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  • 香港秋季電子產(chǎn)品展、國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展十月舉行

    「香港貿(mào)發(fā)局香港秋季電子產(chǎn)品展」和「國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展」將在2017年10月13至16日在香港會(huì)議展覽中心同期舉行。兩項(xiàng)展會(huì)將云集約4,200家環(huán)球參展商，組成全球最大的電子產(chǎn)品商貿(mào)平臺(tái)，向來自世界各地的買家展示各類智能科技、初創(chuàng)產(chǎn)品、尖端電子組件及技術(shù)。 由香港貿(mào)易發(fā)展局(貿(mào)發(fā)局)主辦的「香港秋季電子產(chǎn)品展」(秋電展) 今年踏入第37屆，而「國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展」則由貿(mào)發(fā)局與慕尼黑國(guó)際博覽亞洲有限公司合辦，今年是第21屆。在2016年，兩展合共吸引接近94,000名來自約150個(gè)國(guó)家及地區(qū)的買家入場(chǎng)參觀采購。 香港貿(mào)發(fā)局副總裁周啟良表示：「電子業(yè)是香港最大的產(chǎn)品出口創(chuàng)匯行業(yè)，在2016年占香港總出口的66%。作為亞太區(qū)重要的電子貿(mào)易樞紐，香港是舉辦電子業(yè)貿(mào)易展覽的理想地點(diǎn)。香港秋季電子產(chǎn)品展與國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展同期舉行，包羅電子成品、零部件、組件及技術(shù)，為買家提供一站式的采購平臺(tái)，創(chuàng)造更多跨行業(yè)商機(jī)?！? 香港秋季電子產(chǎn)品展 秋電展去年首辦「科技館」(Tech Hall)，今年載譽(yù)歸來，劃分為「3D打印」、「機(jī)械人及無人操控技術(shù)」、「智能科技」、「初創(chuàng)」及「虛擬現(xiàn)實(shí)」五大展區(qū)，網(wǎng)羅各類高科技電子產(chǎn)品。 初創(chuàng)企業(yè)大行其道，尤其是從事電子研發(fā)的新晉企業(yè)，為業(yè)界帶來創(chuàng)新概念及產(chǎn)品。大會(huì)繼續(xù)設(shè)立「初創(chuàng)」(Startup)專區(qū)，帶來約100家來自世界各地的科技初創(chuàng)企業(yè)，向環(huán)球買家展示最新科技，同時(shí)讓投資者從中物色與初創(chuàng)企業(yè)合作的機(jī)會(huì)。屆時(shí)配合現(xiàn)場(chǎng)一系列專題活動(dòng)，包括項(xiàng)目提案環(huán)節(jié)、初創(chuàng)企業(yè)介紹會(huì)、啟導(dǎo)環(huán)節(jié)等，讓初創(chuàng)企業(yè)藉此平臺(tái)向買家及投資者推廣產(chǎn)品及理念。 3D打印技術(shù)日趨成熟和普及，秋電展的相關(guān)展區(qū)將帶來3D打印機(jī)、耗材及材料?！笝C(jī)械人及無人操控技術(shù)」將展示未來科技，例如新型號(hào)的無人操控航拍器、工業(yè)用及家用機(jī)械人、電動(dòng)滑板車等等?！钢悄芸萍肌拐箙^(qū)則帶來高科技電子消費(fèi)品，包括具備物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能的電子裝置。去年開設(shè)的「虛擬現(xiàn)實(shí)」展區(qū)將繼續(xù)帶來更多展商的多款相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)。 「品牌薈萃廊」一直是秋電展的焦點(diǎn)之一，網(wǎng)羅超過520個(gè)環(huán)球電子品牌，包括電音(Binatone)、威馬(Goodway)、摩托羅拉(Motorola)和偉易達(dá)(VTech)等。其他產(chǎn)品展區(qū)還包括「i-World」、「穿戴式電子產(chǎn)品」、「電子保健產(chǎn)品」、「視聽產(chǎn)品」及「?jìng)€(gè)人電子產(chǎn)品」等等。 國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展 與秋電展同期舉行的「國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展」匯聚尖端電子組件及技術(shù)，為電子元件及零部件的供應(yīng)商提供一站式的商貿(mào)平臺(tái)，向買家展示各類優(yōu)質(zhì)電子科技、元器件、印刷電路板、組件及技術(shù)等。 今年增設(shè)「電源供應(yīng)」展區(qū)，包羅各式電池、電源供應(yīng)配件、太陽能光伏組件及技術(shù)等。有見自動(dòng)化日趨普及，展覽另亦新設(shè)「感應(yīng)器技術(shù)」展區(qū)，多家廠商將展示不同類別的感應(yīng)器及技術(shù)，方便買家采購。 展覽的其他焦點(diǎn)展區(qū)包括「顯示技術(shù)世界」，展示視覺及顯示技術(shù)的最新發(fā)展;「印刷電路板及電子制造服務(wù)」，展示各式各樣印刷電路板及相關(guān)服務(wù)，如設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等;「鍵盤及開關(guān)」與「香港金屬零部件」將繼續(xù)展示最新的鍵盤、開關(guān)裝置，以及香港優(yōu)秀的金屬零部件產(chǎn)品。 小批量采購及展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng) 展覽期間將繼續(xù)設(shè)置「貿(mào)發(fā)網(wǎng)小批量采購」專區(qū)，推廣最低采購量由5件起至1,000件的產(chǎn)品，以滿足買家對(duì)「單密量少」的采購模式。同時(shí)，電子商貿(mào)近年大行其道，「貿(mào)發(fā)網(wǎng)小批量采購」網(wǎng)上交易平臺(tái) (http://smallorders.hktdc.com ) 方便供應(yīng)商與全球買家直接在網(wǎng)上完成交易。 在兩項(xiàng)展會(huì)期間，大會(huì)將舉辦一連串的講座及研討會(huì)，集中探討電子業(yè)的熱門題目，讓參展商、買家及參觀人士分享行業(yè)的最新動(dòng)向及發(fā)展。今年，大會(huì)將在展覽第一天(10月13日)舉辦「創(chuàng)新科技論壇」，討論駕駛車科技、5G、穿戴式電子產(chǎn)品及虛擬現(xiàn)實(shí)等議題。此外，展覽最后一天(10月16日)將舉辦「電子論壇」，討論人工智能產(chǎn)品及軟性電子技術(shù)。

