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  • 聯(lián)發(fā)科2017年Q2凈利4.92億元 創(chuàng)下上市來新低

     8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會(huì)。根據(jù)會(huì)上透露的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收580.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%;稅后凈利潤(rùn)22.10億元新臺(tái)幣(約合4.92億元人民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市以來的季度新低。 毛利率則達(dá)到35%，終結(jié)了11連跌，超出市場(chǎng)預(yù)期。不過共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行坦率表示，這是由于毛利低的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占營(yíng)收比重降至50%以下，毛利率才出現(xiàn)回升。蔡力行認(rèn)為，下半年毛利率可以穩(wěn)定在35%。 蔡力行預(yù)計(jì)，第三季度智能手機(jī)和平板芯片出貨量約1.1億至1.2億套，與本季度相同。他表示，今年下半年及明年上半年將全力沖刺Helio P系列產(chǎn)品，采用12nm制程，第三和第四季度各有一款量產(chǎn)，明年上半年將有兩款Helio P系列芯片量產(chǎn)。 聯(lián)發(fā)科營(yíng)收主要分三大塊，移動(dòng)芯片約占一半份額，此外電視芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片各占一半份額。今年共享單車等物聯(lián)網(wǎng)芯片表現(xiàn)不錯(cuò)，預(yù)計(jì)取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科

  • 聯(lián)發(fā)科哭了!高通大招：白菜價(jià)賣芯片全面壓制

     目前在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長(zhǎng)久經(jīng)驗(yàn)，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。 這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動(dòng)地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片已經(jīng)全面覆蓋了高中低三檔市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品。 比如去年的驍龍625和Helio P20，兩者都采用了8核A53架構(gòu)，分別采用了14/16nm工藝制程，性能方面大致相同。不過由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布，而且售價(jià)便宜，所以采用驍龍625這顆芯片的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20多得多。 以上局面恐怕今年又要重演了，今天業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev在微博公布了聯(lián)發(fā)科第二季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，也透露了聯(lián)發(fā)科接下來的產(chǎn)品布局。 他表示，聯(lián)發(fā)科P23處理器已經(jīng)順利被多家手機(jī)廠商所采用，預(yù)計(jì)將于第四季度出貨，十核心P30也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。 高通這邊為了阻擊聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)將8核心中端系列的產(chǎn)品，直接自砍價(jià)，低至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄。而且為了迎擊聯(lián)發(fā)科P3X芯片，高通還準(zhǔn)備了驍龍660 Lite版(推測(cè)是降頻版)這一大招。 由此看來，為了能夠全方面壓制對(duì)手聯(lián)發(fā)科，高通不僅在豐富產(chǎn)品線，而且以超低價(jià)格進(jìn)行迎擊。兩家的競(jìng)爭(zhēng)絲毫不亞于智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，這對(duì)于手機(jī)廠商來說是好事兒，不過對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說恐怕就不是那么樂觀了。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科

