不競相壓價(jià)。另外，民資、股資封測企業(yè)主要是接受客戶的訂單，其服務(wù)性的特點(diǎn)極易受到市場波動(dòng)的影響，大起大落，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營帶來很大的風(fēng)險(xiǎn)。表現(xiàn)在訂單壓力凸顯，外需下降，內(nèi)需不足。企業(yè)面臨訂單減少的壓力，同時(shí)客戶對(duì)于供貨價(jià)格和付款周期則更加敏感。     在封測業(yè)市場競爭中，資金是主要壓力之一。要建一條較大規(guī)模且技術(shù)水平較好的封測企業(yè)，也得花幾千萬直至上億美金的投資。這些資金的籌措，對(duì)我國中小型封測企業(yè)(我國有眾多仍以手工的，半自動(dòng)的生產(chǎn)為主要手段的封測企業(yè))來說，仍是可望不可及。為了發(fā)展，需要新技術(shù)的引進(jìn)、新工藝的采用、產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)備儀器的添加更新等等，都需要大量的資金。表現(xiàn)在，銷售不暢，融資渠道堵塞，庫存增大，資金周轉(zhuǎn)壓力加大。     封測企業(yè)要進(jìn)入高端封裝如BGA、CSP、SIP等等，在技術(shù)、資金、人才上都有很大的困難(國外和國內(nèi)合資，外資企業(yè)的技術(shù)是不會(huì)輕易出手轉(zhuǎn)讓的)。我國半導(dǎo)體封測業(yè)面臨人才短缺和流動(dòng)性較大的壓力，半導(dǎo)體高端封測是技術(shù)含量相對(duì)較高，應(yīng)用技術(shù)強(qiáng)的一個(gè)行業(yè)。我國在封裝設(shè)計(jì)、制造、工藝、材料、設(shè)備、微控制、失效分析、測試、市場應(yīng)用等等相關(guān)工程技術(shù)人員的缺口很大，尤其是高端封裝系統(tǒng)的人才更缺。表現(xiàn)在人力資源成本持續(xù)上升，企業(yè)面臨人力資源結(jié)構(gòu)性短缺和成本上升雙重壓力。     我國半導(dǎo)體封測業(yè)的產(chǎn)品成本正在逐年抬升，主要原材料漲價(jià)幅度較大，長三角地區(qū)勞力成本上升，引起了產(chǎn)品成本居高不下，人民幣升值的壓力又阻礙了出口市場的持續(xù)增長，原材料價(jià)格的大幅波動(dòng)，導(dǎo)致企業(yè)必須承擔(dān)巨大的庫存風(fēng)險(xiǎn)，甚至威脅到企業(yè)的生存。     還有，我國半導(dǎo)體封測業(yè)稅賦的優(yōu)惠很少。2000年18號(hào)文，主要惠及軟件業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)和部分晶圓制造業(yè)，對(duì)封測業(yè)顧及很少(或沒有)。國外來華投資企業(yè)有很多減免(三免二減、五免五減半等)，而國內(nèi)民族微電子企業(yè)享受不到，使國內(nèi)民資、股資企業(yè)與外商企業(yè)不在同一起跑線上競爭。這些都形成了我國半導(dǎo)體封測業(yè)市場競爭的強(qiáng)度加劇。     二、國內(nèi)封測業(yè)有待整合的外部環(huán)境與優(yōu)勢(shì)     產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的特點(diǎn)，一句話概括就是進(jìn)入了資源整合的時(shí)代。誰先進(jìn)行資源整合，誰資源整合的最佳，誰就可以獲得最大的成功。雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)普遍受到了金融危機(jī)的沖擊，但半導(dǎo)體封測業(yè)的未來發(fā)展?jié)摿σ廊痪薮螅髽I(yè)只要懂得“內(nèi)外兼修”就能應(yīng)對(duì)金融危機(jī)以及行業(yè)目前的發(fā)展低谷期。     1、產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃正式出臺(tái)，積極支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)兼并重組，在調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型方面取得明顯進(jìn)展。     為應(yīng)對(duì)國際金融危機(jī)的影響，確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2009年4月15日，《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》細(xì)則正式出臺(tái)。