    半導(dǎo)體 國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展 香港秋季電子產(chǎn)品展

  • e絡(luò)盟將在秋季路演中展示工業(yè)、汽車與醫(yī)療電子設(shè)計(jì)解決方案 Micro:bit將首次在中國(guó)亮相

    全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟日前宣布將在東莞、鄭州和青島的秋季路演中，展示松下、TE Connectivity、Bulgin、AlphaWire與Wurth Elektronic等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的眾多創(chuàng)新解決方案。 供應(yīng)商會(huì)向電子設(shè)計(jì)師及采購人員介紹工業(yè)、汽車、醫(yī)療、運(yùn)輸與能源等行業(yè)的最新解決方案，并針對(duì)不同行業(yè)領(lǐng)域的特定應(yīng)用推薦最佳產(chǎn)品。 e絡(luò)盟大中華區(qū)銷售總監(jiān)朱偉弟表示：“我們致力于在客戶將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的每一步，為他們提供支持服務(wù)。為了做到這一點(diǎn)，我們持續(xù)投資新的服務(wù)項(xiàng)目，例如推出包含 TE Connectivity 萬種產(chǎn)品的CAD庫，以進(jìn)一步擴(kuò)大我們的電子元器件產(chǎn)品線。我們歡迎東莞、鄭州、青島的工程師與采購人員參與我們的活動(dòng)，共同討論您對(duì)設(shè)計(jì)與制造的需求。” 路演日期如下： 城市 日期 目標(biāo)行業(yè) 供應(yīng)商 東莞 9月13日 工業(yè) 汽車 醫(yī)療電子 TE 英蓓特 松下 Bulgin 鄭州 10月19日 醫(yī)療電子 運(yùn)輸 汽車電子 Wurth Elektronik 英蓓特 松下 Bulgin 青島 11月16日 能源 醫(yī)療電子 運(yùn)輸 汽車電子 TE AlphaWire 英蓓特 松下 Bulgin 松下將在路演中展示FK系列鋁電解電容器。該產(chǎn)品符合無源器件應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q200)，具有高耐久、低阻抗等特性，適用于各種汽車和供電應(yīng)用的直流到直流轉(zhuǎn)換器、逆變電路和整流電路。 Wurth Elektronik將展示W(wǎng)E-ACHC(高電流空氣線圈)系列產(chǎn)品，用于高頻應(yīng)用，如磁共振成像(MRI)中的高頻電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和其他不使用磁性材料的設(shè)備。秋季路演展示的產(chǎn)品還包括e絡(luò)盟剛剛在中國(guó)發(fā)售的BBC micro: bit。BBC micro:bit的尺寸僅為 4 厘米 x 5 厘米，是通往技術(shù)領(lǐng)域的易用實(shí)踐入門工具，旨在激發(fā)年輕一代學(xué)習(xí)編碼的興趣，并為其創(chuàng)造力提供無限可能。BBC micro:bit在中國(guó)由英蓓特制造。 BBC micro:bit 9月13日在東莞舉辦的第一場(chǎng)活動(dòng)將重點(diǎn)關(guān)注工業(yè)、汽車和醫(yī)療電子。如您希望參加e絡(luò)盟中國(guó)技術(shù)研討會(huì)，實(shí)際操作演示并了解由領(lǐng)先供應(yīng)商提供的最新產(chǎn)品。

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  • 大基金投資800億,促使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合潮

    由于半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè)，投資拉動(dòng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿?。尤其是?duì)于中國(guó)等后進(jìn)國(guó)家要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，更需要政府給予企業(yè)政策和資金上的支持：企業(yè)在發(fā)展初期，單純依靠其自身收入無法維持資本投入的需求，從而無法在全球市場(chǎng)上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。從臺(tái)灣和韓國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)來看，政府的支持對(duì)行業(yè)的發(fā)展壯大起到非常關(guān)鍵的作用。 因此，國(guó)家在2014年6月發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，從政策上完善落實(shí)一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，并設(shè)置了分階段目標(biāo);緊接著于2014年9月設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱“大基金”)，主要用于集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，支持行業(yè)的發(fā)展壯大。 截至2016年年底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司"大基金"兩年多來共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元;已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局，帶動(dòng)的社會(huì)融資超過了1500億元。 圖表1：2015-2016年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成果匯總 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)整合潮 半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高技術(shù)門檻的行業(yè)，業(yè)內(nèi)公司通常都具有十幾年甚至數(shù)十年的技術(shù)積累，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)相比國(guó)際同行，普遍存在技術(shù)積累不足的問題。 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。 圖表2：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》解讀   在國(guó)際并購浪潮盛行的背景下，唯一可以迅速達(dá)到國(guó)家目標(biāo)的途徑可能就是國(guó)際并購+自助研發(fā)的的長(zhǎng)久路線，直接收購國(guó)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)和資產(chǎn)的方式，是一條快速發(fā)展的途徑，預(yù)估這個(gè)路線應(yīng)該能持續(xù)到2025年。 當(dāng)前在國(guó)家大基金的帶動(dòng)下，政府資本和社會(huì)資本積極支持國(guó)內(nèi)企業(yè)走出國(guó)門對(duì)外收購，而國(guó)內(nèi)外資本市場(chǎng)的估值水平差異也推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)外收購。 諸多龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。以紫光集團(tuán)為例，先后斥資17億美金收購展訊、9億美金收購銳迪科、50億美金收購新華三、111億元和24億元收購封測(cè)公司矽品精密與南茂科技，通過國(guó)際并購與合作掌握核心技術(shù)，擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖。 截止到2017年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重大并購事件的匯總：  

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  • 美國(guó)Hot Chips大會(huì),Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術(shù)的最新進(jìn)展