  • 超強(qiáng)悍的UDOO X86開發(fā)板在貿(mào)澤開售

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨UDOO超強(qiáng)悍的X86開發(fā)板。這些開源X86結(jié)合了PC的功能以及Arduino 101 的原型開發(fā)能力，其執(zhí)行速度是樹莓派3的10倍。工程師可以使用X86開發(fā)板運(yùn)行多種軟件，包括游戲、視頻流、圖形編輯器和專業(yè)的開發(fā)平臺(tái)。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的UDOO X86有四種版本 — BASIC、ADVANCED、ADVANCED PLUS和ULTRA版，并且所有這些版本均搭載64位四核英特爾® 處理器。UDOO X86 BASIC版搭載英特爾凌動(dòng)x5-E8000™ 處理器，具有2 GB RAM。X86 ADVANCED和ADVANCED PLUS版搭載英特爾賽揚(yáng)® N3160處理器，具有4 GB雙通道RAM。性能最強(qiáng)的 UDOO X86 ULTRA版則搭載英特爾奔騰® N3710，配備 8 GB雙通道RAM ，加速頻率最高達(dá)2.56 GHz。此外，ADVANCED PLUS和ULTRA版還配有32 GB eMMC存儲(chǔ)器，所有X86開發(fā)板都具有 M.2 Key B SSD插槽、用于連接Wi-Fi 和藍(lán)牙® 4.0模塊的 M.2 Key E插槽、 SATA連接器和千兆以太網(wǎng)接口。 X86開發(fā)板支持Linux、Windows和Android等所有兼容x86的操作系統(tǒng)，以及Arduino 101集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、擴(kuò)展板、 Sketch和代碼庫(kù)。板載Arduino兼容平臺(tái)通過內(nèi)部USB端口連接到英特爾處理器。借助這種設(shè)計(jì)，Arduino 101兼容的微控制器可以在處理器關(guān)閉時(shí)運(yùn)行，并在必要時(shí)喚醒處理器，因此X86非常適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)設(shè)計(jì)。如需額外的傳感器功能，工程師還可以為UDOO X86添加UDOO BRICKS 。UDOO BRICKS 使用層級(jí)式配置，可通過I2C連接器和電纜，在占用最小空間的情況下互連。 對(duì)于需要多媒體功能和高級(jí)并行運(yùn)算的原型設(shè)計(jì)應(yīng)用，X86開發(fā)板是非常理想的選擇。此開發(fā)板可以提供一個(gè)靈活的環(huán)境，協(xié)助工程師探索物聯(lián)網(wǎng)、打造足以驅(qū)動(dòng)三個(gè)4K顯示器的媒體播放器，或者創(chuàng)建復(fù)古游戲平臺(tái)。X86開發(fā)板功能豐富，可用于3D掃描、機(jī)器人、游戲、流視頻和計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 x86 開發(fā)板 udoo 貿(mào)澤

  • 嫌價(jià)高轉(zhuǎn)投臺(tái)聯(lián)電，聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價(jià)格?

     8nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn)，其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺(tái)積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電)，時(shí)間預(yù)計(jì)從2018年開始。 報(bào)道稱，這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元，臺(tái)積電代工后，扣除后端和服務(wù)費(fèi)，到手2美元。 為了進(jìn)一步降低成本，提高利潤(rùn)水平，聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工藝。 另外，目前基于臺(tái)積電16nm打造的P20/P25，聯(lián)發(fā)科也感到利潤(rùn)稀薄，希望從2018年開始調(diào)整到GF代工。不過，那樣的話，就是14nm了。 從聯(lián)發(fā)科5月、6月的營(yíng)收月報(bào)來看，同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的暴跌。 如今，高通將14nm已經(jīng)下放到了驍龍450級(jí)別，而聯(lián)發(fā)科想出的應(yīng)對(duì)手段將是Cat.7的P23，預(yù)計(jì)今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。

    半導(dǎo)體 芯片 聯(lián)電 聯(lián)發(fā)科

  • 7nm工藝!三星兩款自主旗艦處理器曝光：魅族有份

     Exynos 9家族的首款產(chǎn)品讓人頗感意外，因?yàn)樗荅xynos 8895(GS8上使用)，不過這并不是這個(gè)系列的最強(qiáng)版。 據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，三星正在全力以赴準(zhǔn)備Exynos 9家族真正的旗艦處理器，而它會(huì)被冠以Exynos 9810的稱號(hào)，并會(huì)使用在Galaxy S9上。 至于Exynos 9810的參數(shù)我們暫且不知，但該系列另外一款處理器Exynos 9610則被曝光的比較徹底， 其內(nèi)置4個(gè)Crotex-A73大核和4個(gè)Crotex-A53小核，基于自家10nm工藝制程，GPU為Mali-G71，不過多少核心并不清楚，可以看作是Exynos 8895的低配版。 還有消息稱， Exynos 9810將會(huì)使用7nm工藝制程，并且是一款全網(wǎng)通處理器，性能會(huì)更加出色(據(jù)說要跟A11一爭(zhēng)高低)，不過Galaxy S9還是會(huì)使用驍龍845版本，而Exynos 9610將會(huì)供貨給魅族。 目前，三星正在全力準(zhǔn)備自家的6nm制程。

