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  • 全球首款掌紋閱讀機誕生 1.5秒辨別個人身份

        據(jù)新華社香港1月12日電 香港理工大學(xué)率先研發(fā)出全球首部的掌紋閱讀機，通過對人掌紋的幾何特征分析，在短短的1.5秒內(nèi)就可辨明個人身份，其準(zhǔn)確度較指紋辨識為高，在15萬個測試樣本中未曾出錯。  　　據(jù)香港《文匯報》報道，香港科學(xué)館11日舉行介紹上述掌紋辨識系統(tǒng)的展覽，發(fā)明人、香港理工大學(xué)電子計算學(xué)系教授張大鵬說，2002年研究成功的這部掌紋辨識系統(tǒng)，透過人手上多個掌紋的幾何特征，來識別個人身份，其準(zhǔn)確度極高，可應(yīng)用于銀行、員工考勤和出入境系統(tǒng)。  　　報道說，香港出入境系統(tǒng)采用指紋識別認(rèn)證，但往往因使用者的手指損傷、指紋不明顯，有4%的市民未能被系統(tǒng)辨識。張大鵬表示，手掌紋理相對較大，即使有損傷或有污跡，也不影響整體的分析，分析確認(rèn)時間更縮短至1.5秒。一套基本辨識系統(tǒng)的售價只需數(shù)百港元。

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  • 評論：關(guān)于半導(dǎo)體無廠公司的幾個經(jīng)驗教訓(xùn)

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走向商品化，實現(xiàn)差異化的機會很少。無廠公司在爭奪市場地位與市場份額之際，也要遵循無廠供應(yīng)鏈領(lǐng)域中的大趨勢。競爭特別激烈的一年即將結(jié)束，新的一年就要來臨。在此之際，本文作者想思考一下過去10年出現(xiàn)的幾個趨勢，并探究人們可以從中吸取什么教訓(xùn)。在閱讀這些無廠話題的時候，如果你認(rèn)為本文提到的事情與真實的公司相似，那只是你自己的臆想。  晶圓代工領(lǐng)域中的競爭格局正在變化：晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力，本世紀(jì)初實際上臺灣地區(qū)的幾家企業(yè)控制了這個產(chǎn)業(yè)。但是，當(dāng)中國大陸加入競爭之后，事情就變得非常有意思了。一家暴發(fā)戶和幾家規(guī)模較小的初創(chuàng)公司打入了晶圓代工產(chǎn)業(yè)，使得形勢對于無廠客戶來說變得非常令人興奮。  臺灣地區(qū)不會允許島內(nèi)企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)讓最先進的技術(shù)，而美國國會也不會批準(zhǔn)美國公司向中國銷售某些制造設(shè)備。盡管如此，經(jīng)濟學(xué)還是設(shè)法為這些新企業(yè)的早期生存能力提供了偽裝。這些大陸出現(xiàn)的新廠商采取的主要策略，就是展開價格競爭。  在經(jīng)歷眾多的訴訟與和解之后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化，已導(dǎo)致代工價格大幅下降(對消費者有利)，但贏家仍然是贏家，而新來者并未動搖老牌市場領(lǐng)導(dǎo)廠商的獲利能力和市場份額。  教訓(xùn)：絕不能與財大氣粗的競爭對手比拼價格。  我應(yīng)該把制造資金投到何處？(晶圓廠或者裝配－測試廠？)：上世紀(jì)90年代的情況是，晶圓代工廠商獲利豐厚，而裝配、測試與封裝(ATP)廠商則長期處于困境。無廠客戶對于晶圓代工廠商忠心耿耿，但卻經(jīng)常更換ATP廠商。然而在世紀(jì)之交，有些事情發(fā)生了變化，徹底顛倒了各類廠商的角色。  首先，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫破滅。隨后，消費應(yīng)用成了推動半導(dǎo)體需求的主力。結(jié)果硅片成本受到攻擊，并大幅下降。新的代工廠商的加入，以及制造工藝迅速向更精細的水平轉(zhuǎn)化，促進了這種趨勢。ATP服務(wù)的成本占總體IC成本的比例上升，結(jié)果對于許多應(yīng)用來說，硅片成本不再一定是決定成本的主要因素。  其次，借鑒晶圓代工企業(yè)的做法，ATP廠商開始嚴(yán)格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供給，使得供需形勢變得對自己更加有利。此處一家基板工廠被大火燒個精光，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，這肯定會加劇供需失衡。  目前，賺錢的晶圓代工廠商很少(可能是最大的兩家或三家企業(yè))，但許多ATP廠商都在盈利(至少是最大的四家或五家企業(yè))。ATP廠商似乎在財務(wù)方面很有吸引力，甚至私募股權(quán)投資公司都開始關(guān)注它們，并已采取了一些動作。  教訓(xùn)：老狗也能學(xué)習(xí)新技能  IP業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)的生存能力是人們爭論的熱門話題。除了幾家主要公司(主要是處理器IP提供商)，很難找到有利可圖和可以擴展的IP業(yè)務(wù)。生存能力的關(guān)鍵，從商業(yè)模式角度來看似乎是可以帶來專利費的IP營業(yè)收入基礎(chǔ)，而從技術(shù)角度來看應(yīng)該具有一定程度的IP可定制性。  除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述商業(yè)與技術(shù)要求。例如，免費或者付費的標(biāo)準(zhǔn)單元IP業(yè)務(wù)已經(jīng)是商品類業(yè)務(wù)，日益面臨來自晶圓代工廠商提供的庫(library)的威脅，這些庫可能比任何廠商提供的IP都都更接近實際的硅片。PHY IP業(yè)務(wù)一般來說開始的時候賺錢，但由于其基于標(biāo)準(zhǔn)，因此會逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快，有些則比較緩慢一些)。  普遍缺乏產(chǎn)業(yè)所接受的IP質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，這是一個問題，但客戶與IP提供商的想法總是不能一致起來。前者希望標(biāo)準(zhǔn)化，以便降低成本；后者經(jīng)常希望通過質(zhì)量與差異化進行競爭。  另外，客戶不愿意支付大筆(如果有的話)IP使用費(尤其是在消費應(yīng)用領(lǐng)域)，由于低價IP提供商的加入，性價比障礙不斷降低，也是導(dǎo)致這項業(yè)務(wù)缺乏吸引力的因素之一。該領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)生許多整合，這點毫不奇怪，而且肯定會有更多的整合發(fā)生。  教訓(xùn)：商業(yè)模式創(chuàng)新至少與技術(shù)創(chuàng)新一樣重要。  創(chuàng)新方面的差距：硅片創(chuàng)作或者電子設(shè)計自動化(EDA)廠商與供應(yīng)鏈中的制造(晶圓代工)環(huán)節(jié)在不斷創(chuàng)新。廠商不遺余力地追求創(chuàng)新，以延長摩爾定律的壽命。工藝技術(shù)方面有大量的創(chuàng)新，如縮小光刻尺寸的方法，DFM/DFY，以及包括新材料創(chuàng)新在內(nèi)的新穎的晶體管工程。  在晶圓生產(chǎn)方面，廠商不僅重視創(chuàng)新，而且動輒在研發(fā)上面投入數(shù)以10億美元計的資金。EDA廠商通常會追趕工藝創(chuàng)新，并努力接住硅片制造領(lǐng)域不斷向其拋過來的曲線球。  但EDA廠商設(shè)法開發(fā)和銷售最佳設(shè)備，以便客戶能夠創(chuàng)造出可以精確模擬與預(yù)測硅片性能的設(shè)計。但另一方面，ATP廠商(作為一個群體)相對來說，創(chuàng)新活動不是很多。  QFP與BGA問世已經(jīng)很長時間了。這些廠商偶爾也能令人刮目相看，如倒裝芯片或QFN，但多數(shù)時候，后端領(lǐng)域總是受到創(chuàng)新的挑戰(zhàn)或者缺乏任何真正的創(chuàng)造力。  要等四到六周才能獲得一個四層封裝基板，而只需一個月多一點的時間就能得到需要加工30多個光罩層的硅晶圓，這真的令人吃驚嗎？這種創(chuàng)新方面的不平衡狀況會持續(xù)下去嗎？后端IC制造提供商最終是否會喊出“創(chuàng)新還是毀滅”的口號？  教訓(xùn)：有時烏龜確實比兔子跑得快  結(jié)論  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越嚴(yán)重依賴消費者的驅(qū)動，其供應(yīng)鏈格局處于不斷變化之中。對于產(chǎn)業(yè)參與者來說，重要的是退后一步，留意這種漸進的變化并學(xué)習(xí)新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服，創(chuàng)新差距需要彌補，競爭格局需要改善，所有這些可能會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合。一個充滿競爭而又穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體面地變老非常關(guān)鍵，該產(chǎn)業(yè)正在不斷走向成熟。  最后一條教訓(xùn)：研究歷史，避免重蹈覆轍 

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  • 未來幾年我國電子元件市場將出現(xiàn)高速增長