    在8月下旬于美國(guó)矽谷舉行的年度Hot Chips大會(huì)上，Intel與Xilinx分享了晶片堆疊技術(shù)的最新進(jìn)展... 美國(guó)的一項(xiàng)研究專案旨在培育一個(gè)能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時(shí)，英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術(shù)，來讓自己的FPGA產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有所差異化。 在未來八個(gè)月，美國(guó)國(guó)防部高等研究計(jì)劃署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies)專案，期望能定義與測(cè)試開放晶片介面(open chip interfaces)，并在三年內(nèi)讓許多公司運(yùn)用該連結(jié)介面來打造各種復(fù)雜的零組件。 英特爾已經(jīng)參與此項(xiàng)專案，其他廠商預(yù)計(jì)也會(huì)馬上跟進(jìn);這位x86架構(gòu)的巨擘正在內(nèi)部爭(zhēng)論是否要公開部份的嵌入式多晶片互連橋接技術(shù)(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)，而在8月下旬于美國(guó)矽谷舉行的年度Hot Chips大會(huì)上，英特爾公布了目前EMIB技術(shù)的大部分細(xì)節(jié)。 Xilinx為CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators)互連架構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)者，該公司的一些高階主管表達(dá)了對(duì)于該DARPA專案的興趣，并宣布其第四代FPGA使用臺(tái)積電(TSMC)專有的CoWoS 2.5D封裝技術(shù)。然而究竟哪一種方式能為主流半導(dǎo)體設(shè)計(jì)降低成本、帶來高頻寬連接，至今尚不明朗。 使用有機(jī)基板(organic substrate)的多晶片模組(MCM)已經(jīng)行之有年，除了相對(duì)較低密度的問題，有些供應(yīng)商正在想辦法降低成本。臺(tái)積電率先推出了一種扇出型(fan out)晶圓級(jí)封裝，用來封裝蘋果(Apple)最新iPhone手機(jī)中的應(yīng)用處理器及其記憶體，該技術(shù)提供比多晶片模組技術(shù)更大的密度，但用來連結(jié)處理器仍不夠力。 高階的AMD與Nvidia繪圖晶片已經(jīng)和Xilinx一樣，使用像是CoWoS的2.5D技術(shù)，將處理器與記憶體堆疊連結(jié)在一起;不過一位曾拒絕在Xbox上使用此技術(shù)的微軟(Microsoft)資深工程師提到，目前這些技術(shù)對(duì)于消費(fèi)性電子產(chǎn)品來說仍太過昂貴。 如同微軟，AMD的Epyc伺服器處理器不考慮采用相對(duì)昂貴的2.5D 堆疊技術(shù)，此處理器是由有機(jī)基板上的四顆裸晶(die)所組成。在Hot Chip大會(huì)上介紹該晶片的AMD代表Kevin Lepa表示：“較傳統(tǒng)的多晶片模組是較為人知的技術(shù)，成本更低…某些方面(效能)會(huì)有所犧牲，但我們認(rèn)為這是可以接受的。” 一些人希望DARPA的研發(fā)專案能盡速解決復(fù)雜的技術(shù)與商業(yè)瓶頸，Xilinx的一位資深架構(gòu)師即表示：“我們希望小晶片能變成更像是IP。” 在2014年，英特爾首先將其EMIB技術(shù)形容為功能媲美2.5D堆疊技術(shù)、但成本更低的方案，某部分是因?yàn)樗皇褂靡徊糠莸奈薪閷?silicon-interposer)來連接任何尺寸的裸晶兩端。Altera在被英特爾并購前嘗試過該技術(shù)，其現(xiàn)在出貨的高階Stratix FPGA使用EMIB來連結(jié)DRAM堆疊與收發(fā)器。 EMIB介面與CCIX進(jìn)展 在Hot Chips大會(huì)上，英特爾介紹了兩種采用EMIB技術(shù)的介面，其一名為UIB，是以一種若非Samsung就是SK Hynix使用的DRAM堆疊Jedec連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ);另外一個(gè)稱作AIB，是英特爾為收發(fā)器開發(fā)的專有介面，之后廣泛應(yīng)用于類比、RF與其他元件。 對(duì)于EMIB來說，這兩者都是相對(duì)較簡(jiǎn)單的平行I/O電路，英特爾相信比起串列連結(jié)介面，可以有較低的延遲性與較好的延展擴(kuò)充性(Scaling)。到目前為止，采用上述兩種介面的模組已經(jīng)在英特爾的3座晶圓廠以6種制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行過設(shè)計(jì)。 英特爾還未決定是否將公布AIB，也就是將之轉(zhuǎn)為開放原始碼;該介面在實(shí)體層的可編程速度可高達(dá)2 Gbps，即在一個(gè)EMIB連結(jié)上支援2萬個(gè)連接。 英特爾FPGA部門的高級(jí)架構(gòu)師Sergey Shuarayev表示：“純粹就頻寬來說是很大的，而且我們可以建立龐大的系統(tǒng)──比光罩更大;”他表示EMIB元件頻寬會(huì)比2.5D堆疊大6倍。此外密度也會(huì)提高，新一代的EMIB技術(shù)將支援35微米(micron)晶圓凸塊，現(xiàn)今在實(shí)驗(yàn)室中使用10mm連接的情況下，密度比目前使用的55mm凸塊高出2.5倍。 Shuarayev認(rèn)為EMIB技術(shù)能被用以連結(jié)FPGA與CPU、資料轉(zhuǎn)換器與光學(xué)零組件，比起2.5D堆疊技術(shù)來說，成本更低、良率更高;他補(bǔ)充說明，部分原因是它能從FPGA中移除難以處理的類比區(qū)塊。 Xilinx則在Hot Chips大會(huì)上推出VU3xP，為第四代的晶片堆疊方案，包含最多3個(gè)16奈米FPGAs與兩個(gè)DRAM堆疊;估計(jì)明年4月前可提供樣品。這也是第一款使用CCIX介面的晶片方案，支援四個(gè)連結(jié)主處理器與加速器的一致性連結(jié)(coherent links)。 基于PCIe架構(gòu)的CCIX最初運(yùn)作速度為25 Gbits/s，有33家公司支援此介面，目前IP方面由Cadence與Synopsys提供;Xilinx副總裁Gaurav Singh表示：“有許多處理器正導(dǎo)入此標(biāo)準(zhǔn)。”此外，Xilinx采用堅(jiān)固的AXI開關(guān)，自行設(shè)計(jì)了DRAM堆疊區(qū)的連接(如下)方式，與各種記憶體控制器互通。 英特爾與Xilinx都提到了設(shè)計(jì)模組化晶片時(shí)所面臨的一些挑戰(zhàn)。CoWoS制程要求晶片的最大接面溫度維持在攝氏95度以下;Singh提到，DRAM堆疊每減少一層，溫度大約會(huì)提高兩度;Shumarayev則表示，英特爾要求晶片供應(yīng)商為堆疊出貨的裸晶都是KGD (known good die)，因?yàn)榉庋b壞晶粒的成本問題一直是多晶片封裝市場(chǎng)的困擾。

    半導(dǎo)體 Xilinx Intel 芯片

  • 中芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào):營(yíng)收15億美元,28nm火爆

    8月底，中芯國(guó)際發(fā)布2017年中期業(yè)績(jī)報(bào)告。在這份報(bào)告中，中芯國(guó)際上交出了一份滿意的成績(jī)單。 據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，截至2017年6月30日止，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%。 按產(chǎn)品及服務(wù)類別來看，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)業(yè)收入主要來源于晶圓銷售、掩膜制造、測(cè)試及其他，其中晶圓銷售貢獻(xiàn)營(yíng)收約15億美元，掩膜制造、測(cè)試及其他貢獻(xiàn)營(yíng)收4769.3萬美元。 對(duì)于今年上半年創(chuàng)造的如此佳績(jī)，中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中表示，主要是因?yàn)閳?bào)告期內(nèi)付運(yùn)晶圓增加所致。據(jù)悉，中芯國(guó)際上半年付運(yùn)晶圓的數(shù)量為2,109,919片8寸等值晶圓，較2016年上半年同期的1,803,170片8寸等值晶圓，同比增漲達(dá)17%。 此外，中芯國(guó)際28納米制程營(yíng)收占比也持續(xù)提升。今年上半年，中芯國(guó)際來自28納米的收入已經(jīng)增長(zhǎng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(zhǎng)已達(dá)13.8倍。 此外，中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中透露，計(jì)劃在2017年的成熟及先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張代工方面的資本開支約為23億美元。主要用于以下幾個(gè)方面： 1)擴(kuò)張擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠(北京合資廠)、北京300mm晶圓廠(獨(dú)資)及深圳200mm晶圓廠; 2)上海及深圳的12英寸晶圓產(chǎn)線新項(xiàng)目; 3)擁有大部份權(quán)益的合營(yíng)公司(北京12英寸合資晶圓廠)，預(yù)期該合營(yíng)公司將聚焦于14納米FinFET技術(shù)的研發(fā); 4)增加可向客戶提供的全面代工解決方案; 5)研發(fā)設(shè)備、掩膜車間及收購知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 除了投資擴(kuò)產(chǎn)之外，中芯國(guó)際半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的布局也取得了不錯(cuò)的成績(jī)，2016年以26.55億元認(rèn)購了半導(dǎo)體封測(cè)廠長(zhǎng)電科技15.1億股，今年6月19日完成認(rèn)購交易，從而正式成為長(zhǎng)電科技的單一最大股東。 未來，中芯國(guó)際還將繼續(xù)擴(kuò)大28納米生產(chǎn)，將該制程作為主要增長(zhǎng)動(dòng)力之一，預(yù)計(jì)該制程收益貢獻(xiàn)會(huì)于本年度第四季達(dá)高單位數(shù)。此外，而指紋識(shí)別芯片及閃存的業(yè)績(jī)也將在今年下半年有所增長(zhǎng)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 晶圓