    半導(dǎo)體 三星 魅族 7nm工藝

  • 芯片廠集體奔7nm 聯(lián)電還在倒騰28nm

     在半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)的制造工藝無疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會(huì)不惜一切代價(jià)追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時(shí)，各大廠商都在奔向7nm，臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量產(chǎn)。 但是作為曾經(jīng)堪與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)的臺(tái)灣另一大代工廠，聯(lián)電(UMC)這幾年已經(jīng)徹底落伍，技術(shù)和工藝跟不上，嚴(yán)重缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，只能吸引一些低成本小訂單。 據(jù)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道，聯(lián)電目前的主力新工藝仍然是28nm，而且還要繼續(xù)改進(jìn)，計(jì)劃明年提供兩個(gè)新版本，分別是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。 據(jù)聯(lián)電透露，兩種新工藝都將在3-4個(gè)季度后提供給客戶。 聯(lián)電目前有兩種28nm工藝版本，其中28nm HKMG近況不佳，大客戶高通已經(jīng)砍單，轉(zhuǎn)而去采購(gòu)更先進(jìn)的16/14nm，所以該工藝今年下半年會(huì)明顯下滑。 不過，另一種28nm PolySiON勢(shì)頭還不錯(cuò)，一直在全力開工。 聯(lián)電還計(jì)劃明年年中推出新工藝22nm ULP，不過并非全新設(shè)計(jì)，而是基于28nm的改進(jìn)版，名字好聽點(diǎn)而已。 至于14nm，聯(lián)電也已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)，但每月產(chǎn)能只有區(qū)區(qū)2000塊晶圓，無足輕重。 10nm以及更先進(jìn)的工藝，聯(lián)電目前尚沒有公開計(jì)劃。

    半導(dǎo)體 芯片 聯(lián)電 7nm

  • RS Components推出Intel® Movidius™新款神經(jīng)計(jì)算棒， 以超低功耗用于深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目

     服務(wù)于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc(LSE:ECM)集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)今天宣布銷售Intel® Movidius™神經(jīng)計(jì)算棒(NCS)，它是用于超低功率深度學(xué)習(xí)推理的最新開發(fā)工具。該工具基于方便應(yīng)用的USB 模式，讓開發(fā)者能夠在邊緣處為廣泛的設(shè)備開發(fā)人工智能(AI)應(yīng)用，并進(jìn)行原型制作。 這款神經(jīng)計(jì)算棒針對(duì)從事機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)科學(xué)應(yīng)用的開發(fā)者、公司研發(fā)部門、以及學(xué)術(shù)研究人員，它集成了Movidius™視覺處理單元(VPU)，可提供同級(jí)最佳的能效，并有能力運(yùn)行高性能浮點(diǎn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNNs)。 該神經(jīng)計(jì)算棒支持流行的Caffe深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)框架，是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)原型制作和加速的理想開發(fā)工具。這款USB形狀參數(shù)的推理引擎能讓開發(fā)者和研究者的項(xiàng)目擺脫云的羈絆，使他們能快速了解其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用在真實(shí)世界中運(yùn)行時(shí)的性能和準(zhǔn)確性。通過Movidius™神經(jīng)計(jì)算編譯器，可以將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目快速地通過端口移植，在小巧緊湊的USB棒上運(yùn)行實(shí)時(shí)的深度學(xué)習(xí)推理。 該神經(jīng)計(jì)算棒能將受計(jì)算能力約束的現(xiàn)有平臺(tái)加速，從而在Linux筆記本電腦和任何基于x86的主機(jī)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)研發(fā)和原型制作。此外，神經(jīng)計(jì)算平臺(tái)API還能讓用戶的應(yīng)用程序在一個(gè)嵌入式主機(jī)上運(yùn)行，其能將目標(biāo)平臺(tái)初始化，加載圖形文件，并卸載推理。在將來，對(duì)于該神經(jīng)計(jì)算棒的支持將延伸到其他平臺(tái)，比如樹莓派。 在Movidius™神經(jīng)計(jì)算軟件開發(fā)包中，可提供的軟件工具完整清單包括Movidius™神經(jīng)計(jì)算工具包和Movidius™神經(jīng)計(jì)算API。在developer.movidius.com網(wǎng)站上，在線提供了這些工具。 RS在歐洲、中東和非洲(EMEA)及亞太地區(qū)現(xiàn)正提供Intel Movidius™神經(jīng)計(jì)算棒。

