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  • 立足研發(fā) 西安高新區(qū)重點發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)

    西安高新區(qū)的專業(yè)園區(qū)基本上分為國際軟件園、新型工業(yè)園(制造業(yè))、電子工業(yè)園(以電子信息、通信、元器件為主)、創(chuàng)業(yè)研發(fā)園。西安軟件園是中國第一批四家商業(yè)軟件基地之一，包括軟件出口基地和軟件產(chǎn)業(yè)服務外包基地。作為中國早期開發(fā)的電子基地之一，西安的研發(fā)和設計力量在中國位居前列。在高新區(qū)的企業(yè)構成上也體現(xiàn)出了這個特色：聚集了眾多的研發(fā)和設計企業(yè)，而設備和集成企業(yè)相對較少。近幾年，西安高新區(qū)把電子信息產(chǎn)業(yè)設為第一要發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。“我們的定位是重點圍繞電子信息、裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務業(yè)，突出抓好集成電路、軟件、通訊、電子元器件、光機電一體化設備、汽車(包括電動汽車)整車及零部件、航空航天等特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，”西安高新區(qū)管理委員會副主任趙璟女士在談及高新區(qū)定位時表示，“電子信息產(chǎn)業(yè)是我們的發(fā)展之重，從企業(yè)培育到引進的著重點都在這里。”積極發(fā)展總部經(jīng)濟也是西安高新區(qū)的目標之一，形成跨國公司和高成長性企業(yè)的管理總部和研發(fā)總部。優(yōu)惠政策促園區(qū)建設駛上快車道普惠和有針對性的特殊鼓勵和扶持政策在加速西安高新區(qū)的建設和布局。“西安高新區(qū)制定的《515龍頭企業(yè)扶持政策》中(在十一五期間，五個過百億的企業(yè)，十個過五十億的企業(yè)，五十個過十億，目的是支持企業(yè)做大)，第一項就是對團隊的鼓勵和獎勵，我們設立了?？睿坏门灿??！壁w璟介紹到，“我們把人才培養(yǎng)放在第一位，針對性很強?！蔽靼哺咝聟^(qū)對人才培養(yǎng)支持力度非常大：企業(yè)外送人才培訓、吸納大學生實習、實習后錄用等都有補貼；同時，中端人才收入的所得稅減免40~60%，高端人才針對不同的企業(yè)有不同的政策。西安高新區(qū)每年用于企業(yè)扶持和鼓勵的資金約為8億元人民幣?！皩τ诎l(fā)展好、發(fā)展快的企業(yè)，對于鼓勵的產(chǎn)業(yè)，我們就沒指望他們來創(chuàng)收。留下的稅收用于人才培訓、引進以及市場開拓，用各種方法引導企業(yè)發(fā)展。例如我們的創(chuàng)業(yè)園、軟件園每周都有免費的培訓，請國內外的知名專家、企業(yè)家、甚至院士、創(chuàng)業(yè)導師等主講，費用由高新區(qū)支付。”賈新昌說。西安高新區(qū)將贊助并組團園區(qū)內的企業(yè)參加2009國際集成電路研討會暨展覽會西安站(IIC-China，2009年3月2至3日)?！拔覀冎С謭@區(qū)的企業(yè)參加國際性的專業(yè)展覽。一方面可以展示西安本地企業(yè)的實力，另一方面也是他們向國際半導體巨頭學習的好機會，”賈新昌表示。海內外企業(yè)打造完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈西安是中國七大IC設計基地之一，大多數(shù)本土半導體公司集中在西安高新區(qū)。就整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，西安的半導體產(chǎn)業(yè)包括了材料、設備、設計、封裝和制造環(huán)節(jié)。半導體材料主要是生產(chǎn)5英寸以下的硅晶圓，以大功率功率半導體材料為代表，最近幾年得到快速發(fā)展的還包括太陽能光伏材料和碳化硅等；設備廠商以美國應用材料公司為代表，其第一臺在美國外獨立研發(fā)的32nm設備已進入測試階段；而封裝和制造環(huán)節(jié)入駐的廠家包括美光、Vishay和驪山等，代工線以6英寸以下(包括6英寸)功率半導體、氮化鎵等為主體。IC設計是西安IC設計基地的重點支持領域之一。目前企業(yè)數(shù)量約40家，主導技術包括電源管理IC和器件(尤其是1安培以下及5安培以上的肖特基管)、驅動IC、通信IC等，應用領域主要面向照明、通信、儀器/儀表和航空航天等?！拔靼舶雽w行業(yè)的中長期發(fā)展目標是以智力為支撐的設計業(yè)，充分利用西安的高智力人群優(yōu)勢?！标兾骷呻娐沸袠I(yè)協(xié)會藺建文秘書長表示，“西安高等院校排名中國前列，尤其西安是中國最早開發(fā)的電子基地之一，數(shù)量眾多的院校和科研單位為西安打下了殷實的基礎研究成果，很多IC設計公司就得益于這些歷史的沉積。”中國的3G標準TD-SCDMA就產(chǎn)生在位于西安的大唐通信。西安也在不斷吸引著境外半導體公司的投資。目前，英飛凌、奇夢達、IR等均在西安設有IC設計中心，應用材料公司的規(guī)模也從開始的600多人發(fā)展到1,500多人。與此同時，國內的一些高科技企業(yè)也開始關注西安的人力和資源優(yōu)勢，中興和華為紛紛在西安圈地。“未來我們的重點是引入設計型企業(yè)，這些企業(yè)能源消耗少，對人力資源要求高。”藺建文總結到。

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  • Future Horizons：2009年全球半導體市場下滑28%

    市場研究公司Future Horizons Ltd創(chuàng)始人兼首席分析師Malcolm Penn預測，2009年全球半導體市場將減小28%。   盡管Penn從最樂觀的分析師之一轉變?yōu)樽畋^的分析師之一，他的數(shù)據(jù)仍顯示，2009年下半年將恢復增長，2010年產(chǎn)業(yè)全面復蘇。如果全球經(jīng)濟進入螺旋上升態(tài)勢，或因其他原因繼續(xù)下滑，半導體市場將呈現(xiàn)連續(xù)兩年銷售額減少的局面。   Penn指出，28%的下滑幅度是巨大的。主要是由于半導體市場賴以發(fā)展的消費市場的不景氣以及全球經(jīng)濟形勢不佳?！暗谒募径认禄乃俣仁乔八从械摹！盤enn說道。   Penn的預測采用了相對簡單的V模型。2009年第二季度市場將達到底部，同比減少35%。   此外，Penn預計，2010年半導體市場增長15%，2011年增長28%，2012年增長18%，但Penn承認，時間越遠，前景越不明朗。   6個月前，Penn預測2008年半導體市場增長10%，2009年將強勁增長。但當時Penn也指出，如果全球經(jīng)濟下行，半導體市場也將受到影響。      

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  • 東芝收購與SanDisk合資晶圓廠部分產(chǎn)能