  • 驍龍670處理器曝光 10nm工藝性能大幅提升

     高通公司的驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器剛剛上市沒多久，現(xiàn)在有人爆料了下一代中高端處理器驍龍670。這款處理器應(yīng)該是在現(xiàn)有的660和65X之上，應(yīng)該是用來作為迭代使用的版本。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，這款處理器預(yù)計(jì)明年第一季度開始量產(chǎn)，同時(shí)搭載該處理器的手機(jī)也會(huì)登場(chǎng)發(fā)售，不過誰最先使用還不清楚，很有可能是國(guó)內(nèi)與高通公司合作良好的品牌，而且具備較大市場(chǎng)份額，如此看來OPPO、vivo和小米都有可能，但具體如何還有待進(jìn)一步信息。 根據(jù)現(xiàn)有的資料，這次驍龍670采用了8核心設(shè)計(jì)，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技術(shù)，事實(shí)上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個(gè)4核叢集。GPU將從Adreno 512升級(jí)到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。 雖然和現(xiàn)在的驍龍835一樣使用的是10nm工藝，但是工藝制程有一些區(qū)別，因?yàn)榘l(fā)布完了一年，所以LPE升級(jí)為L(zhǎng)PP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。據(jù)猜測(cè)，整體性能應(yīng)該不會(huì)輸給驍龍820處理器。

    半導(dǎo)體 10nm工藝 驍龍670處理器

  • TI LMX2594 寬帶PLLatinum RF合成器在貿(mào)澤開售 輕松同步所有板載輸出，節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間

    2017年8月31日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Texas Instruments (TI)的LMX2594寬帶PLLatinum™ 射頻(RF) 合成器。LMX2594屬于TI的PLLatinum系列，可以輕松同步所有板載PLL的輸出，為多輸入/多輸出(MIMO)、波束成形和其他應(yīng)用節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間。 貿(mào)澤電子備貨的TI LMX2594寬帶PLLatinum RF合成器是具有集成壓控振蕩器(VCO)的高性能寬帶鎖相環(huán)(PLL) RF合成器，可在不使用內(nèi)部倍頻器的情況下生成從10 MHz到15 GHz的任何頻率，因此不需要復(fù)雜的板載濾波器來除去次諧波。該器件具有一流的降噪表現(xiàn)和業(yè)界最低的標(biāo)準(zhǔn)化PLL本底噪聲-236 dBc/Hz和 1/f -129 dBc/Hz，有助于提高輻射敏感度和光譜分辨率。LMX2594集成了本來需要最多五個(gè)設(shè)備才能執(zhí)行的頻率斜升功能，減少了所需的設(shè)備，而板載LDO也進(jìn)一步簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過程。 LMX2594具有一個(gè)32位小數(shù)分頻器，可以優(yōu)化頻率選擇并且同時(shí)支持小數(shù)N分頻和整數(shù)N分頻模式。此器件在7.5 GHz頻率下提供45 fs RMS抖動(dòng)，支持JESD204B SYSREF、相位同步和頻率斜升自動(dòng)生成來簡(jiǎn)化高性能微波與毫米波系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 LMX2594 的目標(biāo)應(yīng)用包括5G和毫米波無線基礎(chǔ)設(shè)施、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、雷達(dá)、MIMO、相控陣天線與波束成形以及高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器時(shí)鐘應(yīng)用。為方便開發(fā)，貿(mào)澤還庫存有LMX2594EVM RF 合成器評(píng)估模塊。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤 lmx2594 pllatinum rf合成器

  • 貿(mào)澤與ROBOTIS簽訂全球分銷協(xié)議

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與ROBOTIS簽訂全球分銷協(xié)議。ROBOTIS是全球頂尖的開發(fā)商與制造商，提供模塊化機(jī)器人與專業(yè)智能伺服器、工業(yè)執(zhí)行器、機(jī)械手、開源仿人平臺(tái)和機(jī)器人開發(fā)解決方案。 貿(mào)澤電子即日起開始供應(yīng)ROBOTIS產(chǎn)品系列，包括控制器、伺服器以及配件，為專業(yè)機(jī)器人開發(fā)人員提供支持，幫助設(shè)計(jì)出用于DIY、教育、工業(yè)以及研究領(lǐng)域的多關(guān)節(jié)機(jī)器人。ROBOTIS OpenCM9.04開源控制器采用STMicroelectronics STM32 F1系列32位ARM® Cortex®-M3微控制器，并包含OpenCM 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)。此開發(fā)環(huán)境是一套基于ROS和C/C++ 的跨平臺(tái)軟件，可幫助開發(fā)人員輕松進(jìn)行控制器編程。ROBOTIS充分利用了機(jī)器人社區(qū)在單板計(jì)算機(jī) (SBC)、深度傳感器和3D打印技術(shù)等方面的最新技術(shù)。 貿(mào)澤同時(shí)還庫存有ROBOTIS的DYNAMIXEL智能執(zhí)行器系統(tǒng)，這是一系列模塊化設(shè)備，用于設(shè)計(jì)和連接強(qiáng)大且靈活的機(jī)器人關(guān)節(jié)。DYNAMIXEL為高性能執(zhí)行器，將全集成DC電機(jī)、齒輪減速器、控制器、驅(qū)動(dòng)器和網(wǎng)絡(luò)同時(shí)集成在一個(gè)伺服模塊執(zhí)行器中。此系列可編程聯(lián)網(wǎng)設(shè)備允許開發(fā)人員通過數(shù)據(jù)包流讀取并監(jiān)控執(zhí)行器狀態(tài)，還支持基于智能執(zhí)行器反饋的解決方案。為支持DYNAMIXEL產(chǎn)品，貿(mào)澤還提供了多個(gè)系列的TTL/RS-485 (3P/4P) 通信電纜組和配件。這些高靈活電纜具有高插拔力接頭，并采用護(hù)套設(shè)計(jì)，防止斷裂、松脫。 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計(jì)工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級(jí)搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗(yàn)。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、供應(yīng)商特定參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計(jì)信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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  • 恩智浦?jǐn)y手廣汽集團(tuán)共同開發(fā)新一代車載網(wǎng)關(guān)平臺(tái)

