www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

  • 無源元件市場平靜中涌蕩著波瀾

        在半導體領域，幾乎任何電路的設計都無可避免地會使用到無源元件，但無源元件本身卻很少站在行業(yè)發(fā)展、技術創(chuàng)新的尖端，成為眾人關注的焦點。它低調的存在，淡如空氣，卻又在某種程度上支撐著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 　　經(jīng)過五年漫長的供需調整，全球無源元件市場自2005第四季度開始回升，供需逐漸趨于平衡并進入新一輪的行業(yè)復蘇。電容、電阻、電感三大基礎類無源元件，也醞釀出良好的發(fā)展前景。我國電子元器件領域“十一五”發(fā)展重點報告指出：在元器件產(chǎn)業(yè)方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標，突破關鍵技術，調整產(chǎn)品結構。重點圍繞計算機、網(wǎng)絡通信、數(shù)字化家電產(chǎn)品、汽車電子、環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品以及改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的需求，發(fā)展相關的片式電子元器件、印制電路板、新型機電組件、綠色電池、新型電力電子器件、光通信器件、高亮度發(fā)光二極管。可見，未來，微型化、集成化及高性能需求等將成為國內(nèi)無源元件領域的發(fā)展重點。 　　微型器件 　　手機、MP3、液晶電視、游戲機等消費類電子產(chǎn)品需求持續(xù)升溫，帶動了無源元件的發(fā)展，與此同時，進一步加劇了無源元件微型化的需求。 　　村田制作所于年初推出微片變壓器DXW21BN/DXP18BN系列，DXW21BN導線纏繞型的尺寸為2.0×1.2mm(EIA規(guī)范：0805)，DXP18BN薄膜型的尺寸為1.6×0.8mm(EIA規(guī)范：0603)。導線纏繞型變壓器與傳統(tǒng)變壓器相比，要求的安裝空間約降低了75%，高度約降低了40%;薄膜型則可降低95%的安裝空間和80%的高度。因此，這些微片變壓器可使陸地數(shù)字廣播移動設備做的更小、更薄。 　　Zetex則推出一系列微型NPN及PNP晶體管，以迎合新一代電源設備中MOSFET柵極驅動需求。全新ZXTN及ZXTP晶體管是采用SOT23FF封裝的雙極器件，占板面積為2.5x3mm，板外高度只有1mm。ZXTN19020CFF和ZXTP19020CFF能保證在7A和5A電流下分別提供100和110的增益。 　　同時，連接器產(chǎn)業(yè)正向技術驅動型產(chǎn)業(yè)轉化，Tyco、Molex、FCI等各大公司均在積極升級產(chǎn)品，搶占市場。Molex即開發(fā)出一種為投影儀中的超高亮度燈泡供電的小型連接器解決方案，可用于LCD(液晶)、LCoS(硅基液晶)和DLP(數(shù)字光學處理)型投影儀。Molex投影儀燈泡電源解決方案包括一對兩路13.00mm間距的線對線連接器，可傳輸峰值高達20kV的直流高壓，工作溫度范圍可達20℃至150℃。而作為最大的連接器供應商，Tyco于8月份推出新的Micro-USB連接器，該連接器具有超小的占位面積，滿足USBImplementersForum規(guī)范，獨特的設計特性超越了標準耐用性要求，并可防止線路的聚集，支持達10000次的插拔操作，適用于移動電話、MP3播放器、GPS導航系統(tǒng)及數(shù)碼相機等。 　　電阻、電容、電感 　　在電阻領域，封裝越大，電阻能夠處理的功率就越高。但市場要求著越來越小的電子產(chǎn)品尺寸，這意味著對更小型元器件的需求。而對更好散熱性能和更小容差的綜合要求(與更高功率相對應)，讓各大廠商面臨巨大挑戰(zhàn)。 　　Vishay推出新型20W厚膜功率電阻系列，可提供0.010Ω～550kΩ的寬泛電阻范圍。這些電阻采用面積僅為10.1×10.4mm、厚度僅為4.5mm的超小型TO-263封裝，可節(jié)省電路板上的寶貴空間，從而使設計人員能夠縮減他們最終產(chǎn)品的尺寸。該系列面向工業(yè)焊接機、測試設備、UPS及基站系統(tǒng)等終端產(chǎn)品中的電源、電流感應、電源轉換、高速開關等應用領域。 　　TDK則在8月份推出了低變阻電壓6.8V的積層壓敏電阻AVRM0603C6R8NT101N(0.6×0.3×0.3mm)。作為積層壓敏電阻，該產(chǎn)品在實現(xiàn)同行業(yè)最低的變阻電壓的同時，體積方面也做到了同行業(yè)最小。TDK通過改良積層壓敏電阻的材料和內(nèi)部構造，實現(xiàn)了6.8V的低變阻電壓，并使靜電控制電壓比目前TDK傳統(tǒng)產(chǎn)品(變阻電壓8V)低約15%。由于它具有小型、無極性的特點，可大大減少裝配面積、降低裝配成本，是最適用于小型便攜式設備的防靜電部件。 　　電容方面，多層陶瓷電容(MLCC)是主力市場之一，眾廠商積極開發(fā)新型MLCC產(chǎn)品并推向市場。例如，Kemet于近日增加了其100V產(chǎn)品系列的電容值。這種X7R電介質材料電容的使用溫度范圍為55℃至125℃，新的電容值介于0.047μF至1.0μF之間，并用于受歡迎的EIA0805、1206以及1210型號中。據(jù)介紹，這種“OpenMode”電容被設計用于一些涉及更高的使用溫度和機械應力的關鍵性應用產(chǎn)品中。而AVX則開發(fā)出新的軸向和徑向形狀的引線式多層陶瓷電容，具有很高的性能，如SR21軸向型電容在50V和100V時為1.0μF，SA10徑向型電容在10V時為3.3μF。新的SkyCap系列的軸向引線式陶瓷電容為現(xiàn)有的SR21系列的擴充，它通過提高電容值提升了電容的效率，而封裝體積僅為原有電容的一半左右。 　　電感由于結構復雜、受傳統(tǒng)的繞線工藝限制，片式化工藝難度相對較大，發(fā)展較為緩慢。全球電感主要廠商以日系廠商為主，包括TDK、太陽誘電、村田等，TDK全球市場占有率最高，超過了20%。其中，村田發(fā)布了采用薄膜微處理技術制造的小尺寸電感，據(jù)稱這是目前行業(yè)中尺寸最小的LQP03T系列電感，作為一種高頻薄膜電感，尺寸達到0603，并已開始規(guī)模生產(chǎn)。 　　光電器件 　　隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在汽車電子及某些要求嚴苛的照明領域，高亮度LED因出色的節(jié)能效果及更長的使用壽命日漸被人們接受，成為未來光電器件市場的一大發(fā)展方向。7月份，安華高科技特別面向電子標志與號志(ESS)應用市場設計推出新系列超高亮度ExtraBrightII系列橢圓紅、綠、藍色LED發(fā)光二極管。HLMP-Lx63(4mm)和HLMP-Hx63(5mm)系列LED提供了橢圓發(fā)光模式、寬廣的視角以及高強度照明，可以讓顯示內(nèi)容在明亮陽光下的任何角度都能夠清晰識別，此外，這些LED燈也擁有相當平穩(wěn)匹配的發(fā)光模式，可以確保全彩應用中一致的色彩混和效果，每個燈都采用先進的光學級環(huán)氧化物制造，為戶外電子標志與號志應用帶來卓越的抗高溫和抗?jié)穸饶芰Α?　　此外，在光電領域，DigitalOptics公司開發(fā)出一種被命名為光子芯片的產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成微光學子部件，包含無源和有源器件。該模塊使用光刻技術制作微光學器件的晶圓片作為集成的臺架，而后再采用光刻以及鍵合等工序，集成其它的功能部件，這樣的好處是可以減少裝配的步驟，減少關鍵的對準工序，縮小產(chǎn)品的外形尺寸。 　　此外，對于制造、裝配以及測試等的生產(chǎn)規(guī)模也具有可伸縮性。 　　ESD保護器件 　　靜電放電(ESD)現(xiàn)象在生活中無處不在。直觀地說，人體能感覺到電擊時的靜電電壓大約為2kV，人眼可見到電火花時的靜電電壓為5kV，人耳聽到放電聲音時靜電電壓高達8kV!而大部分器件的靜電破壞電壓都在幾百至幾千伏，有時候甚至僅僅幾十伏或更低的靜電就足以破壞電路。 　　ESD保護元件主要分為壓敏電阻、瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)和聚合物三類，其中壓敏電阻是應用最為普遍的一種元件，其主要保護策略是電壓鉗位，即在受到ESD應力作用時，利用器件的非線性特性將過壓電壓鉗位到一個較低的電壓值，實現(xiàn)對后級保護。7月中旬，日本京瓷(Kyocera)基于AVX的材料技術，與AVX共同合作開發(fā)了具有壓敏功能的四路電磁干擾濾波器KVA21。KVA21系列產(chǎn)品的特點是采用京瓷新研制的壓敏電阻材料，進而取代了原先KNA系列濾波器中使用的電介質陶瓷材料。應用這種新材料的電路由電磁場仿真技術來設計，對濾波器數(shù)組的電感(L)和電容(C)分布進行強化。其效能是能抵抗8kVESD接觸放電，符合IEC/EN61000-4-2標準。 　　而同樣采用電壓鉗位方式的TVS由于具有更好的保護性能、更長的使用壽命以及更小的封裝尺寸，發(fā)展前景看好。從保護性能上看，TVS可以立即將進入的電壓鉗制到很低的水平，整個過程耗時極短。例如，在IEC61000-4-28kV接觸ESD脈沖應力作用下，安森美的TVS在40ns內(nèi)即可將8kV靜電迅速鉗制到5-6V的水平。安森美于日前推出NUP4004M5雙向瞬態(tài)抑制器陣列(TVS)，該產(chǎn)品符合IEC61000-4-2標準，能抵抗8kVESD接觸放電及15kV空氣放電，采用單一的TSOP-5封裝，具有低電容與泄漏電流。