規(guī)劃提出了“支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)并購重組”政策，在集成電路、軟件、通信、新型顯示器件等重點(diǎn)領(lǐng)域，鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合國內(nèi)資源，支持企業(yè)“走出去”兼并或參股信息技術(shù)企業(yè)，提高管理水平，增強(qiáng)國際競爭力。鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)對(duì)電子信息企業(yè)重組給予支持。并從長遠(yuǎn)發(fā)展著眼，鼓勵(lì)和要求優(yōu)勢(shì)企業(yè)整合國內(nèi)資源，在重點(diǎn)領(lǐng)域取得突破，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加快發(fā)展模式向質(zhì)量效益型轉(zhuǎn)變。     面對(duì)2008年的金融危機(jī)，企業(yè)出現(xiàn)了前所未有困難，尤其是集成電路行業(yè)更是首當(dāng)其沖。然而中央和地方各級(jí)政府審時(shí)度勢(shì)，及時(shí)推出了大規(guī)模的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，并針對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的結(jié)構(gòu)性矛盾推出了一系列的改革措施。《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的目標(biāo)任務(wù)之一，就是調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型取得明顯進(jìn)展。穩(wěn)步推進(jìn)電子信息加工貿(mào)易轉(zhuǎn)型升級(jí)，鼓勵(lì)加工貿(mào)易企業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。形成一批具有國際影響力、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。     在生物進(jìn)化歷史中，每一次氣候的巨大變遷都會(huì)為物種的進(jìn)化帶來飛躍——不能進(jìn)化的物種會(huì)滅絕，適應(yīng)環(huán)境的物種將進(jìn)入大規(guī)模繁衍的新時(shí)代。企業(yè)同樣如此。對(duì)半導(dǎo)體封測業(yè)來說，就是一次經(jīng)濟(jì)氣候的劇烈變遷，但毋庸置疑的是，誰能針對(duì)新環(huán)境迅速應(yīng)變，誰就能在經(jīng)濟(jì)調(diào)整過后迎來新的市場發(fā)展機(jī)遇。對(duì)于生物來說，這就是進(jìn)化；對(duì)于企業(yè)而言，這就是轉(zhuǎn)型和升級(jí)。     可見，企業(yè)的重組是需要有一定社會(huì)條件的，需要高層的政府主管部門統(tǒng)籌安排和研究決定，這不是某幾家企業(yè)自己能決定的事情。而要進(jìn)行真正意義上的資產(chǎn)重組，理順產(chǎn)權(quán)關(guān)系、改革稅收體制和平衡各方利益關(guān)系是其中的關(guān)鍵。而綜觀企業(yè)的歷史，沒有哪一個(gè)企業(yè)是靠自身擴(kuò)張的方式成長起來的，又沒有哪一個(gè)企業(yè)不是靠兼并而最后發(fā)展起來的(美國經(jīng)濟(jì)學(xué)家、諾貝爾獎(jiǎng)得主斯蒂格勒語)。在競爭激烈的時(shí)代，賴活著真不如死后重生。這是一個(gè)資源整合的時(shí)代，“一日千里”已不足以形容當(dāng)代科技的增長，也正因?yàn)榇?，很多事情不再是單個(gè)企業(yè)所能做到的。企業(yè)將通過各種不同的手段結(jié)合成一種生態(tài)系統(tǒng)，相互依存進(jìn)而發(fā)展壯大。誰具有更好的資源整合的能力誰就擁有無可爭辯的競爭力。半導(dǎo)體封測企業(yè)要獲得成長，就需要企業(yè)必須轉(zhuǎn)變“寧做雞頭，不做鳳尾”的陳舊觀念。     2、政府應(yīng)出臺(tái)有利于企業(yè)整合的相關(guān)配套政策     企業(yè)是社會(huì)經(jīng)濟(jì)的細(xì)胞和微觀基礎(chǔ)，其運(yùn)行狀態(tài)的好壞決定著經(jīng)濟(jì)走向、社會(huì)就業(yè)和國民收入水平，直接關(guān)系到國力盛衰和社會(huì)能否穩(wěn)定和諧。在國際金融危機(jī)蔓延之際，政府實(shí)施扶助企業(yè)強(qiáng)身健體、良性發(fā)展的經(jīng)濟(jì)政策，是保企業(yè)的重要法寶?！峨娮有畔a(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的基本原則也指出，要“堅(jiān)持市場運(yùn)作與政府引導(dǎo)相結(jié)合。