    日本東芝公司與美國SanDisk公司日前宣布，雙方已達成協(xié)議，重組其合資閃存制造企業(yè)資產(chǎn)。由東芝收購合資晶圓廠的28%產(chǎn)能。    東芝在日本四日市的工廠共包括四座晶圓廠，其中兩座300mm晶圓廠Fab 3和Fab 4為東芝SanDisk合資公司所有，雙方各持股50%。根據(jù)最新協(xié)議，東芝將向合資公司支付1600億日元，收購兩座晶圓廠中28%的制造設備及其對應產(chǎn)能。按股權劃分，SanDisk將得到其中的800億日元，折合8.9億美元作為回報。   此次股權轉移將在2009年3月底前完成，此后Fab 3和Fab 4的剩余部分仍將由東芝和SanDisk共同所有。根據(jù)協(xié)議，SanDisk未來有權回購此部分產(chǎn)能，也可以繼續(xù)按50%的比例投資Fab 4未來的擴產(chǎn)計劃。

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  • 2009年全球半導體市場下滑28%

    市場研究公司Future Horizons Ltd創(chuàng)始人兼首席分析師Malcolm Penn預測，2009年全球半導體市場將減小28%。 盡管Penn從最樂觀的分析師之一轉變?yōu)樽畋^的分析師之一，他的數(shù)據(jù)仍顯示，2009年下半年將恢復增長，2010年產(chǎn)業(yè)全面復蘇。如果全球經(jīng)濟進入螺旋上升態(tài)勢，或因其他原因繼續(xù)下滑，半導體市場將呈現(xiàn)連續(xù)兩年銷售額減少的局面。Penn指出，28%的下滑幅度是巨大的。主要是由于半導體市場賴以發(fā)展的消費市場的不景氣以及全球經(jīng)濟形勢不佳。“第四季度下滑的速度是前所未有的?！盤enn說道。Penn的預測采用了相對簡單的V模型。2009年第二季度市場將達到底部，同比減少35%。此外，Penn預計，2010年半導體市場增長15%，2011年增長28%，2012年增長18%，但Penn承認，時間越遠，前景越不明朗。6個月前，Penn預測2008年半導體市場增長10%，2009年將強勁增長。但當時Penn也指出，如果全球經(jīng)濟下行，半導體市場也將受到影響。

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  • 從數(shù)據(jù)看08年中國IC市場

    雖然年初各大業(yè)內機構和組織對2008年的半導體市場都有一個相對樂觀的預測，但隨著金融危機影響的不斷深化，大家都不斷調低預期，目前根據(jù)SIA的預測，2008年全球半導體市場將只增長2.2%，在2007年2,556億美元的基礎上增長到2,612億美元，全年的發(fā)展將持續(xù)近幾年來的低迷態(tài)勢。全球市場發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機對消費的抑制，二是存儲器價格的持續(xù)下滑。　　而中國市場方面，2008年仍將保持正增長，但是增長速度將會大幅下降，預計全年中國集成電路市場僅增8.5%，市場的發(fā)展首次出現(xiàn)“一位數(shù)”的增長率，同時也是中國集成電路市場連續(xù)第五年增長放緩。究其原因，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，中國市場大幅減緩的直接原因就是下游整機產(chǎn)量發(fā)展的放緩，根據(jù)國家工業(yè)和信息化部前十個月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，手機比去年同期增6.7%，電視機增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產(chǎn)品產(chǎn)量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機、全球電子制造業(yè)向中國轉移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國集成電路市場的主要因素?！　∈袌龈偁幐窬謩t基本沒有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠商在各自領域占據(jù)領導地位。中國的本土廠商多為設計公司，而且2008年的發(fā)展也不容樂觀。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局將不會有較大改變。外資廠商的優(yōu)勢將會繼續(xù)保持?！　?003-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長　　從應用領域來看，3C領域(計算機類、消費類、網(wǎng)絡通信類)占據(jù)了中國集成電路市場85%以上的市場份額，其中計算機類份額仍然最大，雖然打印機等產(chǎn)品產(chǎn)量出現(xiàn)持續(xù)下滑，但PCs產(chǎn)量增速尚可(2008年1-10月筆記本增28%)，計算機類集成電路市場是2008年3C領域中發(fā)展最快的，08年增速將接近10%。通信類產(chǎn)品對集成電路的需求主要來自手機(2008年1-10月手機僅增6.7%)和其它通信產(chǎn)品，由于各類整機產(chǎn)量增率下降較大，通信類集成電路市場的增長率也出現(xiàn)較大降幅，預計2008年增長將在5%左右。消費類集成電路的表現(xiàn)也比較一般，預計08年增速在7%左右。其它領域(工控、汽車、IC卡和其它)則由于行業(yè)不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領域由于受到二代身份證市場大幅萎縮的影響將出現(xiàn)負增長。　　在產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，但NAND Flash和DRAM的價格的下降將拉低其市場占有率。受PCs領域增速較快的影響，CPU和Microperipheral(計算機外圍器件)的市場增長率相對較高，而ASSP和ASIC則由于受到手機等通信領域產(chǎn)品產(chǎn)量增長率大幅下降的影響而出現(xiàn)相對較低的增長。此外，邏輯器件、模擬器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對平穩(wěn)的增長速度?！　奈磥淼陌l(fā)展來看，一年內，半導體行業(yè)仍然會持續(xù)受到金融危機導致的消費低迷的影響，確切的說，由于半導體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，金融危機的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導體行業(yè)(2008年10月半導體銷售才開始出現(xiàn)同比下降)，而Intel、ST和TI等大廠也是在11月和12月才開始調低四季度的收入預期。預計2009年，全球半導體市場將出現(xiàn)六年以來的首次下滑。　　在全球行業(yè)低迷的影響下，中國集成電路市場的發(fā)展也將會有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產(chǎn)品升級、下游應用推動以及政府扶持將會有利于中國市場的發(fā)展，但是除了個別領域以外，下游整機產(chǎn)量很難有較快增長，因此預計2009年中國集成電路市場的發(fā)展有可能在5%左右，其發(fā)展速度進一步接近全球市場?！　∪欢L期來看，半導體行業(yè)仍然處于行業(yè)生命周期的上升期，將來仍將保持規(guī)模擴大的趨勢。如果2010年全球經(jīng)濟發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導體行業(yè)有望在2010年出現(xiàn)反彈。而中國市場方面，我們將維持早期的預測，“隨著中國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大，其增速也會逐漸平穩(wěn)，而且和全球半導體市場的發(fā)展速度會愈發(fā)接近，最終二者市場的發(fā)展速度將基本保持一致”。