    半導體 無源元件 電感 封裝 壓敏電阻

  • 半導體產(chǎn)業(yè)新18號文“難產(chǎn)” 或將拖至明年

        這一年多以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的中芯國際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個項目給了李珂深刻印象。與兩年前相比，地方上主導定制的投資項目越來越理性了。  　　地方主導項目規(guī)劃，對于當?shù)卣膶I(yè)化也提出了更高的要求。上述熱潮階段，許多城市都曾為項目設立過獨立的推進小組，但是他們并非專業(yè)人士。  　　新18號文件(《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)依然處于“難產(chǎn)”之中，它可能要拖到明年了。  　　本報獲悉，前幾天在大連舉行的集成電路設計業(yè)高峰論壇上，信產(chǎn)部電子信息產(chǎn)品管理司副司長丁文武透露，因為要配合財政部正在進行的相關財稅政策的制定，新18號文正式出臺仍將需要一段時間。  　　此前，這一政策已基本通過最后審核，原本打算今年7月1日正式出臺。而它去年年底就一度傳聞要出臺。  　　“年底之前看來沒什么希望了?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會一位相關人士對本報說。  　　新18號文是國家發(fā)改委與信產(chǎn)部聯(lián)合制訂的。而由信產(chǎn)部醞釀的另一產(chǎn)業(yè)政策《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》去年已被列入國務院二類立法計劃，但目前該條例仍在征求各部委的意見。不過，半導體重大專項基金倒是在上月10日結束了專家評審。  　　新政出臺的緩慢步伐早已讓企業(yè)發(fā)急甚至麻木。但在印度公布該國產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策后，中國急需重新完善與修訂相關政策。目前，半導體行業(yè)協(xié)會王芹生副理事長和徐小田秘書長正在組織有關調研。  　　信產(chǎn)部軟件與集成電路促進中心副主任邱善勤此前對記者表示，企業(yè)不能將希望完全寄托在政策上，而要看到中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的艱巨性。即使市場規(guī)模很大，有政策支持，以國內(nèi)企業(yè)的技術能力和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，也不見得能成為市場的主角。畢竟目前本土半導體公司需要改善的方面還有很多，尤其是技術與人才的培養(yǎng)。邱善勤全程參與了“軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例”的起草。  　　截至目前，宏觀層面的半導體指導政策僅公布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006~2020年)》。其中，核心電子器件、高端通用芯片與基礎軟件、超大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝便被列為16個重點專項中的幾項。  　　不過，部委獨立的專項支持政策倒正在搶先公布。記者在發(fā)改委網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)，10月5日，發(fā)改委根據(jù)第31號令、43號令，將組織實施新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專項。其中第一項支持重點即為“芯片產(chǎn)業(yè)化”，涉及絕緣柵雙極晶體管、 金屬氧化物半導體場效應管、功率集成電路等產(chǎn)品的設計、制造、封裝測試和模塊組裝等。

    半導體 軟件 半導體產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP

  • IC單位出貨量增長 廠商處于無利潤繁榮局面

    最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場調研公司IC Insights最初預計的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉換(58%)、和汽車相關的模擬IC(32%)出貨量強勁增長，正在推動總體產(chǎn)業(yè)需求，并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來，IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長速度大幅下降。 但2002年以來，IC單位出貨量一直迅猛增長，增長率每年都高達兩位數(shù)，而且似乎近期不會放慢腳步。IC Insights認為，未來5-10年很有可能繼續(xù)保持至少10%的年增長率。通訊(手機)和消費電子系統(tǒng)(數(shù)字電視、手持計算、音樂和游戲機，等等)領域中的新應用以及進化的原有應用，繼續(xù)采用大量的IC。而且，新興國家市場的繼續(xù)發(fā)展，也在促進IC需求的增長。 IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量平均年增長率似乎將“鎖定”在10%。在這個基礎上，未來的IC市場增長將主要受器件平均銷售價格的影響。例如，10%的單位出貨量增長率，如果平均銷售價格變化幅度是+5%或-5%，則市場增長率將在5-15%。 一方面，IC年度單位出貨量強勁增長對于IC供應商來說是好消息。工廠的產(chǎn)能利用率將接近100%。但是，IC平均銷售價格持續(xù)面臨壓力，可能導致IC供應商長期處于“無利潤繁榮”局面。

    半導體 IC BSP INSIGHT IC產(chǎn)業(yè)