        無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。不難看出，無源電子元件已經(jīng)成為制約整機進一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。 　　無源電子元件在我國經(jīng)濟社會發(fā)展中的地位 　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，從日常生活中的電腦、電視、PDA、手機、DVD等電子產(chǎn)品到載人航天、先進武器的尖端技術(shù)，電子元件無處不在。電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件都是電子產(chǎn)品中必不可少的基礎(chǔ)元件，在日常生活和國家戰(zhàn)略中均發(fā)揮著重要的作用。電子元件及其組件屬于電子信息產(chǎn)業(yè)的中間產(chǎn)品，介于電子整機行業(yè)和原材料行業(yè)之間，其發(fā)展的快慢、所達到的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響著整個電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而且對發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化裝備水平，促進科技進步都具有重要意義。 　　隨著電子信息整機產(chǎn)品制造的規(guī)?；鋵ι嫌萎a(chǎn)品的配套能力要求日益強烈，電子元器件制造業(yè)作為基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要地位日益明顯。目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)處于高速增長時期，一方面，新一代電子整機產(chǎn)品市場規(guī)模迅速擴張，急需各種電子元器件產(chǎn)品，尤其是新型電子元器件為之配套;另一方面，隨著電子整機產(chǎn)品向數(shù)字化、信息化方向發(fā)展，電子元器件在電子整機產(chǎn)品中所占的比重日益增加，電子整機產(chǎn)品對電子元器件的依存度也越來越大。 　　高端電子元件及其關(guān)鍵材料和技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略意義 　　從產(chǎn)量上看，我國的多種無源元件產(chǎn)品，如電容器、電阻器、磁性元件等在世界上均名列前茅。但從銷售額來看，這些產(chǎn)品都不占世界首位，這說明高檔產(chǎn)品還有一定差距。如何將我國從電子元件大國變?yōu)殡娮釉妵?，一直是我國政府、產(chǎn)業(yè)界和科技工作者長期探索、努力解決的一個問題。 　　目前我國電子元器件市場的供需矛盾仍然比較明顯，突出表現(xiàn)為產(chǎn)品供給與整機需求之間的脫節(jié)。一方面，我國很多領(lǐng)域的電子元器件產(chǎn)品產(chǎn)量位居世界前列，并大量出口;而另一方面，我國也是全球最主要的電子元器件產(chǎn)品進口國之一。形成這種局面的原因主要在于，國產(chǎn)電子元器件產(chǎn)品主要集中在技術(shù)含量較小的中低端領(lǐng)域，因此大量新型電子元器件依靠進口。以用量最大的一類電子元件——多層陶瓷電容器(MLCC)為例，從2000到2004年間，盡管我國的元件產(chǎn)量從960億只增加到1550億只，但產(chǎn)品進出口逆差卻從440億只增加到880億只。 　　從電感類產(chǎn)品的情況看，目前我國的片式電感生產(chǎn)總和只占全球的不足5%，與我國每年占全球約30%左右的片式電感用量嚴(yán)重不成比例，幾乎所有的領(lǐng)先性電子產(chǎn)品(如移動通信)中所采用的這類基礎(chǔ)元件基本上完全被日本、韓國和臺灣地區(qū)的企業(yè)所壟斷。 　　無源元件發(fā)展的歷史機遇 　　近年來電子元件產(chǎn)品進入了一個迅速升級換代的時期。其突出表現(xiàn)是插裝向表面組裝、模擬化向數(shù)字化、固定式向移動式、分離式向集成化轉(zhuǎn)變。從技術(shù)上看，無源電子元件的多層化、多層元件片式化、片式元件集成化和多功能化成為發(fā)展的主要方向。基于多層陶瓷技術(shù)(MLC)和低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)的新一代電子元件已成為電子元件的主流，而集成化則是電子元件的主要發(fā)展方向。新一代電子元件與無源集成技術(shù)的發(fā)展正在成為高技術(shù)發(fā)展的制高點和產(chǎn)業(yè)生長點。 　　此外，在國際化的趨勢下，國際電子制造產(chǎn)業(yè)中心向中國轉(zhuǎn)移，未來5-10年，我國的電子元件市場將出現(xiàn)高速增長。 　　電子元件產(chǎn)業(yè)的主要利潤點在于新一代高端產(chǎn)品。片式電子元件的全面升級換代，無源集成技術(shù)的迅速崛起，為我國有關(guān)企業(yè)提供了一系列實現(xiàn)跨越式發(fā)展的技術(shù)切入點。通過國家大項目的牽引，組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)隊伍，從材料、制程和設(shè)計方面全方位的研究開發(fā)，將有望使我國電子元件產(chǎn)業(yè)站在高的起點上參與國際競爭。 　　在電子元件升級換代速度加快、無源集成產(chǎn)業(yè)剛剛興起、以及國際性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之時，抓住機遇，投入力量，研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代電子元件及無源集成材料系統(tǒng)、模塊設(shè)計及制程工藝，對我國信息技術(shù)的長期發(fā)展將是十分必要的。 　　世界各國無源元件研發(fā)情況 　　近年來，隨著電子信息產(chǎn)品升級換代速度的加快，電子元件的進一步升級換代和集成化的問題日益為世界各國政府、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界所關(guān)注。特別是由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術(shù)的突破使無源集成技術(shù)進入了實用化和產(chǎn)業(yè)化階段，新一代無源元件和相關(guān)的集成技術(shù)成為倍受關(guān)注的技術(shù)制高點。早在上世紀(jì)90年代中期，美國政府就曾撥款7000萬美元，實施了一個旨在研究發(fā)展無源集成和多芯片組裝的三年計劃。     2000年，美國商務(wù)部、國家標(biāo)準(zhǔn)與計劃研究院和一些大型企業(yè)聯(lián)合發(fā)起了一個規(guī)模更大的“先進嵌入式無源元件聯(lián)合研究計劃”，通過建立一個國家制造科學(xué)中心，推動新一代集成化無源元件的研究開發(fā)，其研究內(nèi)容涉及發(fā)展新材料、新制程、以及新的設(shè)計五金|工具(軟件)，據(jù)稱目前已取得重要成果。美國軍方也相當(dāng)重視電子元件和無源集成技術(shù)的研究發(fā)展，美國國防部2004財政年度的計劃中，“先進元件開發(fā)與樣品”作為列為7個重大計劃之一，預(yù)算經(jīng)費將高達132億美元，其中一部分被用于新一代無源元件及其集成技術(shù)方面。  　　一些大型高技術(shù)企業(yè)，如美國杜邦公司、IBM公司、摩托羅拉公司,日本TDK公司、NEC公司、村田公司、3M公司、富士通公司，荷蘭菲利普公司等均投入巨資參與新一代無源電子元件及其集成技術(shù)的角逐。2001年，臺灣工業(yè)巨頭臺塑集團以LTCC模塊作為切入點，啟動了“科技臺塑”計劃，他們通過購買美國高科技企業(yè)的技術(shù)，開發(fā)藍牙模塊和移動通信產(chǎn)品，進入了電子信息領(lǐng)域。由國際電子與封裝協(xié)會(IEAPS)發(fā)起的旨在推動世界范圍內(nèi)無源集成技術(shù)發(fā)展的名為CeramicInterconnectInitiative的計劃(簡稱CII)得到   了世界各國很多研究機構(gòu)和企業(yè)的積極響應(yīng)。 　　研究發(fā)展的思路與政策建議總體思路： 　　以發(fā)展新型高端元件為牽引，以關(guān)鍵材料為突破口，以提升生產(chǎn)工藝技術(shù)為著眼點，將“材料研究-工藝開發(fā)-元件生產(chǎn)”相結(jié)合。 　　在“十五”有關(guān)項目的研究基礎(chǔ)上，進一步組織力量，通過產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，發(fā)展新型材料，突破關(guān)鍵技術(shù)，形成自主知識產(chǎn)權(quán)，全面提升我國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。 　　重點發(fā)展方向：針對無源電子元件高端產(chǎn)品和無源集成的關(guān)鍵技術(shù)問題，重點研究開發(fā)以下內(nèi)容：(1)能促進量大面廣的無源元件產(chǎn)品升級換代的核心材料;(2)具有共性的關(guān)鍵元件工藝技術(shù);(3)高附加值的高端集成模塊產(chǎn)品。 　　總體目標(biāo)：形成我國在無源元件高端產(chǎn)品和無源集成技術(shù)方面的自主知識產(chǎn)權(quán);發(fā)展出一系列技術(shù)指標(biāo)居國際先進水平新型材料、元件和模塊，及其制程工藝;研制并生產(chǎn)出集成度20以上的無源集成模塊;形成5-10個具有國際先進水平的片式電子元件成果轉(zhuǎn)化基地及產(chǎn)業(yè)鏈，其總生產(chǎn)規(guī)模達到年產(chǎn)數(shù)百億只無源元件;建立的無源集成標(biāo)準(zhǔn)體系和測試平臺。爭取在“十一五”末，使我國在若干種新一代電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模及水平居世界前列，推動我國從電子元件大國走向電子元件強國，為我國3G移動通信、數(shù)字電視、載人航天工程等重大計劃的實施提供元件基礎(chǔ)。

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  • 歐盟放棄對蘋果公司反壟斷調(diào)查

        歐盟委員會9日宣布，放棄對美國蘋果公司iTunes網(wǎng)上音樂銷售業(yè)務(wù)展開的反壟斷調(diào)查，并對蘋果公司將拉平不同歐盟成員國市場定價的決定表示歡迎。  　　美國蘋果公司當(dāng)天早些時候宣布，將在未來6個月內(nèi)，讓所有歐盟成員國的消費者從iTunes網(wǎng)上音樂商店下載音樂產(chǎn)品時都可以享受到大致相同的價格，尤其是降低對英國偏高的定價。  　　去年4月，歐盟委員會在接到英國消費者保護組織投訴后，對蘋果公司iTunes網(wǎng)上音樂銷售業(yè)務(wù)展開反壟斷調(diào)查。調(diào)查主要針對iTunes在歐盟市場上實行的國別銷售策略，即消費者只能從居住國的iTunes網(wǎng)站上購買并下載音樂。  　　英國消費者保護組織稱，這種局面是蘋果公司與一些大型唱片公司協(xié)議安排的，由此造成英國市場上的iTunes音樂下載價格比歐元區(qū)國家高出約10%。  　　歐盟委員會曾認(rèn)為，這種人為安排構(gòu)成了限制性商業(yè)作法，違反了歐盟反壟斷規(guī)定。但調(diào)查結(jié)果表明，蘋果公司iTunes的國別銷售做法主要是考慮到各國版權(quán)制度的差異，加之蘋果公司決定拉平歐盟成員國的市場定價，因此，歐盟委員會確認(rèn)了這一調(diào)查結(jié)果，并決定放棄相關(guān)的反壟斷調(diào)查。 

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  • 2007年基礎(chǔ)電子業(yè)十大事件點評

