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  • 意法半導(dǎo)體第二財(cái)季凈虧3.18億美元 好于預(yù)期

    據(jù)國外媒體報(bào)道，歐洲最大的芯片生產(chǎn)商意法半導(dǎo)體當(dāng)日發(fā)布了第二財(cái)季財(cái)報(bào)，季度凈虧損3.18億美元合每股虧損36美分，好于預(yù)期。   意法半導(dǎo)體稱，截至6月27日的第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收19.9億美元，超過了分析師平均預(yù)期的18.9億美元。季度凈虧損3.18億美元合每股虧損36美分，去年同期為凈虧損4700萬美元合每股虧損5美分。   摩根大通的分析師桑迪普·德什班德（Sandeep Deshpande）表示，該公司預(yù)計(jì)第三財(cái)季毛利潤率為31%，好于第一財(cái)季的26.3%，但低于分析師預(yù)期的35%。他認(rèn)為，盡管第二財(cái)季意法半導(dǎo)體業(yè)績超出了預(yù)期，但他們依然在連續(xù)虧損。   德什班德表示，疲軟的毛利潤率伴隨著運(yùn)營費(fèi)用的居高不下，如何削減費(fèi)用是關(guān)注點(diǎn)，分析師們將密切關(guān)注下半年的成本控制。   意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第三財(cái)季營收在20.7億至22.7億美元，高于分析師預(yù)計(jì)的20.1億美元。公司拒絕評論何時(shí)能恢復(fù)盈利，一些分析師認(rèn)為，到第四季度經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇時(shí)可能會恢復(fù)盈利。   當(dāng)日在紐約證交所，意法半導(dǎo)體股價(jià)全天下跌1.44%，收盤報(bào)7.54美元/股。

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  • NEC與瑞薩科技推遲簽合并合同 資產(chǎn)調(diào)查未完成

    NEC電子公司與瑞薩科技公司宣布，把簽署合并合同的日期推遲一個(gè)月至8月底。兩家公司此前已同意于明年4月實(shí)現(xiàn)合并。   由于對雙方生產(chǎn)及銷售據(jù)點(diǎn)的資產(chǎn)調(diào)查尚未完成，大股東NEC、日立和三菱電機(jī)的出資比例也未確定，合同簽署日期遂被推遲。   NEC電子和瑞薩科技表示“明年4月合并的計(jì)劃沒有改變”。   此前有消息稱，NEC擬籌集1500億日圓(合約16億美元)資金，用于NEC電子并購瑞薩科技(RenesasTechnology)的重組以及一些增長領(lǐng)域的投資。   NEC電子新任社長山口純史曾表示，NEC電子和瑞薩科技在合并后，雙方都會保留日本的12寸廠?！霸瓌t上，兩家工廠都會保留?！彼€稱，兩家工廠的使用率均有所增加?！霸黾邮褂眠@些先進(jìn)的生產(chǎn)線，實(shí)際上將可降低成本。”山口純史認(rèn)為，兩家半導(dǎo)體公司產(chǎn)品重疊約20-30%。  

    半導(dǎo)體 電子 瑞薩科技 NEC BSP

  • 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的“合作”難題

    在Semicon West期間的一場記者會上，兩大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)材(Applied Materials)與TEL (Tokyo Electron Ltd)的高層正好在貴賓桌上分坐兩端；這也許是巧合，但也可能不是──畢竟這兩家公司向來是死對頭，雙方大有理由王不見王。   不過，也許未來有這么一天，向來各自為政的晶圓廠設(shè)備業(yè)的競爭廠商們，會坐下來共進(jìn)午餐，甚至連手訂定技術(shù)規(guī)格、合作推動(dòng)新設(shè)備研發(fā)案，好讓產(chǎn)業(yè)界跟上摩爾定律(Moore’s Law)的腳步…這也是今年Semicon West上，不少業(yè)者們的期望。   在該展會上出現(xiàn)的緊急呼聲，是希望IC業(yè)者們在研發(fā)上進(jìn)行更多合作，特別是設(shè)備制造商；在經(jīng)費(fèi)拮據(jù)的情況下，設(shè)備供貨商得團(tuán)結(jié)起來，才能降低成本與風(fēng)險(xiǎn)。   這對于某些(不是全部)技術(shù)來說特別需要，例如18吋晶圓與超紫外光(EUV)微影；此外新一代微影架構(gòu)、量測以及硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)等，也都是需要龐大研發(fā)經(jīng)費(fèi)才能有所進(jìn)展的技術(shù)案例。   簡而言之，產(chǎn)業(yè)觀察家認(rèn)為，如果晶圓設(shè)備供貨商們繼續(xù)假裝一切如常、繼續(xù)各自為政，兩年一次的制程周期(process cycle)進(jìn)展速度將會減緩。而這些總是拒絕相互合作的設(shè)備廠，也恐怕將會一步步走向滅亡之路。   應(yīng)材資深副總裁暨硅晶系統(tǒng)事業(yè)部門(Silicon Systems Group)總經(jīng)理Tom St. Dennis提出警告：“現(xiàn)有的晶圓制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模，根本不足以負(fù)擔(dān)追隨摩爾定律、提供客戶尖端設(shè)備與制程技術(shù)所需的龐大研發(fā)支出?！?  St. Dennis表示，為了支持客戶跟上技術(shù)藍(lán)圖并提供關(guān)鍵服務(wù)，該公司認(rèn)為已有建立新業(yè)務(wù)模式、以及建立聯(lián)盟關(guān)系來最佳化產(chǎn)業(yè)資源利用的需要。(St. Dennis在該場記者會上，就是與TEL美國分公司的總經(jīng)理Harvey Frye分坐貴賓桌兩端)   這些年來，有不少芯片供貨商與設(shè)備業(yè)者的合作案例，設(shè)備業(yè)者也會與研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作，例如Albany Nanotech、IMEC、Selete、Sematech與SRC；可見合作是有用的。設(shè)備制造商之間也曾有過各種研發(fā)合作，但僅限于有助于業(yè)務(wù)發(fā)展且雙方無競爭關(guān)系的情況。   但晶圓廠設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)模式卻仍在黑暗時(shí)代，這些廠商(特別是競爭對手之間)互不信任也拒絕合作。例如應(yīng)材與TEL，就很難想象會進(jìn)行合作；看這兩家公司的自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)業(yè)務(wù)就可發(fā)現(xiàn)，他們各自支持不同的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與通用平臺，可惜都不順利。   也許半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者該與IC業(yè)者學(xué)學(xué)，該如何與競爭者合作來降低研發(fā)成本；如IBM的聯(lián)盟就是一個(gè)模范，那里有一群對手為了共同的利益攜手開發(fā)制程技術(shù)。   設(shè)備產(chǎn)業(yè)有太多理由需要合作，其中一個(gè)就是微影技術(shù)的發(fā)展。目前193奈米浸潤式微影，被視為可支援32/28奈米制程節(jié)點(diǎn)；但到了22奈米節(jié)點(diǎn)，微影技術(shù)選項(xiàng)除了193奈米浸潤式技術(shù)，還有雙圖案(double-patterning)、無光罩(maskless)與納米壓印(nanoimprint)。   到了15奈米制程節(jié)點(diǎn)，EUV技術(shù)是最被看好的，不過目前該技術(shù)的研發(fā)卻因相關(guān)檢測設(shè)備的落差而出現(xiàn)瓶頸；據(jù)了解，開發(fā)EUV檢測設(shè)備還需投入2億美元的經(jīng)費(fèi)。而奈米壓印、無光罩技術(shù)相關(guān)設(shè)備的開發(fā)，也同樣面臨缺錢窘境。   對此KLA-Tencor營銷長Brian Trafas認(rèn)為，要實(shí)現(xiàn)下一代的檢測設(shè)備與技術(shù)，建立新的募資與資源共享機(jī)制是可行的；例如KLA-Tencor就正與Sematech的成員共同合作，研發(fā)最新的光罩檢測工具。   但Trafas表示，像是EUV技術(shù)開發(fā)所需的龐大成本，傳統(tǒng)的募資與研發(fā)模式恐怕會難以支撐；這類研發(fā)案除了所費(fèi)不貲，投資報(bào)酬率也不明。因此有人認(rèn)為，得靠像應(yīng)材、TEL這樣相互競爭的大廠連手，才能降低開發(fā)EUV檢測設(shè)備的研發(fā)成本。   不過Trafas也坦承，實(shí)在難以想象應(yīng)材與TEL會愿意合作，不說兩家設(shè)備供貨商的死對頭關(guān)系，要談連手，智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)就是一個(gè)顧慮。   18吋晶圓也是引發(fā)產(chǎn)業(yè)合作議題的另一項(xiàng)艱難技術(shù)；雖然英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)已經(jīng)站出來相挺，但如果設(shè)備供貨商不買帳，這些芯片大廠難道得自己去搞設(shè)備嗎？據(jù)統(tǒng)計(jì)，催生18吋晶圓廠所需經(jīng)費(fèi)是200億到400億美元！   除了一再呼吁產(chǎn)業(yè)界合作，今年的Semicon West就在如此沉悶的氣氛下進(jìn)行，據(jù)說不但參展攤位較往年減少，參觀人數(shù)也很冷清。不少大廠都沒出現(xiàn)在展場，改在場外設(shè)置針對客戶與產(chǎn)業(yè)分析師開放的會議室。而展會期間也很少有新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)表。    