  • 沒Wi-Fi戰(zhàn)略當不了美國市長

    10月31日報道“在美國，如果一個競選者沒有一個很好的Wi-Fi戰(zhàn)略，是不可能成功競選當選市長的?！薄猈i-Fi聯(lián)盟 Wi-Fi聯(lián)盟資深市場總監(jiān)Karen Hanley最近在接受媒體采訪時曾表示，2012年全球Wi-Fi市場規(guī)模將達190億美元，3.5億人將成為Wi-Fi設備用戶，機場、飯店、火車甚至汽車上，近20萬個熱點遍布全球。 Karen Hanley引用有關數(shù)據(jù)稱，世界上已經(jīng)有1000多個城市在開始使用Wi-Fi的技術，在美國，如果一個競選者沒有一個很好的Wi-Fi戰(zhàn)略，是不可能成功競選當選市長的。根據(jù)分析師預測，未來幾年Wi-Fi芯片組年出貨量將達到10億件，手機和消費電子是重要推動力量。Karen Hanley說：“Wi-Fi性能提高，覆蓋廣，成本低，所以開拓出了很多新的應用領域，在零售方面、庫存管理、制造業(yè)、家庭寬帶、Wi-Fi熱點以及市政Wi-Fi等方面創(chuàng)造出很多新的商業(yè)模式?！?而在中國，Wi-Fi市場明年將會達到12億美元。中國市場的兩大推動力則主要來自聯(lián)網(wǎng)筆記本電腦、企業(yè)與家庭用戶市場的迅速擴大。目前，中國互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量在全球排第二位，整個亞太地區(qū)有超過31000個熱點。 中國由于政策不允許手機使用Wi-Fi技術，正規(guī)渠道購買的手機通常不具備Wi-Fi功能，消費者通常只能通過非正規(guī)渠道購買具備Wi-Fi功能的手機，對此，Karen Hanley表示：Wi-Fi聯(lián)盟是一個由會員主導和推動的組織，工作重點是保護聯(lián)盟會員的利益?！拔覀冃枰J識到一個事實，對中國制造商而言，中國之外的市場實際上已經(jīng)做好了準備。至于中國國內(nèi)，Wi-Fi聯(lián)盟會以成員企業(yè)的利益最大化為出發(fā)點，找到最好的解決方案?！?據(jù)悉，Wi-Fi聯(lián)盟在中國僅有9個成員，而在其他國家，已經(jīng)上市的具備Wi-Fi功能的手機大約將近100種。 Wi-Fi技術在筆記本電腦上的使用非常廣泛，全球來看，90％新出廠的筆記本已經(jīng)配有Wi-Fi功能。Karen Hanley說，Wi-Fi的重要作用之一是頻譜協(xié)調，當用戶使用Wi-Fi筆記本時，不管是在達拉斯、德里還是北京、東京，都可以接入互聯(lián)網(wǎng)。此外，互操作性也大大方便了用戶，比如同一臺筆記本電腦，可以使用不同的Wi-Fi接入點。 但Karen Hanley也坦承，盡管全球已經(jīng)擁有3500萬Wi-Fi用戶，但目前“無線城市”的應用在整個Wi-Fi市場當中所占比例還比較小的，“盡管它也是非常重要的一個組成部分”。 單模Wi-Fi手機獲得發(fā)展 Wi-Fi聯(lián)盟認證的手機產(chǎn)品分成兩種：一種是只有Wi-Fi功能的單模手機；另一種為兼具Wi-Fi和蜂窩式移動的雙模手機。雙模手機支持用戶在公共區(qū)域使用蜂窩網(wǎng)絡，進到一個企業(yè)大樓就可以切換到Wi-Fi網(wǎng)絡。 根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟提供的數(shù)據(jù)，Wi-Fi單模手機用戶數(shù)未來幾年達到1500萬，Karen Hanley介紹到，單模手機主要用于制造行業(yè)和垂直行業(yè)。比如在醫(yī)院里，Wi-Fi網(wǎng)絡可以幫助醫(yī)生和護士非?？旖莸亟粨Q病人的病史等。在制造行業(yè)，Wi-Fi網(wǎng)絡可以把特定產(chǎn)品細節(jié)快速傳輸給維護人員......“幾個月前我跟加拿大一家醫(yī)院的IT主管聊過，他說在自己的醫(yī)院里只會用單模手機，不會用雙模手機，因為醫(yī)院不希望護士把手機拿回家?！?與3G互補 Karen Hanley說，Wi-Fi和3G網(wǎng)絡之間具有良好的互補性，使用Wi-Fi可以確保更大的覆蓋范圍，同時可以繼續(xù)享受蜂窩技術帶來的漫游業(yè)務。而就傳輸速度而言，Wi-Fi每秒傳輸100兆字節(jié)，HSDPA的傳輸速度是每秒1——2兆字節(jié)，傳輸性能方面Wi-Fi具有很大的優(yōu)勢。 流行 Karen Hanley以自己的經(jīng)歷來說明Wi-Fi的流行，她說：有一次我和女兒一起度假，她帶上了筆記本電腦以便和朋友保持聯(lián)系，但我們住的那一家飯店沒有Wi-Fi網(wǎng)絡，我跟她說可以你還用網(wǎng)線，女兒非常吃驚抱著筆記本，因為她不知道網(wǎng)線應該往哪里插。 據(jù)說，美國人對于Wi-Fi興趣濃厚，根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟在美國做的一項調查，“如果你不得不放棄你使用的一件東西，你會選擇放棄什么？放棄iPod，還是放棄Wi-Fi，還是什么其他的東西？ 80％的受訪者說‘如果一定要放棄的話，我會放棄iPod’。

    半導體 Wi-Fi 筆記本電腦 AN BSP

  • 助力中國科技創(chuàng)新 TI全球核心大學計劃登陸中國

    日前，德州儀器 (TI) 宣布誠邀中國三所大學 - 清華大學、上海交通大學及電子科技大學加入其“全球核心大學計劃”，由此進一步加強其對中國技術創(chuàng)新的承諾。上述三所大學將和全球另外四所大學共同組成TI 大學合作項目的研究網(wǎng)絡。此次中國大學的加入充分體現(xiàn)了 TI 致力于長期發(fā)展中國教育與高等研究事業(yè)的決心。 TI 中國大學計劃始于 1996 年。十多年來，TI 不僅支持上述三所大學設立了數(shù)字信號處理（DSP） 技術中心，并在其他141所中國大學中建立了160 多個實驗室。目前，TI DSP、微控制器以及模擬技術在這些大學的教學科研活動中被廣泛采用，TI中國大學計劃使學生及研究人員在消費類電子、醫(yī)療及工業(yè)應用等熱點領域的研究項目中獲得了諸多實踐經(jīng)驗。 TI 核心大學計劃重在培養(yǎng)未來工程設計人才，推進科技創(chuàng)新，增進大學與本地產(chǎn)業(yè)間的合作。三所大學將在 5 年內(nèi)獲得資金人民幣 1,200 萬元，用以支持其在DSP、模擬與混合信號系統(tǒng)領域的教學和科研開發(fā)。該項計劃將使TI每年在中國大學的項目投資總額達到約 1000萬人民幣，使每年24,000多名畢業(yè)生具備更加完善的集成和系統(tǒng)設計知識。 TI 總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓 (Rich Templeton) 指出：“TI中國大學計劃已走過10多年的歷程，它已成為我們支持中國技術創(chuàng)新一切努力的基礎。今天，我們誠摯地邀請三所中國大學加入TI全球核心大學計劃。我們深信，該計劃的引入將為中國工程設計學生提供更多了解全球最新電子技術的機遇，幫助他們實現(xiàn)更多科技創(chuàng)新，讓我們的世界更加美好。”    20 多年來，TI 一直致力于讓全球更多人士獲得科技教育；TI大學計劃讓全球各區(qū)域成千上萬的學生獲得了電子知識和技術創(chuàng)新的實踐經(jīng)驗，而這些充滿創(chuàng)意和活力的科技人才正是成就人們美好生活的未來希望。