    45納米產(chǎn)品問世 集成電路新時代來臨 馮曉偉 事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過65納米產(chǎn)品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導(dǎo)體宣布成功地推出第一批采用CMOS 45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。 編輯點評：隨著全球領(lǐng)先制造企業(yè)先后宣布跨入45納米門檻，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入"45納米時代"。在高端技術(shù)的競爭中，英特爾憑借其雄厚的實力繼續(xù)在業(yè)界領(lǐng)跑。"高K介質(zhì)+金屬柵"的結(jié)構(gòu)在突破物理極限的同時也延續(xù)了摩爾定律的"壽命"，成為CMOS技術(shù)的又一個里程碑。對于中國內(nèi)地的集成電路制造企業(yè)而言，我們無須刻意去參與最前沿技術(shù)的競爭，而應(yīng)該致力于解決當(dāng)前面對的問題，腳踏實地做好眼前的事；當(dāng)然，我們也不能滿足于充當(dāng)一個觀眾，如果能尋找到優(yōu)秀的合作伙伴，完全可以抓住機遇，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。 多晶硅投資熱潮涌動 國內(nèi)產(chǎn)能陸續(xù)釋放 梁紅兵 事件回顧：2007年國家火炬計劃寧晉太陽能硅材料產(chǎn)業(yè)基地和錦州硅材料及太陽能電池產(chǎn)業(yè)基地正式掛牌。3月，四川新光硅業(yè)1000噸多晶硅項目投料試車成功。9月天宏硅業(yè)多晶硅項目奠基。6月，航天機電在內(nèi)蒙古建設(shè)1500噸的多晶硅生產(chǎn)裝置。7月寧波電子信息產(chǎn)業(yè)集團對控股子公司寧波晶元太陽能有限公司追加7000萬元投資擴大多晶硅片的生產(chǎn)。8月江西賽維多晶硅工廠破土動工。 編輯點評：這種光伏項目蜂擁而上的現(xiàn)象是否是好事目前還很難定論。在投資多晶硅熱潮背后，我們還要看到國內(nèi)在多晶硅技術(shù)方面存在著很多不足。盡管國內(nèi)很多企業(yè)都開始涉及這一領(lǐng)域，或進一步擴大產(chǎn)能，然而由于技術(shù)的落后，發(fā)展多晶硅也面臨諸多問題。世界多晶硅主要生產(chǎn)國家正在積極尋求新工藝和新技術(shù)。這項研發(fā)工作十分活躍，并出現(xiàn)了眾多的新成果和技術(shù)上的新突破。這也預(yù)示著世界多晶硅工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)一個新的飛躍即將到來。我國多晶硅產(chǎn)業(yè)要想把握住這個機會，就需要在技術(shù)上有重大突破。 建線擴產(chǎn)步伐加快 IC制造實力提升 馮曉偉 事件回顧：2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。11月5日，意法半導(dǎo)體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行，12月10日，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線進入正式運營階段。8月8日，江蘇長電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠正式投產(chǎn)。 編輯點評：在"18號文"終結(jié)而針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新扶持政策尚未出臺之際，或許有部分投資者和創(chuàng)業(yè)者暫時處于觀望之中。但對于國際主流廠商而言，只有市場前景才是決定其投資策略的最重的一枚砝碼，英特爾、意法和中芯國際的舉動充分說明了這一點。在中國市場這塊大蛋糕的誘惑之下，截至2007年底，英特爾和中芯國際在中國內(nèi)地的累計投資總額已經(jīng)分別達到了40億美元和52億美元；而龍崗新廠建設(shè)完工之后，意法僅在深圳市的投資總額就將超過10億美元。中國集成電路制造規(guī)模持續(xù)擴大，工藝技術(shù)水平也不斷上升，到英特爾大連12英寸廠和中芯國際武漢12英寸廠投產(chǎn)之時，中國內(nèi)地將擁有5條12英寸生產(chǎn)線，光刻精度將達到65納米。 綠色法規(guī)不斷實施 電子制造面對考驗 梁紅兵 事件回顧：3月1日，信息產(chǎn)業(yè)部與國家發(fā)展和改革委員會、商務(wù)部、海關(guān)總署、國家工商總局、國家質(zhì)檢總局、國家環(huán)?？偩致?lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(中國RoHS)正式施行。8月11日起，歐盟EuP指令正式轉(zhuǎn)化為歐盟成員國的法規(guī),它是繼RoHS和WEEE之后，歐盟設(shè)置的第三項"綠色壁壘"。另外，我國正在加快針對電子垃圾的政策制定，與歐盟WEEE相對應(yīng)的，由國家發(fā)改委起草的《廢舊家電回收處理管理條例》草案，已正式上報國務(wù)院法制辦審查。 編輯點評：ROHS的實施，大大增加了我國電子信息企業(yè)的成本壓力。EuP指令也值得關(guān)注，EuP涵蓋范圍之廣，要求之高，可謂史無前例，將嚴(yán)重影響我國電子電氣產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品出口。在經(jīng)濟全球化的今天，世界上任何一個國家制定涉及貿(mào)易的法律法規(guī)，其作用與影響都不會僅僅局限在本國范圍。因此，針鋒相對地制定自己的相關(guān)法律法規(guī)將會成為國際貿(mào)易中不同國家之間重要的相互制衡手段。 市場推動變革 半導(dǎo)體企業(yè)整合頻繁 馮曉偉 事件回顧：2007年，國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)加快整合。2月中旬，恩智浦宣布購買Silicon Labs的Aero收發(fā)器、AeroFONE單芯片手機與功率放大器等產(chǎn)品線；5月22日，英特爾、意法半導(dǎo)體和Francisco Partners宣布共同組建一家獨立的閃存公司；9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線；11月28日，華潤上華宣布將通過發(fā)行總價約14.89億港元的股份，收購華潤勵致所持的全部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股份；12月10日，日本富士通微電子亞太集團宣布入股威斯達芯片公司。 編輯點評：半導(dǎo)體業(yè)界的企業(yè)整合在2007年可謂是"亂花漸欲迷人眼"，無論外界如何猜測，最終起決定作用的無非是企業(yè)自身的定位和企業(yè)對產(chǎn)品市場走向的判斷。應(yīng)該說，2007年半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)低于預(yù)期,對全球半導(dǎo)體企業(yè)加速整合有一定影響；但據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，今年的分分合合或許只是一個熱身，2008年將會出現(xiàn)更大規(guī)模的整合。 平板顯示更受關(guān)注 面板企業(yè)贏利好轉(zhuǎn) 梁紅兵 事件回顧：今年5月上海莘莊工業(yè)園區(qū)作為"國家(上海)平板顯示器件產(chǎn)業(yè)園"正式掛牌。3月，汕尾信利半導(dǎo)體有限公司的首條TFT-LCD生產(chǎn)線開始進入設(shè)備安裝調(diào)試階段。9月，友達光電宣布正式啟用其位于廈門的全新制造基地，用以生產(chǎn)大中小尺寸的液晶面板模塊。10月京東方4.5代TFT-LCD生產(chǎn)線項目落戶成都。連續(xù)虧損多年的京東方科技集團公司TFT-LCD項目今年第三季度實現(xiàn)贏利。12月,長虹成立四川虹視顯示技術(shù)有限公司,進軍OLED市場。 編輯點評：在國家(上海)平板顯示器件產(chǎn)業(yè)園正式掛牌之前，與顯示器件有關(guān)的產(chǎn)業(yè)園至少還有6家，如陜西咸陽、河南安陽、江蘇吳江、福建福州、江蘇南京、廣東佛山等，與上海平板顯示器件產(chǎn)業(yè)園相比，沒有直接突出"平板顯示"的產(chǎn)業(yè)特色。平板顯示正在成為國家層面重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一。今年京東方的贏利一方面說明公司內(nèi)部管理水平的提升，另一方面也得益于外部市場環(huán)境的改善。液晶時代的到來、產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則和競爭格局的演變、供需狀況的變化等因素，都促使京東方在年內(nèi)實現(xiàn)贏利。 IC企業(yè)相繼上市 融資難題有望破解 馮曉偉 事件回顧：2007年6月28日，中國芯片研發(fā)商展訊通信正式登陸美國納斯達克股票交易市場，8月16日及11月20日，國內(nèi)兩家半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)南通富士通微電子股份有限公司和天水華天科技股份有限公司先后在深圳證券交易所掛牌上市。 編輯點評：也許有人認(rèn)為展訊成功登陸納斯達克是拜其頭頂?shù)?中國3G概念"光環(huán)所賜，但該公司的銷售收入從2003年的240萬美元暴增至2006年的1.07億美元，現(xiàn)實的數(shù)據(jù)恐怕才是說服投資者的真正理由。但是，3G和TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的特殊性，展訊將面臨難以預(yù)見的政策風(fēng)險。此外，在海外融資雖然是中國半導(dǎo)體企業(yè)做大做強的一條捷徑，但企業(yè)在管理領(lǐng)域尤其是財務(wù)制度方面要經(jīng)受國際化的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，吸引中國半導(dǎo)體企業(yè)的不僅僅是納斯達克，國內(nèi)證券市場依然是支撐本土企業(yè)快速發(fā)展的重要平臺，南通富士通和華天科技的相繼上市也表明了國內(nèi)資本市場對中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的肯定，封裝測試行業(yè)的上市公司數(shù)量增加為三個，長電科技從此不再是"一個人在戰(zhàn)斗"。 元件百強突破千億 多項產(chǎn)量全球第一 諸玲珍 事件回顧：2007年5月公布的第20屆中國電子元件百強企業(yè)總體銷售收入首次突破1000億元大關(guān)，達到1081.9億元，同比增長28.40%。目前，產(chǎn)量在世界上處于第一的產(chǎn)品有電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印制電路板。其中，電聲器件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的50%；微特電機的產(chǎn)量占全球的60%。 編輯點評：電子元件行業(yè)是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，"大力發(fā)展核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)"已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)"十一五"期間的重點工作。我國電子元件的生產(chǎn)進一步走向現(xiàn)代化和規(guī)模化，更確立了中國成為世界電子元件生產(chǎn)大國的地位。而要想成為元件強國，對電子元件行業(yè)的生產(chǎn)企業(yè)來講，光靠中低端產(chǎn)品是不行的，一定要建立研發(fā)機構(gòu)，提高自主研發(fā)能力，要瞄準(zhǔn)世界水平為目標(biāo)，培育自主品牌，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)和產(chǎn)品。還要時刻關(guān)注及跟蹤整機行業(yè)的變化，及時調(diào)整企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，跟上整機企業(yè)的步伐。 新興領(lǐng)域芯片量產(chǎn) IC設(shè)計再進一步 趙艷秋 事件回顧：2007年11月6日，上海復(fù)旦微納電子有限公司宣布其具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、符合國家數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)的信道解調(diào)芯片"中視二號"已由他們成功量產(chǎn)；12月20日，展迅通信宣布，其多媒體娛樂基帶芯片SC6600M累計銷售額達到3.08億元；12月22日，CMMB芯片研發(fā)企業(yè)北京創(chuàng)毅視訊科技宣布，其手機電視芯片將量產(chǎn)，以配合國家廣電總局全國建網(wǎng)的計劃，在奧運會之前大量供貨。 編輯點評：芯片在技術(shù)上獲得突破、通過技術(shù)鑒定和獲得科技成果獎項只是國產(chǎn)芯片要過的第一道檻，當(dāng)過了第一關(guān)，能否拿到訂單并實現(xiàn)量產(chǎn)則是他們馬上要面臨的第二道檻，而量產(chǎn)也是衡量國產(chǎn)芯片"功過成敗"的一個關(guān)鍵指標(biāo)，但這不是最后的衡量指標(biāo)。過了這第二道檻，能否持續(xù)快速地推出第二個第三個符合市場需求的產(chǎn)品，是國內(nèi)芯片企業(yè)面臨的第三道檻，現(xiàn)在很多新興企業(yè)在過第一和第二關(guān)，一些前幾年已經(jīng)壯大的國內(nèi)設(shè)計企業(yè)則面臨第三道關(guān)卡。我們期盼國產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)化之路走得更加順暢。 汽車市場持續(xù)向好 電子企業(yè)紛紛涉足 劉 超 事件回顧：6月28日，由一汽啟明信息技術(shù)股份有限公司和香港新進科技集團合作建立的啟明新進汽車電子基地在長春市啟明軟件園落成投產(chǎn)。初期計劃投入2條自動貼片生產(chǎn)線、3條電子產(chǎn)品組裝線及相關(guān)實驗室設(shè)備，用于研發(fā)制造車載信息系統(tǒng)、汽車總線、汽車電控單元、診斷儀等汽車電子產(chǎn)品。7月18日，家電巨頭長虹規(guī)劃的長春長虹工業(yè)園項目在長春汽車產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)正式奠基建設(shè)，同時籌備已久的吉林長春國家汽車電子產(chǎn)業(yè)園也同時掛牌成立。 編輯點評：根據(jù)相關(guān)調(diào)查顯示，傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品已經(jīng)達到較高普及率，車載GPS、移動電視等新興汽車電子市場潛力逐步放大。如此豐厚的"蛋糕"，眾多企業(yè)紛紛挺進。此次啟明和新進科技集團的合作，是國內(nèi)汽車行業(yè)最大的IT企業(yè)首次和國際知名電子制造服務(wù)商合作建立汽車電子基地。啟明新進汽車電子基地正式投產(chǎn)后，將形成以長春為基地，輻射東北亞地區(qū)的汽車電子及電子產(chǎn)品市場。長春長虹工業(yè)園的建立，標(biāo)志著長虹以綿陽、合肥、廣東、長春四大基地為支撐，產(chǎn)業(yè)布局成功完成。