充分發(fā)揮市場配置資源的基礎(chǔ)性作用，加快完善體制機(jī)制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。同時(shí)，國家加大財(cái)稅、金融政策支持力度，增強(qiáng)集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力?！庇纱?，各級(jí)政府應(yīng)盡快出臺(tái)有利于企業(yè)調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型的相關(guān)政策，解決企業(yè)升級(jí)整合中的稅收問題、呆壞賬核銷問題、地方利益協(xié)調(diào)問題、企業(yè)法人治理結(jié)構(gòu)問題、企業(yè)管理制度規(guī)范問題、優(yōu)惠的投融資政策等。     陸續(xù)出臺(tái)扶持企業(yè)增強(qiáng)競爭優(yōu)勢(shì)，減輕成長型、就業(yè)型困難企業(yè)稅費(fèi)負(fù)擔(dān)政策，對(duì)企業(yè)繳納的地方稅收、規(guī)費(fèi)、政府性基金、社保費(fèi)用等，分別實(shí)施緩交、減免、補(bǔ)貼等優(yōu)惠。這對(duì)企業(yè)戰(zhàn)勝危機(jī)、渡過難關(guān)無疑是利好。雖然眼前可能造成財(cái)政收入增速放緩甚至減少，但著眼于企業(yè)生存和發(fā)展的現(xiàn)實(shí)，對(duì)困難企業(yè)“拉一把”，對(duì)成長型企業(yè)“托一下”，對(duì)有競爭力企業(yè)“促一程”，于企業(yè)有雪中送炭、休養(yǎng)生息之惠，于政府有放水養(yǎng)魚、長線投資之得，從長遠(yuǎn)看，政企兩利、多方共贏，其價(jià)值回報(bào)是可期的。     地方利益協(xié)調(diào)方面，政府也是大有可為的。比如，企業(yè)招用城鎮(zhèn)失業(yè)人員、吸納符合條件的高校畢業(yè)生就業(yè)的，享受減免營業(yè)稅、城市維護(hù)建設(shè)稅、教育費(fèi)附加、企業(yè)所得稅等優(yōu)惠政策，有利于扶持就業(yè)、降低企業(yè)用工成本；有利于緩解企業(yè)用工壓力，鼓勵(lì)企業(yè)盡量不裁員；在市場準(zhǔn)入、財(cái)稅金融、經(jīng)營用地等方面提供便利和優(yōu)惠，有利于為企業(yè)提供有素質(zhì)的適用勞動(dòng)者。     在企業(yè)法人治理結(jié)構(gòu)和企業(yè)管理制度規(guī)范方面，在國際金融危機(jī)沖擊下，保企業(yè)不是保護(hù)落后，也不可能逆轉(zhuǎn)企業(yè)有生有死的法則。因此，保企業(yè)不僅要為企業(yè)排憂解難，營造良好的發(fā)展環(huán)境，更要激勵(lì)和鞭策企業(yè)修煉內(nèi)功。當(dāng)前一些企業(yè)對(duì)新形勢(shì)的種種不適應(yīng)，實(shí)際上揭示出其活力不夠、動(dòng)力不足、競爭力不強(qiáng)的深層次問題，必須依靠轉(zhuǎn)型升級(jí)、產(chǎn)業(yè)整合的途徑加以解決。對(duì)于國有企業(yè)來說，主要任務(wù)是：推進(jìn)以股權(quán)多元化為主要內(nèi)容的公司制改造，完善法人治理機(jī)制，建立約束到位、激勵(lì)有效的考核考任薪酬體系，加快企業(yè)制度創(chuàng)新；以資產(chǎn)重組為抓手，通過大中小配套和產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接，形成產(chǎn)業(yè)集群和混合所有制經(jīng)濟(jì)，促進(jìn)結(jié)構(gòu)調(diào)整；多方籌措改革資金，妥善安置職工和理清債務(wù)，疏浚國有資產(chǎn)退出通道，盤活呆滯資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)困難企業(yè)脫困轉(zhuǎn)型。     優(yōu)惠的投融資政策。要緊緊抓住國家加大投入、擴(kuò)大內(nèi)需的難得歷史機(jī)遇，立足于為高新技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化工程打基礎(chǔ)。由于各類項(xiàng)目所需資金或完全由政府承擔(dān)，或部分由政府出資，或由政府作引導(dǎo)性投入，或由政府以貼息方式予以補(bǔ)助，既可來源于財(cái)政資金，也可讓國有企業(yè)作為投資主體，還可通過政府或企業(yè)發(fā)行債券籌集，并且投資一個(gè)項(xiàng)目能夠形成與之配套的多個(gè)項(xiàng)目，因此，政府投資引導(dǎo)和帶動(dòng)社會(huì)投資、生成項(xiàng)目的作用非常明顯，這就有利于進(jìn)一步擴(kuò)展企業(yè)生存和發(fā)展的空間。