    半導體 DSP TE BSP

  • SD卡協(xié)會Rex Sabio：奧運對于SD卡是個好商機

    2008年奧運會對于任何一個制造商來說都是一個非常好的商機，對于SD卡來說也同樣如此。奧運會時很多媒體或游客都會使用手機和數(shù)碼產(chǎn)品拍照，這樣就會對SD卡有比較高的需求，所以我們可以看到SD卡在中國的發(fā)展、在奧運會的推動下應該會有非常良好的發(fā)展。  主持人：網(wǎng)易的各位網(wǎng)友大家好，今天我們邀請到SD卡協(xié)會的Rex Sabio先生來到網(wǎng)易訪談室，你好。 Rex Sabio：你好。 主持人：是這樣的，這次通信展，SD卡協(xié)會是第一次參加這樣的展會嗎？ Rex Sabio：實際上Sandisk是SD卡協(xié)會協(xié)會的成員，SD卡協(xié)會是第一次參加類似的展會。 主持人：您能否向廣大網(wǎng)友介紹一下SD卡協(xié)會這個組織？ Rex Sabio：SD卡協(xié)會是一個工業(yè)組織，成立于2000年，已經(jīng)有一千多家公司作為組織成員，這個組織主要是對SD卡整個標準規(guī)格進行管理，并且提供規(guī)格的服務，通過它規(guī)格的管理和服務，可以將SD卡的兼容性提高，并且應用于很多應用當中，比如電腦、手機、數(shù)碼相機、MP4等很多應用之中。 主持人：現(xiàn)在移動領域對容量的需求越來越大了，而且3G即將上馬，對于移動和容量的要求會越來越高，不知道SD卡協(xié)會在面對3G沖刺的時刻做了哪些工作？ Rex Sabio：為了迎接3G時代，SD卡做了很多準備，技術上也在不斷發(fā)展，SD卡包括了很多大的制造商，比如Sandisk，松下、東芝，這些大的制造商主要都提供對于手機SD卡的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要包括用于手機的MicroSD卡，它在中國的應用也會越來越廣泛，可以用于手機應用的播放，視頻存儲以及GPS，它的兼容性也是非常高的。 主持人：在國內(nèi)手機市場領域而言，有相當一部分采用了SD卡的格式，包括TF格式，但還有一部分陣營可能會采用自由的模式，比如索尼會用自己的記憶棒進行存儲，不知道您怎么看待這種市場格局？下一步如何擴大自己的份額？讓更多廠商加入到自己當中來。 Rex Sabio：SD卡在全球的市場份額已經(jīng)達到了60%至80%，確實，索尼愛立信用自己的記憶卡，但實際上有很多的手機生產(chǎn)商，比如諾基亞、摩托羅拉以及三星和中國的很多手機廠商都在用SD卡，所以SD卡將來會有比較好的發(fā)展。 主持人：剛才講到了索尼愛立信競爭的問題，相對產(chǎn)品兼容性和功能上，SD卡這邊相對索尼的記憶棒有哪些技術上的優(yōu)勢？ Rex Sabio：SD卡的應用是非常廣泛的，除了手機以外，在其他很多移動產(chǎn)品中都可以應用，而且它還可以通過讀卡器作為閃存聯(lián)結所有的存儲器和電腦。它的應用非常廣泛，比如數(shù)碼相機上的SD卡可以通過讀卡器傳輸?shù)诫娔X上，也可以作為電腦的閃存應用，有越來越多的公司使用SD卡，索尼的記憶棒是有限制的，因為他們的記憶棒只能使用于索尼的產(chǎn)品，對于其他公司的產(chǎn)品它的兼容性不是很好，隨著越來越多的公司使用SD卡，SD卡應用，以及兼容性、靈活的優(yōu)勢就充分發(fā)揮出來了。 主持人：早幾年從市場容量而言我們可以看到512兆和1G的閃存卡就很大了，現(xiàn)在的標準可能是1G或更高的2G，在未來的產(chǎn)品規(guī)劃上，SD卡聯(lián)盟方面有沒有什么新的規(guī)劃？未來可能會達到什么樣的標準將成為主流？ Rex Sabio：從現(xiàn)在來看，SD卡分為三種，第一種是用于數(shù)碼相機或攝像機全尺寸或大尺寸的SD卡，它現(xiàn)在的容量是16G，到2009年時它的容量應該達到32G，另外一種是用于手機的，叫做Micro，是一種小卡，它的存儲量在其他一些國家和地區(qū)達到了4G，在明年它可能會達到8G或16G，實際上它的存儲量每10個月或每12個月都會翻番。 主持人：在價格方面我們可以看到SD卡，包括MicroSD卡、miniSD卡價格都比較平易近人，容易被廣大用戶所接受，中國作為新興市場，它的市場也是被舉世公認，不知道SD卡協(xié)會怎么看待中國未來這塊市場？ Rex Sabio：實際上SD卡的應用是越來越大的，因為有很多的設備，比如照相機、手機以及存儲卡對SD卡的需求也越來越大，隨著應用越來越廣泛，SD卡在中國和全球的應用都會非常大，也會有良好的發(fā)展，隨著SD卡的規(guī)格、技術不斷成熟和完善，它的價格也會不斷降低。 主持人：這次參加通信展，給您印象最深刻的事情是什么？或者說您最大的感受是什么？ Rex Sabio：實際上他們已經(jīng)看到了中國的手機市場和電信市場正在蓬勃發(fā)展，也看到了SD卡在中國這個市場有充分的發(fā)展前景，SD卡致力于規(guī)格的統(tǒng)一和兼容性的提高，也希望通過這次展會讓更多人了解SD卡，使用SD卡的標準，這樣有助于SD卡在全球有更加良好的表現(xiàn)，提升它的兼容性。 主持人：您覺得明年中國的通訊市場會有哪些新的變化？ Rex Sabio：在中國以及世界市場，對于SD卡的容量、能力的需求不斷增長，我們現(xiàn)在已經(jīng)可以看到，在手機市場上對于音樂、攝像以及照相的功能需求都在不斷增長，在中國，隨著客戶要求的不斷增長，SD卡的發(fā)展也會有良好的前景。 主持人：因為明年是中國的奧運年，奧運會不會為SD卡的進一步普及提供更加廣闊的商機？ Rex Sabio：是的，實際上明年的中國北京將會舉辦2008年奧運會，這對于任何一個制造商來說都是一個非常好的商機，對于SD卡來說也同樣如此。奧運會時很多媒體或游客都會使用手機和數(shù)碼產(chǎn)品拍照，這樣就會對SD卡有比較高的需求，所以我們可以看到SD卡在中國的發(fā)展、在奧運會的推動下應該會有非常良好的發(fā)展。 主持人：最后想了解一個小問題，Sabio先生使用的是什么手機呢？ Rex Sabio：我現(xiàn)在所使用的是三星的手機，可以發(fā)送電子郵件，可以拍照攝像，而且手機還可以用來存儲音樂并播放音樂，存儲量是2G，我用的卡是Micro卡。 主持人：目前這個2G的存儲容量您是否滿意呢？ Rex Sabio：對于今天來說2G的容量還是比較滿意的，但隨著視頻和音樂應用的不斷發(fā)展，對于SD卡容量的要求也會越來越高，舉一個例子，現(xiàn)在在美國，蘋果的iPhone已經(jīng)投入使用了，它的容量已經(jīng)達到了8G，我們可以看到，對于手機和數(shù)碼產(chǎn)品來說，對于SD卡容量的需求是會越來越高的。 主持人：非常感謝Sabio先生來到網(wǎng)易做訪談，謝謝兩位。 Rex Sabio：謝謝。