    半導(dǎo)體 檢測設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備 EUV BSP

  • 歐亞四大半導(dǎo)體大廠 上季續(xù)虧本季展望樂觀

    受不景氣沖擊，東芝、NEC電子、意法半導(dǎo)體和英飛凌四家歐亞半導(dǎo)體大廠，上季繼續(xù)虧損，但對本季展望表示樂觀，東芝預(yù)估其芯片業(yè)務(wù)本季可望由虧轉(zhuǎn)盈，英飛凌與意法預(yù)期本季營收可望攀升。   日本最大芯片制造商東芝，在6月30日為止的會計(jì)年度第一季期間，出現(xiàn)連續(xù)第五季虧損，凈虧損從去年同期的116億日圓擴(kuò)大到578億日圓(6.138億美元)，營收減少17%至1.34兆日圓。營業(yè)虧損從去年同期的229億日圓增至376億日圓，但優(yōu)于路透預(yù)估的526億日圓。   不過，東芝企業(yè)運(yùn)行副會長岡村富美雄在記者會上表示，芯片業(yè)務(wù)可望于本季由虧轉(zhuǎn)盈，只是10月后的展望仍不明，也可能再出現(xiàn)第二個(gè)、甚至第三個(gè)虧損。   東芝并維持到明年3月底止的本會計(jì)年度財(cái)測，預(yù)估會轉(zhuǎn)虧為盈，營利達(dá)1,000億日圓(11億美元)，遠(yuǎn)超過路透預(yù)估的297億日圓；凈損會從上年度3,436億日圓的史上最慘紀(jì)錄，縮小到500億日圓；全年?duì)I收可望成長2.2%。   日本第四大芯片制造商N(yùn)EC電子上季凈虧損也擴(kuò)大，從去年同季的13.2億日圓激增到207億日圓(2.2億美元)，但優(yōu)于彭博信息預(yù)估的220億日圓。   去年同期營利17億日圓，上季變成營業(yè)虧損209億日圓，超過市場預(yù)估的虧損196億日圓。上季營收則銳減39%至1,019億日圓，高于市場預(yù)估的968億日圓。   歐洲半導(dǎo)體業(yè)上季也不好過。歐洲最大芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicro)，到6月27日為止的第二季凈虧3.18億美元，每股虧36美分，不如市場預(yù)估的虧32美分，也比去年同季虧損4,700萬美元、每股虧5美分還糟，且為連續(xù)第六季虧損。營收滑坡17%至19.9億美元，但優(yōu)于4月預(yù)估的17.3 億美元到19.3億美元。   基于訂單情況好轉(zhuǎn)，意法半導(dǎo)體預(yù)測，第三季營收可能升高到20.7 億至22.7億美元，優(yōu)于湯森路透訪調(diào)分析師預(yù)測的20.2億美元。   歐洲第二大半導(dǎo)體英飛凌(Infineon)連虧季，在6月底止的年度第三季凈虧2,300萬歐元(3,250萬美元)，虧損遠(yuǎn)低于去年同期的3.79億歐元，也比第二季的凈損2.58億歐元顯著優(yōu)化。   營收比去年同期減少18%至8.45億歐元，但比第二季的7.47億歐元增加13%，預(yù)期本季將繼續(xù)成長。   旗下內(nèi)存芯片制造業(yè)者奇夢達(dá)(Qimonda)，已于1月聲請破產(chǎn)保護(hù)，不行入英飛凌上季財(cái)報(bào)，讓英飛凌不再受其拖累。  