     中國(guó)上海，2017年8月30日——恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)今日宣布攜手廣汽集團(tuán)共同開發(fā)基于以太網(wǎng)和安全的新一代車載網(wǎng)關(guān)平臺(tái)，從而推動(dòng)國(guó)內(nèi)首個(gè)整車制造企業(yè)自主研發(fā)的以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目落地。恩智浦將為該平臺(tái)的開發(fā)提供參考設(shè)計(jì)和完整的網(wǎng)關(guān)解決方案，涵蓋微控制器和網(wǎng)絡(luò)接口等半導(dǎo)體器件。雙方將通過半導(dǎo)體企業(yè)與整車制造企業(yè)直接開展技術(shù)合作的形式，實(shí)現(xiàn)我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作模式的突破及創(chuàng)新。 恩智浦為廣汽集團(tuán)提供的網(wǎng)關(guān)解決方案在硬軟件開發(fā)中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。該解決方案實(shí)現(xiàn)了基于以太網(wǎng)、CAN/CAN FD的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，有效降低了網(wǎng)絡(luò)成本，提升了網(wǎng)關(guān)的性能與可靠性。同時(shí)，該解決方案支持最新的車用以太網(wǎng)技術(shù)(100Base-T1)、汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AutoSAR)以及空中固件升級(jí)(FOTA)技術(shù)，并提供其他高級(jí)系統(tǒng)技術(shù)支持，最大程度簡(jiǎn)化了用戶的開發(fā)流程。此外，針對(duì)網(wǎng)關(guān)在功能安全、硬件加密安全的最新要求，恩智浦的解決方案能夠達(dá)到ASIL-B的功能安全等級(jí)，并配備硬件安全模塊(HSM)，為車用環(huán)境提供了及其可靠的高性能防護(hù)，展現(xiàn)了恩智浦在安全領(lǐng)域的至臻追求。 廣汽研究院首席技術(shù)官兼智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)中心主任黃少堂表示：“恩智浦是汽車電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，在車用智能網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。新一代以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目是目前廣汽集團(tuán)發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目。我們希望通過與恩智浦的合作，攜手推動(dòng)汽車網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建合作生態(tài)新模式，共同打造汽車行業(yè)的多贏局面。” 恩智浦全球車載網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品總經(jīng)理Toni Versluijs表示：“汽車網(wǎng)關(guān)是智能駕駛中連接內(nèi)部環(huán)境與外部通信網(wǎng)絡(luò)的重要紐帶，在智能駕駛中占有重要地位。恩智浦長(zhǎng)期致力于通過技術(shù)創(chuàng)新與合作驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛和互聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。恩智浦高性能網(wǎng)關(guān)解決方案能夠滿足日益增長(zhǎng)的網(wǎng)關(guān)控制系統(tǒng)安全需求，同時(shí)支持可擴(kuò)展性和可重用性，不僅有效提升了車內(nèi)環(huán)境的穩(wěn)健性，而且也降低了BOM成本。恩智浦期待與廣汽集團(tuán)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，有力推進(jìn)新一代網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目合作的順利進(jìn)行，共同打造互聯(lián)汽車安全的未來。” 車載網(wǎng)關(guān)作為智能駕駛的入口、節(jié)點(diǎn)及核心，對(duì)于實(shí)現(xiàn)無線數(shù)據(jù)安全、可靠傳輸至關(guān)重要，將在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中扮演重要角色。目前，車載以太網(wǎng)發(fā)展迅速，歐美及國(guó)內(nèi)的各大車企紛紛加速以太網(wǎng)布局。未來，車載以太網(wǎng)將成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車必不可少的連接方式，汽車骨干網(wǎng)也將基于以太網(wǎng)來搭建。作為安全互聯(lián)汽車技術(shù)領(lǐng)域和全球車載網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的引領(lǐng)者，恩智浦分別從安全接口、安全網(wǎng)關(guān)、安全網(wǎng)絡(luò)、安全處理和安全門禁五方面提供一系列的保護(hù)措施，以保障萬物互聯(lián)時(shí)代的汽車互聯(lián)安全。本次恩智浦與廣汽集團(tuán)的合作模式打通了中國(guó)品牌車企與先進(jìn)技術(shù)提供商直接合作的道路，簡(jiǎn)化了技術(shù)溝通的流程，極大地促進(jìn)了新技術(shù)的應(yīng)用與推廣，預(yù)示出未來車載網(wǎng)關(guān)合作發(fā)展的新方向。

    半導(dǎo)體 恩智浦 車載 網(wǎng)關(guān)平臺(tái)

  • 三星利潤(rùn)創(chuàng)新高,iPhone 8竟是功臣？

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子本周一表示，公司預(yù)計(jì)今年二季度的良好表現(xiàn)將會(huì)延續(xù)到第三季度。而外界分析幫助三星利潤(rùn)繼續(xù)創(chuàng)下新高的主要原因，與蘋果即將發(fā)布的iPhone 8有很大關(guān)系。 長(zhǎng)期以來，三星在蘋果的供應(yīng)鏈中始終扮演著非常重要的角色。而根據(jù)最新的傳聞顯示，三星將與海力士同時(shí)為蘋果iPhone 8提供512GB的閃存組件，而64GB和256GB的閃存將由東芝和SanDisk提供。 目前，關(guān)于哪家公司將為另外兩款iPhone 7s和iPhone 7s Plus提供閃存組件還沒有明確的說法，但是根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷，蘋果很有可能選擇一家固定的供應(yīng)商，尤其是有足夠的生產(chǎn)能力滿足iPhone動(dòng)輒千萬季度銷量的合作伙伴。 蘋果預(yù)計(jì)在今年9月的發(fā)布會(huì)上帶來三款新iPhone，其中iPhone 8將配備由三星提供的5.8英寸無邊框曲面OLED顯示屏，并且用虛擬Home鍵取代原來的實(shí)體按鈕，同時(shí)支持3D面部識(shí)別功能。另外兩款iPhone 7s和iPhone 7s Plus則以升級(jí)為主，但是與iPhone 8一樣也將增加無線充電功能，并且三款新iPhone都搭載的是蘋果下一代A11處理器。