    半導體 SD卡 IO BSP ABI

  • 亞洲IT經(jīng)理薪酬水平全球最低

        據(jù)美世公司最新發(fā)布的2007年全球IT行業(yè)薪酬調查報告，亞太地區(qū)只有中國香港和澳大利亞進入高薪市場排名前十名。同時，薪水最低的10個市場中，亞洲占了7個。它們是越南、菲律賓、印度、印度尼西亞、馬來西亞和中國的北京及上海。  　　美世公司亞太地區(qū)業(yè)務負責人內(nèi)奧在報告中說：“2007年薪酬最低的IT行業(yè)雇員在亞洲市場?！彼€說，盡管中國香港和澳大利亞進入前十，但排名依次為第九和第十名。  　　調查發(fā)現(xiàn)，越南和菲律賓的IT經(jīng)理年薪最低，分別約為1.55萬美元和2.23萬美元。印度的IT經(jīng)理年薪位居全球倒數(shù)第四，平均年薪為2.5萬美元。  　　根據(jù)調查，瑞士的IT雇員薪酬是全球最高的，經(jīng)理級人員的平均年薪為14.1萬美元。美國和英國的IT經(jīng)理平均年薪分別為10.75萬美元和11.82萬美元。  　　美世公司的IT人力資源專家戴維認為，隨著業(yè)務外包，低級職位正轉移到人力成本低廉的地區(qū)，歐美地區(qū)保留的職位數(shù)量減少，但要求更高且更復雜，比如供應商關系管理人員、內(nèi)部顧問和IT業(yè)務合作伙伴等。  　　根據(jù)美世的報告，對亞洲雇員而言，薪酬仍是最大激勵因素。在印度尼西亞、印度和越南的公司內(nèi)部，初級和高級職員之間薪酬差距最大。而西方國家的IT公司則更注重通過獎金計劃等可變因素吸引員工。

    半導體 BSP

  • 觀察：高性能計算進入“巴塞羅那”時代？

        作為一個國家科研水平的標志之一，高性能計算歷來受到各國政府、教育以及科研人員的關注。如果將HPC TOP500比作這個高性能計算領域的奧運會，那么能登上這一排行榜的次數(shù)越多，就越能說明一個國家的計算技術實力。目前美國在這一領域是毫無爭議的世界第一。根據(jù)top500.org在2007年6月公布的最新數(shù)據(jù)，2005年由IBM建造的BlueGene/L（藍色基因）以360 Teraflops的峰值處理能力排名世界第一，由Cray公司建造的Jaguar （美洲虎）和Red Storm（紅色風暴）分別以119 Teraflops和124.42 Teraflops（峰值）的成績分列第二和第三。后兩者都基于AMD雙核皓龍?zhí)幚砥鳌５芸?，這份高性能計算排行榜可能將會被改寫，原因就來自于9月10日發(fā)布的一顆CPU——代號為“巴塞羅那”的AMD四核皓龍?zhí)幚砥鳌?nbsp; 　　高性能計算領域的新格局  　　高性能計算領域向來是專用的體系結構和處理器的專屬——不管是當年的大型機，還是后來日本的地球模擬器和現(xiàn)在的Blue Gene/L，都是如此。而現(xiàn)在，這一“專用體系＋專用處理器”稱雄的歷史，將被“通用處理器＋集群”的模式逐漸取代。最新的HPC TOP500強中，基于工業(yè)標準服務器構建的LINUX集群已經(jīng)成為主流，在體系架構方面，集群占到了74.6%。  　　隨著AMD高調發(fā)布其代號為“巴塞羅那”的四核皓龍?zhí)幚砥?，采用巴塞羅那沖擊高性能計算新紀錄的計劃也紛紛登場。首先是Sun宣布將采用16,000顆AMD巴塞羅那處理器來建造代號為“巡邏兵”的超級計算機，為得克薩斯高級計算中心(Texas Advanced Computing Center)提供高達500Teraflop的峰值計算能力。從目前的TOP500榜單來看，一旦建成，它將成為新一代高性能計算的霸主。接著，Appro又宣布贏得了國家核安全委員會（NNSA）旗下三大國家實驗室的大單，通過TLCC計劃，采用12096顆巴塞羅那處理器為Lawrence Livermore、Los Alamos和Sandia三大國家實驗室搭建計算性能高達438 teraFLOP/s的Linux高性能計算集群，將僅次于“巡邏兵”之后，成為高性能計算的亞軍。一推出，AMD巴塞羅那便將高性能計算的世界冠亞軍收入囊中。  　　事實上，發(fā)布剛一個多月，巴塞羅那就給高性能計算格局帶來了諸多變數(shù)。在美國，西北太平洋國家實驗室PNNL將采用5000顆巴塞羅那替代以前的安騰系統(tǒng)。在國內(nèi)，曙光也基于AMD的巴塞羅那，贏得了北京航空航天大學高性能計算機群和蘇州氣象局的高性能計算系統(tǒng)等項目，計算峰值分別高達每秒3.9萬億次和2.56萬億次。  　　“巴塞羅那”的底氣  　　從零到成為主流，通用處理器用了不到10年時間，這一進程尤以皓龍進入高性能計算領域的四年最為迅速。因為在設計中就借鑒了RISC架構的優(yōu)勢，加上特有的直連架構、集成內(nèi)存控制器等設計和可以加速特定應用的Torrenza開放式協(xié)作計劃，AMD皓龍在高性能計算領域已經(jīng)異軍突起，有將近100套基于AMD皓龍的系統(tǒng)進入HPC TOP500強排行。  　　而現(xiàn)在，隨著新一代K10架構推出的多項AMD全新創(chuàng)新技術，無疑給了“巴塞羅那”稱霸高性能計算的更多底氣?！鞍腿_那”采用了增強的核心，具有增強的128位浮點加速器、AMD 內(nèi)存優(yōu)化技術、AMD 平衡智能緩存和快速虛擬化索引（RVI, Rapid Virtualization Indexing）等一系列領先技術，實現(xiàn)了性能的飛躍。由于采用了革命性的128位專用寬浮點加速器，SSE的執(zhí)行帶寬、指令拾取帶寬、數(shù)據(jù)緩存負載帶寬、L2/NB帶寬等都有成倍的增長，而指令拾取帶寬、數(shù)據(jù)緩存負載帶寬兩項也是英特爾Core架構的兩倍，避免了數(shù)據(jù)交換的瓶頸。另外，“巴塞羅那”采用了更深的36 級浮點調度器，進行獨立的128 位操作，而英特爾的Core架構采用與整數(shù)共享的32 級調度器。  　　SPEC最近公布的數(shù)據(jù)，證實了AMD“巴塞羅那”出色的浮點運算性能。在CFP2006 Rates浮點性能測試中，用兩顆主頻為2.0GHz的四核AMD皓龍2350搭建的雙路系統(tǒng)成績要比同主頻的四核至強雙路系統(tǒng)高出達36％。在四路系統(tǒng)上，AMD四核皓龍的優(yōu)勢更明顯，主頻為2.5GHz的AMD皓龍8360SE的四路四核系統(tǒng)，峰值性能比主頻為2.93GHz的四路四核至強系統(tǒng)高出40%。  　　“巴塞羅那”的底氣不僅來自于性能的大幅提升，還有能耗上的顯著降低?！鞍腿_那”采用一系列節(jié)能技術，使CPU的核心增加一倍的同時，功耗保持不變：AMD CoolCore™ 技術，通過關閉處理器上非工作的電路塊來降低能耗；獨立動態(tài)核心技術，對AMD PowerNow!™技術的增強，使每個核心可以根據(jù)其應用的特定性能需求來調整時鐘頻率；雙動態(tài)電源管理（DDPM, Dual Dynamic Power Management），為CPU核心和內(nèi)存控制器分別獨立供電，支持核心和內(nèi)存控制器根據(jù)應用需要以不同的電壓工作。  　　領先的浮點運算性能和低功耗特性使得“巴塞羅那”在高性能計算方面的優(yōu)勢盡顯，專業(yè)人士表示，隨著“巴塞羅那”的大規(guī)模上市，將會在石油勘探、氣象預報、地震分析、生物制藥、工程仿真、科學計算、商業(yè)計算等眾多領域得到廣泛應用。