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  • 美國放松對華高科技產(chǎn)品出口管制

    布什臨別送“大禮”   美國數(shù)十年來堅持對中國施行的高科技出口管制正在失去魔力，變成用則傷身、棄則可惜的“雞肋”   在美國總統(tǒng)布什任期最后一周，1月14日，美國商務部宣布了一項與中國相關的新政策：給美國對華高科技出口松綁，將以往對華高科技出口的逐個審查，調整為向中國民用企業(yè)發(fā)放執(zhí)照。   美國商務部副部長曼柯索對此評價說，這份協(xié)議具有里程碑式的意義。不過，早在2007年12月份，曼柯索也發(fā)表過類似的評論，當時，中美簽訂了《高技術與戰(zhàn)略貿(mào)易發(fā)展指導原則》。然而，在當時美國放寬的出口列表清單里，只有5家在華企業(yè)進入，且沒有一家是中資企業(yè)。   盡管如此，輿論還是普遍認為，這是布什離任前送給中國政府的告別“大禮”。   中美雙方長期艱苦談判   曼柯索在一項聲明中表示，今后只要中國客戶取得美國政府一次性的認證，就可以購買美國高科技產(chǎn)品，“這項新作法兼顧了美國國家安全與商業(yè)利益，美中兩國的企業(yè)都會從中受益?！?  美國的此番小小“讓步”，是中美雙方長時間艱苦談判、反復拉鋸的結果。實際上，早在2007年下半年，在中國時任副總理吳儀的推動下，雙方就開始試行類似的新程序。美國商務部下屬的產(chǎn)業(yè)與安全局專門設立了一種新的技術出口審查項目，叫做“合格終端用戶”項目，負責審查想要進口美國高科技產(chǎn)品的外國公司，確保他們不會將產(chǎn)品轉于軍用，威脅美國的國家安全。   而中國就列為該項目的首個“試水者”。2007年開始，陸續(xù)有中國企業(yè)獲得了“合格終端用戶”資格。這意味著，它們從那以后可以不用延續(xù)以往的進口申請模式，即每次進口商品時，都要“單次、逐一”地申請美國出口許可證，從而節(jié)約了大量時間、資金和精力。   新程序的實施很快招來了反對聲音。美國國會中的一些保守派議員，立刻像慣常一樣扣起了國家安全的大帽。議員愛德華·馬基批判“合格終端用戶”項目允許“敏感軍民兩用”產(chǎn)品出口，并加速中國的軍事建設，破壞美國國家安全。   中方拒絕“現(xiàn)場檢查”   迫于壓力，美國政府開始收緊“合格終端用戶”的審查。上個月，美國政府宣布暫停了五家取得“合格終端用戶”資格的中國公司的進口豁免權，指控其中的兩家公司可能與中國軍方有聯(lián)系，而其他三家公司則可能卷入了非法技術獲得和武器擴散。   借此風波，美國商務部提出要對中國公司進行現(xiàn)場檢查，并威脅將在布什任期結束之前全面終止“合格終端用戶”項目。美國商務部提出的對中國公司現(xiàn)場檢查的要求，遭到了中國方面的拒絕。   經(jīng)過一個多月的艱苦談判，美國政府最終宣布與中國達成協(xié)議。不過，這一決定再次引發(fā)爭議。   松綁是迫不得已   美國數(shù)十年來堅持對中國進行的高科技出口管制，目的很明確，就是要保持對中國的科技優(yōu)勢、尤其是軍事技術優(yōu)勢，維持美國的霸權地位。不過，隨著國際政治環(huán)境和全球經(jīng)濟環(huán)境的變化，這把“尚方寶劍”正在失去魔力，變成用則傷身、棄則可惜的“雞肋”。   本月初，美國國家科學院向候任總統(tǒng)奧巴馬提交了一篇報告。報告中說：“防止外國人獲得重要技術可能在過去幾十年是有用的，因為那時美國在所有技術領域都是無可爭議的技術領袖。但今天，美國正在失去科學與技術的壟斷地位?！眻蟾嬉虼私ㄗh：在一年之內重新評估高科技出口管制政策，建立新的以“開放和接觸”為主要特色的新政策，平衡美國的經(jīng)濟利益和國家安全。   這份報告的提出有一個重要的背景，就是對華高科技出口管制，大大制約了美國對華貿(mào)易。因此，松綁政策一出，隨即受到美國和中國企業(yè)界的歡迎。據(jù)了解，松綁政策首先獲益的將是波音等在中國有合作伙伴的公司。   離全面解禁有多遠？   美國喬治亞理工學院的一項研究則令美國人震驚：美國的高科技產(chǎn)品出口排名落后于中國。美國國防分析研究院2007年公布的一項報告則認為，美國的出口控制體系“與當今世界的全球制造、技術發(fā)展和資本流動步調不一致?！?  顯然，越來越多的數(shù)據(jù)表明，美國對華高科技出口限制將淪為一項“鴕鳥政策”。全面解除對華高科技民用產(chǎn)品出口限制，也是必然的結果。以往對華出口高科技產(chǎn)品都要經(jīng)過非常嚴格的逐個審查，相比之下，目前的“松綁”有一定的進步。   那離全面松綁還有多遠？有分析人士認為，從政治層面看，對華禁售高科技產(chǎn)品，是美國對華遏制戰(zhàn)略的一部分，其意圖是遏制中國在關鍵技術上的國產(chǎn)化進程。因此，作為一張“政治牌”，美國對華高科技出口的限制，在一定時期內還會維持。

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  • ISS：半導體產(chǎn)業(yè)對美國新一屆政府寄予厚望

    近日在美國加州舉行的SEMI ISS（Industry Strategy Symposium）上，半導體產(chǎn)業(yè)領袖表示，希望奧巴馬上任能使能源及半導體產(chǎn)業(yè)受益。Synopsys公司CEO Aart de Geus預計，新政府將針對目前的經(jīng)濟問題采取行動。   Many of the proposals touted by the Obama administration could benefit high tech. (Source: Synopsys)   De Geus指出，缺席十年之后，科技問題將重返白宮，能源將成為新政府的投資中心。   De Geus從工程角度評論了芯片產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)，稱設計成本爆炸式地增長，這不可避免，公司將在IP復用、嵌入式軟件和設計流程上形成標準。  

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  • 中微半導體準備就緒 直面美商科林研發(fā)公司的法律挑戰(zhàn)