    半導(dǎo)體 智能化 處理器

  • Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

     楷登電子近日宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡、數(shù)字電視和機(jī)頂盒(STB)等。比較在業(yè)界音頻DSP內(nèi)核發(fā)貨量站主導(dǎo)地位的前一代產(chǎn)品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架構(gòu)將可提供超過1.3倍的更強(qiáng)語音和音頻處理性能。  更高的語音采樣率需要更復(fù)雜的語音預(yù)處理，增強(qiáng)型語音通話服務(wù)編解碼器(EVS)是最新的4G高清語音VoLTE的移動(dòng)語音編解碼器，它支持高達(dá)48kHz的采樣率，而以前的AMR-WB編解碼器的采樣率為16kHz。新的HiFi 3z DSP處理EVS的性能比HiFi 3 DSP提升1.3倍以上 。類似的計(jì)算工作量的增加也體現(xiàn)在家庭娛樂系統(tǒng)上面，比如杜比AC-4和MPEG-H等音頻編解碼器從基于聲道轉(zhuǎn)換到基于對(duì)象的音頻。此外，諸如Waves Nx的3D/AR音效算法，可支持杜比Dolby Atmos如身臨其境的音效電視機(jī)，其所需的音頻后處理功能正在推動(dòng)更高復(fù)雜度的信號(hào)處理。與HiFi 3 DSP相比，HiFi 3z DSP對(duì)處理可支持Dolby Atmos的電視機(jī)的性能提高了1.4倍以上。 “Waves不斷發(fā)展的技術(shù)組合和Cadence新一代高效的HiFi 3z DSP內(nèi)核的結(jié)合，使我們能夠持續(xù)履行我們的使命，將尖端的音頻能力隨時(shí)隨地提供給消費(fèi)者”,Waves Audio消費(fèi)電子部的執(zhí)行副總裁及總經(jīng)理Tomer Elbaz表示。“Waves的算法在HiFi 3z DSP 上運(yùn)行效率提高了20%。結(jié)合我們的多功能音頻處理算法組合，可為那些希望為其客戶提供卓越的音頻體驗(yàn)的制造商提供了極有吸引力的解決方案。” HiFi 3z DSP與前版的HiFi 3 DSP相比，提供了許多架構(gòu)和指令集(ISA)的改進(jìn)，包括： · 雙加載/儲(chǔ)存(load/store ) · 高階 FLIX 組合(每周期執(zhí)行多條基本操作指令) · 雙倍的 16x16 MAC (八路 MAC) · 增強(qiáng)了用于加速FFT，F(xiàn)IR，及IIR計(jì)算的指令集 · 新的指令擴(kuò)展，提升移動(dòng)應(yīng)用編解碼器(尤其EVS)性能 · 四路八位加載用于提升語音觸發(fā)性能 · 八路八位加載以減少神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用所需的存儲(chǔ)器 “為追求更好的消費(fèi)者體驗(yàn)， 新的音頻和語音編解碼器以及前后處理功能算法應(yīng)運(yùn)而生， 信號(hào)處理和控制代碼工作負(fù)荷隨之顯著增加，” Cadence公司音頻/語音IP市場(chǎng)部總監(jiān)Larry Przywara表示。“我們?cè)O(shè)計(jì)了HiFi 3z DSP以有效地支持這些新的音頻和語音計(jì)算需求。 HiFi 3z DSP已經(jīng)授權(quán)到用戶，其移動(dòng)SoC已流片并預(yù)期在2018年量產(chǎn) 。” Tensilica HiFi DSP系列是最廣泛使用的音頻/聲音/語音處理器，支持超過200個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的軟件包，在Tensilica Xtensions™合作伙伴計(jì)劃中超過95個(gè)軟件合作伙伴。 超過75家頂級(jí)半導(dǎo)體公司和系統(tǒng)OEM廠商選擇了Tensilica HiFi DSP，將其用于音頻、聲音和語音產(chǎn)品。