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 英飛凌 東芝 BSP

  • 無線半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被打回六年前 衰退將在今年中期觸底

            始于2008年下半年的全球經(jīng)濟(jì)衰退尚未結(jié)束，但已開始顯露接近尾聲的跡象。實(shí)際上，經(jīng)濟(jì)衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當(dāng)我們確實(shí)觸底的時(shí)候——iSuppli公司預(yù)測將在今年中期觸底，全球經(jīng)濟(jì)將已抖落20世紀(jì)20年代全球大蕭條以來積聚的灰塵。           iSuppli公司預(yù)計(jì)，當(dāng)今年下半年塵埃落地時(shí)，用于無線市場的半導(dǎo)體市場將收縮到2003和2004年之間的產(chǎn)業(yè)水平。           雖然所有領(lǐng)域今年都將出現(xiàn)收縮，但無線領(lǐng)域無疑將是比較糟糕的領(lǐng)域。該領(lǐng)域不僅會受到疲軟的終端市場需求的打擊，而且將受到上半年庫存修正的沖擊，這兩個(gè)因素將導(dǎo)致其2009年?duì)I業(yè)收入下滑26.7%。但是，對于具有一定規(guī)模且相對健康的廠商來說，市場不景氣也提供了一個(gè)確定和實(shí)施戰(zhàn)略調(diào)整的機(jī)會，以迎接即將出現(xiàn)的市場轉(zhuǎn)機(jī)，同時(shí)對那些奄奄一息的競爭對手施加更大的壓力。   iSuppli公司對于2003-2013年全球無線半導(dǎo)體市場的預(yù)測 (來源：iSuppli公司，2009年7月)           廠商正在通過多種手段來為市場轉(zhuǎn)機(jī)做準(zhǔn)備，其中包括戰(zhàn)略收購/合伙以擴(kuò)大規(guī)模和擴(kuò)張業(yè)務(wù)，調(diào)整現(xiàn)有平臺的用途使之可用于相鄰市場，繼續(xù)向?qū)Ｗ⒂谙乱淮夹g(shù)的研發(fā)項(xiàng)目投資。   獲得動(dòng)能           其中一個(gè)轉(zhuǎn)機(jī)是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與移動(dòng)消費(fèi)電子增長勢頭加快。這些器件及其需求已經(jīng)在移動(dòng)無線半導(dǎo)體市場掀起一場真正的軍備競賽。這場競賽的核心是，由于這些設(shè)備填補(bǔ)了筆記本與智能手機(jī)之間的空間，它們也要求最合適的處理能力與功耗性能。           以前在其傳統(tǒng)的目標(biāo)設(shè)備中，芯片組和系統(tǒng)設(shè)計(jì)在這兩個(gè)參數(shù)之間進(jìn)行了折衷，而面向該領(lǐng)域的芯片組解決方案不能再這么做，否則難以保持競爭力。           有兩個(gè)主要處理器架構(gòu)目前得到采用，而且移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)之類的器件將繼續(xù)使用這些架構(gòu)：X86和ARM?；赬86的架構(gòu)傳統(tǒng)上主要用于臺式機(jī)和筆記本之類的計(jì)算平臺，出自英特爾和AMD等廠商。而基于ARM的架構(gòu)，如德州儀器、高通、意法半導(dǎo)體和英飛凌推出的解決方案，通常用于手機(jī)之中。           因此，至少從歷史來看，X86微處理器是面向處理能力進(jìn)行優(yōu)化，而基于ARM的設(shè)備則針對功耗進(jìn)行優(yōu)化——符合各自目標(biāo)市場的要求。不難想像，在設(shè)計(jì)過程中，處理能力和功耗之間通常需要折衷。           雖然在營銷宣傳中廠商很少提及，但過去得到優(yōu)化的功能上的這種差異，是半導(dǎo)體芯片組廠商激烈競逐的關(guān)鍵。這個(gè)問題完全是因?yàn)镸ID類設(shè)備是獨(dú)特的，在多數(shù)情況下，它們需要計(jì)算平臺那樣的處理能力和移動(dòng)設(shè)備那樣的功耗性能。這不禁令人產(chǎn)生疑問：處理能力得到優(yōu)化的架構(gòu)是否更容易解決功耗問題，還是功耗得到優(yōu)化的架構(gòu)更容易解決處理能力問題？           為了進(jìn)一步分析這種情況，讓我們考慮一下正在推動(dòng)解決每個(gè)問題的主要因素。           量子與DNA計(jì)算，前者處于早期成長階段，而后者仍處于研究階段。假設(shè)原始設(shè)計(jì)過程中的架構(gòu)優(yōu)化程度很高，那么推動(dòng)處理能力提高的主要因素就是硬件架構(gòu)修改，如工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展。線寬縮小允許人們在一塊單一裸片上集成更多的晶體管，從而推動(dòng)計(jì)算性能的提高，但未必會增加功耗。           這些硬件修改通常也可以獨(dú)立于主設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)以外得到發(fā)展。另一方面，功耗性能，雖然部分受工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展的推動(dòng)，但也依賴通常是廠商自有并受專利限制的算法，這些算法考慮了系統(tǒng)級設(shè)計(jì)與主設(shè)備的使用情形。因此，所有事情都是一樣的，iSuppli公司認(rèn)為專注于后者的廠商能夠更快地解決MID類設(shè)備的要求。   下一代技術(shù)在興起           iSuppli公司認(rèn)為另一個(gè)此類趨勢也是一個(gè)關(guān)鍵拐點(diǎn)——即將出現(xiàn)的向下一代技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的升級活動(dòng)，廠商正在為此做準(zhǔn)備。雖然預(yù)計(jì)這些升級在2011年以前不會發(fā)生，但產(chǎn)品周期要求半導(dǎo)體供應(yīng)商現(xiàn)在就調(diào)整研發(fā)活動(dòng)以更好的抓住這個(gè)機(jī)遇。[!--empirenews.page--]           這種工作不只是發(fā)生在主要的基帶與應(yīng)用處理器架構(gòu)。各種創(chuàng)新性方法在爭取更好地在收發(fā)器、功率放大器和前端設(shè)計(jì)等領(lǐng)域解決這些技術(shù)的初期問題，不僅是在移動(dòng)設(shè)備之中，而且也在基站和核心傳輸回程等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備之中。           在這些領(lǐng)域中，正在解決的一些關(guān)鍵問題是： -RF設(shè)計(jì)對動(dòng)態(tài)變化的RF環(huán)境的適應(yīng)性-在高度線性應(yīng)用中的基站功率效率-支持后向兼容和多模操作           在各種因素的綜合作用下，無線半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近三到四個(gè)季度后退了六年左右。但隨著我們進(jìn)入2009年下半年，iSuppli公司預(yù)測2010年及未來幾年將恢復(fù)正常的季節(jié)型態(tài)和增長。隨之而來的不僅是廠商的生存機(jī)會，而且那些準(zhǔn)備充分的廠商將會大顯身手，從而推動(dòng)下一輪增長。  

    半導(dǎo)體 無線 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ISUPPLI BSP

  • 家電下鄉(xiāng)對中國IC市場的拉動(dòng)