    半導體 AMD 四核 高性能計算 BSP

  • NASA宇航中心選Altium Designer為電子設計標準

    Altium Limited宣布美國國家航空航天局（NASA）約翰遜宇航中心 (JSC) 已經(jīng)把Altium Designer 作為他們的標準電子設計軟件。  中心的工程設計管理人員將在載人和不載人航天工程中把Altium Designer作為電子設計標準。這包括航天飛機和國際空間站計劃，以及讓宇航員重返月球的星座計劃。 具體來說，Altium Designer將被應用于多個領域，如導航控制、電力系統(tǒng)、航空電子系統(tǒng)、儀表、熱保護、宇航服和其他太空船外活動 (EVA) 裝備、空氣動力學和相關學科、高級自動化系統(tǒng)以及全部的系統(tǒng)工程設計和仿真。 三十多個Altium Designer統(tǒng)一許可證將被用在JSC以開發(fā)NASA信號的完整性、仿真、布局布線和 FPGA，把這些完全不同的部分統(tǒng)一到 Altium 的統(tǒng)一電子設計環(huán)境中。  中心之所以選擇了Altium Designer，是為了統(tǒng)一不同設計步驟，以及提高設計流程的效率和設計成品的性能。中心正在把他們的原有設計也轉移到Altium Designer中來。  為了能夠保護知識產(chǎn)權和過去的設計投資，并能夠重復使用或修改設計是選擇Altium Designer的重要因素。中心也同樣使用Altium Designer來提高配置管理和版本控制的水平。 Altium Limited 的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Nick Martin說：“約翰遜宇航中心正在開展一些當今最有雄心的太空計劃，我們非常高興NASA選擇了 Altium Designer來幫助他們實現(xiàn)這些太空探測活動。Altium 正在幫助全球的工程師們從統(tǒng)一電子設計中受益，并使他們能充分利用當今先進的電子技術。令人欣慰的是，具有極高水平和聲譽的約翰遜宇航中心認同統(tǒng)一電子設計的方法可以克服傳統(tǒng)的點設計所特有的設計障礙?！?   NASA工程部電子設計和開發(fā)分部的負責人Matt Lemke說：“對現(xiàn)有的電子計算機輔助設計工具進行了很長時間的評估之后，JSC工程部門選擇了 Altium工具套件。我們對與 Altium的合作關系充滿期待，我們希望使用高水平的產(chǎn)品來提高我們的配置管理并縮短設計周期?！?

    半導體 電子設計 NASA ALTIUM DESIGNER

  • 日本OEM廠商告別垂直制造 青睞合同制造

    日本OEM廠商一直不愿意使用合同制造服務，這可能是年度最保守的說法。 實際上，人們?nèi)匀环浅岩扇毡綩EM廠商是否愿意利用合同制造的好處。但是日本OEM廠商在電子供應鏈中的巨大存在，風靡全球的外包趨勢并未在日本流行，令人感到意外。而日本OEM廠商在消費電子領域占主導地位，在筆記本電腦市場攻城略地，在液晶電視、手機和游戲機領域也是舉足輕重。 據(jù)iSuppli公司的研究，外包在日本沒有流行起來的原因有以下幾種： ·日本OEM廠商認為制造業(yè)是國家的競爭力。  ·這些廠商不愿意放棄對自己知識產(chǎn)權的控制，或者放心地交給外部伙伴廠商使用，因其事關它們的產(chǎn)品和運營。  ·日本OEM廠商寧愿保持對自己供應鏈的嚴密控制。  日本企業(yè)不愿意使用合同制造商，也可能是因為擔心重犯部分長期采取外包策略的大型OEM廠商所犯的錯誤。這些廠商錯誤地把許多應該保留在內(nèi)部的業(yè)務也外包了出去，浪費了自己的競爭優(yōu)勢。 “為什么外包，外包什么，外包的時候需要注意什么，這些問題已變得和外包本身一樣重要，”iSuppli的專業(yè)服務副總裁Dan Hawtof表示，“找到正確的外包模式和如何控制各種類型的伙伴，同樣重要——這是日本OEM廠商邁向合同制造的重要一步?！?合同制造升溫 盡管如此，許多合同制造商實際上正在關注日本市場。SIIX就是這樣的一家本地供應商，它一直在向幾家面向通訊、汽車、消費與音頻垂直市場的日本OEM廠商提供制造服務。最近達成的一些合作協(xié)議顯示，許多日本OEM廠商正在考慮在近期擴大外包。這些協(xié)議包括，天鴻與松下之間的平板電視制造協(xié)議，以及東芝努力加快其與仁寶電子之間的移動PC合作。 這也許是多數(shù)日本OEM廠商在過去36個月市場份額下降的結果。為了保住已取得的市場地位，這些OEM廠商開始轉向第三方制造商尋求幫助。 附圖所示為iSuppli對液晶電視、手機和筆記本電腦市場中的主要廠商排名，突顯每個領域中的主要日本OEM廠商。 “如果日本OEM廠商想要保住它們在某些市場中的壟斷地位，他們將需要重新定義其在國際市場中的價值主張，”iSuppli的首席EMS與ODM分析師Adam Pick表示，“減少對制造業(yè)務的關注，多關注產(chǎn)品設計與銷售，將使這些公司避免把全部雞蛋都放在一只籃子里，并為其開辟多種新的國際市場。這對于EMS提供商和ODM廠商來說也是好事，它們肯定會從中受益?！?nbsp; iSuppli的發(fā)言者包括： Greg Sheppard，首席開發(fā)官，將概述iSuppli對電子產(chǎn)業(yè)的預測，并指明日本OEM廠商面臨的機會。 Adam Pick，首席EMS和ODM分析師，將分析合同制造方面的關鍵趨勢，并確定正在影響整個價值鏈的趨勢。 Dan Hawtof，專業(yè)服務副總裁，將詳解改善OEM及供應商外包活動的方法，如何以及為何要開發(fā)供應商關系管理策略。 Jeffrey Wu，資深EMS和ODM分析師，將比較和分析許多不同市場中的各種主要OEM廠商和OEM外包策略。