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  • 高通反訴蘋果,禁止在美銷售沒采用“高通芯片”的iPhone手機(jī)

     據(jù)路透社近日消息，本周一，高通開始對(duì)對(duì)支持蘋果的很多家科技大公司展開了一系列“反擊”，稱：這些公司和蘋果聯(lián)手誤導(dǎo)貿(mào)易監(jiān)管機(jī)構(gòu)的判斷。 就在本月的早些時(shí)候，高通已經(jīng)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提起了投訴，要求在美國(guó)境內(nèi)禁止銷售沒有采用“高通芯片”的iPhone蘋果手機(jī)。然而蘋果已經(jīng)從去年的蘋果iPhone 7就開始就開始采用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，這讓高通十分不滿。 就在上周，谷歌、亞馬遜、微軟和Facebook在通信產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的這些成員們，分分致信給美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)，要求立刻禁止蘋果在美國(guó)境內(nèi)銷售采用英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片的蘋果iPhone，還說如果這樣下去，將給手機(jī)的供應(yīng)鏈造成很大的不好的影響，而且還說會(huì)損害消費(fèi)者的利益，蘋果現(xiàn)在也是進(jìn)退兩難。 高通和蘋果兩家公司陷入了一場(chǎng)法律大戰(zhàn)，蘋果對(duì)高通的商業(yè)模式不滿：要求客戶在采購(gòu)芯片前簽訂專利許可協(xié)議。高通又反訴蘋果唆使富士康等代工制造商扣留專利使用費(fèi)，抵制高通。現(xiàn)在高通與蘋果的沖突已經(jīng)影響到高通的本身利潤(rùn)的預(yù)期。 高通聲稱，要求禁售非高通芯片的蘋果iPhone，不是抵制英特爾芯片，高通認(rèn)為，從長(zhǎng)期來看，禁止銷售采用英特爾芯片的iPhone不會(huì)影響市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還說，蘋果可以采購(gòu)和使用任何LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，前提是不侵犯高通的知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。也就是說蘋果采用英特爾芯片侵犯了高通的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 而蘋果從新又說了之前對(duì)高通商業(yè)模式的不滿，稱高通向蘋果“供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片組件，但多年來卻以我們產(chǎn)品的總價(jià)為基礎(chǔ)收取高額的專利費(fèi)，這實(shí)際上是非常不合理的，相當(dāng)于二次收費(fèi)。

    半導(dǎo)體 蘋果 芯片

  • 巨頭都入坑了 高通即將發(fā)布AI專用移動(dòng)芯片

     針對(duì)市場(chǎng)AI大潮，高通開發(fā)了所謂的神經(jīng)處理引擎。這是一個(gè)軟件開發(fā)工具包(SDK)，可幫助開發(fā)人員優(yōu)化其應(yīng)用程序，以在高通驍龍Snapdragon 600和800系列處理器上運(yùn)行AI應(yīng)用程序。這意味著，如果用戶正在構(gòu)建使用AI(例如圖像識(shí)別)的應(yīng)用程序，則可以集成高通的SDK，并且在具有兼容處理器的手機(jī)上運(yùn)行速度更快。 高通公司一年前首次宣布推出神經(jīng)處理引擎，作為Zeroth平臺(tái)的一部分。從去年9月起，它一直在與幾個(gè)合作伙伴一起開發(fā)SDK，而今天它宣布開放這個(gè)SDK，供所有人使用。 該公司表示，首款整合其SDK的公司之一是Facebook，目前正在使用它來加速其移動(dòng)應(yīng)用程序中的增強(qiáng)型現(xiàn)實(shí)過濾器。高通公司說，通過使用神經(jīng)處理引擎，F(xiàn)acebook的過濾器速度比通用CPU實(shí)現(xiàn)方案要快五倍。 對(duì)于高通來說，神經(jīng)處理引擎的下一步自然是硬件化，即推出專用AI移動(dòng)芯片。我們不知道高通何時(shí)發(fā)布這款芯片，但它肯定會(huì)來臨。