    作為針對農(nóng)村消費(fèi)者定向研發(fā)、生產(chǎn)、銷售指定家電產(chǎn)品，由政府財(cái)政部門給予資金補(bǔ)貼的一項(xiàng)農(nóng)村家電推進(jìn)工程，家電下鄉(xiāng)于今年2月份正式在全國推廣以來，吸引了產(chǎn)業(yè)界內(nèi)外眾多關(guān)注的目光。從2月份至今，家電下鄉(xiāng)活動(dòng)已經(jīng)全面推廣了4個(gè)多月，從家電企業(yè)的銷售數(shù)據(jù)來看，這一擴(kuò)大內(nèi)需的重要政策在幫助家電企業(yè)拓展銷售市場、消除出口訂單大幅減少的壓力等方面已經(jīng)開始顯現(xiàn)明顯的拉動(dòng)作用?！　‰S著家電下鄉(xiāng)推廣的深入，其對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用也日益明顯，而作為產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)的IC產(chǎn)業(yè)，更是將家電下鄉(xiāng)看作帶動(dòng)市場增長的新熱點(diǎn)而重點(diǎn)關(guān)注。其中，主要原因在于近兩年中國IC市場規(guī)模增速持續(xù)下滑，尤其是2008年，雖然整體規(guī)模保持了正增長，但從增長速度來看，中國IC市場銷售額與2007年相比僅增長6.2%，為近年來的最低水平，這也是中國IC市場自大規(guī)模啟動(dòng)以來首次出現(xiàn)“一位數(shù)”增長?！　暮暧^來看，金融危機(jī)、全球電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的連續(xù)放緩是影響2008年中國集成電路市場的主要因素。而從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，中國市場的大幅減緩與下游整機(jī)產(chǎn)量增長放緩直接相關(guān)。根據(jù)工信部的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國手機(jī)產(chǎn)量比去年同期僅增6.7%，  電視機(jī)產(chǎn)量增長12.2%，計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增長17.1%，這些IC需求量較大的整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量增速與2007年相比都有不同程度的下降。 　　圖1  2004－2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2009，01 　　受中國IC市場增長持續(xù)走低的影響，各大供應(yīng)商的銷售業(yè)績和利潤增長壓力持續(xù)增加。隨著中國IC市場的不斷成長，目前其已成為全球IC市場的重要組成部分，2008年中國IC市場規(guī)模約占全球的40%，而且多年來中國市場的增長速度均明顯高于全球平均水平，對于這樣一個(gè)具有重要地位的區(qū)域市場，各大IC供應(yīng)商對中國市場的重視程度持續(xù)提高。實(shí)際上，大多數(shù)IC供應(yīng)商都將中國市場作為其業(yè)績保持增長的重點(diǎn)。這也是家電下鄉(xiāng)活動(dòng)受到IC業(yè)界普遍關(guān)注的重要原因。　　根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)分析來看，從2007年底家電下鄉(xiāng)開始在少數(shù)省份試點(diǎn)開始，到2009年4月底，通過這一渠道銷售的家電產(chǎn)品總量接近800萬臺，其中冰箱銷量近400萬臺，成為家電下鄉(xiāng)活動(dòng)中受益最大的產(chǎn)品，其次是彩電，其銷量超過200萬臺。從對IC市場的帶動(dòng)來看，截止到2009年4月底，已公布中標(biāo)企業(yè)的彩電、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、熱水器、手機(jī)、計(jì)算機(jī)等類產(chǎn)品對IC產(chǎn)品的銷售額總計(jì)接近8000萬元?！　D2  截至2009年4月底“家電下鄉(xiāng)”IC需求情況　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2009，01 　　雖然與中國IC整體市場數(shù)千億元的規(guī)模相比，目前家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品對IC的需求規(guī)模十分有限，但從發(fā)展趨勢來看，農(nóng)村市場對家電產(chǎn)品的需求潛力巨大，一方面，中國農(nóng)村市場對家電產(chǎn)品的需求空間巨大，目前其家電產(chǎn)品整體保有量處于相對較低的水平；另一方面，隨著國家農(nóng)村建設(shè)的不斷深入，農(nóng)村各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施不斷提高、完善，為家電市場的有效需求的增加奠定了良好的基礎(chǔ)。這無疑將為陷入低增長甚至是負(fù)增長的IC產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇?！　∠嚓P(guān)政府部門信息顯示，2009年國家投入家電下鄉(xiāng)的補(bǔ)貼將從2008年的90億元增加到150億元，預(yù)計(jì)可以拉動(dòng)內(nèi)需1000多億元，而且這項(xiàng)政策至少要堅(jiān)持5年，因此可以拉動(dòng)家電銷售5000億元以上。這一承諾，對于國內(nèi)大大小小超過12萬家的家電企業(yè)而言，無疑是走出低迷、重回快速發(fā)展的有力支持，而對于IC供應(yīng)商而言， 也是必須抓住的市場機(jī)遇?！　C供應(yīng)商而言，及時(shí)、有針對性的制定相應(yīng)的市場策略至關(guān)重要，必須密切關(guān)注家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)及市場信息，準(zhǔn)確把握整機(jī)消費(fèi)情況，以及家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品對IC產(chǎn)品需求的獨(dú)特要求，從而進(jìn)一步提高自身產(chǎn)品對家電下鄉(xiāng)需求的適應(yīng)性：一方面，積極調(diào)整企業(yè)內(nèi)部產(chǎn)品策略，加強(qiáng)對中低端產(chǎn)品的支持及推廣力度，并針對家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品的獨(dú)特要求加大相關(guān)IC產(chǎn)品的研發(fā)力度；另一方面，積極調(diào)整企業(yè)的營銷策略，進(jìn)一步密切與國內(nèi)家電企業(yè)的技術(shù)與商業(yè)合作，真正實(shí)現(xiàn)IC與整機(jī)產(chǎn)品的互動(dòng)合作。

    半導(dǎo)體 計(jì)算機(jī) IC BSP

  • 大陸半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇滯后：低端需求尚未完全啟動(dòng)