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  • 飛思卡爾開放Synkro協(xié)議作為行業(yè)規(guī)范

    隨著射頻（RF）娛樂控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)，基于紅外線（IR）的遠程控制技術(shù)將很快在汽車時代像曇花一現(xiàn)般過時。為了加快消費電子產(chǎn)品行業(yè)從基于IR的技術(shù)向基于RF的技術(shù)過渡，飛思卡爾半導(dǎo)體已宣布實施一項計劃，向領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品制造商提供其RF娛樂控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，作為開放的行業(yè)規(guī)范。  通過與領(lǐng)先消費電子產(chǎn)品制造商的密切協(xié)作，飛思卡爾目前正在制定名為Synkro™的娛樂控制網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。飛思卡爾計劃通過開放的全球標(biāo)準(zhǔn)論壇使Synkro協(xié)議在業(yè)內(nèi)廣泛普及，以便實現(xiàn)該技術(shù)的廣泛利用。此外，他們還正在制定標(biāo)準(zhǔn)論壇和娛樂控制網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。  關(guān)于Synkro™協(xié)議  Synkro是根據(jù)IEEE® 802.15.4全球標(biāo)準(zhǔn)編寫的聯(lián)網(wǎng)協(xié)議軟件棧，用于設(shè)計家庭娛樂產(chǎn)品，如數(shù)字電視、DVD播放器、音頻/視頻接收器、機頂盒、家庭迷你音樂站和遠程控制。Synkro協(xié)議為未來產(chǎn)品線的擴展提供了軟件和硬件移植路徑，旨在徹底改革消費者控制他們的家庭娛樂器件的方式。  娛樂控制聯(lián)網(wǎng)層的設(shè)計充分考慮了消費者的需求。這種技術(shù)可幫助解決日益困擾當(dāng)今電子產(chǎn)品制造商的一個問題：技術(shù)限制和基于紅外線（IR）的與消費產(chǎn)品路線圖不兼容的解決方案導(dǎo)致的中斷。這中綜合平臺可實現(xiàn)先進的控制功能，如娛樂器件之間的雙向通信。它消除了對視線控制器件的需要，并為實現(xiàn)所有消費電子組件的遠程控制奠定了堅實基礎(chǔ)。 