    半導(dǎo)體 移動(dòng)芯片 AI

  • 聯(lián)發(fā)科懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)科

     雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。 但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過了。 業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本剛剛在微博上表示，在2017年第二季度，高通智能手機(jī)芯片中國(guó)的銷量(出給中國(guó)客戶的)首次超過聯(lián)發(fā)科。 另外，預(yù)計(jì)今年剩下的兩個(gè)季度，高通的銷量依舊會(huì)超過聯(lián)發(fā)科。 后續(xù)，聯(lián)發(fā)科是否能夠觸底反彈，主要還是要看P系列的兩款新品。雖然@Kevin王的日記本沒有給出型號(hào)，但不出意外應(yīng)該就是P25和P30。 眾所周知，雖然此前聯(lián)發(fā)科高端芯片拼不過高通，但低端產(chǎn)品方面一直都占據(jù)著極大的份額，而今年高通驍龍430以及驍龍625等芯片表現(xiàn)很不錯(cuò)，搶占了不少本屬于聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。 如果還沿用堆核心的老套路，聯(lián)發(fā)科恐怕是難有出頭之日了。  

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科

  • 貿(mào)澤電子聯(lián)手格蘭特.今原一起探索創(chuàng)新交通解決方案 揭開新一期”打造智能城市系列“

     2017年7月25日 – 電子元器件的全球領(lǐng)先授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 聯(lián)手明星工程師格蘭特.今原推出了新一期”打造智能城市“系列視頻，這是貿(mào)澤電子非常成功的Empowering Innovation Together™(新創(chuàng)意 新活力)計(jì)劃的最新活動(dòng)系列。 在最新一期的視頻中，格蘭特來到了葡萄牙波爾圖，探究創(chuàng)新人員如何利用技術(shù)來解決因城市的快速擴(kuò)張而引起的基礎(chǔ)設(shè)施問題，尤其是嚴(yán)峻的交通堵塞問題。此活動(dòng)由貿(mào)澤的重要供應(yīng)商Analog Devices、Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。 波爾圖居民每年平均有120小時(shí)的時(shí)間堵在路上，企業(yè)生產(chǎn)力和環(huán)境幾十年來一直深受其擾。格蘭特與Veniam的工程師進(jìn)行了交談，Veniam是一家位于波爾圖的技術(shù)型公司，已針對(duì)當(dāng)前擁堵的交通狀況開發(fā)出可行的解決方案。通過跨全球多個(gè)城市建立一個(gè)大型Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，將車輛用作移動(dòng)熱點(diǎn)，Veniam可收集大量的可用數(shù)據(jù)，提供更好的交通管理和市政規(guī)劃。這個(gè)網(wǎng)絡(luò)使得整個(gè)城市布滿了公共Wi-Fi，為市民帶來了更大的便利性。 貿(mào)澤電子總裁兼CEO Glenn Smith表示：“雖然技術(shù)是創(chuàng)造智能城市的手段，但創(chuàng)新思維才是真正的催化劑。在這個(gè)新視頻系列中，我們將再次看到此項(xiàng)目最初邀請(qǐng)的一些全球知名工程師和創(chuàng)新設(shè)計(jì)師，他們會(huì)讓我們以后的生活更加輕松、便捷。” 格蘭特說：“走在波爾圖的大街上，與Veniam的頂尖工程師交談，我能強(qiáng)烈感受到他們用設(shè)計(jì)帶給世界的激情。通過Veniam與貿(mào)澤這樣的合作關(guān)系，我們可以輕松地看到技術(shù)創(chuàng)新如何打造聯(lián)系更加緊密的城市。“ 格蘭特采訪了Veniam的創(chuàng)始人兼CEO João Barros，詳細(xì)了解了將車輛轉(zhuǎn)變?yōu)閃i-Fi熱點(diǎn)所用的軟硬件。Barros還解釋了如何將收集到的數(shù)據(jù)用于緩解街道擁堵、協(xié)助車隊(duì)管理、幫助自動(dòng)駕駛汽車，以及提高商業(yè)運(yùn)輸行業(yè)的效率。所有這些措施都可以為智能城市提供更好的基礎(chǔ)設(shè)施。 自從2015年以來，Empowering Innovation Together計(jì)劃已成為電子元器件行業(yè)曝光率和知名度最高的推廣項(xiàng)目之一，其中的活動(dòng)包括將超級(jí)英雄的招牌武器引入現(xiàn)實(shí)以及3D打印的半自動(dòng)汽車與無人機(jī)。在2017年，貿(mào)澤的目標(biāo)是通過Empowering Innovation Together計(jì)劃接觸全球更多的創(chuàng)新工程師，并解決困擾更多人的問題。