    半導(dǎo)體 三星 iPhone 8

  • 三星“太子”獲刑存特赦可能 韓國(guó)財(cái)閥經(jīng)濟(jì)困局待解

    韓國(guó)法院于8月25日作出一審判決，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕因向前總統(tǒng)樸槿惠及其親信崔順實(shí)行賄，被判處5年有期徒刑。早前，韓國(guó)檢方對(duì)李在镕提出以行賄為首的5項(xiàng)指控，建議判處其12年監(jiān)禁。法庭認(rèn)為，5項(xiàng)指控全部有罪，但量刑適用最輕處分。8月28日，李在镕辯護(hù)律師就一審判決提起了上訴。 存在特赦可能 清華大學(xué)五道口金融學(xué)院全球家族企業(yè)研究中心主任高皓向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，李在镕此次被特赦“是有可能的。” 此前被判刑的韓國(guó)財(cái)閥高管中，多數(shù)都有著被特赦的經(jīng)歷。其中，李在镕的父親李健熙曾分別在1996年與2008年被起訴并判刑，但均因總統(tǒng)特赦而最終免受牢獄之災(zāi)。此外，大宇集團(tuán)創(chuàng)始人金宇中、現(xiàn)代汽車會(huì)長(zhǎng)鄭夢(mèng)九、SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源以及前希杰集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)李在賢等均在被判入獄后得到了特赦。 高皓認(rèn)為，韓國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策向大財(cái)閥傾斜，而三星在韓國(guó)經(jīng)濟(jì)上的影響力更是舉足輕重。與其他財(cái)閥相比，“三星是有世界競(jìng)爭(zhēng)力的，這對(duì)于一個(gè)韓國(guó)企業(yè)而言是非常不容易的。” “另外，韓國(guó)國(guó)內(nèi)政治環(huán)境變化非常劇烈，這為財(cái)閥高管獲得特赦提供了一個(gè)很重要的政治背景，”高皓補(bǔ)充道，“如果一段時(shí)間后，三星的發(fā)展拖累了韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，影響到很多民眾的切身收入和生活，那他們就會(huì)有新的政治訴求。” 掌舵者缺席 8月25日判決結(jié)果出爐當(dāng)天，三星電子股價(jià)下跌1.43%，三星集團(tuán)建立之初的核心公司三星物產(chǎn)跌幅為2.95%。8月28日，三星電子繼續(xù)下跌1.96%，三星物產(chǎn)跌幅則為3.37%。 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)分析師梁振鵬向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，此次判決結(jié)果對(duì)三星來說會(huì)是一個(gè)巨大打擊，除股價(jià)下跌外，其品牌形象以及上下游生意合作伙伴的信心也會(huì)受損嚴(yán)重。此外，盡管有職業(yè)經(jīng)理人運(yùn)營(yíng)公司，但 “缺乏實(shí)際的掌舵者，對(duì)公司戰(zhàn)略發(fā)展決策和重大產(chǎn)業(yè)投資的負(fù)面影響是必然的。” 梁振鵬還介紹，目前三星電子自身業(yè)務(wù)上也還面臨許多困境，“三星在手機(jī)上游核心零部件領(lǐng)域，也就是芯片、閃存和屏幕上，競(jìng)爭(zhēng)力是很強(qiáng)大的，但在智能手機(jī)整機(jī)領(lǐng)域，它的優(yōu)勢(shì)正在縮小。”梁振鵬認(rèn)為，在中國(guó)市場(chǎng)，華為、OPPO和VIVO等品牌正在超越三星，而在全球市場(chǎng)上，三星的實(shí)際影響力也在受到挑戰(zhàn)。 談到Note7自燃事件，梁振鵬認(rèn)為這不是一個(gè)偶然的意外，而是三星手機(jī)長(zhǎng)久以來問題的積累。“三星有一些技術(shù)軟肋一直沒能得到解決。”梁振鵬說道，“這是三星電子在智能手機(jī)領(lǐng)域擴(kuò)張過程中，長(zhǎng)期忽視這些問題而導(dǎo)致的嚴(yán)重后果。”梁振鵬認(rèn)為，三星本就存在危機(jī)，掌舵者的缺陣將帶來更大的負(fù)面影響。 高皓則從家族產(chǎn)業(yè)繼承的角度分析了李在镕事件對(duì)三星的不利影響。他認(rèn)為，“傳承是家族企業(yè)最脆弱的時(shí)刻，傳承過程中存在巨大的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)，三星Note7事件與傳承過程中領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的真空和缺位有很大關(guān)系。”高皓進(jìn)一步解釋說：“在領(lǐng)導(dǎo)權(quán)更替的關(guān)鍵時(shí)刻，唯一的男性繼承人李在镕無法接替父親履行會(huì)長(zhǎng)職能，這對(duì)三星產(chǎn)生重大的不利影響。” 短期沖擊有限 對(duì)于三星集團(tuán)未來的命運(yùn)，高皓認(rèn)為“還是看好的”。他解釋說，三星的人才基礎(chǔ)、財(cái)務(wù)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)布局都十分堅(jiān)實(shí)，“李健熙除了長(zhǎng)子李在镕之外，還有兩位能力很強(qiáng)的女兒李富真、李淑顯，可以預(yù)見，她們將在家族企業(yè)傳承中扮演重要角色;另外，三星集團(tuán)人才濟(jì)濟(jì)的職業(yè)經(jīng)理人群體也將發(fā)揮重要作用。” 高皓認(rèn)為，與父親李健熙不同，李在镕的領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格是“放權(quán)、放手”。其近幾年主要投入精力完成了三星集團(tuán)新的戰(zhàn)略規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)布局等宏觀層面的重大決策，如進(jìn)軍生物制藥，剝離出售部分非核心業(yè)務(wù)等;而三星具體的運(yùn)營(yíng)管理，則多是由未來戰(zhàn)略室和各實(shí)業(yè)公司的職業(yè)經(jīng)理人團(tuán)隊(duì)在操作。 高皓強(qiáng)調(diào)，分析李在镕入獄對(duì)三星的影響時(shí)需要注意到的一點(diǎn)是，三星的經(jīng)理人團(tuán)隊(duì)“不是某一個(gè)人，而是一個(gè)群體，這與美國(guó)高度依賴CEO的企業(yè)管理模式是非常不同的”。 “三星非常注重人才梯隊(duì)的建設(shè)，人才儲(chǔ)備非常充足。”他補(bǔ)充道，“況且，(李在镕)新的戰(zhàn)略布局已經(jīng)基本完成，在確保三星電子等既有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，把生物制藥作為下一階段的主要戰(zhàn)略支點(diǎn)。在戰(zhàn)略決策已經(jīng)基本成型的情況下，短期沖擊是有限的。” 財(cái)閥改革何易 韓國(guó)總統(tǒng)府青瓦臺(tái)25日對(duì)判決結(jié)果表示，此次事件應(yīng)成為切斷政商勾結(jié)的契機(jī)。青瓦臺(tái)首席秘書尹永燦表態(tài)稱，根深蒂固的政商勾結(jié)利益鏈一直在阻礙韓國(guó)社會(huì)進(jìn)步。 文在寅在競(jìng)選期間曾承諾將廢除財(cái)閥特權(quán)。5月17日，其提名了金相九為部級(jí)企業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，后者正是韓國(guó)強(qiáng)硬的“財(cái)閥改革派”之一，主張建立透明公平的市場(chǎng)系統(tǒng)。 對(duì)于此次判決會(huì)否成為韓國(guó)政府整治財(cái)閥的信號(hào)，高皓表示了否定。他認(rèn)為，李在镕事件是一個(gè)孤立的事件，其背后的主要原因是反樸勢(shì)力需要一個(gè)能坐實(shí)樸槿惠案件的最重要人證，“李在镕行賄是審判樸槿惠的先決條件，他是在政治事件中被牽連進(jìn)來的。” 高皓解釋說，“韓國(guó)財(cái)閥的形成是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策幾十年執(zhí)行下來的長(zhǎng)期結(jié)果”，產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整是一個(gè)復(fù)雜過程，對(duì)經(jīng)濟(jì)、政治、民生都會(huì)有重大影響，“新總統(tǒng)要真正下這個(gè)決心是不容易的”。