    以亞洲為中心的新興半導體設備公司--新加坡中微半導體設備有限公司（簡稱：中微公司）近日宣布，中微公司已充分準備并有絕對信心，對於美商科林研發(fā)公司（簡稱：科林公司）所發(fā)動的法律行動正面迎戰(zhàn)?？屏止灸嗽O於美國加州費蒙特市半導體設備商。   科林公司於2008年12月19日對中微公司產(chǎn)銷型號“Primo D-RIE”之電漿蝕刻設備，向臺灣智慧財產(chǎn)法院聲請并執(zhí)行了民事證據(jù)保全程序?？屏止局鲝堅擁椬C據(jù)保全程序，乃日后對中微公司提起專利訴訟所必要。因證據(jù)保全之聲請人依法必須於叁十日內提起民事訴訟，否則法院將解除被保全證據(jù)之留置，預料科林公司旋即於近日對中微公司提出專利侵權訴訟。智慧財產(chǎn)法院固然準許科林公司之證據(jù)保全聲請，此僅乃因科林公司主張該證據(jù)“有滅失或礙難使用之虞”而已，法院未曾針對“有無構成專利侵權”乙事進行任何判斷?？v使法院準許證據(jù)保全，并不代表法院已審酌聲請人專利侵權之主張，更絕不表示法院已認定構成專利侵權。本案并無任何假處分或法院命令禁止中微公司產(chǎn)銷該項設備，是以對中微公司日常營運及客戶服務，絕不會造成任何影響。   中微公司是由高度專業(yè)的管理及技術人員所組成，大多數(shù)核心人員都在美國及亞洲各地擁有超過15-20年以上智慧財產(chǎn)相關經(jīng)驗。在2004年設立之初，中微公司即建立了完整的智慧財產(chǎn)系統(tǒng)及嚴格的智慧財產(chǎn)管理，一方面保護其自身的智慧財產(chǎn)權免於遭到侵害，另一方面亦避免侵害他人的智慧財產(chǎn)權。為了確保這項公司政策的執(zhí)行, 中微公司在美國及亞洲主要地區(qū)委託15家以上的法律事務所進行了智慧財產(chǎn)詳盡分析和實地查核。中微公司更進一步申請為數(shù)眾多的關鍵專利以保障自己開發(fā)的技術，包括與科林公司聲稱為侵權之相關組件在內。經(jīng)中微公司委請美國及臺灣之智慧財產(chǎn)專家深入檢視及研究后，更加確信中微公司該項組件及技術與科林公司主張遭侵害之專利本質上迥然不同，絕無任何侵害科林公司專利權之情事；何況，科林公司宣稱遭侵權之專利技術發(fā)表之前已有多項相關的專利技術早已被其他公司所發(fā)表，該項科林專利明顯具有無效之原因。這是一個至為明確的案子，即使科林公司的專利及技術人員也應深知絕無構成專利侵權之可能。   中微公司執(zhí)行長尹志堯博士表示：“對於科林公司採取的行動所造成之影響, 甚為遺憾; 對於我們的重要客戶所產(chǎn)生之困擾，至感抱歉。當然，中微公司對這個挑戰(zhàn)，以極為嚴肅慎重的態(tài)度面對。對於科林公司即將提起之民事訴訟，中微公司業(yè)已委請臺灣的知名法律事務所準備防御，對獲得勝訴判決具有絕對之信心?！?  

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  • iSuppli：太陽能市場銷售額將衰減近兩成

    美國著名電子業(yè)咨詢機構iSuppli最新研究報告指出，受太陽能市場供過于求疑慮，今年全球太陽能市場銷售額將比去年衰退將近兩成。業(yè)內人士告訴本報記者，其結果就是組件價格將大幅下降。   據(jù)iSuppli報告預計，2009年因大環(huán)境景氣下滑，全球太陽能電池安裝數(shù)量可能只增長9.6％，達4.2GW，而市場供給量卻由去年的7.7GW增加62%至11.1GW。報告認為，超額的供給率將使每瓦特平均價格大跌，由目前的4.2美元至明年底跌至2.5至2.75美元，因此2009年將有供過于求之虞。同時，因平均價格下滑以及太陽能電池安裝量的增長幅度不如預期，預計2009年全球太陽能市場規(guī)模將只達129億美元，較去年159億美元衰退約19.1％。   另一方面，由于市場機制淘汰體質較弱的太陽能廠商，加上太陽能產(chǎn)品平均價格下滑的壓力縮小，市場需求狀況將回溫，因此，2010年下半年起太陽能產(chǎn)業(yè)將會再度恢復增長。iSuppli預測，屆時太陽能板的報酬率改善、太陽能板安裝量增加、各國政府更新太陽能產(chǎn)業(yè)鼓勵辦法等因素，將促使太陽能需求再度攀高。故而2010年市場規(guī)?？赏^今年大增38.2％到178億美元。      iSuppli資深太陽能分析師表示，剛進入產(chǎn)業(yè)鏈中的中國大陸及臺灣企業(yè)，將是這波景氣下滑中受創(chuàng)較重的廠商。    