    半導體 OEM DM BSP ISUPPLI

  • 首爾半導體專利案勝訴 獲賠120萬美元

    發(fā)光二極管(LED)環(huán)保照明技術生產(chǎn)商首爾半導體(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)日前宣布韓國首爾高等法院(Seoul High Court of Korea)于10月24日裁定首爾半導體上訴獲勝，成功推翻首爾中央地區(qū)法院(Seoul Central District Court)較早前駁回首爾半導體向韓國LED生產(chǎn)商ITSWELL公司申訴的裁決。首爾高等法院并于10月24日裁定ITSWELL公司需向首爾半導體賠償120萬美元的損失。 早在2005年，首爾半導體向韓國ITSWELL公司及Advanced Optoelectronic Technology Inc.(AOT)提出禁制申訴，要求停止侵害首爾半導體白光LED專利權。獲韓國知識產(chǎn)權裁判法院(Korean Intellectual Tribunal)裁定勝訴。此次首爾高等法院的裁決，是緊隨今年10月11日，韓國專利法院(the Patent Court of Korea)駁回ITSWELL及AOT公司提出的申訴，試圖推翻韓國知識產(chǎn)權裁判法院的裁決，要求判處首爾半導體白光LED的專利生產(chǎn)權無效，但有關申訴最后不獲裁判法院接納，決定維持原判，首爾半導體被裁定勝訴。韓國專利法院的判決，清楚確認首爾半導體白光LED的原創(chuàng)性和有效性；而首爾高等法院的判決，更進一步鞏固了首爾半導體白光LED的專利生產(chǎn)權。 首爾半導體曾于2005年在首爾中央地區(qū)法院向AOT公司提出侵害首爾半導體白光LED專利權的初步禁制申訴，并已獲得勝訴，而AOT公司也已放棄上訴。 對于首爾半導體提出侵害其白光LED專利權的禁制申訴，AOT和ITSWELL公司提出反申訴，分別向韓國知識產(chǎn)權裁判法院、臺灣知識產(chǎn)權裁判法院及韓國專利法院辯稱首爾半導體的白光LED環(huán)保專利技術并非原創(chuàng)，但所有要求判處首爾半導體的專利生產(chǎn)權無效的申訴都全部被裁判法院駁回，首爾半導體被裁定勝訴。

    半導體 首爾半導體 白光LED BSP ADVANCED

  • 分析師稱臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)能將超越美國

        據(jù)中國臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心預估，臺灣地區(qū)今年半導體產(chǎn)能占全球升至18%，將首度超越美國，躍居全球第二。 　　分析師彭國柱稱，存儲及晶圓代工產(chǎn)業(yè)是2000年以來全球半導體業(yè)擴產(chǎn)的主力，而臺灣及韓國則是全球12寸晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。 　　分析師彭國柱預期，今年第四季臺灣12寸晶圓廠產(chǎn)能有望再增長16%，達59.5萬片的規(guī)模，近2年中將有5個季度12寸晶圓產(chǎn)能增幅逾1成。 　　今年日本雖然仍將是全球半導體產(chǎn)能最多的地區(qū)，但所占比重將滑落至24%；至于臺灣，彭國柱預期，全球比重可望攀高至18%，將首度超越美國，躍居全球第二大地區(qū)。 　　韓國今年半導體產(chǎn)能占全球比重約17%，將與美國同居第三位。而在臺灣、韓國及新加坡、中國內(nèi)地等地積極擴產(chǎn)下，今年亞太地區(qū)(不含日本)半導體產(chǎn)能占全球比重將急劇上升至47%，將使得亞太地區(qū)在全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增。   

    半導體 半導體 晶圓廠 BSP

  • 集成電路用納電子器件模型研究取得最新進展

    北京大學教授何進博士率領的微電子學研究院納太器件和電路研究組，在教育部留學回國人員科研啟動基金和國家自然科學基金支持下，最近在CMOS集成電路用納器件模型領域取得重要突破，成果在國際電子電氣工程師協(xié)會相關領域最權威的學術期刊《電子器件雜志，IEEE Trans. Electron Devices》2007年9月刊的“納電子器件模型和模擬專輯（Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices）上發(fā)表。這是該研究組繼去年在該權威期刊的“先進模型和45納米模型挑戰(zhàn)”專輯（Special issue on advanced compact models and 45-nm modeling challenging上發(fā)表納米CMOS器件物理基本解和MOS器件量子效應模擬兩篇重要論文以來， 在微納電子和集成電路器件模型領域取得的又一最新進展。  根據(jù) 2006 年更新的國際半導體技術發(fā)展藍圖（ITRS） ，物理柵長達到 18 ， 10 ， 6nm 的微處理單元將于分別于 2010，2015 ，2020年實現(xiàn)量產(chǎn)。在這樣的技術背景下，旨在用于未來幾代納米 CMOS 集成電路的設計的納電子器件模型和仿真工具就必須處理 ITRS 提出的一系列重要課題。為了應對這一挑戰(zhàn)，反映最近一兩年來納電子器件模擬和仿真技術的快速發(fā)展，國際半導體器件和集成電路技術領域最權威的學術期刊IEEE Transaction on Electron Devices 在 2007 年初面向全球，征集該領域的頂尖研究成果以 “Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices ” 專題作為該雜志 2007 年第 9 期來出版， 向全世界展示該方向的最新研究成果。 經(jīng)過激烈競爭和嚴格的多輪專家評審，北京大學微電子學研究院 何進 教授的納太器件和電路研究室以自己在納米線的器件物理模型研究上的突破，在該專輯的顯著位置上發(fā)表了關于納米環(huán)柵 CMOS 器件模型基本解的研究論文（IEEE Trans. Electron Devices, TED-54, no.9,pp2293-2303,2007）。該理論模型采用嚴格的物理基礎， 實現(xiàn)了納米環(huán)柵 CMOS 器件特性的預言和驗證。 此項成果在具有重大的理論價值的同時，也具有直接的技術和產(chǎn)業(yè)應用價值，必將在推動更完整的納米線 CMOS 器件和電路模型的發(fā)展和研究中發(fā)揮重要作用。 何進博士于2005年9月從美國加州大學BERKELEY分校歸國后被北京大學聘為教授，在北京大學，國家自然科學基金和教育部留學回國人員基金的支持下，迅速建立了納米和太赫茲器件和電路研究室。他的主要研究領域為深亞微米MOS器件新結構，納米MOS的量子傳輸和準彈道輸運，深亞微米芯片仿真物理模型，電子材料和相關器件等。曾參加國家973，863，自然科學基金項目和重點攻關項目。 作為主持人完成北大和Motorola的兩項聯(lián)合研究項目, 現(xiàn)在主持自然科學基金, 973項目子課題, 預先研究和北京市科委的項目。作為主研人員，完成多項美國SRC項目。 何進博士是國際期刊“Recent Patents on Engineering”，“Open Nano Science Journal”， "Recent Patents on Electrical Engineering"，"The Open Chemical Engineering Journal" 編委。 “ 微納電子技術” 副理事長。ICCDCS，EDSSC，ISQED等 系列IEEE 國際會議程序委員會委員，分會主席或評審專家。國際權威期刊IEEE Transactions on Electron Devices, IEEE Transactions on Nanotechnology，IEEE Electron Device Letters等的論文評審人。在國際權威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)，IEEE Transactions on Electron Devices(T-ED)和國內(nèi)電子學報, 半導體學報等重要期刊上發(fā)表研究論文100余篇, 在國際/國內(nèi)會議宣讀論文60余篇(特邀7篇)。研究成果被SCI收錄和引用100余次，EI收錄和引用150多次，國際同行引用和應用近200次。獲發(fā)明專利3項。編寫“納米CMOS 器件”一書的部分章節(jié)(科學出版社, 2005)，翻譯“射頻電路設計”一書(科學出版社, 2007)，正在編著”先進MOSFET物理和模型”(科學出版社, 2008)。近年來，他在國際權威的IEEE期刊上發(fā)表了10多篇第一作者論文，引起國際學術界的重視和注目。 入選2008-2009年度“Marquis Who’s Who”名人錄科學與技術分冊。  何進博士是國際集成電路界工業(yè)標準CMOS模型BSIM4.3.0主要研發(fā)者，模型手冊的主要作者(BSIM4.3.0已經(jīng)被國際半導體工業(yè)界廣泛采用，促進了國際集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展)。 BSIM5首席研究者，模型手冊第一作者(BSIM5 在2004年被CMC選為下一代工業(yè)標準芯片仿真模型的四個備選者之一，國際主流集成電路模擬系統(tǒng)均支持BSIM5的電路模擬)。 國際主要半導體公司IBM, INTEL, AMD等采用和驗證的BSIMDG模型主要研究人員之一(有關該項工作的成果被最近發(fā)表在IEEE T-ED 上的綜述文章（IEEE TED-54, pp.131-141, 2007）稱為“何氏模型”，是全世界四個典型代表)。 提出納米CMOS參數(shù)提取新技術，被發(fā)表在Microelectronics Reliability (MER-42, pp.583-596, 2002)上有關閾值電壓的綜述文章稱為“何氏方法”，為近年來11種典型方法之一。 完成有世界水平的納米CMOS器件完整表面勢方程和解析解， 研發(fā)了國際上有代表性的納米MOSFET表面勢模型。 在國際微電子學術界獨創(chuàng)非傳統(tǒng)CMOS器件及電路建模的載流子理論和方法，成功應用到場效應納米器件中。 何進博士在微電子學術和工程領域取得的系列成果享有國際聲譽，領導的小組是目前國際上納米電子器件物理和電路模型研究最富活力的團隊之一。 該研究小組具有世界先進水平的研究成果，從一個側面反映了我國科研工作者在相關領域向國際一流水平奮進的信心和在此過程中所做出的不懈努力。