在融資服務(wù)方面，以權(quán)屬企業(yè)資產(chǎn)或股權(quán)質(zhì)押為信用保障開展信貸融資，推進(jìn)企業(yè)債務(wù)重組和資產(chǎn)整合，尋求在改革資金短缺情況下加快困難企業(yè)脫困重組、改制轉(zhuǎn)型的新路徑。比如，在申報(bào)國家級(jí)重大建設(shè)項(xiàng)目的過程中，地方往往難以籌措所需的項(xiàng)目配套資本金。不妨采取引入有實(shí)力的上市公司投資擬建項(xiàng)目，并由這家公司向資本市場融通股權(quán)或債券的辦法。     3、半導(dǎo)體封測業(yè)重組整合模式探討     從國際國內(nèi)企業(yè)的重組經(jīng)驗(yàn)來看，半導(dǎo)體封測業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇，分別是：區(qū)域性市場整合、專業(yè)化與向縱深服務(wù)轉(zhuǎn)型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組、重新分工與全球網(wǎng)絡(luò)化。區(qū)域性市場整合模式是通過區(qū)域市場中各主要封測企業(yè)的整合并購，借以提高封測業(yè)生產(chǎn)集中度，壓縮低效落后產(chǎn)能，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。以結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，推進(jìn)企業(yè)的聯(lián)合重組，加快技術(shù)改造和關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，支持企業(yè)發(fā)展自主品牌，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，形成新的競爭優(yōu)勢(shì)。在近幾年的微電子熱中，全國各地微電子建線開工的企業(yè)可說遍地開花，僅江蘇省就有80多家封測企業(yè)。所以，區(qū)域整合這種模式在目前肯定是非常必要的。專業(yè)化與向縱深服務(wù)轉(zhuǎn)型模式主要適合于已經(jīng)擁有特定市場的中小型封測企業(yè)。通過轉(zhuǎn)變經(jīng)營領(lǐng)域，從單純的封測生產(chǎn)逐步涉足制造業(yè)，或提供配銷、后勤、工程等全方位深層次服務(wù)，或進(jìn)入高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域，從而有效提升自身的獲利能力。這種模式要求重組的封測企業(yè)雙方實(shí)力、規(guī)模相近，產(chǎn)品部分有交叉、更多的是互補(bǔ)，企業(yè)不在同一城市、有一定的距離，這些條件的限制使得封測企業(yè)的重組比較適合采用專業(yè)化分工模式。戰(zhàn)略聯(lián)盟模式。結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟是在不涉及資產(chǎn)重組和資本緊密聯(lián)合的情況下，在單項(xiàng)領(lǐng)域里探索合作的可能性，從而達(dá)到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利的目的。比如，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)的作用，溝通行業(yè)企業(yè)之間的經(jīng)營理念，組織行業(yè)活動(dòng)，形成行業(yè)統(tǒng)一意志，樹立行業(yè)聲譽(yù)，提升行業(yè)品牌，增強(qiáng)行業(yè)的市場競爭力。積極依靠政府支持企業(yè)整合的政策，從單打獨(dú)斗向戰(zhàn)略聯(lián)盟合作轉(zhuǎn)變，特別是在產(chǎn)品市場、技術(shù)、質(zhì)量、資金、人才等方面，采取優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，集中優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)御險(xiǎn)能力。此外，兩家或多家企業(yè)還可以聯(lián)合開發(fā)新產(chǎn)品。滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組模式，建立完善的產(chǎn)業(yè)鏈、實(shí)現(xiàn)原材料——生產(chǎn)——銷售的一條龍是封測業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈不僅可以降低成本，更重要的在于它可以使封測企業(yè)抗御來自上游或下游產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)。