    半導體 太陽能 太陽能板 BSP ISUPPLI

  • 半導體廠商角逐醫(yī)療電子 產(chǎn)品技術不斷出新

    由于“新型農(nóng)村合作醫(yī)療”政策及國內醫(yī)療設備企業(yè)的出口拉動，我國醫(yī)療電子快速發(fā)展，這吸引了各大半導體廠商加快醫(yī)療電子研發(fā)的步伐，推出一系列低功耗、高性能產(chǎn)品。    亞德諾增加通用器件系列并開發(fā)新型替代技術    針對醫(yī)療設備市場的發(fā)展趨勢，ADI(亞德諾)在產(chǎn)品上有三大研發(fā)方向：    一是不斷增加通用器件的產(chǎn)品系列，同時注重提高產(chǎn)品的性能指標和降低成本。例如，10Msps采樣率使AD7626成為世界上最快的16位SAR(逐次逼近寄存器)ADC(模數(shù)轉換器)，同時，92dB的信噪比、正負1LSB的積分線性誤差、正負0.3LSB的微分線性誤差、130mW的低功耗也使其成為高性能的數(shù)字X光機和MRI(核磁共振)設備的理想解決方案。    二是開發(fā)新的替代技術產(chǎn)品。例如，iCOUPLER磁隔離產(chǎn)品替代光耦隔離，MEMS(微電子機械系統(tǒng))可以檢測線加速度和角加速度,這些新技術有助于簡化電路，優(yōu)化設計，增加可靠性，同時減小尺寸和功耗。ADuM2400系列4通道數(shù)字隔離器件，工作電壓為3V或5V，數(shù)據(jù)傳輸率可高達96Mbps，它為設備和病人的安全提供了保障，可以在心電圖機等設備中廣泛應用。    三是根據(jù)醫(yī)療設備的特殊需求開發(fā)專用的高集成芯片，例如超聲設備模擬前端。AD9271是業(yè)界第一顆完全集成模擬前端，單芯片產(chǎn)品集成了8通道的低噪聲放大器(LNA)、可變增益放大器(VGA)、抗混疊濾波器(AAF)以及12位模數(shù)轉換器(ADC)，同時為連續(xù)波多普勒成像預留了信號接口。AD9271為便攜式超聲醫(yī)療診斷帶來出色的圖像品質,同時其帶來的便攜性也使得超聲設備的應用擴展到醫(yī)院外的更多場合，使診斷更及時,而設備的可靠性也得到更大的保障。    ADI針對醫(yī)療市場的要求，基于核心模擬和數(shù)字技術，在以上三個方面還將持之以恒地投入，不斷提高產(chǎn)品技術，降低成本，推動醫(yī)療設備技術和市場的發(fā)展。德州儀器新推多款醫(yī)療電子模擬鏈路產(chǎn)品    在醫(yī)療電子領域，TI(德州儀器)的產(chǎn)品線十分豐富。今年4月，TI宣布推出全面集成的AFE(模擬前端)系列——AFE58xx。該系列產(chǎn)品可滿足從便攜式產(chǎn)品到高端超聲波診斷設備在內的各種應用需求，從而進一步拓展了TI高性能模擬技術在醫(yī)療成像市場領域的優(yōu)勢。    TI的AFE58xx系列具備更出色影像質量與更低功耗的創(chuàng)新超聲波系統(tǒng)設計。該系列的首款器件AFE5805能滿足便攜式超聲波市場的特定需求，與此前的集成式解決方案相比，占用空間節(jié)省了近一半，功耗降低了20%，噪聲減小了40%。    今年7月中旬，TI推出AFE58xx系列的第二款器件——AFE5804。該器件是面向便攜式超聲波設備的一款全面集成的新型模擬前端，是TI針對醫(yī)療超聲波領域專為要求低功耗與小尺寸的超聲波系統(tǒng)而精心設計的。這款八通道AFE的功耗比同類競爭產(chǎn)品低30%以上，這不僅有助于顯著延長便攜式系統(tǒng)的電池使用壽命，而且還能進一步提升影像質量。    同樣在7月中旬，TI推出了適用于便攜式心電圖檢測儀等醫(yī)療電子設備的零漂移儀表放大器——INA333，該器件是高精確度、低功耗以及低電源電壓的完美結合。與性能最接近的競爭產(chǎn)品相比，該器件實現(xiàn)了最低的靜態(tài)電流與輸入偏置電流，同時具備出色的功率噪聲比、極低的失調電壓和1.8V工作電壓等眾多優(yōu)異特性，在提高精確度與穩(wěn)定性的同時還將顯著延長電池的使用壽命。    除了模擬領域的放大器、ADC（模數(shù)轉換）、電源管理器件及接口電路之外，TI的高性能DSP(數(shù)字信號處理器)、低功耗DSP以及業(yè)界最低功耗的MCU(微控制單元)產(chǎn)品也都在醫(yī)療產(chǎn)品中找到用武之地。    賽靈思研發(fā)醫(yī)療圖像設備和便攜設備新技術    醫(yī)療電子市場目前有兩大趨勢：一方面由于消費者對醫(yī)療保健服務有了更高的需求，對于替代2D單色圖像設備的高分辨率和3D成像應用的需要將更為強烈；另一方面,醫(yī)用和家用便攜式電子設備的需求在不斷增長，特別是便攜式超聲波設備和測量血糖、血壓等的便攜式設備能夠在家中方便地提供健康監(jiān)測和預防性措施，這將導致對低功耗低成本便攜醫(yī)療電子設備的強勁需求。    賽靈思擁有的許多行業(yè)領先技術不僅可用于醫(yī)療應用，而且為了滿足上述兩方面的發(fā)展，在不斷研發(fā)新技術。我們的Spartan和Virtex產(chǎn)品系列中的高性能DSP特別適用于高分辨率、高性能和需要3D彩色圖像的高端醫(yī)療影像設備。    賽靈思公司的Virtex-5 FXT平臺是業(yè)界首個提供多達兩個標準的FPGA（可編程邏輯門陣列）產(chǎn)品，加上高性能DSP，對于需要高分辨率圖像處理、高性能數(shù)據(jù)分析、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O備開發(fā)非常理想，采用賽靈思FPGA，開發(fā)人員還可以集成自己開發(fā)的專用IP(知識產(chǎn)權)。    賽靈思在高性能FPGA領域處于領導地位，在許多行業(yè)用于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品中。在便攜式設備方面，賽靈思Spartan產(chǎn)品系列提供的FPGA可以用于低功耗和低成本應用。同時，賽靈思的產(chǎn)品在低功耗方面業(yè)界領先，在支持網(wǎng)絡方面更是走在前列。CoolRunner II系列CPLD(復雜的可編程邏輯器件)是手機和其他手持設備中至今應用數(shù)量最多的PLD(可編程邏輯器件)器件，功耗極低。Spartan-3系列器件中掛起模式和冬眠模式可以分別節(jié)省40%至99%的功耗。1[/!--empirenews.page--]    在產(chǎn)品計劃方面，賽靈思公司將來的產(chǎn)品會更加低功耗，以更低的系統(tǒng)成本提供高速互聯(lián)功能、數(shù)字信號處理功能、嵌入式處理功能和多種IP核，為醫(yī)療產(chǎn)品的升級換代提供芯片和關鍵技術兩方面的支持。Actel低功耗可編程器件滿足醫(yī)療電子設備需求    Actel將繼續(xù)開發(fā)以Flash(閃存)為基礎的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）產(chǎn)品，Actel IGLOO系列是業(yè)界最低功耗的可編程解決方案，靜態(tài)功耗僅為其他競爭方案的1/10到1/1700。    在醫(yī)療儀器中，由于時鐘不斷開關，為FPGA提供輸入信號，動態(tài)功耗至關重要，因此這些高性能、具有功率意識的系統(tǒng)設計人員將繼續(xù)轉而采用靈活的、功能豐富的FPGA，以獲得低功耗和低成本等優(yōu)勢。    醫(yī)療保健正在向基于家庭的應用轉移，比如協(xié)助病患和消費者在家中獲得醫(yī)療監(jiān)控服務的可穿戴式智能設備。這些通常采用電池供電的應用設備(如家庭輸液泵、去顫器、便攜式血糖及膽固醇監(jiān)控器、數(shù)字血壓監(jiān)控器，以及呼吸治療產(chǎn)品)需要低功耗和小外形尺寸，Actel的超低功耗FPGA是理想的選擇。    主要醫(yī)療成像應用包括X光、CT(計算機斷層攝影)與MRI(核磁共振成像)掃描儀、心電圖以及超聲波成像，這些應用需要很高的計算能力，涉及數(shù)學和邏輯運算符的組合以及高效的存儲器存取。