    半導體 集成電路 模型 電子器件 BSP

  • 瑞薩與Translogic起專利糾紛 前者聲稱勝訴

    瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)日前表示，在由Translogic Technology Inc.提起的針對瑞薩、日立(Hitachi Ltd.)及其關聯(lián)公司的專利侵權訴訟中獲勝。在本案中，一家法院推翻了美國俄勒岡州聯(lián)邦地方法院的判決——日立、日立美國和瑞薩科技向Translogic Technology賠償8,650萬美元損失。  Translogic Technology最初于1999年向美國俄勒岡州聯(lián)邦地方法院提起訴訟，指控日立及其關聯(lián)公司侵犯了它的微控制器專利。2002年，日立和三菱電機(Mitsubishi Electric)把旗下的邏輯芯片部門合并成了瑞薩科技。 2005年，美國一家聯(lián)邦地方法院日前判定日立、日立美國和瑞薩科技美國等公司侵犯了美國知識產(chǎn)權供應商Translogic Technology公司的一項專利，并責令三家公司向后者賠償8,650萬美元損失。以前這家法院裁定，瑞薩的SH-4和某些SH-3微處理器侵犯了Translogic Technology的Transmission Gate Series Multiplexer專利。  瑞薩(東京)則反復聲稱本案涉及的專利無效。據(jù)瑞薩，最近美國聯(lián)邦巡回上訴法院(CAFC)支持美國專利與商標局的裁決，即頒布給Translogic Technology的專利(No.5,162,666)無效。 此外，CAFC命令不予受理上述專利侵犯訴訟。它還推翻了俄勒岡州聯(lián)邦地方法院的判決。該法院原來裁定瑞薩科技向Translogic Technology賠償8,650萬美元損失，并停止銷售采用了爭議技術的產(chǎn)品。

    半導體 BSP LOGIC TRANS TECHNOLOGY

  • 電子垃圾管理辦法出臺 私自拆解最高罰50萬

        日前，由國家環(huán)保總局制定的《電子廢物污染環(huán)境防治管理辦法》(以下簡稱“《辦法》”)正式出臺，電子廢物拆解將出現(xiàn)“正規(guī)軍”，而無照經(jīng)營電子廢物拆解的，最高可處罰50萬元。 　　據(jù)悉，我國每年約有400多萬臺電視機、500多萬臺洗衣機、500多萬臺冰箱、600多萬臺計算機及3000萬部手機進入淘汰期。 　　不規(guī)范拆解易污染 　　國家環(huán)保總局污染控制司司長樊元生在接受采訪時表示，近年來，我國一些地區(qū)使用原始落后的方式拆解、利用、處置電子廢棄物，造成嚴重環(huán)境污染。 　　據(jù)了解，非法電子垃圾處理者先從產(chǎn)品中拆下有用的電阻、電容等元器件，再用酸洗提煉出貴重金屬，牟取利潤，然后將其他元器件不經(jīng)任何處理隨意焚燒或填埋。 　　在此過程中，電子垃圾里的化學成分會污染土壤、水源、動植物，并最終對人類健康造成危害。 　　私自拆解最高罰50萬 　　樊元生表示，將拆解利用處置電子廢棄物的活動納入法制化軌道，是治理電子廢棄物污染的必然需要。據(jù)悉，該《辦法》將于2008年2月1日起實施。 　　《辦法》規(guī)定，今后將禁止露天焚燒電子廢物和直接填埋的方式，必須在專門作業(yè)場所進行拆解。 　　從事電子廢物的拆解除了依法做環(huán)境影響評價、建設污染防治設施外，縣級以上環(huán)保部門還要對從事電子廢物拆解的單位和個人建立名錄，并進行公布。只有列入名錄(包括臨時名錄)的單位(含個體工商戶)方可從事拆解利用處置活動。 　　而那些未取得經(jīng)營權的“散兵游勇”將面臨滅頂之災，規(guī)定由工商行政管理部門取締、沒收工具、設備等，還可以處5萬元以上50萬元以下的罰款。而拒絕現(xiàn)場檢查的，則可處以2000元以上2萬元以下的罰款，構成犯罪的，依法追究刑事責任。 　　此外，還規(guī)定縣級以上環(huán)保部門實行以抽查為主要方式的監(jiān)督檢查制度，監(jiān)督性抽查和監(jiān)測1年不得少于1次。 　　中國家電協(xié)會副理事長劉福中表示，現(xiàn)在全球電子垃圾80%回到亞洲，而其中90%回到中國，像浙江臺州、廣東汕頭貴嶼島等都已成為了電子洋垃圾拆解的重鎮(zhèn)?！啊掇k法》如果落實，對于非法拆解單位、舊貨市場甚至維修市場都會產(chǎn)生影響?！?　　本報記者 王海艷 　　處罰“非法處置電子垃圾”新規(guī) 　　根據(jù)《辦法》，非法處置電子廢棄物將有如下懲罰。 　　●無照經(jīng)營、擅自處理電子垃圾的單位將被處以最低5萬元，最高50萬元的罰款。 　　●處置過程中如果未達到相關技術標準，且產(chǎn)生環(huán)境污染，將由所在地人民政府環(huán)境保護行政部門責令限期整改，并處3萬元以下罰款。 　　●拒絕現(xiàn)場檢查可處以2000元以上2萬元以下的罰款。 　　●構成犯罪的，依法追究刑事責任。 

    半導體 電子 元器件 BSP

發(fā)布文章