    半導(dǎo)體 飛思卡爾 消費電子產(chǎn)品 控制網(wǎng)絡(luò) BSP

  • 解讀集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃

         集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志?！　　笆晃濉逼陂g，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大的產(chǎn)業(yè)體系，對于保障信息安全、經(jīng)濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義?！　“凑铡秶窠?jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》中“大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)”以及《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》中“完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體要求，在深入研究、廣泛調(diào)研的基礎(chǔ)上，突出集成電路行業(yè)的特點，編制集成電路專項規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù)?！　　笆濉被仡櫋　‘a(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模迅速擴大。自從18號文件頒布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展最快的歷史階段。2005年集成電路產(chǎn)量達到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。市場規(guī)模迅速擴大，2005年我國集成電路市場規(guī)模較2000年翻了兩番，達到3800億元，占全球比重達25%，成為全球僅次于美國的第二大集成電路市場?！　〔糠株P(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破。32位CPU芯片、網(wǎng)絡(luò)路由交換芯片、GSM/GPRS手機基帶芯片、TD-SCDMA基帶芯片、數(shù)字音視頻和多媒體處理芯片、第二代居民身份證芯片等一批中高端產(chǎn)品相繼研發(fā)成功并投入市場，產(chǎn)品設(shè)計能力達到0.18微米，集成度超過千萬門；集成電路芯片生產(chǎn)線工藝水平達到12英寸0.13微米，90納米工藝技術(shù)研發(fā)取得進展，與國外先進水平之間的差距明顯縮??；分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進掃描投影光刻機、100nm大角度離子注入機、100nm高密度離子刻蝕機等重大技術(shù)裝備取得重要突破。　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。經(jīng)過“十五”的發(fā)展，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封裝與測試比重由同期的69%下降到49.1%，較為合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)初步形成?！　」歉善髽I(yè)成長迅速。2005年銷售額過億元的集成電路設(shè)計公司已近20家，一批集成電路設(shè)計公司成功上市。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司等企業(yè)的工藝技術(shù)水平大幅提高，國際競爭力顯著增強，成為全球第七位和第三位芯片加工企業(yè)。2005年銷售額過10億元的封裝測試企業(yè)超過10家，江陰長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等封裝測試企業(yè)產(chǎn)能不斷擴大，技術(shù)水平不斷提升。　　產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯。集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，2005年長江三角洲、京津地區(qū)集成電路銷售額之和達到644.17億元，占同年全國總銷售額的91.7%。國家(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)園、國家(蘇州)集成電路產(chǎn)業(yè)園等5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚和輻射帶動作用日益顯現(xiàn)。　　產(chǎn)業(yè)環(huán)境逐步改善?！豆膭钴浖a(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國發(fā)[2000]18號)的頒布實施，集成電路專項研發(fā)資金的設(shè)立，知識產(chǎn)權(quán)保護力度不斷加強，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，極大地調(diào)動了國內(nèi)外各方面投資集成電路產(chǎn)業(yè)的積極性，5年來吸引外資累計約160億美元?！　”M管“十五”期間成績顯著，但是集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)政策尚未完全落實到位，投融資環(huán)境還有待進一步改善；自主創(chuàng)新能力薄弱，缺乏核心技術(shù)和自主品牌；產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入嚴(yán)重不足，總體技術(shù)水平與國外有很大差距；制造技術(shù)以代工為主，缺乏自主品牌；產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，與國內(nèi)市場規(guī)模差距較大；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)滯后于市場需求，進出口貿(mào)易逆差不斷擴大；集成電路專用材料及設(shè)備自給率低，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并未完善；集成電路高級專業(yè)人才缺乏。 　　“十一五”面臨的形勢　　(一)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢　　市場和技術(shù)雙重驅(qū)動創(chuàng)新。第三代移動通信、數(shù)字電視、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域重大技術(shù)和市場的快速發(fā)展，“三網(wǎng)融合”的不斷推進，驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。多技術(shù)、多應(yīng)用的融合將催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)，納米技術(shù)的發(fā)展、新體系架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)明也在孕育著新的突破?！　〖呻娐吩O(shè)計新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。隨著90納米及以下微細加工技術(shù)和SoC設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，軟硬件協(xié)同設(shè)計，高速、高頻、低功耗設(shè)計，IP復(fù)用、芯片綜合/時序分析、可測性/可調(diào)試性設(shè)計，總線架構(gòu)、可靠性設(shè)計等技術(shù)將得到更快的發(fā)展和更廣泛的應(yīng)用?！　?5納米～45納米工藝將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化?！笆晃濉逼陂g，12英寸、65納米～45納米微細加工工藝將實現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn)，銅互聯(lián)工藝、高K、低K介質(zhì)材料等將大規(guī)模采用；新型柵層材料、下一代光刻技術(shù)、光學(xué)和后光學(xué)掩模版、新型可制造互連結(jié)構(gòu)和材料、光刻膠等工藝、材料將成為技術(shù)研發(fā)的重點；SOI、SiGe等材料顯示出了良好的應(yīng)用前景?！　∵m應(yīng)更高要求的新型封裝及測試技術(shù)成為主流。集成電路封裝正向高密度、高頻、大功率、高可靠性、低成本的方向發(fā)展。球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等封裝類型將是“十一五”期間的主流封裝形式。隨著芯片性能的提高和規(guī)模的擴大，測試復(fù)雜度不斷提高，自動測試技術(shù)和測試設(shè)備將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術(shù)等將成為測試的發(fā)展重點。　　(二)集成電路市場分析　　從上世紀(jì)70年代以來，世界集成電路市場雖有波動，但仍保持了年均約15%的增長率。經(jīng)歷了2001年的衰退后，世界集成電路市場銷售額逐年增長，2005年實現(xiàn)銷售額1928億美元，達到歷史最高水平。預(yù)計“十一五”期間，集成電路整體市場將保持平穩(wěn)增長，波動幅度將趨緩，到2010年世界集成電路市場規(guī)模約為3000億美元，平均增長率約14%。微處理器與微控制器、邏輯電路和存儲器等三大類通用集成電路仍將占據(jù)主要市場，專用集成電路市場將較快增長?！　∥磥?年，我國集成電路市場將進一步擴大，預(yù)計年均增長速度約為20%，到2010年，我國集成電路市場規(guī)模將突破8300億元(2006～2010年我國集成電路市場需求預(yù)測見下表)，采用0.18微米及以下技術(shù)的產(chǎn)品將逐步成為市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)水平多代共存將是我國集成電路市場的特點。信息技術(shù)的快速發(fā)展，新應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)如移動通信、數(shù)字音視頻產(chǎn)品、智能家庭網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、信息安全產(chǎn)品、3C融合產(chǎn)品、智能卡和電子標(biāo)簽、汽車電子等的需求將形成集成電路新的經(jīng)濟增長點?！笆晃濉逼陂g我國集成電路進口額年均增長率將在15%以上，貿(mào)易逆差局面難以得到改變?！　?三)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境　　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境將不斷改善。中央、地方各級政府和有關(guān)部門高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加有利的政策環(huán)境?！　⊥顿Y強度和技術(shù)門檻越來越高。1條12英寸集成電路前工序生產(chǎn)線投資規(guī)模超過15億美元，產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)成本上升到幾百萬美元乃至上千萬美元。企業(yè)的資金實力和技術(shù)創(chuàng)新能力成為競爭的關(guān)鍵?！　飧叨思夹g(shù)轉(zhuǎn)移限制仍將繼續(xù)。作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球主要發(fā)達國家越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為保持其領(lǐng)先地位，仍將控制關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料、高端設(shè)計和工藝技術(shù)向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)仍將長期存在?！　≈R產(chǎn)權(quán)和專利等摩擦將加劇。隨著全球化競爭的不斷深入，跨國公司利用其在技術(shù)、市場和資金的主導(dǎo)地位，更多地采用知識產(chǎn)權(quán)等技術(shù)手段開展競爭，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展面臨各方面的壓力。　　“十一五”發(fā)展思路與目標(biāo)　　(一)發(fā)展思路　　繼續(xù)落實和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級；提升高密度封裝測試能力；增強關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力。形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?！　≡O(shè)計業(yè)：鼓勵設(shè)計業(yè)與整機之間的合作，加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品?！　≈圃鞓I(yè)：鼓勵現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級和改造，形成90納米工藝技術(shù)的加工能力；積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)；引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)。　　封裝測試業(yè)：加快封裝測試業(yè)的技術(shù)升級。積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點發(fā)展 SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進封裝技術(shù)，提高測試水平和能力?！　〔牧稀⒃O(shè)備等支撐業(yè)：以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口，重視基礎(chǔ)技術(shù)研究，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高支撐能力?！　?二)發(fā)展目標(biāo)　　1.主要經(jīng)濟指標(biāo)　　到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達到800億塊，實現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長率達到30%，約占世界集成電路市場份額的10%，滿足國內(nèi)30%的市場需求?！　　?.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)　　到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23%，芯片制造業(yè)、封裝與測試業(yè)比重分別為29%和48%，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)?！　?.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)　　到2010年，芯片設(shè)計能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計水平達到0.13μm～90nm；國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%左右。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、90nm-65nm；封裝測試業(yè)進入國際主流領(lǐng)域，實現(xiàn)系統(tǒng)封裝(SiP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料取得突破并進入生產(chǎn)線應(yīng)用?！　≈攸c任務(wù)　　 (一)加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)　　面向產(chǎn)業(yè)需求，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持?！　≈С旨呻娐饭卜?wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境，在EDA設(shè)計工具、知識產(chǎn)權(quán)保護、產(chǎn)品評測等方面提供公共服務(wù)，促進中小企業(yè)的發(fā)展。　　(二)重點支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化　　面向高清晰度數(shù)字電視、移動通信、計算機及網(wǎng)絡(luò)、信息安全產(chǎn)品、智能卡及電子標(biāo)簽產(chǎn)品、汽車電子等市場需求大的整機市場，引導(dǎo)芯片設(shè)計與整機結(jié)合，加大重點領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)的開發(fā)力度，重點開發(fā)數(shù)字音視頻相關(guān)信源、信道芯片、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、高端通信處理芯片、信息安全芯片等量大面廣的產(chǎn)品，形成一批擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品?！　?三)增強芯片制造和封裝測試能力　　提高產(chǎn)業(yè)控制力，支持“909”工程升級改造；繼續(xù)堅持對外開放，積極利用外資，鼓勵集成器件制造(IDM)模式的集成電路企業(yè)發(fā)展，促進設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展；重點發(fā)展12英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)5條以上12英寸、90納米的芯片生產(chǎn)線；建設(shè)10條8英寸0.13微米～0.11微米芯片生產(chǎn)線，提高6英寸～8英寸生產(chǎn)線的資源利用水平；加強標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)，不斷滿足國內(nèi)芯片加工需求。積極采用新封裝測試技術(shù)，重點發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術(shù)，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高測試技術(shù)和水平?！　?四)突破部分專用設(shè)備儀器和材料　　掌握6英寸～8英寸集成電路設(shè)備的制備工藝技術(shù)，重點發(fā)展8英寸～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機、鍵合機、硅片減薄機、集成電路自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備，具備為6英寸～8英寸生產(chǎn)設(shè)備進行維護和翻新能力；力爭實現(xiàn)100nm分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進掃描投影光刻機、高密度等離子體多晶硅刻蝕機、大角度傾斜大劑量離子注入機等重大關(guān)鍵裝備產(chǎn)業(yè)化；重點開發(fā)12英寸硅拋光片和8英寸、12英寸硅外延片，鍺硅外延片，SOI材料，寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑，特種氣體、引線框架等材料，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐?！　?五)推進重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)　　發(fā)揮國家、地方政府和各產(chǎn)業(yè)園區(qū)的積極性，重點建設(shè)北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，不斷優(yōu)化發(fā)展環(huán)境、完善配套服務(wù)設(shè)施，引導(dǎo)集成電路企業(yè)落戶園區(qū)，以園區(qū)內(nèi)骨干企業(yè)為龍頭，加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，帶動相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，提高園區(qū)競爭實力?！　≌叽胧　?一)加快制定法規(guī)與政策，進一步營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境　　積極推進《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進條例》的編制，加快推出《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度，促進集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展?！　?二)進一步加大投入力度　　加大政府投入，形成集成電路專項研發(fā)資金穩(wěn)定增長機制。研究設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”，鼓勵集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)，促進行業(yè)技術(shù)進步；組織實施集成電路重大工程和國家科技重大專項，研發(fā)集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品；鼓勵國家政策性金融機構(gòu)重點支持重點集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目；支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資；鼓勵境內(nèi)外各類經(jīng)濟組織和個人投資集成電路產(chǎn)業(yè)?！　?三)繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質(zhì)量　　堅持對外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(境)外資金、技術(shù)和人才。重點吸引有實力的跨國公司在國內(nèi)建設(shè)高水平的研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營中心，不斷提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)管理、市場開拓、人才培養(yǎng)能力。積極提高資源利用效率，完善外商投資項目核準(zhǔn)辦法，適時調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，減少低水平盲目重復(fù)建設(shè)。　　(四)加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才　　　　建立、健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)和發(fā)展微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)，形成多層次的人才梯隊，重點培養(yǎng)國際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才；加大國際化人才引進工作力度，大力引進國外優(yōu)秀集成電路人才；引入競爭激勵機制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎勵政策和分配機制，創(chuàng)造有利于集成電路人才發(fā)展的寬松環(huán)境。