企業(yè)以自己核心資源為依托，整合利用其他資源，帶來了品牌影響，同時(shí)也創(chuàng)造了新的資源價(jià)值；反過來，品牌資源又可以為企業(yè)服務(wù)，帶來更多的資源供企業(yè)利用，這就是資源整合的作用。采用重新分工與全球網(wǎng)絡(luò)化模式，需要將價(jià)值鏈按照關(guān)鍵能力不同加以分割、重新分工，該模式實(shí)施起來相對(duì)困難。迄今為止，這一模式還僅停留在設(shè)想之中，尚未有成功的范例。我們認(rèn)為，根據(jù)我國國內(nèi)半導(dǎo)體封測業(yè)的具體實(shí)際情況，區(qū)域性市場整合模式和滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組模式值得我們選擇。戰(zhàn)略聯(lián)盟模式也是應(yīng)對(duì)市場風(fēng)險(xiǎn)和經(jīng)濟(jì)危機(jī)的重要舉措。總之，無論資產(chǎn)重組、資源整合的模式怎樣，必須有助于企業(yè)抓住新的發(fā)展機(jī)會(huì)，有助于提升企業(yè)運(yùn)營體系的層次和效率，有助于提升企業(yè)的核心競爭力。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) 電子信息產(chǎn)業(yè) BSP

  • iSuppli調(diào)高全球半導(dǎo)體銷售額降幅預(yù)估

    北京時(shí)間7月9日上午消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)iSuppli今日表示，今年全球半導(dǎo)體和電子設(shè)備銷售額降幅預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)大于早前預(yù)估，但下半年和明年的銷售前景會(huì)好轉(zhuǎn)。   iSuppli在報(bào)告中稱，今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將減少23%至1,989億美元，之前預(yù)估為下降21.5%。而用于汽車、數(shù)據(jù)處理、通訊、消費(fèi)以及工業(yè)用途的電子設(shè)備銷售額今年料下降7.8%至1.38萬億(兆)美元，高于之前預(yù)估的下降7.6%。   iSuppli稱，經(jīng)濟(jì)憂慮久久不散，和未來的可預(yù)見性仍很低促使他們下調(diào)預(yù)估，而汽車業(yè)頹勢(shì)是下調(diào)電子設(shè)備銷售額預(yù)估的主要原因。不過，今年下半年半導(dǎo)體和電子設(shè)備行業(yè)將有望出現(xiàn)改觀。

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  • 英飛凌將以2.5億歐元價(jià)格售出有線通訊業(yè)務(wù)部

    英飛凌表示，盡管爆發(fā)了全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)，該業(yè)務(wù)部在過去幾個(gè)季度仍處于盈利狀態(tài)。 英飛凌還表示，預(yù)計(jì)這項(xiàng)交易將在秋季完成，交易完成后，英飛凌的財(cái)務(wù)狀況將顯著得到改善。   英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“分拆出售有線通訊業(yè)務(wù)部是我們?cè)偃谫Y整體規(guī)劃中的重要一步。而且，我們更加專注于核心業(yè)務(wù)之后，將有助于繼續(xù)擴(kuò)大我們?cè)谀茉葱?、通訊和安全三大關(guān)鍵領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)?！?  英飛凌表示，所有的產(chǎn)品、辦公場所和發(fā)展規(guī)劃都將由新的有線通訊公司繼續(xù)支持，該業(yè)務(wù)部的600多名員工以及與該業(yè)務(wù)部合作的另外300多名員工都將被轉(zhuǎn)移到新的有線通訊公司。   新公司將由目前的分公司主管Christian Wolff領(lǐng)導(dǎo)。他表示，新公司已經(jīng)做好自力更生的準(zhǔn)備。

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  • 日本OKI準(zhǔn)備擴(kuò)大LED產(chǎn)能　主攻打印機(jī)市場