相比前一代ProASIC3 FPGA，Actel的ProASIC3L FPGA系列產(chǎn)品可以在高達350MHz的工作頻率下大幅降低功耗，能分別對動態(tài)和靜態(tài)功耗降低達40%和90%，從而為醫(yī)療等高性能市場領域的設計人員提供高速度、低功耗和低成本的靈活且功能豐富的解決方案。    在時鐘經(jīng)常切換且為FPGA提供輸入的應用中，動態(tài)功耗至關重要。在利用100萬門FPGA的典型高速設計中，ProASIC3L器件的動態(tài)功耗只有100mW，靜態(tài)功耗僅為1mW，而以SRAM(靜止存取功能的內存)為基礎的競爭解決方案的動態(tài)功耗較其高出60%，靜態(tài)功耗更是其100倍。    盡管有些護理和治療方式正在走入家庭，但臨床設備仍然是最大的營收領域，其中包括：診斷實驗設備、監(jiān)護儀、植入式胰島素泵，以及心臟起搏器。Actel的低功耗Flash FPGA，如IGLOO、IGLOO PLUS、ProASIC3L和ProASIC3系列，具有不同的密度、性能和特性，非常適合于這些應用。Actel的FPGA以超低功耗、更高的安全性、性能和可靠性等優(yōu)勢被病患監(jiān)控系統(tǒng)選用。Actel的客戶之一，邁瑞醫(yī)療國際有限公司計劃繼續(xù)在下一代產(chǎn)品中采用Actel的解決方案，包括監(jiān)護儀設備、診斷實驗儀器和超聲波成像系統(tǒng)。恩智浦產(chǎn)品具有小體積低功耗及通信功能    NXP擁有豐富的產(chǎn)品線，32位及8位MCU（微控制單元）、模擬電路和接口等產(chǎn)品符合醫(yī)療設備體積小巧、低功耗以及通信功能的共性，是滿足醫(yī)療設備市場實際需求的理想選擇。例如，NXP的LPC3200系列微控制器進一步擴展了其業(yè)界最大的ARM7和ARM9微控制器產(chǎn)品線，LPC3200系列基于廣受歡迎的ARM926EJ處理器，為設計師提供一種高性能、高功耗效率的微控制器。    為了迎合低功耗的需求，芯片采用90納米工藝，內核1.2V電壓運行。0.9V超低功耗模式、高效的總線陣列、先進的工藝技術優(yōu)化了每個微控制器的固有功率，軟件控制的各種功能則提供了最佳功率管理，這使得嵌入式系統(tǒng)設計師能夠在不損失任何性能的前提下最大限度地降低功耗，以幫助醫(yī)療設備設計人員控制功耗過高的問題。2[/!--empirenews.page--]    為滿足高速數(shù)據(jù)處理能力的要求，LPC3200系列結合了一個矢量浮點協(xié)處理器，在標量模式下能將計算速度提高四到五倍，在優(yōu)化矢量模式下則提高得更多，這大大提高了MCU的性能。    為強化通信及顯示性能，LPC3200結合了高性能、低功耗和眾多的外設，被設計用來為那些要求高速并同時進行通信的應用提供靈活性。內置的LCD(液晶)控制器、以太網(wǎng)MAC（介質訪問控制子層協(xié)議）、大量的標準外設、具有觸摸屏接口的模擬數(shù)字轉換器A/D使得嵌入式系統(tǒng)設計師能夠在不損失任何性能的前提下減少片上器件數(shù)量，并且最大限度地完善設備的性能。針對醫(yī)療電子產(chǎn)品，NXP在年內還會推出高速率的模數(shù)轉換接口產(chǎn)品以及無線傳輸器件以支持市場的發(fā)展。凌力爾特開發(fā)低功率便攜醫(yī)療設備用ADC    醫(yī)療市場的要求是具備高可靠性和在滿足所需性能時具備較低的功率，凌力爾特正在開發(fā)新的低功率高速ADC內核。與普通ADC相比，這個系列的功率低得多，并提供靈活的數(shù)字輸出以在導線需要連接到數(shù)字控制器時減少連線數(shù)量。    我們新的16位低功率、高分辨率ADC系列正在促進下一代便攜式醫(yī)療成像系統(tǒng)的發(fā)展，諸如LTC2203和LTC2207這樣的產(chǎn)品正用于核磁共振成像(MRI)設備和細胞分選儀。我們的兩個高速ADC系列具有業(yè)界最低的通道至通道串擾性能，用于在電動外科工具等精密醫(yī)療設備中提高冗余度。    凌力爾特在質量和可靠性方面聲名赫赫，這已經(jīng)使我們成為向汽車行業(yè)提供電子產(chǎn)品的領先供應商，這一聲譽也幫助我們在醫(yī)療行業(yè)贏得市場地位。    我們最新的高速ADC產(chǎn)品是16位105Msps串行ADC LTC2274。這是市面上首款運用新版JEDEC串行接口規(guī)范的數(shù)據(jù)轉換器，并與眾多的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）高速接口相兼容。這種新接口的主要好處是能減少布線所需的數(shù)字I/O(輸入/輸出)線數(shù)量，從32條LVDS(差分信號電壓)線減少至僅有一條電流模式邏輯差分線對。這簡化了布局問題，減少了數(shù)字噪聲到模擬輸入的耦合，釋放了寶貴的FPGA I/O引腳。該ADC采用纖巧6mm×6mm QFN封裝(四側無引腳扁平封裝)，在用于多通道應用時，可幫助用戶極大地節(jié)省空間和成本。    在中國使用這些高性能ADC面臨的主要問題是美國政府要求出口許可證。凌力爾特正在用新的信號鏈路微型模塊產(chǎn)品系列來應對這個問題，通過向制造商提供一個完整的接收器子系統(tǒng)，凌力爾特可以繞過向中國出口高性能ADC所受的限制。今年早些時候，我們推出了這個系列的第一款產(chǎn)品LTM9001，我們還在開發(fā)更多產(chǎn)品，并正與很多中國制造商合作，以確定他們將來需要什么樣的新產(chǎn)品。3[/!--empirenews.page--]    美國國家半導體提供參考設計和系統(tǒng)級解決方案    對醫(yī)療設備來說，準確性是衡量其優(yōu)劣的最重要指標。因為此類設備關乎生命，毫厘的誤差帶來的不僅僅是謬以千里，更可能是對生命的褻瀆。    設備的可靠性需要從三個層面來考慮：一是器件層面，在這個層面上，工程師需要考慮的是選取穩(wěn)定可靠的電子零部件；第二是子系統(tǒng)，在這個層面工程師關注的是特色功能模塊的開發(fā)。此時，工程師挑選的特色IC（集成電路）除去自身的穩(wěn)定性外，還必須與整個功能模塊匹配，從而確保子系統(tǒng)的穩(wěn)定準確；第三是系統(tǒng)層面，在這個層面上，工程師需要有“大局觀”，做到合理取舍，從而確保設備的“準確性”不因部分“特色功能”而犧牲。    便攜式醫(yī)療設備在賦予患者行動自由的同時也對設備的準確性提出了新的挑戰(zhàn)。醫(yī)療設備采用多種不同的傳感器來監(jiān)視病人的健康狀況，然后傳感器將生理信號轉換成電子信號供電子設備分析使用。由于醫(yī)療設備中傳輸?shù)男盘柖急容^微弱，而且還會受到諸多噪聲源的干擾，因此信號路徑設計對便攜式醫(yī)療設備就顯得格外重要了。例如，從傳感器輸出的非常微弱電流必須通過高精度的放大器才能夠把微弱的有效信號從背景噪聲中分隔出來。    而今電子業(yè)的綠色風潮已經(jīng)滲透到每一個角落，醫(yī)療設備領域也不例外。能源效率正在成為衡量醫(yī)療設備設計成敗的新指標。所謂能源效率(簡稱能效)，通常的表述是性能瓦特比。對醫(yī)療設備而言，就是讓每一瓦的功率都實現(xiàn)最高的準確性。在便攜式醫(yī)療設備領域，“能效”的重要意義不言自明，它不僅關乎診療的準確性，而且關乎“便攜”性。    對設計師而言，一方面要采用低功耗、封裝小巧、集成度高的IC，另一方面是選擇合理的電源管理架構。當前的高效率開關和線性穩(wěn)壓器都可以提供較大的輸出電流、較寬的輸出電壓范圍和較高的頻率，不僅不需要使用外部補償電路，而且允許使用更小的外部無源器件。用的無源器件越小，所需的電路板面積也就越小，產(chǎn)品外形也就越小巧。    醫(yī)療設備市場一直是美國國家半導體研究和關注的重要領域，除提供一系列經(jīng)過嚴格測試、封裝小巧、高能效的芯片外，我們還為系統(tǒng)設計工程師提供諸多設計參考、系統(tǒng)級解決方案，確保設計師可以借此設計出更高準確性的“諾亞之舟”。 