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  • 再投70億美元!三星欲擴(kuò)大在華閃存芯片產(chǎn)能

    近日消息，三星電子稱預(yù)計(jì)未來三年將投資70億美元，擴(kuò)大其在中國(guó)西安工廠的NAND閃存芯片(晶片)生產(chǎn)。 據(jù)路透社報(bào)道，該公司在一份監(jiān)管文件中稱，28日已批準(zhǔn)70億美元預(yù)期投資中的23億美元支出。 報(bào)道稱，三星電子7月初曾宣布一項(xiàng)在韓國(guó)的186億美元投資，當(dāng)時(shí)就表示將于西安的NAND芯片工廠新增一條生產(chǎn)線，但當(dāng)時(shí)并未設(shè)定投資總額。 對(duì)于這項(xiàng)獲得批準(zhǔn)或經(jīng)過計(jì)劃的投資所能增添的產(chǎn)能總量，三星電子一名發(fā)言人未做評(píng)論。 研究顧問機(jī)構(gòu)IHS最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子今年4至6月NAND閃存芯片營(yíng)收，占全球比率達(dá)38.3%。 三星電子人員展示本公司生產(chǎn)的NAND閃存芯片

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  • 7 納米這個(gè)制程節(jié)點(diǎn),我國(guó)又恐被拉遠(yuǎn)距離

     隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺(tái)積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā)，之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機(jī)處理器的 10 納米制程時(shí)代可說是正式展開。而對(duì)于下一代的 7 納米制程，當(dāng)前來看，應(yīng)該仍是三星與臺(tái)積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備，中國(guó)廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。 這對(duì)于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國(guó)來說，將可能在 7 納米這個(gè)制程節(jié)點(diǎn)上被拉遠(yuǎn)距離。 事實(shí)上，對(duì)于 7 納米制程，三星和臺(tái)積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手布局，以便爭(zhēng)奪 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者們的訂單。其中，日前傳出三星原定在 2018 年破土動(dòng)工的韓國(guó)華城 18 號(hào)生產(chǎn)線，動(dòng)工時(shí)間已經(jīng)被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能夠進(jìn)入 7 納米制程的量產(chǎn)階段。其中，18 號(hào)生產(chǎn)線將會(huì)架設(shè) 10 多臺(tái)極紫外光(EUV)設(shè)備，以強(qiáng)化生產(chǎn)效能。 至于，臺(tái)積電在 7 納米制程的布局，根據(jù)臺(tái)積電高層之前在法說會(huì)上的說法，表示目前已經(jīng)有 12 個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，這使得第一代 7 納米制程將會(huì)在 2017 年底或 2018 年達(dá)成量產(chǎn)。至于，第二代的 7 納米制程則會(huì)在 2019 年達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)，制程中也將導(dǎo)入EUV的技術(shù)。因此，在不論是三星，或者臺(tái)積電都將在 7 納米制程上都將引入 EUV 技術(shù)的情況下，而這種被視為延續(xù)摩爾定律的設(shè)備，正是被寄望能推動(dòng)未來制程進(jìn)步的重要關(guān)鍵。 因此，就 7 納米制程這個(gè)節(jié)點(diǎn)的狀況來看，在一定程度上也是被 EUV 設(shè)備所控制，而 EUV設(shè)備卻是被荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商艾司摩爾 (ASML) 所控制的。ASML 是一家從事半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及銷售的企業(yè)，自 1984 年從飛利浦獨(dú)立出來之后，在 2016 年先后宣布收購漢微科及蔡司半導(dǎo)體 24.9% 股份。而這家壟斷了高端光刻機(jī)市場(chǎng)的廠商，其股東中就包含英特爾 (intel)、臺(tái)積電和三星。根據(jù) ASML 公布的 2017 第 2 季財(cái)報(bào)，公司單季的營(yíng)收凈額為 21 億歐元，毛利率為 45%。 由于，EUV 的研發(fā)難度非常大。因此，也造成單價(jià)的居高不下，每一臺(tái)的價(jià)格約在高昂 1 億歐元上下。而且，這種價(jià)值連城的設(shè)備還不是有錢就能買到的。例如受限于 《瓦圣納協(xié)定 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》，中國(guó)的廠商就買不到這種最高階的光刻機(jī)設(shè)備。此外，由于 ASML 的 EUV 年產(chǎn)量也只有 12 臺(tái)，包括三星及臺(tái)積電幾乎已經(jīng)搶光了 2017 到 2018 年所有產(chǎn)能的情況下，即便有報(bào)導(dǎo)稱 ASML 正在提升生產(chǎn)效率，希望在 2018 年將產(chǎn)能增加到 24 臺(tái)， 2019 年達(dá)到 40 臺(tái)，但仍不足以應(yīng)付市場(chǎng)的需求。使得中國(guó)廠商即使有機(jī)會(huì)購買 EUV 設(shè)備，短期恐怕也都要落空。 當(dāng)前，對(duì)于大力投入集成電路發(fā)展的中國(guó)來說，雖然買不到 ASML 的 EUV 設(shè)備，但是也尋找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月，上海微電子裝備(集團(tuán))就與 ASML 簽署了合作備忘錄。6 月時(shí)，上海集成電路研究開發(fā)中心又宣布與 ASML 合作，將共同建立一個(gè)培訓(xùn)中心。另外，由中國(guó)本地的長(zhǎng)春光機(jī)所帶領(lǐng)的極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究專案，也在 2017 年 6 月啟動(dòng)。而這些計(jì)劃，都是中國(guó)希望能在 EUV 設(shè)備銷售限制上能有所突破準(zhǔn)備。但是，實(shí)際上在未來是不是真的能有所進(jìn)展，達(dá)成最后的目標(biāo)，就還有待日后的持續(xù)觀察。

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  • Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售 幫助輕松集成HSPA/GSM連接