    “第一季度下滑34%之后，大家本來預(yù)測第二季度見底的，看來有點(diǎn)樂觀了?！辟惖项檰柊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深分析師李珂對CBN記者說。他給出的研究數(shù)據(jù)是，1月到6月，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)銷售額整體增長下滑23%。這是繼2008年全年產(chǎn)業(yè)負(fù)增長0.4%之后，又一個(gè)不見樂觀的消息。李珂表示，下滑的主要原因，仍在于全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的影響。中國大陸雖然采取了多種措施刺激內(nèi)需，包括推出《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃方案》、電子產(chǎn)品下鄉(xiāng)等重要舉措，但本土半導(dǎo)體企業(yè)受到的利益拉動(dòng)，并不明顯。電子產(chǎn)品下鄉(xiāng)帶來的效應(yīng)遠(yuǎn)弱于期待。商務(wù)部日前發(fā)布了2009年上半年下鄉(xiāng)數(shù)據(jù)。其中，彩電銷量僅184.9萬臺，金額約人民幣22.6億元；而在電腦方面，總量則更少。其中聯(lián)想賣出4.8萬臺，占總量的43.97%，其次分別為海爾信息3.02萬臺、方正科技1.65萬臺及同方計(jì)算機(jī)1.26萬臺，而惠普、宏碁的銷量則分別僅為771臺、208臺。這一數(shù)據(jù)反映在上游，效應(yīng)則更為薄弱。而且，這些下鄉(xiāng)產(chǎn)品的芯片，多由境外供應(yīng)商供應(yīng)，尤其臺灣地區(qū)的企業(yè)，大陸半導(dǎo)體企業(yè)參與的力量則十分微弱。與臺灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)臺積電、聯(lián)電接二連三盛贊大陸下鄉(xiāng)政策相比，大陸同行多少有點(diǎn)落寞。這與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來發(fā)展的尷尬有關(guān)。絕大部分企業(yè)定位于低端市場，而第二季度全球經(jīng)濟(jì)略見復(fù)蘇，首先讓那些能提供高端服務(wù)或高端產(chǎn)品的企業(yè)嘗到了一點(diǎn)甜頭。舉例來說，彩電中的數(shù)字芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及PC處理器、芯片組，幾乎全來自境外企業(yè)。李珂解釋說：“現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的頭抬起來一些，但是尾巴(低端)還沒翹起來，中國大陸半導(dǎo)體市場復(fù)蘇還有個(gè)滯后效應(yīng)?！睅准疑鲜泄镜牡诙径蓉?cái)報(bào)，幾乎全呈灰色。當(dāng)然，上述數(shù)據(jù)相對全球平均增速，倒有所樂觀。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康對CBN記者表示，第二季度全球下降幅度更大，接近29%，中國大陸相比來說已算不錯(cuò)?！耙灾行緡H為例，它就受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。”莫大康說，其90納米產(chǎn)品的訂單已提升到16.6%，這是有史以來最高的數(shù)值，這直接收窄了其虧損額。但芯片均價(jià)正在快速下滑。李珂說，第三季度行業(yè)整體表現(xiàn)如何，價(jià)格走勢將是一個(gè)很重要的參照。莫大康認(rèn)為，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境只是發(fā)生了略微向上的變化，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前信心不足，有點(diǎn)消沉?！按蠹叶几闾柲苋チ恕！彼揶淼?。李珂認(rèn)同這一說法。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，業(yè)內(nèi)近來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注確實(shí)不如以前高，幾乎沒有新項(xiàng)目進(jìn)來，不少項(xiàng)目還有流失傾向，他希望這時(shí)候，政府方面能借新的政策出臺拉一把。但截至目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政(新18號文)仍然沒有推出的跡象。明年底，它就要到期了。不過，整個(gè)行業(yè)正在靜悄悄地發(fā)生著整合與重組。一些重點(diǎn)企業(yè)正在醞釀重大整合，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正從以往工廠數(shù)量增長轉(zhuǎn)向質(zhì)的提升，算是好事。整合確實(shí)正在進(jìn)行中。此前，華虹NEC與宏力一直處于傳聞之中；而無錫華潤微電子也在整合首鋼NEC。消息人士透露，華潤微電子將接手倒閉的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)奇夢達(dá)蘇州工廠。這一趨勢，全球市場更加明顯。除了奇夢達(dá)外，英飛凌已經(jīng)出售了它最賺錢的業(yè)務(wù)。臺灣地區(qū)的聯(lián)電，正在操作收購蘇州和艦，而且，CBN記者在俄羅斯文傳社網(wǎng)站上看到，俄羅斯石油資本或?qū)⑹召徛?lián)電股份。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電 NEC

  • 太陽能市場產(chǎn)能過剩　價(jià)格將持續(xù)壓低

    機(jī)構(gòu)iSuppli近日報(bào)告指出，全球太陽能產(chǎn)業(yè)在2008年底面臨需求疲軟后，至今未能有效抑制產(chǎn)能過剩的問題，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)下滑。資料顯示，2009年第1季整體太陽能產(chǎn)業(yè)的平均庫存天數(shù)達(dá)到122天，比2008年同期增加48天，增幅高達(dá)65%。   iSuppli分析師Henning Wicht表示，上述65%的平均庫存天數(shù)增幅相當(dāng)于全球太陽能產(chǎn)業(yè)在1年內(nèi)多出了1個(gè)半月的庫存量。照目前趨勢看來，往后將有更多業(yè)者投入太陽能產(chǎn)業(yè)，屆時(shí)產(chǎn)能過剩的情況恐怕更加嚴(yán)重，預(yù)計(jì)價(jià)格短期內(nèi)無法回升。     iSuppli表示，近期不少多晶硅供應(yīng)商投資設(shè)立新廠房，為了回收成本不得不維持一定的產(chǎn)能，也是造就產(chǎn)能過剩的原因之一。iSuppli估計(jì)2009年底多晶硅價(jià)格將降至每公斤50美元，與年初每公斤180美元的價(jià)格相比，降幅多達(dá)72%。   天威英利(Yingli)、REC、SolarWorld等整合供應(yīng)商在這一波趨勢中成為太陽能產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)最深的業(yè)者。這些業(yè)者一手包辦從多晶硅、晶圓到太陽能電池的供應(yīng)鏈，因此在過去握有資源充足的優(yōu)勢。然而，2008年底全球不景氣打擊市場需求后，整合經(jīng)營模式反而造成各環(huán)節(jié)相互牽制，導(dǎo)致這類業(yè)者無法及時(shí)提出應(yīng)變措施。   太陽能電池及模塊制造商同樣受傷慘重。iSuppli資料顯示，第1季太陽能電池及模塊的平均庫存天數(shù)達(dá)到105天，比2008年第3季增加58天，主要是業(yè)者在需求下滑后仍必須履行先前和上游供應(yīng)商簽下的訂單所致。   相較于下游制造商的慘狀，多晶硅及晶圓供應(yīng)商等上游業(yè)者受創(chuàng)相對輕微。該環(huán)節(jié)在第1季的平均庫存天數(shù)達(dá)到98天，僅比2008年同期增加24天。

    半導(dǎo)體 太陽能 多晶硅 ISUPPLI BSP

  • 海力士半導(dǎo)體預(yù)計(jì)于2010年下半年全行存儲器供應(yīng)狀況將改善

    綜合外電7月24日報(bào)道，全球第二大半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品供應(yīng)商韓國海力士半導(dǎo)體公司首席財(cái)務(wù)官Kim Min-chul表示，預(yù)計(jì)于2010年下半年全行存儲器供應(yīng)狀況將改善。   在關(guān)于公司二季度盈利電話會議上，海力士半導(dǎo)體公司CFO Kim Min-chul稱，存儲器供應(yīng)狀況可能不會見好，因2010年上半年購物活動(dòng)正處淡季，但可能于2010年下半年有所改善。   Kim Min-chul表示，全行DRAM芯片供應(yīng)量可能于2010年上漲30%至40%，NAND閃存芯片供應(yīng)量將于2010年上升80%至90%。   DRAM芯片用于個(gè)人電腦，而NAND閃存芯片普遍用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如MP3播放器及數(shù)碼相機(jī)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 存儲器 海力士 BSP