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  • AMD裁員1100人并削減工資以渡難關

    1月17日消息，AMD計劃裁減1100名員工，占其全球員工總數(shù)的9%。AMD還要削減剩下的員工的工資。AMD希望通過一年之內的第三次裁員幫助它渡過計算機市場銷售下降的難關。    AMD星期五（1月16日）稱，這次裁員包括撤銷900個工作崗位。其余的裁員是在消耗部門和以前宣布的出售一個業(yè)務部門。    AMD目前擁有1.5萬員工。但是，AMD將剝離其生產(chǎn)業(yè)務部門。這個部門有3000名員工，不受AMD星期五宣布的裁員的影響。因此，AMD裁減1100名員工占其余的1.2名員工的9%。    這次裁員是AMD在過去的一年時間里的第三次裁員。AMD在上個月剛剛裁減了600名員工。AMD在2008年年初還裁減了1600人。    這次沒有受到裁員影響的AMD員工將削減工資。AMD首席執(zhí)行官Dirk Meyer和董事長Hector Ruiz的工資將下調20%。AMD的副總裁和其他高級管理人員的工資下調15%。其他員工的工資下調10%。每個小時的工資標準下調5%。AMD稱，這次削減工資是臨時性的。AMD沒有說明在其它國家如何削減工資的具體情況。    AMD在給美國證券交易委員會的文件中還披露稱，它計劃把ATI的價值再降低6.85億美元。這個數(shù)據(jù)將出現(xiàn)在下個星期的季度財務報告結果中。AMD以前曾把ATI的價值下調了將近25億美元。把這些數(shù)字加在一起，AMD認為ATI的價值還不到它收購ATI的費用的一半。  

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  • 金融風暴沖擊實體經(jīng)濟 世界半導體市場近年首次下降

    金融風暴席卷全球，嚴重沖擊實體經(jīng)濟，所幸世界各國紛紛出手，援救市場，但經(jīng)濟趨緩已成定勢，世行預測，世界GDP增長將從2008年的2.5%放緩到2009年僅微增0.9%。這種局面也使世界半導體市場受到極為不利影響。往常世界半導體市場權威預測機構——WSTS都在10月發(fā)表秋季預測，而2008年直到11月才見數(shù)據(jù)，大約有它的難處罷。另一特點是發(fā)表愈晚的單位，愈加悲觀。11月18日WSTS預測2009年世界半導體市場將略降2.2%，而向與WSTS同步的SIA11月19日一反常態(tài)，預測2009年將下滑5.6%，iSuppli公司更甚，同日發(fā)表數(shù)據(jù)稱2008年即下降2%，并留下問題： 在2009年，甚至是2010年，這次下滑有多深? 持續(xù)多久? 12月Gartner宣稱2208年下降4.4%，2009年或將是2位數(shù)下降。   WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）   WSTS 2008年5月作春季預測時，當年將增長4.7%，2009~2010年繼續(xù)增長5.8%和8.8%。但自美國刮起劇烈金融風暴之后，11月發(fā)布的秋季預測，便大幅下調了各年的增長率。2008年僅增2..5%，幾乎減了一半，達2619億美元; 2009年更將出現(xiàn)2001年以來的首次負增長，下降2.2%，為2560億美元，2010年可望復蘇，增長6.5%，達2730億美元，2007~2010年間的年均增長率為2.2%。   2008年世界半導體市場在DRAM和NAND閃存的價格跌跌不休下，本就不容樂觀，而金融危機的來臨，無疑雪上加霜。以本幣計，美歐市場從2007年開始，連續(xù)3年下降，日本2008~2009年也都下降。事實上，世界半導體4大市場中，日美歐3市場都在萎縮，唯亞太市場呈不斷上升之勢，2008年其所占世界市場份額過半，達50.7%，預計2009年將上升到52.4%，2010年達52.7%。(圖1)中國市場勢頭尤好，2008年幾個季度都曾占到世界市場的17~18%，當年市場規(guī)模將超過美歐而逼近日本。   世界半導體市場的發(fā)展     資料：WSTS   2008年IC占半導體市場85%，其中邏輯IC獨占30%左右，是所占份額最大的產(chǎn)品，在ASSP的驅動下，發(fā)展順利，當年快速增長14.5%，而存儲器市場則深陷困境，下滑15.2%。此外，包括圖像傳感器和LED在內的光電器件(約占半導體市場7%)走勢強勁，上揚13.3%，當年將超過同樣占半導體市場7%上下的分立器件。   SIA(美國半導體協(xié)會)   世界半導體市場自2001年遇挫后，歷年來始終呈上升的勢頭，直到2008年上半年也還箅可以。但自3季度美國刮起金融風暴，世界經(jīng)濟隨之下滑，消費信心大減。今天半導體命運已和消費電子產(chǎn)品緊密相連，它的半導體消費巳占到半個半導體市場。SIA的預測以往常基于WSTS而大致類同。2008年6月SIA看到DRAM和flash閃存的頹勢，已把當年預測從增長7.7%下調到4.4%，2009年下調到增長6%，2010年增長8.4%，2011年增6%。   迨到11月19日，SIA又一次下調，2008年世界半導體市場僅微增2.2%(與WSTS增2.5%相近)，達2612億美元。但預測2009年將下降5.6%，則與WSTS分道揚鑣，比其下降2.2%高出一倍還多，或許身在風暴中心，感受更深。SIA援引德意志銀行的預測數(shù)據(jù)作為例證，2009年世界PC銷售量將減少5%，手機量更將減6.4%，而這兩類產(chǎn)品所需半導體將占全體半導體市場的60%，影響至大。加之，2009無論公司還是個人，都將減少對消費電子的開支，因此SIA希望政府能出臺政策救市。同時，SIA與WSTS一樣，預測2010年可望出現(xiàn)復蘇，增長7.4%，達2649億美元，2011年續(xù)增7.5%，達2847億美元 。   2008~2011年世界半導體市場的年均增長率為2.9%，同期各類產(chǎn)品均呈增長態(tài)勢(表1)，其中增長較快的有：光半導體 器件年均增長率為8%，MPU增長4.1%，DRAM5.2%，flash閃存3.5%。   SIA秋季2008年預測細分表     iSuppli市場調研公司   公司去年9月還預測2008年世界半導體市場將增長3.5%，但3季度市場突變，同比下降了2.9%，121家世界主要半導體供貨商大多運營失色 ，且對4季度更抱悲觀態(tài)度。在10月金融風暴橫掃全球，廠商均憂心重重，太多的前途不確定性，合同數(shù)量減少，原訂合同取消，大家都不得不努力削減成本，勒緊口袋。因此，公司對2008年世界半導體市 場一舉改為下降2%，為2666億美元，并稱這是2001年網(wǎng)絡泡沫導致大幅下滑28.7%之后的首度下降。   公司在當前的經(jīng)濟大環(huán)境下還放棄了較長時間的預測，而將采取短期預測方針，留下了2009年或將下降更甚，2010年也可能禍及的問題。   Gartner市場調研公司   公司在2008年11月中還曾預測當年世界半導體市場將微增2%，但時隔不到1個月，于12月12日便又一次下調，提出了預測機構中最差的數(shù)字，認為當年將下降4.4%，計2619億美元。原因是當年4季度市場迅速變壞，許多廠商都持市場將鐵定疲軟的看法，公司預測，該季度將比上季度大幅滑落25%。而且公司預期，2009年市湯將進一步下滑，雖未明言具體數(shù)字，有媒體估測將是兩位數(shù)。   投資6年最低   SEMI、Gartner、iSuppli等機構早已異口同聲，2008年世界半導體生產(chǎn)設備需求下滑，市場衰退，大跌20%以上，而原以為2009年會通過工藝走向28/32nm、450mm晶圓加工起動等市場或將反彈。但是，據(jù)iSuppli公司2008年12月的最新報道，世界設備業(yè)在2008年銳降21.1%，計427億美元之后，2009年將續(xù)跌17.5%，計共352億美元，僅略高于2003年的338億美元，為近6年的最低。這同樣是由于金融危機，經(jīng)濟走軟，電子產(chǎn)品市場低迷，廠商減收減益，不可避兔地影響到對半導體設備的投資。Gartner公司認為，世界半導體生產(chǎn)設備市場有一個2~4年的起伏周期，在2008~09年的連續(xù)下跌后，2010年或可望復蘇。[!--empirenews.page--]   復蘇何時？   何時復蘇看法不一，有認為是2010年的，有深持懷疑態(tài)度的。對這次金融危機一般說要經(jīng)2年才能恢復。危機遍及全球，各國政府無不伸出援手，這有助于經(jīng)濟的復蘇。當今半導體業(yè)已更加走向全球化，東方不亮西方亮，發(fā)達國家市場疲軟，新興國家市場仍在發(fā)展。半導體產(chǎn)品應用分散，據(jù)統(tǒng)計，計算機用半導體占總體半導體市場的44%，通信占20%，消費電子占19%，汽車占8%，其他占9%，這可以分散風險。有些產(chǎn)品諸如3D和高清電視，手勢操作電視，柔性顯示器、NetBook電腦，家庭網(wǎng)絡，個人醫(yī)院都將在2009年繼續(xù)發(fā)展。市場不振，技術更將加緊發(fā)展以救市，2009年Intel將邁向32nm工藝，MPU的時鐘頻率仍是Intel和AMD的競爭焦點，GPU將在高端電腦加速應用。包括納米材料在內的半導體材料將頂風而上。廠商也會在面臨危機的情況下積極調整和改組。總之，我們不必過于悲觀，甚之還有人 宣傳半導體將成為推 動經(jīng)濟發(fā)展由動力，不少人相信2009年3季度即可見到復蘇跡象，我們把更大的希望寄托于2010年吧！