    半導(dǎo)體 智能城市 貿(mào)澤電子 格蘭特.今原 創(chuàng)新交通

  • 面向車載用途 不需要外接零部件、附帶看家狗功能 ON/OFF 控制端子的電壓檢測(cè)器 符合AEC-Q100(Grade3)

     特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮 孝司)開發(fā)了面向車載用途實(shí)現(xiàn)了高精度、低消耗電流的CMOS 工藝、附帶看家狗功能的電壓檢測(cè)器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列產(chǎn)品。 本次特瑞仕開發(fā)的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列產(chǎn)品，因?yàn)閮?nèi)置了延遲電路，即使不使用外接零部件也能輸出具有延遲時(shí)間的信號(hào)。輸出形式為檢測(cè)時(shí)低電平(VDFL)。 車載用途的情況下，為了機(jī)器的穩(wěn)定性(確保冗余),大多只使用IC單體而非使用內(nèi)置在微機(jī)中的看家狗功能及電壓檢測(cè)功能。本產(chǎn)品內(nèi)置了延遲電路，不需要用設(shè)定延遲時(shí)間的外接零部件，在低消耗電流和節(jié)省空間方面對(duì)客戶來說具有很大的優(yōu)點(diǎn)。此外，本產(chǎn)品符合AEC-Q100(Grade3)。 內(nèi)置了看家狗ON/OFF 功能、通過把EN/ENB 端子放在低電平或高電平，在保持檢測(cè)電壓功能的同時(shí)、能只把看家狗功能放到OFF，為在功能停止時(shí)更進(jìn)一步降低消耗電流作出了貢獻(xiàn)。 此外，從設(shè)計(jì)使EN/ENB 端子在內(nèi)部上拉VIN 或者下拉VSS 、當(dāng)使用看家狗功能時(shí)，即使在開路狀態(tài)也能使用。為客戶冗余性設(shè)計(jì)做出了貢獻(xiàn)。 通過采用激光微調(diào)，可以在1.6V、2.2V、2.3V、2.4V、2.9V、3.0V、3.1V、4.4V、4.5V、4.6V 的范圍內(nèi)設(shè)定檢測(cè)電壓?？梢詮? 50ms 到1.6s 為止，選擇6種看家狗的超時(shí)時(shí)間。還可以在3.13ms 到400ms 的范圍中，選擇5 種解除延遲時(shí)間。采用了通用性強(qiáng)的SOT-25封裝。 特瑞仕今后會(huì)迅速開發(fā)適用于小型、超薄的應(yīng)用的產(chǎn)品、為實(shí)現(xiàn)豐富的社會(huì)做更大貢獻(xiàn)。 【XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列產(chǎn)品的特長(zhǎng)】 ・ 低消耗電流、不需要用于設(shè)定延遲時(shí)間的外接零部件 ・ 附帶ON/OFF功能 ・ 看家狗超時(shí)時(shí)間：能在50ms～1.6s的范圍內(nèi)選擇6種 ・ 解除延遲時(shí)間：能在3.13ms～400ms的范圍內(nèi)選擇5種   ▲XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列 SOT-25 (2.8 x 2.9 x h1.3mm)