    半導(dǎo)體 測試技術(shù) 微米 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP

  • 全球集成電路產(chǎn)業(yè)50周年大事概覽

      1958-1974年 1958 德州儀器的Jack Kilby展示全球第一塊集成電路(IC)，結(jié)束了之前10年只能采用分立晶體管的歷史。 NEC成立日本第一個規(guī)模量產(chǎn)的晶體管廠。 1959 國家半導(dǎo)體公司成立。 飛兆半導(dǎo)體的Robert Noyce將IC進一步商用化并推向市場。平面晶體管技術(shù)誕生。 1960 Digital Equipment公司推出第一臺MINI計算機PDP-1。 AT&T發(fā)明第一個調(diào)制解調(diào)器。 1961 德州儀器研發(fā)出第一個基于集成電路的計算機。 摩托羅拉首次采用貝爾實驗室的epitaxial技術(shù)，將半導(dǎo)體制造推向規(guī)模量產(chǎn)。 1962 摩托羅拉推出第一個基于晶體管的對講機Handi-Talkie HT-200。 1963 多家公司開始量產(chǎn)IC。  F.M. Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)。 1964 德州儀器推出第一塊用于消費電子產(chǎn)品(助聽器)的IC。 IBM發(fā)布其首臺計算機——System／360。 全球IC出貨量首次超10億美元。 1965 Gordon Moore提出著名的摩爾定律。 Bob Widlar發(fā)明運算放大器。 中國第一塊半導(dǎo)體集成電路研制成功。 1967   德州儀器發(fā)明第一個手持計算器。 摩托羅拉推出第一臺全晶體管彩色電視機。 1968 Andy Grove，Robert Noyce和Gordon Moore創(chuàng)立英特爾公司：同年英特爾推出第一片1k RAM。 1969 Apollo登月，對半導(dǎo)體器件應(yīng)用起到極大推動作用。 1970 英特爾推出第一片DRAM。 1971 英特爾發(fā)明SRAM和EPROM。 英特爾推出微處理器4004，將計算機的大腦集成在一個芯片上。 德州儀器推出單芯片微處理器。 IBM的Alan Shugart發(fā)明軟磁盤。 1972 HP發(fā)明第一個可裝人口袋的計算機。 英特爾開始采用3英寸晶圓。 1973 摩托羅拉推出便攜式蜂窩無線電電話，它也是我們現(xiàn)在基于調(diào)制解調(diào)器手機的先驅(qū)。 Vinton Cerf和Darpa發(fā)明互聯(lián)網(wǎng)。 1974 Zilog推出第一個微處理器Z80。 摩托羅拉推出6800微處理器。 施樂發(fā)明內(nèi)置鼠標(biāo)。 1975-1986年 1975 第一臺個人電腦Altair上市。英特爾CPU時鐘頻率可達2MHz。 Bill Gates和Paul Allen創(chuàng)立微軟公司. 1976 Steve Wozniak和Steve Jobs推出蘋果電腦，這是全球第一臺能進行文字處理的電腦。 英特爾開始采用4英寸晶圓。 1978   Micron成立，作為一家半導(dǎo)體設(shè)計顧問公司。 德州儀器推出第一個單芯片語音處理器，用于Speak＆Spell玩具。 1979   摩托羅拉推出第一個16位微處理器并被蘋果電腦采用，它具有每秒處理200萬次計算的能力。 貝爾實驗室推出單芯片數(shù)字信號處理器，可支持語音壓縮、過濾和糾錯功能，比多芯處片完成速度更快功能更好。 全球半導(dǎo)體銷售超過1 00億美元。 1980   聯(lián)電成立，生產(chǎn)電子表、計算器與電視用IC。 IBM進人PC領(lǐng)域，成為最大的微處理器用戶。 摩托羅拉推出第一款尋呼機。 1981 LSI Logic推出門陣列產(chǎn)品，它是全球第一個半定制的芯片。 第一臺具有兩個軟盤、支持彩顯的PC上市，采用英特爾8088處理器，時鐘速率達到800MHz。 1982   VLSI推出標(biāo)準(zhǔn)信元、預(yù)定義電路，用作定制芯片。 德州儀器推出單芯片DSP。 1983       摩托羅拉推出第一個蜂窩電話。 Altera發(fā)明第一個PLD。 三星半導(dǎo)體成立，開發(fā)64Kb DRAM。 英特爾開始采用6英寸晶圓。 1984     德州儀器進入6英寸CMOS工藝。 第一個芯片保護法誕生，開創(chuàng)新型知識產(chǎn)權(quán)保護模式。 IBM研發(fā)出1 Mbit RAM。 Xilinx發(fā)明第一塊現(xiàn)場可編程器件FPGA。 蘋果推出Macintosh電腦。 1985 NEC登上全球半導(dǎo)體第一的寶座，并且持續(xù)7年在第一的位置。 英特爾分離出DRAM業(yè)務(wù)，同時德州儀器等眾多公司進入DRAM市場。 臺灣工研院與華智公司發(fā)展成功1．5微米CMOS 256K DRAM。 三星大規(guī)模量產(chǎn)256K DRAM。 1986 美國與日本簽訂合約結(jié)束反傾銷，使日本開始復(fù)蘇，并取代美國成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)地，占據(jù)全球一半以上份額，其產(chǎn)品覆蓋 MCU，ASIC以及分立半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。 美國1 1家DRAM廠商中有9家離開該市場。 Compaq推出386 PC。                                       1987-1997年 1987 意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國湯姆遜半導(dǎo)體合并成立意法半導(dǎo)體。 臺積電成立。 大智、硅統(tǒng)、揚智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰等IC設(shè)計公司成立。 1988 精簡指令集(RISC)技術(shù)商用，提供更快和更少存儲需求。 上海飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)上海先進)成立。 1989 Compaq推出LTE／286的筆記電腦。 中國華晶電子集團公司成立。 三星電子與三星半導(dǎo)體合并。 1990 業(yè)界開始轉(zhuǎn)向8寸晶圓廠。 英特爾與臺積電、聯(lián)電合作生產(chǎn)內(nèi)存。 三星推出16Mb DRAM。 互聯(lián)網(wǎng)用戶達到10萬。 中國實施九0八工程。 1991 華邦成功開發(fā)首顆64K SRAM。 首鋼NEC電子有限公司成立。 1992 英特爾開始采用8英寸晶圓。 三星成為全球最大的DRAM廠商。 臺灣地區(qū)各半導(dǎo)體廠陸續(xù)進入0.6微米制程。 微軟推出Windows 3 1。 1993 三星建立第一個8英寸晶圓廠，同年成為全球最大的存儲器廠商。 憑借PC需求的迅速增長，美國再超日本成為全球芯片銷量第一的國家。 IBM和摩托羅拉推出首個用于PC的RISC芯片。 1994 三星推出全球第一塊256Mb的DRAM。 聯(lián)電、華邦開發(fā)完成0．5微米制程。 世界先進、力晶分別成立8英寸DRAM廠。   全球半導(dǎo)體市場首次超過1000億美元。 1995 NEC開發(fā)出全球第一塊1Gb DRAM。 南亞成立。 1996 三星推出1Gb DRAM。同時，三星在美奧斯汀建廠。 1996茂德成立。 由于電腦、網(wǎng)絡(luò)、電話和通信市場的迅速增長，歐美半導(dǎo)體廠商處于鼎盛期，芯片出貨量大幅上升。 1997 3COM的第一款56kbps MODEM采用了德州儀器的DSP芯片。 從1993年到1997年，聯(lián)電將原有IC設(shè)計部門分割成為獨立的設(shè)計公司，催生了智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)笙、聯(lián)杰、盛群等IC設(shè)計公司。 上海華虹NEC電子有限公司組建，總投資為12億美元，主要承擔(dān)“九0九”工程。 1998-2007年 1998 三星宣布推出首塊128M閃存。 九0八主體工程華晶項目通過驗收，這條從朗訊科技公司引進生產(chǎn)線采用0.9微米生產(chǎn)6英寸晶圓片。 1999 全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，需求拉動由PC轉(zhuǎn)向消費電子市場。   三星發(fā)布第一塊1G閃存原型。 上海華虹NEC電子有限公司建成試投片，工藝技術(shù)從計劃中的0.5微米提升到了0.35微米，主導(dǎo)產(chǎn)品為64M同步動態(tài)存儲器。 2000 臺積電成立第一座12寸晶圓廠。 三星半導(dǎo)體進人LCD驅(qū)動器和Flash MCU領(lǐng)域。同時，三星半導(dǎo)體收入超過100億美元。 英飛凌從西門子剝離，引發(fā)全球半導(dǎo)體部門從母公司剝離的高潮。 全球半導(dǎo)體銷售超過2000億美元。 2001 德州儀器建成300mm晶圓廠。 聯(lián)電和茂德分別成立300mm晶圓廠。 三星512Mb NAND閃存進人量產(chǎn)，推出數(shù)字音頻SoC。   2002 英特爾采用12英寸晶圓并引人90nm工藝。 德州儀器采用90nm CMOS工藝。 中芯國際開始批量生產(chǎn)0.18微米、8英寸芯片產(chǎn)品。 三星成為全球最大的NAND閃存廠商。 曾經(jīng)是全球最大的NEC半導(dǎo)體從母公司分離。 2003 臺積電第二座300mm晶圓廠成立，樹立了全球最大晶圓廠的地位。 三星推出第一款4Gb NAND閃存。 三星推出533MHz Mobile CPU，用于智能手機和PDA，開始挑戰(zhàn)歐美廠商在該市場的地位。 日本三菱電機和日立合并半導(dǎo)體部門，成立瑞薩科技。 2004 德州儀器宣布單芯片手機，并發(fā)布65nm工藝。 摩托羅拉分拆半導(dǎo)體部門，飛思卡爾半導(dǎo)體成立。 2005 IC發(fā)明人之一．Jack Kilby去世。 中星微電子在美國納斯達克上市，成為第一家在美國上市的中國IC設(shè)計公司，隨著珠海炬力也成功上市。 2006 三星、IBM和特許半導(dǎo)體共同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器。 三星推出基于32Mb閃存的固態(tài)硬盤SSD，使閃存在PC中逐漸替代硬盤成為趨勢。 飛利浦半導(dǎo)體和飛思卡爾等半導(dǎo)體公司相續(xù)被私募基金收購，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)一次新的變革。 RoHS指令在歐盟開始實施。 2007 英特爾45nm CPU進人規(guī)模量產(chǎn)。 三星發(fā)布50nm 16Gb NAND閃存，可用于SSD。同時其60nmDRAM進入規(guī)模量產(chǎn)。 金屬柵極／高介電常數(shù)(high-K)成功采用，將摩爾定律再延伸至少10年。

    半導(dǎo)體 DRAM 英特爾 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP

  • 首爾半導(dǎo)體向日亞提出誹謗訴訟 索償5億韓元

    發(fā)光二極管(LED)環(huán)保照明技術(shù)生產(chǎn)商首爾半導(dǎo)體，因應(yīng)日亞公司(Nichia)有關(guān) “美國加利福尼亞州北部地區(qū)法院設(shè)計專利權(quán)案件”(美國設(shè)計專利權(quán)案件)所作出的聲明，在韓國首爾中央地區(qū)法院(Central District Court in Seoul, Korea)向日亞公司提出誹謗的訴訟，索償5億韓元(約53.1萬美元)的損害賠償。 被日亞公司堅稱侵犯其美國設(shè)計專利權(quán)的產(chǎn)品，為902型號，用于移動通訊電話屏幕背光源，厚度僅有0.7mm的側(cè)光LED產(chǎn)品。至于有關(guān)產(chǎn)品的終止通告，較早前已向公眾發(fā)表。

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  • 安森美拓展四川合資廠 引入微型表面貼裝產(chǎn)品線

    安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor,）宣布2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝（SOSM）的產(chǎn)品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉(zhuǎn)移到中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，將令樂山廠年產(chǎn)能力約增15%，并將會在樂山產(chǎn)生190多個工作機會。 該計劃將分為兩個階段進行。第一階段的設(shè)備已由專機從馬來西亞于1月5日抵達成都雙流機場，完成清關(guān)手續(xù)后會被直接運送到樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，隨后開始安裝和生產(chǎn)，預(yù)計1月內(nèi)可以投產(chǎn)，總產(chǎn)能約為每年超過10億只芯片。而第二階段預(yù)期于2009年第一季度投入生產(chǎn)，屆時總產(chǎn)能將添增到每年20億只。 這轉(zhuǎn)移項目將壯大樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司的年產(chǎn)能力到230億只，并標(biāo)志著樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體的世界級半導(dǎo)體制造技術(shù)更趨成熟，產(chǎn)品種類更為多樣化。該廠封裝及測試的微型表面貼裝晶體管和二極管，應(yīng)用于日常通訊和電子產(chǎn)品，包括通訊系統(tǒng)、白色家電、汽車、電腦和其他消費類產(chǎn)品如手機、便攜游戲機以及電視機等等。 樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體是安森美半導(dǎo)體公司（70%股份）及樂山無線電股份有限公司（30%股份）共同投資的合資企業(yè)。安森美半導(dǎo)體是在中國西部投資的跨國公司之一個先鋒。在政府的大力支持以及中方投資伙伴的合作下，經(jīng)過長達12年的規(guī)模投資和建設(shè)，公司總投資額超過5億美元，到2007年底已建成分立半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)線45條，員工人數(shù)超過2,500人。