  • 低端需求尚未完全啟動(dòng) 大陸半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇滯后

    “第一季度下滑34%之后，大家本來預(yù)測第二季度見底的，看來有點(diǎn)樂觀了?！弊蛱?，賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深分析師李珂對CBN記者說。　　他給出的研究數(shù)據(jù)是，1月到6月，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)銷售額整體增長下滑23%。這是繼2008年全年產(chǎn)業(yè)負(fù)增長0.4%之后，又一個(gè)不見樂觀的消息?！　±铉姹硎?，下滑的主要原因，仍在于全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的影響。中國大陸雖然采取了多種措施刺激內(nèi)需，包括推出《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃方案》、電子產(chǎn)品下鄉(xiāng)等重要舉措，但本土半導(dǎo)體企業(yè)受到的利益拉動(dòng)，并不明顯?！　‰娮赢a(chǎn)品下鄉(xiāng)帶來的效應(yīng)遠(yuǎn)弱于期待。商務(wù)部日前發(fā)布了2009年上半年下鄉(xiāng)數(shù)據(jù)。其中，彩電銷量僅184.9萬臺，金額約人民幣22.6億元；而在電腦方面，總量則更少。其中聯(lián)想賣出4.8萬臺，占總量的43.97%，其次分別為海爾信息3.02萬臺、方正科技1.65萬臺及同方計(jì)算機(jī)1.26萬臺，而惠普、宏碁的銷量則分別僅為771臺、208臺?！　∵@一數(shù)據(jù)反映在上游，效應(yīng)則更為薄弱。而且，這些下鄉(xiāng)產(chǎn)品的芯片，多由境外供應(yīng)商供應(yīng)，尤其臺灣地區(qū)的企業(yè)，大陸半導(dǎo)體企業(yè)參與的力量則十分微弱?！　∨c臺灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)臺積電、聯(lián)電接二連三盛贊大陸下鄉(xiāng)政策相比，大陸同行多少有點(diǎn)落寞。這與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來發(fā)展的尷尬有關(guān)。絕大部分企業(yè)定位于低端市場，而第二季度全球經(jīng)濟(jì)略見復(fù)蘇，首先讓那些能提供高端服務(wù)或高端產(chǎn)品的企業(yè)嘗到了一點(diǎn)甜頭?！　∨e例來說，彩電中的數(shù)字芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及PC處理器、芯片組，幾乎全來自境外企業(yè)?！　±铉娼忉屨f：“現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的頭抬起來一些，但是尾巴(低端)還沒翹起來，中國大陸半導(dǎo)體市場復(fù)蘇還有個(gè)滯后效應(yīng)?！薄　准疑鲜泄镜牡诙径蓉?cái)報(bào)，幾乎全呈灰色?！　‘?dāng)然，上述數(shù)據(jù)相對全球平均增速，倒有所樂觀。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康對CBN記者表示，第二季度全球下降幅度更大，接近29%，中國大陸相比來說已算不錯(cuò)。　　“以中芯國際為例，它就受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整?！蹦罂嫡f，其90納米產(chǎn)品的訂單已提升到16.6%，這是有史以來最高的數(shù)值，這直接收窄了其虧損額?！　〉酒鶅r(jià)正在快速下滑。李珂說，第三季度行業(yè)整體表現(xiàn)如何，價(jià)格走勢將是一個(gè)很重要的參照?！　∧罂嫡J(rèn)為，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境只是發(fā)生了略微向上的變化，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前信心不足，有點(diǎn)消沉。“大家都搞太陽能去了?！彼揶淼馈！　±铉嬲J(rèn)同這一說法。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，業(yè)內(nèi)近來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注確實(shí)不如以前高，幾乎沒有新項(xiàng)目進(jìn)來，不少項(xiàng)目還有流失傾向，他希望這時(shí)候，政府方面能借新的政策出臺拉一把?！　〉刂聊壳?，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政(新18號文)仍然沒有推出的跡象。明年底，它就要到期了。　　不過，整個(gè)行業(yè)正在靜悄悄地發(fā)生著整合與重組。一些重點(diǎn)企業(yè)正在醞釀重大整合，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正從以往工廠數(shù)量增長轉(zhuǎn)向質(zhì)的提升，算是好事?！　≌洗_實(shí)正在進(jìn)行中。此前，華虹NEC與宏力一直處于傳聞之中；而無錫華潤微電子也在整合首鋼NEC。消息人士透露，華潤微電子將接手倒閉的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)奇夢達(dá)蘇州工廠?！　∵@一趨勢，全球市場更加明顯。除了奇夢達(dá)外，英飛凌已經(jīng)出售了它最賺錢的業(yè)務(wù)。臺灣地區(qū)的聯(lián)電，正在操作收購蘇州和艦，而且，CBN記者在俄羅斯文傳社網(wǎng)站上看到，俄羅斯石油資本或?qū)⑹召徛?lián)電股份。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電 NEC