    2017 年 8 月 25 日 – 最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設(shè)備制造商(OEM)避免耗時(shí)而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設(shè)備認(rèn)證，使工程師能夠快速輕松地在機(jī)對(duì)機(jī) (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計(jì)中集成 3G (HSPA/GSM) 連接，并支持2G回落連接。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器的供電電壓為2.7至5.5 V，并提供針對(duì)電池供電應(yīng)用優(yōu)化的低功耗偵聽和深度睡眠模式。此款調(diào)制解調(diào)器利用Digi的TrustFence™ 安全框架，其中包含安全啟動(dòng)、加密的安全密鑰、安全JTAG和SSL/TLS 1.2 加密協(xié)議。所有安全性和功能更新都通過無線(OTA)固件完成，增加了可管理性和便利性。 這款可編程調(diào)制解調(diào)器支持直接在板上運(yùn)行的自定義MicroPython應(yīng)用，從而使用戶可以更高效地管理自己的設(shè)備，并且不需要外部微控制器。該器件包含全套標(biāo)準(zhǔn)Digi XBee API 框架和AT命令，因此老客戶只需將此調(diào)制解調(diào)器插入其現(xiàn)有設(shè)計(jì)，即可即時(shí)實(shí)現(xiàn)3G蜂窩集成，而無需進(jìn)行全面的重新設(shè)計(jì)。 所有Digi XBee產(chǎn)品具有相同的尺寸和軟件接口，標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸使得設(shè)計(jì)人員可以輕松升級(jí)到最新技術(shù)，因此Digi XBee蜂窩調(diào)制解調(diào)器是更具經(jīng)濟(jì)效益，且通信距離更長(zhǎng)的解決方案?？蛻糁恍鑼?duì)軟件稍作修改，即可從原有的Digit XBee調(diào)制解調(diào)器無縫升級(jí)到此款最新調(diào)制解調(diào)器，數(shù)據(jù)的配置和編輯既可通過Digi的XCTU軟件本地進(jìn)行，也可以使用Digi Remote Manager 接口遠(yuǎn)程進(jìn)行。 貿(mào)澤電子還提供Digi XBee Cellular 3G Global開發(fā)套件，其中包含嵌入式調(diào)制解調(diào)器、開發(fā)板、一張激活的SIM卡和六個(gè)月的免費(fèi)蜂窩數(shù)據(jù)服務(wù)，便于立即開始開發(fā)。Digi XBee蜂窩嵌入式調(diào)制解調(diào)器適用于遠(yuǎn)程設(shè)備控制、環(huán)境監(jiān)控、智能照明系統(tǒng)、數(shù)字簽名、石油和天然氣傳感器。 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計(jì)工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級(jí)搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗(yàn)。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、供應(yīng)商特定參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計(jì)信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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  • 恩智浦與長(zhǎng)安汽車宣布建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

    安全互聯(lián)汽車解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)今日與長(zhǎng)安汽車在成都國(guó)際車展上宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在新技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用方面開展長(zhǎng)期深度合作，共同推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定并積極推廣新技術(shù)的應(yīng)用，讓半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與汽車產(chǎn)業(yè)需求之間的結(jié)合更為緊密和高效。 恩智浦與長(zhǎng)安汽車戰(zhàn)略合作簽約現(xiàn)場(chǎng)照片 左三：恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力 左四：長(zhǎng)安汽車副總裁李偉 基于雙方的長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略，長(zhǎng)安將在現(xiàn)有大量采用的恩智浦i.MX6應(yīng)用處理器的基礎(chǔ)上，規(guī)?；?jí)采用恩智浦信息娛樂整體解決方案, 具體包括: 恩智浦最新推出的i.MX8系列處理器(含i.MX 8QuadMax, 8QuadPlus, 8Quad, 8QuadXPlus, 8DualXPlus和8DualX)、汽車收音芯片Dirana 3、放大器\PMIC電源管理、CAN收發(fā)器等，全線支持長(zhǎng)安“InCall”智能車載娛樂系統(tǒng)適用于各類車型。共同致力打造具有行業(yè)持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的長(zhǎng)安車載娛樂信息平臺(tái)。 未來，雙方還將圍繞V2X車間通信、NFC身份識(shí)別、ADAS技術(shù)應(yīng)用等領(lǐng)域開展交流與研發(fā)，通過突破性的設(shè)計(jì)將汽車從簡(jiǎn)單的交通工具轉(zhuǎn)化為移動(dòng)的信息樞紐，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。 長(zhǎng)安汽車副總裁李偉認(rèn)為：“產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最核心的部分，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是未來汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。長(zhǎng)安汽車七年前就開始進(jìn)行智能汽車研發(fā)，不斷深化在相關(guān)領(lǐng)域的跨界合作;恩智浦在汽車電子領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和研發(fā)資源，加上近年來雙方的緊密合作，已經(jīng)形成了雙贏和長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的伙伴關(guān)系。成為長(zhǎng)期戰(zhàn)略伙伴后，雙方在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的深度合作將有利于長(zhǎng)安汽車進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)行業(yè)技術(shù)的國(guó)際同步，確立其在中國(guó)汽車行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。” 恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力表示：“我們非常榮幸能與長(zhǎng)安汽車開展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，長(zhǎng)安汽車秉承的‘領(lǐng)先文化’與恩智浦不斷挑戰(zhàn)自我，始終致力于引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的理念異曲同工。恩智浦在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)全球領(lǐng)先。通過深入交流與合作與產(chǎn)業(yè)伙伴分享我們的技術(shù)成果和前瞻性觀點(diǎn)、提供定制化的先進(jìn)技術(shù)和解決方案，是恩智浦對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。希望通過跨本地化和行業(yè)的合作，與中國(guó)合作伙伴一起，共同促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。” 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，90%的汽車創(chuàng)新都來自電子技術(shù)。恩智浦作為全球汽車電子和安全互聯(lián)汽車創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，在ADAS、汽車信息娛樂系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)、車對(duì)車以及車對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施(V2X)等諸多領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)先地位。2016年9月，恩智浦?jǐn)y手長(zhǎng)安汽車、東軟集團(tuán)成立“中國(guó)汽車信息安全共同興趣小組”，共同推動(dòng)以硬件為基礎(chǔ)的汽車安全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立和應(yīng)用，護(hù)航中國(guó)汽車信息安全;2017年5月，恩智浦成為國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(上海)試點(diǎn)示范區(qū)成員，全面支持上海市開展國(guó)內(nèi)首次大規(guī)模車聯(lián)網(wǎng)DSRC技術(shù)道路測(cè)試。長(zhǎng)安汽車是中國(guó)最大的汽車廠商以及首家實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離無人駕駛的汽車企業(yè)，恩智浦與長(zhǎng)安汽車的合作必將為汽車消費(fèi)者提供更加卓越的產(chǎn)品，從而有效助力中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

    半導(dǎo)體 恩智浦 半導(dǎo)體技術(shù) 長(zhǎng)安汽車

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