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  • 存儲：虛擬化漸熱 SAS成主流

        在存儲市場，隨著iSCSI存儲技術(shù)的快速發(fā)展，廣大中小企業(yè)用戶成為廠商爭奪的焦點，SAS硬盤也成為外接硬盤主流應(yīng)用，而虛擬化技術(shù)也成為廠商關(guān)注重點，但其應(yīng)用中的障礙也不容忽視。  　　iSCSI熱度延續(xù) 繼續(xù)走高 　　這幾年來，iSCSI存儲技術(shù)得到了快速發(fā)展。iSCSI的最大好處是能提供快速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，雖然目前其性能和帶寬跟光纖網(wǎng)絡(luò)還有一些差距，但能節(jié)省企業(yè)約30%-40%的成本。iSCSI技術(shù)優(yōu)點和成本優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：首先，硬件成本低。構(gòu)建iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)，除了存儲設(shè)備外，交換機、線纜、接口卡都是標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)配件，價格相對來說比較低廉。同時，iSCSI還可以在現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)上直接安裝，并不需要更改企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)體系，這樣可以最大限度地節(jié)約投入。第二是操作簡單，維護方便。對iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)的管理，實際上就是對以太網(wǎng)設(shè)備的管理，只需花費少量的資金去培訓(xùn)iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)管理員。當(dāng)iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)故障時，問題定位及解決也會因為以太網(wǎng)的普及而變得容易。第三是擴充性強。對于已經(jīng)構(gòu)建的iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)來說，增加iSCSI存儲設(shè)備和服務(wù)器都將變得簡單且無須改變網(wǎng)絡(luò)的體系結(jié)構(gòu)。第四就是帶寬和性能。iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)的訪問帶寬依賴以太網(wǎng)帶寬。隨著千兆以太網(wǎng)的普及和萬兆以太網(wǎng)的應(yīng)用，iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)會達到甚至超過FC(FiberChannel，光纖通道)存儲網(wǎng)絡(luò)的帶寬和性能。第五是突破距離限制。iSCSI存儲網(wǎng)絡(luò)使用的是以太網(wǎng)，因而在服務(wù)器和存儲設(shè)備的空間布局上的限制就會少了很多，甚至可以跨越地區(qū)和國家。  　　在過去的一年，存儲界最熱門的技術(shù)就是iSCSI技術(shù)，各存儲設(shè)備廠商都紛紛推出iSCSI設(shè)備(企業(yè)級別或家用級別)，iSCSI存儲設(shè)備的銷量也在快速增長。正是基于iSCSI技術(shù)的成熟，在過去的一年，IBM和戴爾都紛紛推出了基于iSCSI技術(shù)的面向中小企業(yè)的存儲產(chǎn)品。  　　今年，基于iSCSI的SAN現(xiàn)在已經(jīng)相對比較成熟，因此在iSCSI和FC兩種技術(shù)之間進行取舍的話，起到?jīng)Q定作用的，已經(jīng)不再是技術(shù)因素。那么在今年，iSCSI將在延續(xù)去年熱度的基礎(chǔ)上繼續(xù)走高。據(jù)稱今年，EMC也會推出基于iSCSI技術(shù)的存儲產(chǎn)品，從而使得iSCSI真正走向普及，從而對FC和對Fibre Channel over Ethernet(FCoE)形成競爭的局面。  　　中高端磁盤陣列成SAS應(yīng)用主流  　　SAS硬盤于2004年上市之初，多為高階服務(wù)器使用，替代這類服務(wù)器傳統(tǒng)使用的SCSI硬盤，而在2.5英寸SAS硬盤推出后，也陸續(xù)獲得一些以緊致性為訴求的服務(wù)器采用。自2006年底起，SAS硬盤也進入了外接磁盤設(shè)備的領(lǐng)域，開始有采用SAS硬盤的磁盤陣列產(chǎn)品出現(xiàn)。  　　通過寬端口連接技術(shù)，SAS通道能提供遠高于并行SCSI的帶寬。以當(dāng)前1.5萬轉(zhuǎn)硬盤的80MB/s至90MB/s持續(xù)傳輸率來說，一條Ultra320SCSI理論上的320MB/s帶寬，只要4至5臺硬盤就會占滿，不能讓磁盤陣列充分發(fā)揮性能，SAS通過寬端口連接所達到的1.2GB/s帶寬顯然比SCSI更適于高性能磁盤陣列使用，而這個帶寬事實上也高于4GbFC的400MB/s。  　　與目前居于高階應(yīng)用主流的4GbFC相較，SAS除可用帶寬較高外，也有成本上的優(yōu)勢。雖然單就硬盤本身而言，同容量的1.5萬轉(zhuǎn)SAS硬盤價格與FC硬盤幾乎完全相同，多數(shù)硬盤供貨商也都是在同系列的硬盤產(chǎn)品中同時提供FC與SAS兩種接口供用戶選用(除接口外，其余組件完全相同)。但就組成整個磁盤陣列來說，F(xiàn)C規(guī)格的接頭、纜線與HBA等組件的價格，均遠高于架接在SATA上、可通過相同物理規(guī)范降低組件制造成本的SAS。且SAS也同樣具備與FC相似的容錯能力高、全雙工和串接數(shù)目多等特性。  　　SAS更大的優(yōu)勢在于可與低價的SATA界面設(shè)備混用，SAS磁盤陣列的背板(Backplane)可連接SATA硬盤，使用者可在SAS磁盤陣列的機箱中同時安裝SAS與SATA硬盤，同時滿足高性能與大容量低成本的需求，甚至可在單一機箱實現(xiàn)“分層存儲”概念，讓機箱中由SAS硬盤組成的數(shù)組對應(yīng)前端需要高存儲性能的關(guān)鍵應(yīng)用程序；同時讓機箱中由SATA硬盤組成的數(shù)組，對應(yīng)前端對存儲性能要求較低，但要求大容量的備份或歸檔等應(yīng)用。唯一限制是考慮到SAS與SATA硬盤性能的差異，機箱中SAS與SATA硬盤必須各自構(gòu)成不同的RAID群組(或是LUN或存儲池)，而不能混在同一個RAID群組中。相較下HP雖也推出可通過轉(zhuǎn)接器讓SATA硬盤安裝在FC磁盤陣列中(稱為FATA)，不過整體成本對SAS并無優(yōu)勢，技術(shù)也復(fù)雜許多。  　　但SAS也有不足之處，尤其是連接距離遠遜于FCAL，F(xiàn)CAL的點對點連接距離可高達10公里，而SAS則為最大6米，即使通過擴展器也只能達到32米，這對服務(wù)器或磁盤陣列直接連接服務(wù)器的DAS應(yīng)用來說不會有太大問題，但對大型存儲網(wǎng)絡(luò)來說，SAS就相當(dāng)不足。變通方式是磁盤陣列的內(nèi)部仍使用SAS硬盤，但外部則采用FC界面以便于大型存儲網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。  　　目前國內(nèi)各主要磁盤陣列廠商幾乎都有SAS產(chǎn)品，HP、SunSTK與Fujitsu均已推出SAS磁盤陣列，接下來NetApp也可能會在今年內(nèi)跟進，顯示SAS進入所有存儲廠商產(chǎn)品線，已是大勢所趨。  　　存儲虛擬化漸熱 障礙猶存  　　眾所周知，存儲虛擬化技術(shù)實現(xiàn)對不同結(jié)構(gòu)的存儲設(shè)備進行集中化管理，用戶可以將存儲設(shè)備集中在一起形成一個存儲池，這樣，一個存儲池中的所有存儲卷都擁有相同的屬性，如性能、冗余特性、備份需求或成本；這樣，可使一些重復(fù)性的工作實現(xiàn)自動化，例如，LUN管理；并且，基于策略的集中存儲管理，簡化了存儲容量分配，提高了容量的有效利用，并且容量擴展非常容易。因此，存儲虛擬化技術(shù)可以減少存儲系統(tǒng)的管理開銷、實現(xiàn)存儲系統(tǒng)的數(shù)據(jù)共享、提供透明的高可靠性和可擴展性、優(yōu)化使用存儲系統(tǒng)。  　　同時，存儲資源的自動化管理為用戶提供更高層次策略的選擇。在存儲池中可以定義多種存儲工具來代表不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域或存儲用戶的不同服務(wù)等級。另外，還允許客戶以單元的方式管理每一存儲池內(nèi)部的存儲資源，根據(jù)需要添加、刪除或改變，同時保持對應(yīng)用服務(wù)器的透明性。基于策略的存儲虛擬化能夠管理整個存儲基礎(chǔ)機構(gòu)，保持合理分配存儲資源，高優(yōu)先級的應(yīng)用有更高的存儲優(yōu)先級，使用性能最好的存儲，低優(yōu)先級的應(yīng)用使用便宜的存儲。  　　正是因為虛擬化存儲有這樣的優(yōu)勢，所以廠商、商業(yè)研究機構(gòu)都非常看好虛擬化存儲的發(fā)展前景。據(jù)IDC去年透露，49%的公司正在評估存儲虛擬化，而技術(shù)的部署已經(jīng)超過1/3的用戶。但是存儲虛擬化仍然處于發(fā)展的初期，盡管在這個領(lǐng)域中一些好的供應(yīng)商和產(chǎn)品得到了很大的發(fā)展。伴隨著用戶節(jié)約成本和對于靈活性要求的提高，存儲虛擬化也將有更大的發(fā)展空間。  　　當(dāng)然，在存儲虛擬化技術(shù)的發(fā)展過程中，人們聽到的并不全是“利好”消息，它仍存在一個致命的軟肋，那就是不同廠商的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前，許多IT廠商都投入了巨大的財力、人力來開發(fā)基于Unix、Windows和Linux系統(tǒng)的存儲虛擬化產(chǎn)品，而且進展喜人。可是它們采用的標(biāo)準(zhǔn)卻不一致，使得許多打算應(yīng)用存儲虛擬化技術(shù)的用戶在選擇相關(guān)產(chǎn)品時往往無所適從。此外，由于存儲虛擬化是用戶實現(xiàn)其數(shù)據(jù)中心全面虛擬化的一個步驟，因此用戶還面臨著如何制訂適合自己的存儲策略、如何充分正確利用它們等難題。例如，在保留一切數(shù)據(jù)，但費用高昂且數(shù)據(jù)查詢相對比較困難；或只保留重要數(shù)據(jù)，費用相對低廉，數(shù)據(jù)查詢自然比較容易但結(jié)果未必令人完全滿意這兩者之間選擇一個平衡點就會讓不少用戶為之頭疼。  　　雖然存在這些問題，存儲虛擬化的未來依然令人向往。通過更高效地利用存儲資源，它將大大減少用戶的人力和費用，在此基礎(chǔ)上如果再采用能夠在不同存儲層之間傳輸、應(yīng)用數(shù)據(jù)的ILM技術(shù)的話，所產(chǎn)生的效率將更加顯著。

    半導(dǎo)體 虛擬化 SAS ISCSI BSP

  • SanDisk起訴25家同行侵權(quán) 美國一公司已妥協(xié)