  • 由深圳探索大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式

    在金融危機(jī)下，大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展開始放緩速度，對外銷為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說也是正常的。可能危機(jī)對于大陸真是個(gè)契機(jī)，因?yàn)槿虮姸嗟膹S商正面臨市場萎縮，而大陸強(qiáng)大的內(nèi)需市場正好是推動(dòng)大陸設(shè)計(jì)業(yè)變革的最好時(shí)機(jī)，所以深圳的變化可能印證這一點(diǎn)。大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)最大的傷處有兩點(diǎn)：一是無法與大陸終端廠商有效的結(jié)合，另一個(gè)是企業(yè)多、規(guī)模小，很難跨越5億美元以上的門坎。然而，此次來深圳有一個(gè)新的感受，那就是深圳地區(qū)正試圖探索大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。比亞迪購并中緯半導(dǎo)體眾所周知，比亞迪成立于1995年，原先是一家電池制造廠，后又轉(zhuǎn)戰(zhàn)于汽車制造業(yè)，2008年銷售額為1.55億美元。2008年10月以1.7億元購并寧波中緯6英吋半導(dǎo)體生產(chǎn)線，成為大陸半導(dǎo)體業(yè)中的一匹黑馬。比亞迪的成長頗具傳奇色彩，他是僅次于三洋(Sanyo)的全球第2大電池制造商，全球市占率達(dá)15%。有股神之稱的巴菲特其手下的中美能源控股公司于2008年以18億港元入股比亞迪。比亞迪公司總裁王傳福聲言在2025年時(shí)將成為全球最大汽車制造商，專心致力于電動(dòng)汽車。從目前態(tài)勢看，比亞迪試圖從垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈思路出發(fā)，首先搶占未來電動(dòng)汽車中最關(guān)鍵的大功率閘流管、IGBT生產(chǎn)，所以購并6吋晶圓廠中緯也有其必要性。實(shí)際上他也開創(chuàng)了從終端應(yīng)用廠延伸到半導(dǎo)體組件制造廠，即IDM延伸到終端產(chǎn)品的先河，這是需要極大的勇氣及長遠(yuǎn)的發(fā)展策略，至少在大陸是一種全新的嘗試，與日本Panasonic、Sony等有相似之處，值得業(yè)界期盼。華為分出海思半導(dǎo)體2008年大陸十大IC設(shè)計(jì)業(yè)排名出爐，位于深圳的海思半導(dǎo)體以營收達(dá)人民幣30億元名列榜首。但是2008年海思對華為之外的銷售營業(yè)額應(yīng)當(dāng)不超過1,000萬美元，2009年的目標(biāo)應(yīng)在4,000萬美元。海思認(rèn)為仍在華為旗下不利于其自身發(fā)展，而需要與終端產(chǎn)品脫離，單獨(dú)成為一家無晶圓IC設(shè)計(jì)(fabless)公司。由于發(fā)展的側(cè)重點(diǎn)不同，海思很難張開翅膀飛翔，所以獨(dú)立出來但仍以服務(wù)其母公司華為為主，也不失是步好棋。不過，由于銷售行為集中在同一集團(tuán)內(nèi)，讓人對其銷售額產(chǎn)生一定的質(zhì)疑。近期，華為出產(chǎn)一款基于K3和NXP BB的Windows Mobile智慧手機(jī)，市場價(jià)只有人民幣800元，而且據(jù)媒體介紹，K3已經(jīng)通過微軟的LTK測試。若真是如此，這款K3應(yīng)當(dāng)是大陸第1款通過微軟LTK(Logo Test Kit)測試的CPU。其實(shí)設(shè)計(jì)一款安謀(ARM)CPU相對來說并不難，難就難在解決底層軟件問題。一旦海思能夠通過LTK測試，說明大陸處理器行業(yè)又跨上了一個(gè)新的臺階，表明在智慧手機(jī)上具備了與國外豪強(qiáng)，特別是聯(lián)發(fā)科抗衡的基本資質(zhì)。半導(dǎo)體模式的思考對于大陸半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式討論已有好長一段時(shí)間，似乎各方都有理，但是實(shí)踐證明，目前僅代工模式能夠盛行，相信這與大陸的基礎(chǔ)條件有很大關(guān)系。然而任何一種模式在一定階段會顯示其局限性。現(xiàn)在的大陸半導(dǎo)體業(yè)也面臨此等問題，如進(jìn)行高端代工暫時(shí)還有困難，而在中低端代工方面卻面臨制程技術(shù)及產(chǎn)品的同質(zhì)化，造成價(jià)格戰(zhàn)的利潤趨薄，所以推動(dòng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路一直是期求。如今，深圳地區(qū)無論比亞迪或是海思等都率先探索了新的發(fā)展模式，其作用及影響是巨大的。模式之爭實(shí)際上僅是手段，都有可能成功或是失利，關(guān)鍵在于天時(shí)、地利、人和，即企業(yè)CEO、時(shí)間點(diǎn)及各種條件的配合。另外，從福州瑞芯微總裁勵(lì)民先生處得知，他利用ARM處理器技術(shù)轉(zhuǎn)讓，結(jié)合自主開發(fā)3C應(yīng)用產(chǎn)品已取得非常好的成果，產(chǎn)品已進(jìn)入國際頂級終端廠商中。其65奈米設(shè)計(jì)產(chǎn)品已分別在中芯國際及新加坡特許(Chartered Semiconductor)進(jìn)行投片，反映大陸fabless公司也已跨入65奈米制程時(shí)代。深圳為中心的獨(dú)特優(yōu)勢以深圳為中心的珠三角地區(qū)具有獨(dú)特的市場優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、環(huán)境優(yōu)勢、深港(深圳－香港)合作優(yōu)勢及產(chǎn)品應(yīng)用推廣優(yōu)勢。其中尤為突出的是產(chǎn)品的市場意識強(qiáng)以及完整的配套產(chǎn)業(yè)鏈及資金鏈，能夠盡快地滿足市場需求而推出新的產(chǎn)品。因此要發(fā)展大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)，深圳地區(qū)具備獨(dú)特的優(yōu)勢。近年來已經(jīng)看出部分端倪，如比亞迪購并中緯半導(dǎo)體、華為與中興分別分出的海思及中興電子設(shè)計(jì)公司。芯片制造業(yè)端已有方正微電子、深愛半導(dǎo)體及正在建設(shè)的中芯國際8吋及12吋項(xiàng)目，還包括意法半導(dǎo)體投資5億美元在大陸最大的封裝廠等。深圳地區(qū)在產(chǎn)品應(yīng)用鏈?zhǔn)袌鲇械锰飒?dú)厚的優(yōu)勢，基本上已形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。所以預(yù)計(jì)未來深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會在大陸起舉足輕重的作用。

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  • 從“SEMICON West ”看半導(dǎo)體制造裝置業(yè)的慘狀

    7月14日～16日在美國舊金山舉辦了半導(dǎo)體制造裝置展會“SEMICON West 2009”。展位閑置，參展公司數(shù)量大幅減少，此番景象多少有點(diǎn)讓人擔(dān)心半導(dǎo)體制造裝置的市場前景。    去年后工序的展位如今變成了太陽能電池展會“Intersolar”的展區(qū)，今年的展位僅設(shè)在Moscone Center的南北展區(qū)。盡管如此，空閑位置仍然十分搶眼。另外，部分展位干脆掛起簾子，變成了放置物品倉庫。    今年，大型半導(dǎo)體制造裝置廠商普遍沒有參展。雖然尼康、愛發(fā)科、東京電子及迪思科參加了該展會，但與去年相比，展位十分冷清。預(yù)定12月舉辦的“SEMICON    JAPAN 2009”（12月2日～4日，幕張國際會展中心）的申請參展企業(yè)也較少。此次SEMICON West與多年前需要在圣何塞及舊金山兩個(gè)會場分開展出時(shí)簡直有天壤之別。展會上也幾乎沒有新產(chǎn)品發(fā)布。    從各公司的說明會及采訪來判斷，“半導(dǎo)體制造裝置市場已渡過了最艱難時(shí)期”。今后，估計(jì)企業(yè)將向閃存開發(fā)方面進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)09年下半年半導(dǎo)體制造裝置的訂單量會增加。不過，幾乎沒有一家廠商決定為大型量產(chǎn)項(xiàng)目投資，筆者認(rèn)為“今后各廠商將根據(jù)市場行情陸續(xù)投資”。半導(dǎo)體制造裝置市場的恢復(fù)能力較弱。此前極其旺盛的太陽能電池制造裝置需求也很低迷。    今后液晶制造裝置市場有望恢復(fù)。韓國LG顯示器宣布投資第8代生產(chǎn)線，韓國三星電子也打算增設(shè)大型生產(chǎn)線。臺灣及中國大陸也在計(jì)劃建設(shè)大型生產(chǎn)線。估計(jì)液晶制造裝置市場將于09年底恢復(fù)好轉(zhuǎn)。    功率半導(dǎo)體及LED方面的投資愈發(fā)活躍。通過投資LED而擴(kuò)大的制造裝置需求僅限于MOCVD裝置、蝕刻裝置及激光切片機(jī)等。功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大帶動(dòng)業(yè)績好轉(zhuǎn)的裝置也僅限于支持深溝道（Deep  Trench）的蝕刻裝置及離子注入裝置等。目前，愛發(fā)科及迪思科的裝置已接到詢價(jià)。    半導(dǎo)體制造裝置廠商紛紛表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很難重返之前的勢頭”。具有嚴(yán)重危機(jī)意識的半導(dǎo)體制造裝置廠商今后將采取何種對策備受關(guān)注。

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  • 半導(dǎo)體制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)衰退之際經(jīng)歷痛苦變化