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  • 市場形勢嚴峻，VLSI繼續(xù)調降芯片銷量預測

    在產(chǎn)業(yè)策略研討會(ISS)上，VLSI研究公司減小了對各種芯片的預測，并將行業(yè)環(huán)境定級為“嚴峻”。   2008年的半導體銷售額下降了2.7%，根據(jù)VLSI的預計，2009年將繼續(xù)下降10.4%。去年11月，VLSI曾預測，2008年的半導體銷售額將下降1.7%，2009年將下降6.9%。   而根據(jù)最新修改后的預測，2008年芯片設備銷售帶來的利潤下降了25.3%，而2009年在此基礎上會持續(xù)下降26.3%。最近，VLSI表示2009年的芯片設備銷量將下降25%。   VLSI公司的總裁Risto Puhakka稱，“這是非常嚴峻的。我們預計未來幾個季度后會觸底，到2010年資本支出將會出現(xiàn)反彈。”   為了應對這場危機，他呼吁晶圓廠工具制造商可擴展除了芯片以外的新興市場，如微機電系統(tǒng)、太陽能等。 

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  • 2008、2009半導體產(chǎn)業(yè)將首次面臨連續(xù)持續(xù)下滑

    調研公司Gartner近日表示，2008年和2009的收入將會下滑，出現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)歷史上首次連續(xù)兩年收入呈下滑趨勢。   該公司預計Q4半導體銷售同比下降24.4%，超過了2001年Q2的歷史降幅。2008年半導體收入為2619億美元，下滑4.4%.隨著明年半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)下滑，Gartner估計2009年較2008年要下降16.3%，半導體收入約為2192億美元。   Gartner期望半導體產(chǎn)業(yè)將會在2010和2011年出現(xiàn)反彈， 2010年實現(xiàn)全球半導體收入達到2512美元，增幅為14.6%， 2011年全球半導體收入達到2749億美元，增幅為9.4%。  

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  • 三洋大幅下調08財年凈利潤至零

    三洋電機株式會社昨日大幅下調2008財年（2008年4月至2009年3月31日）業(yè)績，運營獲利預估從500億日元下調至300億日元，凈利潤預估由350億日元下調至零。   根據(jù)公司昨日發(fā)布的公告，預計2008財年營收為1.9萬億日元，而此前預估數(shù)為2.02萬億日元；預計凈利潤為0，而公司此前預測的稅前收入為150億日元、凈利潤為350億日元，最新預測數(shù)與2007財年的稅前收入572億日元、凈利潤287億日元相比更是相差甚遠。   相關人士指出，三洋電機此次下調2008財年業(yè)績，顯示公司業(yè)績近年來并無起色，新東家松下的首要任務將是遏制三洋業(yè)績的進一步惡化。松下2008年度已經(jīng)與三洋電機目前的大股東高盛達成協(xié)議，將收購其所持三洋電機股份，兩家公司將實現(xiàn)合并。   對于財務業(yè)績預告修正的原因，三洋電機表示，自2008年10月開始的本財年第三季度以來，由于美國金融危機引發(fā)了全球范圍內經(jīng)濟的混亂，公司所面臨的商業(yè)環(huán)境變得越來越嚴峻，特別是自2008年12月開始，情形顯著惡化。   三洋電機表示，合并財務報表中凈銷售額的下降，主要是來自部分業(yè)務領域的影響，比如與電子設備和半導體相關的產(chǎn)品。而有關營業(yè)收入、稅前收入以及凈利潤的預計數(shù)量，恐怕要低于先前的預期，除了大幅升值的日元和額外的重組成本外，銷售額以及邊際利潤的下降也是導致這一結果的重要原因，這一問題在半導體業(yè)務中表現(xiàn)特別突出。   三洋電機在中國市場有三十多家合資公司，其中規(guī)模比較大的有兩家上市公司——合肥三洋（600983）和大冷股份（000530）。三洋電機目前為合肥三洋第二大股東，合計持有29.51%股份，三洋電機原為大冷股份第二大股東，但在2008年大冷股份的大股東冰山集團改制時，三洋電機參與其中并成為冰山集團第一大股東，即上市公司大冷股份的實際控制人。  

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