    7月9日消息，OKI Printing Solutions旗下OKI Electric Industry和OKI Data Corp兩家公司今天宣布將增加LED的產(chǎn)能，用于非緊湊式打印機(jī)的打印頭光源，并且準(zhǔn)備擴(kuò)大新的LED相關(guān)業(yè)務(wù)。通過收購在日本高崎市的一家LED工廠，該公司的“潔凈室”面積將是目前的兩倍。這項(xiàng)投資是該公司發(fā)展策略的一部分，通過該交易，有望加速該公司的業(yè)務(wù)發(fā)展。           “OKI正在改變它的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在聚焦于兩個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)域，即信息通訊（Info-telecom converged）和機(jī)電一體化業(yè)務(wù)，比如ATM和打印機(jī)。我們將改變資源配置，強(qiáng)化技術(shù)和解決方案以適應(yīng)增長的需求。相信日益增長的LED產(chǎn)能將加強(qiáng)我們LED技術(shù)的競爭力，不僅僅是打印機(jī)領(lǐng)域，還包括一些新的領(lǐng)域，比如超小型顯示器，這方面的增長前景看好。”O(jiān)KI Electric Industry的總裁Hideichi Kawasaki表示。

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  • 碳芯片技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化？

    市場研究機(jī)構(gòu)Gartner資深分析師Dean Freeman認(rèn)為，在碳科技中已經(jīng)最接近商業(yè)化的，就是發(fā)展時(shí)間已經(jīng)超過15年的鉆石。鉆石是三維架構(gòu)的碳，根據(jù)供應(yīng)硅晶圓片上40納米(nm)~15微米(micron)鉆石薄膜的廠商指出，其散熱效率是硅的10倍?！　《S架構(gòu)的碳，是厚度3埃(angstrom)的單分子層，又稱為石墨烯(graphene)，則可藉由比硅高十倍的電子遷移率，達(dá)到兆兆赫(terahertz)等級(jí)的頻率表現(xiàn)。至于一維架構(gòu)的碳，則是直徑1nm的納米管(nanotube)，其超越硅的特長則在于速度，可達(dá)到有機(jī)晶體管的10倍?！　∵€有零維架構(gòu)的碳，是一種60個(gè)原子大小的中空球體，稱為富勒烯(fullerenes);這種材料則能解決硅無法達(dá)到高溫超導(dǎo)體的問題。與堿金屬(alkali-metal)原子插層(Intercalation)排列、緊密封裝的富勒烯，能在38K溫度下達(dá)到超導(dǎo)。　　在接下來的幾年內(nèi)，碳制程技術(shù)就可能取代幾乎所有的電路材料，例如互連組件用的導(dǎo)體、我們熟知的半導(dǎo)體，以及隔離裝置用的絕緣體。但產(chǎn)業(yè)界最快何時(shí)會(huì)開始大量使用碳材料，特別是在眼前不明朗的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)下，還有待觀察?！　artner的Freeman指出，有兩家美國公司Nantero與SVTC曾合作為無晶圓廠IC供貨商提供業(yè)界首創(chuàng)的納米管薄膜開發(fā)代工服務(wù)，旨在為商業(yè)CMOS芯片添加納米管薄膜制做的高性能導(dǎo)線。Nantero雖已用碳納米管開發(fā)出數(shù)款組件，卻找不到有意將這些組件商業(yè)化的客戶。　　“碳納米管已經(jīng)被22納米制程以下的CMOS組件，視為最可行的導(dǎo)線材料;這意味著還需要至少五年才會(huì)看到其商業(yè)化?！盕reeman表示?！　“ǘ虐?DuPont)等大公司也開發(fā)過碳納米管薄膜，NEC還曾將其實(shí)際應(yīng)用在采用軟性塑料基板的電子組件上。還有Nanocomp等公司則是將納米管嵌入碳纖維板中，可感測裂縫或是其它的結(jié)構(gòu)缺陷;此外正在開發(fā)的納米管纜線不但在導(dǎo)電性上媲美銅，重量還能減輕80%。　　正在公司內(nèi)部主導(dǎo)碳晶體管技術(shù)研究的IBM院士Phaedon Avouris則表示，納米碳管已經(jīng)被用來制造導(dǎo)電、散熱性更好的各種材料，而他認(rèn)為在軟性基板上制造具備微米級(jí)信道的薄膜晶體管，會(huì)是納米碳管的首度商業(yè)化應(yīng)用?！　√茧娮咏M件的開發(fā)者并不是打算跟發(fā)展成熟的硅半導(dǎo)體技術(shù)打?qū)ε_(tái)，而是希望創(chuàng)造出一個(gè)具備全新電子功能的族系;從讓人憶起舊時(shí)大型硅晶體管的微米尺寸組件開始?！　‖F(xiàn)在已有美國業(yè)者廠商如Applied Nanotech開發(fā)出印刷式的納米管墨水(ink)，可搭配如Optomec等公司提供、采用非接觸式懸浮微粒噴墨印刷機(jī)的低溫沉積系統(tǒng);這些成本低廉的生產(chǎn)設(shè)備能鎖定諸如塑料太陽能電池、RFID卷標(biāo)等對(duì)價(jià)格敏感的市場。

    半導(dǎo)體 電子 芯片技術(shù) 組件 FREEMAN

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