    歷史學(xué)家將來回顧2009年上半年的時(shí)候，會認(rèn)為當(dāng)時(shí)經(jīng)濟(jì)萎縮已經(jīng)幾乎席卷全球。對于半導(dǎo)體制造業(yè)來說，目前的困境還要持續(xù)一段時(shí)間。有一件事是肯定的：該產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷重大的重組，影響著產(chǎn)業(yè)的各個(gè)方面。   最終結(jié)果仍未見分曉，但各種跡象顯示，制造專業(yè)化和需求的聚集將改變企業(yè)設(shè)計(jì)和制造芯片的方式。制造業(yè)務(wù)聚集的趨勢幾年前就開始了，代工廠商進(jìn)行了成功的制造整合。由于向更先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)過渡需要高昂的成本，越來越多的企業(yè)決定支持使用第三方制造服務(wù)的技術(shù)開發(fā)平臺，以通過獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)差異化。   廠商也在縮減產(chǎn)品組合，以提高應(yīng)對市場變化的反應(yīng)能力。在與業(yè)務(wù)非常專一的制造商競爭時(shí)，那些維持多家工廠以生產(chǎn)多種產(chǎn)品的廠商顯然不占優(yōu)勢。   這一切對于廠商或者充當(dāng)制造業(yè)溫床的地區(qū)來說，意味著什么？產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)化，但速度在加快，而且恰逢廠商最無力招架的時(shí)候。   走向成熟   歷史上，當(dāng)集成設(shè)備制造商(IDM)向新技術(shù)過渡時(shí)，他們?yōu)榱耸褂门f技術(shù)以較低的成本繼續(xù)生產(chǎn)產(chǎn)品而保留了成熟的工廠。但在今天，隨著競爭對手從成熟技術(shù)轉(zhuǎn)向新的制造平臺，成本壓力正在導(dǎo)致較舊的工廠陷入缺乏競爭力的地位。   在北美，成熟制造設(shè)備的生命周期已進(jìn)入暮年。在歐洲和日本，廠商正在努力應(yīng)對關(guān)閉失去競爭力的工廠所帶來的社會經(jīng)濟(jì)影響。吸引廠商向亞洲國家轉(zhuǎn)移制造業(yè)務(wù)的優(yōu)惠經(jīng)濟(jì)政策，正在加快上述趨勢。所有這些政策繼續(xù)受到青睞，廠商將繼續(xù)把制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到成本效益更高的地區(qū)。   自1月份以來，制造商一直面臨需求逐月增長的局面。有些需求增長緣于供應(yīng)鏈中的庫存恢復(fù)了平衡。但更重要的是，市場對于采用先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新性新產(chǎn)品的需求在增長。隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢繼續(xù)改善，iSuppli公司預(yù)測消費(fèi)者將重返商店，搜尋最新式的創(chuàng)新性產(chǎn)品來滿足個(gè)人娛樂需要。   對于純代工廠商來說，iSuppli公司預(yù)測，第三季度將喪失第二季度獲得的增長勢頭。iSuppli公司預(yù)計(jì)，第四季度下半段將出現(xiàn)季節(jié)性放緩，并在2010年第一季度見底。   圖1所示為iSuppli公司對于純代工廠商的短期營業(yè)收入預(yù)測。 來源：iSuppli公司，2009年7月   圖2所示為iSuppli公司對于整體產(chǎn)業(yè)及純代工廠商的長期營業(yè)收入預(yù)測。 來源：iSuppli公司，2009年7月   差距縮窄   2009年，預(yù)計(jì)代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)仍將遜于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但由于最近需求上升，二者之間的差距已經(jīng)縮窄。當(dāng)前的預(yù)測認(rèn)為，代工產(chǎn)業(yè)將萎縮25.2%，而總體產(chǎn)業(yè)將下滑23%。   2009年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將比上半年明顯改善。這種改善將部分緣于工廠整合的結(jié)果，這些整合計(jì)劃已經(jīng)宣布，但要等到2009年下半年才能完成。隨著庫存更加符合需求，需求將隨之增長，這是影響復(fù)蘇的第二個(gè)因素。   庫存恢復(fù)平衡的過程總是很難，而且通常需要三個(gè)季度才能完成。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投向下一代技術(shù)與產(chǎn)能的資本支出不會在2009年復(fù)蘇。主導(dǎo)資本支出的主要因素仍然是內(nèi)存技術(shù)，但資本支出情況仍有一線希望在2009年下半年出現(xiàn)改善?？萍籍a(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)廠商也繼續(xù)預(yù)計(jì)將需要45納米及較低制程產(chǎn)能。盡管幾家廠商的支出難以左右整個(gè)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，但對于一些制造設(shè)備廠商來說，仍會令其感到寬慰。   總之，2009年將作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最困難的年份之一而載入史冊。在以前發(fā)生的產(chǎn)業(yè)衰退中，供應(yīng)與需求是經(jīng)濟(jì)亂源。與前幾次不同，本次衰退將被直接歸罪于外部因素對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，復(fù)蘇將需要數(shù)年時(shí)間。

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  • 電子元器件：行業(yè)復(fù)蘇勢頭確立 調(diào)高投資評級

    國際半導(dǎo)體市場復(fù)蘇勢頭確立：全球半導(dǎo)體市場銷售額連續(xù)四月回升，庫存水平也連續(xù)下降至合理水平，而作為代表業(yè)界信心標(biāo)志的北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均持續(xù)上升。庫存和半導(dǎo)體設(shè)備訂單情況是行業(yè)先行指標(biāo)，可以判定，國際半導(dǎo)體市場復(fù)蘇勢頭已確立。   年內(nèi)行業(yè)基本面將逐季改善：今年行業(yè)將出現(xiàn)逐季轉(zhuǎn)好現(xiàn)象。第三季度學(xué)校開學(xué)帶動(dòng)購機(jī)需求，四季度出現(xiàn)假期購物需求，故一般下半年消費(fèi)需求相對較好，為電子行業(yè)傳統(tǒng)旺季。加上去年四季度是電子行業(yè)低谷，今年四季度行業(yè)將出現(xiàn)同比大幅增長。   估值看2010年：估值方面，我們認(rèn)為下半年對行業(yè)及公司的估值應(yīng)以2010年業(yè)績?yōu)榛鶞?zhǔn)。隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，明年電子行業(yè)業(yè)績可望得到較大幅度回升?？紤]到07、08年較多電子上市企業(yè)通過IPO或增發(fā)募資擴(kuò)建生產(chǎn)線或進(jìn)行技術(shù)升級，在國內(nèi)外需求逐步向好的背景下，2010年板塊整體盈利有望恢復(fù)至2007年的水平。  

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  • 未來什么樣的IC產(chǎn)品將走俏

    經(jīng)歷此次金融危機(jī)之后,全球半導(dǎo)體業(yè)元?dú)獯髠?jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時(shí)間點(diǎn)的預(yù)測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計(jì)在2010年時(shí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導(dǎo)體業(yè)的年均增長率為5%-6%。然而在新形勢下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好？iSuppli作了最新預(yù)測;下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計(jì)值)邏輯IC;預(yù)計(jì)由2007年的750億美元增長到2013年時(shí)的800億美元 光電半導(dǎo)體,預(yù)計(jì)增長最快,由2007年的200億美元增長到2013年時(shí)的300億美元 模擬電路與傳感器增長,分別由2007年的420億及30億美元增長到460億美元及50億美元 存儲器可能到2013年時(shí)為550億美元,還達(dá)不到2007年的600億美元水平 處理器可能到2013年時(shí)為560億美元,回復(fù)到2007年水平。 分立器件可能到2013年時(shí)為200億美元,還不能回復(fù)到2007年水平Source;iSuppli,2009,06

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