    SanDisk去年對25家同行企業(yè)提起的訴訟，有可能達到目的。最近，被控企業(yè)之一——美國PNY宣布，它愿繳納專利費并獲得SanDisk的授權(quán)，從而成為第一家“低頭妥協(xié)”的公司。  雙方未透露專利費額度。此前SanDisk公開表示，不僅要拿到賠償，還要求法庭及美國國際貿(mào)易委員會（ITC）頒布永久性禁止令，禁止相關(guān)企業(yè)出口、銷售所涉產(chǎn)品到美國。  25家被訴企業(yè)中，僅中國芯邦微電子來自中國大陸。SanDisk表示，芯邦侵犯了它5項專利。另外幾家，除美國金士頓外，另有韓國LG、日本Buffalo、海盜船等公司，還有一部分是中國臺灣廠商。  PNY的“低頭”已開始分化24家企業(yè)的應(yīng)對士氣。它們目前分裂為正面應(yīng)訴以及低頭妥協(xié)兩派。其中，金士頓主張正面抗?fàn)?，它認(rèn)為，自己的很多產(chǎn)品一向都是向其他廠商采購的成品，因此不應(yīng)繳納專利費。但其他廠商多屬控制類芯片廠商，規(guī)模很小，恐將難以忍受訴訟費以及美國銷售停滯。  中國芯邦微電子三個月以來對此保持沉默?！拔覀儍?nèi)部溝通了，這一問題一概不回答?！惫疽晃慌繉Α兜谝回斀?jīng)日報》說。此前，芯邦微電子總裁張華龍則強調(diào)，這類訴訟很常見，但他沒有透露將采用何種應(yīng)對方式。  芯邦創(chuàng)立于2003年，背后擁有英特爾中國技術(shù)基金與聯(lián)想投資的支持。目前，它以1億多片的銷量，占據(jù)全球優(yōu)盤控制芯片市場龍頭地位，份額高達30%。  但分析人士表示，芯邦微電子正處于出口成本上升及本土競爭不利的尷尬中，未來不排除選擇和解。 

    半導(dǎo)體 微電子 金士頓 SANDISK BSP

  • 風(fēng)險投資：2008年，半導(dǎo)體公司是冷門

    據(jù)美國風(fēng)險投資協(xié)會(NationalVentureCapitalAssociation,NVCA)的一項調(diào)查結(jié)果，預(yù)計2008年流向清潔技術(shù)的風(fēng)險投資將會上升，但對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資將會下降。 NVCA還預(yù)測首次公開招股(IPO)市場形勢將發(fā)生改善;在中國等某些地區(qū)，風(fēng)險投資公司數(shù)量將下降，對于全球投資的擔(dān)憂較弱。上述NVCA調(diào)查是在12月初進行的，包括了美國170多位風(fēng)險資本家作出的預(yù)測。 NVCA總裁MarkHeesen表示：“對于風(fēng)險投資公司來說，由于許多投資公司將專注于生命科學(xué)和清潔技術(shù)等對資金需求越來越大的領(lǐng)域，2008年將出現(xiàn)更大規(guī)模的集資活動，而且速度會更快。”NVCA代表著大約480家風(fēng)險投資公司與私募股權(quán)投資公司。 上述調(diào)查結(jié)果顯示，總體來看，風(fēng)險資本家預(yù)測明年投資將溫和增長，71%的受訪者預(yù)計2008年風(fēng)險投資規(guī)模將達200-290億美元。平均預(yù)測是270億美元，與2007年投資水平持平。四分之一的受訪者給出的預(yù)測值較高，認(rèn)為明年投資規(guī)模將達300-390億美元。約有80%的風(fēng)險資本家預(yù)測，2008年清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)將吸引較多的風(fēng)險投資。但是，也有61%的受訪者認(rèn)為明年清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)的估價將會過高。 其它投資將會增長的領(lǐng)域包括媒體與娛樂、生物科技和互聯(lián)網(wǎng)專業(yè)公司。醫(yī)療設(shè)備與無線電信領(lǐng)域的投資預(yù)計溫和增長，一半以上的受訪者預(yù)測這些領(lǐng)域的投資將保持原地踏步或者下降。 49.7%的風(fēng)險資本家預(yù)測對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資將會下降，21%的人認(rèn)為軟件領(lǐng)域中的投資會下降。約有36.6%的受訪者預(yù)測半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資額持平，13.7%的人預(yù)測該領(lǐng)域的投資將增長。 在國際投資方面，受訪者的看法比較分散。37%的人表示對于投資南美持謹(jǐn)慎態(tài)度，28%的人對于明年投資中國感到猶豫。17%的人也對投資東歐感到不太放心。 對于2008年風(fēng)險投資情況的其它預(yù)測包括： 多數(shù)受訪者認(rèn)為2008年風(fēng)險投資產(chǎn)業(yè)將進一步整合，57%的人預(yù)測明年風(fēng)險投資公司的數(shù)量將會減少。 59%的受訪者預(yù)測，IPO市場將進一步復(fù)蘇，44%的人認(rèn)為該市場的復(fù)蘇速度將與2007年相同或者慢于2007年。對于風(fēng)險資本支持的企業(yè)的IPO活動，22%的人預(yù)測將與今年持平，19%的人預(yù)測將會減弱。 在并購市場，風(fēng)險資本家對于并購交易規(guī)模的預(yù)測不太一致。35%的人表示并購金額將會上升，27%的人認(rèn)為將會下降，38%的人預(yù)測將保持在今年的水平。 相當(dāng)多的人預(yù)測收購基金(BuyoutFund)和對沖基金產(chǎn)業(yè)的長期表現(xiàn)將會下滑。長期來看，分別有43%和51%的人預(yù)測這兩個產(chǎn)業(yè)將走下坡路。 在談到美國經(jīng)濟狀況時，60%的人認(rèn)為美國經(jīng)濟將會萎縮，21%的人預(yù)測將保持在原地，19%的人預(yù)測將會出現(xiàn)改善。但有60%的風(fēng)險資本家表示，次優(yōu)抵押貸款危機將在2008年得到扼制。 55%的受訪者預(yù)測原油價格明年12月將高于每桶92美元，41%的人預(yù)測屆時原油價格將低于92美元。 39%的人預(yù)測希拉里將入主美國白宮，21%的人看好RudyGiuliani，16%的人認(rèn)為奧巴馬(BarackObama)將獲勝，11%的人看好MittRomney。

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  • 細數(shù)07年半導(dǎo)體大廠收購GPS相關(guān)公司情況

    全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)是2007年最強3C產(chǎn)品之一，尤其在全球晶片供應(yīng)商不斷出現(xiàn)合并及并購動作后，春江水暖鴨先知的慣例，似乎已隱約透露出2008年客戶對GPS產(chǎn)品需求成長性的看好程度，并迫使晶片大廠不得不提前動手布局，以免錯失這塊已開始起飛的市場大餅。 恩智浦(NXP)于21日宣布將先以8,500萬美元并購GloNav這家專注在GPS單晶片解決方案的IC設(shè)計公司，并視情況再追加2,500萬美元現(xiàn)金溢價。這已是2007年第5家收購GPS相關(guān)軟體及晶片解決方案的半導(dǎo)體業(yè)者，從年初的CSR到Broadcom、SIRF及Atheros，以及最近的NXP，國外晶片大廠加緊腳步動作，其實已明白透露2008年GPS產(chǎn)品市場會有多熱。 臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，撇開全球GPS晶片市場新進供應(yīng)商不談，2007年連全球GPS領(lǐng)導(dǎo)大廠SIRF都下海收購Centrality，可見全球GPS晶片市場需求熱度，已被終端PND及GPS相關(guān)商品熱賣所帶動，加上下游PND、汽車大廠、消費性電子產(chǎn)品業(yè)者，以及手機品牌商、營運商對GPS應(yīng)用各有不同考量，2008年GPS晶片爆發(fā)成長已在預(yù)期之中。 由于3C產(chǎn)品客戶對于GPS功能應(yīng)用各有不同考量點，有人只想要定位資訊，有人卻想要彼此溝通的附加價值，對于GPS晶片需求也出現(xiàn)多元聲音，這不僅讓2008年全球GPS晶片市場需求有成長50%以上空間，高、中、低階GPS晶片功能取向，也讓國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商得不斷擴充自家GPS晶片解決方案，以滿足客戶所需。 GPS晶片供應(yīng)商樂觀表示，在諾基亞(Nokia)大手筆收購Navateq后，2008年絕對是GPS手機發(fā)展元年，而在GPS功能應(yīng)用碰上1年需求已逾10億臺的全球手機市場需求后，面對GPS晶片應(yīng)用由原先1年僅1,000萬~2,000萬臺PND產(chǎn)品市場，走向手機產(chǎn)品市場后，全球GPS晶片需求在未來幾年內(nèi)爆增數(shù)10倍，其實沒什么好大驚小怪。 晶片供應(yīng)商指出，對國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商最大挑戰(zhàn)，應(yīng)該就是「時效性」，因此，國外晶片供應(yīng)商2007年紛加緊展開合并及并購GPS相關(guān)公司動作，壯大自家GPS晶片產(chǎn)品線，至于臺廠聯(lián)發(fā)科及晨星也是加快新一代GPS晶片開發(fā)動作，以爭食市場大餅。 在春江水暖鴨先知慣例下，2007年國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商熱衷收購GPS晶片相關(guān)硬體及軟體公司動作，其實已透露出2008年GPS相關(guān)應(yīng)用將出現(xiàn)爆發(fā)性的成長，各式各樣3C產(chǎn)品2008年所標(biāo)榜最強功能，將與GPS應(yīng)用牽上關(guān)係，而這樣全球GPS市場前景，讓國內(nèi)、外GPS晶片供應(yīng)商已有作夢空間并全力以赴。

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  • 08年半導(dǎo)體市場10大預(yù)測 中芯國際或被并購

        1月7日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)內(nèi)分析師日前對2008年的全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢進行了10大預(yù)測。預(yù)測指出，中芯國際在2008年很可能被并購，而AMD和Micron則走上私有化道路。  　　此外，IBM和三洋將放棄半導(dǎo)體部門，而東芝將收購NEC電子等。  　　以下為2008年全球半導(dǎo)體市場10大預(yù)測：  　　1. 與2007年相比，2008年半導(dǎo)體市場增長率為0  　　2. 半導(dǎo)體設(shè)備市場下滑20％  　　3. 半導(dǎo)體市場將發(fā)生更多的并購交易  　　4. 超紫外線光刻技術(shù)將消亡  　　5. IBM分拆半導(dǎo)體部門  　　6. 中芯國際被并購或與特許半導(dǎo)體結(jié)盟  　　7. 飛思卡爾將分拆，英飛凌、NXP和ST是潛在買家  　　8. AMD私有化，或被IBM收購部分股份  　　9. Micron將走上私有化道路，或存儲芯片部門與Qimonda合并  　　10. 三洋放棄半導(dǎo)體部門，東芝收購NEC電子，Elpida與Powerchip合并

    半導(dǎo)體 中芯國際 IBM 半導(dǎo)體市場 BSP

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