    半導(dǎo)體 車載 半導(dǎo)體工藝 看家狗

  • 雙鎖存與PWM LED驅(qū)動(dòng)IC拍照效果淺析

     隨著智能手機(jī)的普及和拍照功能的日漸強(qiáng)大，越來越多客戶反映使用了雙鎖存IC的顯示屏拍照效果很差。集創(chuàng)北方高性價(jià)比PWM IC系列產(chǎn)品ICN205X，可以解決雙鎖存產(chǎn)品拍照差的痛點(diǎn)，讓顯示屏在相機(jī)鏡頭下保持完美顯示效果。那么，與雙鎖存IC相比，ICN205X的拍照效果究竟有何提升?下面通過一組測(cè)試來觀察。 選用目前最火爆的租賃P4.81戶內(nèi)外通用產(chǎn)品做測(cè)試平臺(tái)，分別對(duì)比某行業(yè)主流雙鎖存IC與ICN205X的拍照效果。為了確保測(cè)試的公平和客觀性，我們首先將亮度和色溫調(diào)整到完全一致，分別在不同的快門速度下進(jìn)行拍照對(duì)比。另外要說明的是，本文所有圖片均選用原圖，未經(jīng)任何處理。 應(yīng)用場(chǎng)景亮度范圍相機(jī)快門范圍 戶內(nèi)演播室500-800cd1/100-1/300 S 戶內(nèi)舞臺(tái)800-1200cd1/400-1/600 S 半戶外舞臺(tái)3000-4000cd1/800-1/1500 S 戶外體育，廣告6000-8000cd<1/2000 S 人像對(duì)比 圖一：1/200快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 圖二：1/500快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 圖三：1/1000快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 圖四：1/2000快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 黑暗主題畫面對(duì)比 圖五：1/200快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 圖六：1/500快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 圖七：1/1000快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 圖八：1/2000快門，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 通過以上測(cè)試照片，可以得出以下結(jié)論： 1.雙鎖存產(chǎn)品雖然可以達(dá)到1920甚至更高刷新率，但拍照效果在1/200快門時(shí)開始惡化，超過1/500則完全無法觀看。 2.雙鎖存產(chǎn)品部分照片沒有出現(xiàn)掃描線，說明刷新率足夠，但仍然出現(xiàn)了嚴(yán)重的顯示失真(如圖二，圖六)。 3.PWM IC在1/2000快門時(shí)拍照質(zhì)量仍然尚可。 灰階表現(xiàn)對(duì)比 除了拍照效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于雙鎖存，PWM IC在亮度降低之后的灰階表現(xiàn)也明顯更好。 圖九：亮度降低至50%，左側(cè)為雙鎖存IC，右側(cè)是ICN205X。 除了上述對(duì)比，PWM IC還具有以下優(yōu)勢(shì)： 1.帶載點(diǎn)數(shù)大且不損失任何性能。 2.數(shù)據(jù)時(shí)鐘低，有利于EMI改善。 3.可以消除開路十字架。 4.能夠?qū)崿F(xiàn)大范圍的電流增益調(diào)節(jié)。 LED顯示屏進(jìn)入全彩時(shí)代已經(jīng)超過20年，對(duì)于顯示效果起著決定性作用的驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)經(jīng)歷了兩個(gè)技術(shù)階段，即通用恒流和PWM恒流階段。PWM恒流IC因?yàn)橛兄薮蟮娘@示效果優(yōu)勢(shì)，其售價(jià)一直高高在上。為了滿足客戶提高刷新率又不想承擔(dān)巨大成本壓力的需求，雙鎖存產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為了中端主力。用戶看到了軟件界面上加倍的刷新率數(shù)字，以為得到了更好的拍照效果，實(shí)際上這一切并沒有實(shí)現(xiàn)。如今這一切將被ICN205X徹底顛覆，它將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入PWM紀(jì)元。相信在不遠(yuǎn)的將來，雙鎖存產(chǎn)品將只能存在于最低端市場(chǎng)，PWM將成為性能的起點(diǎn)。讓我們一起擁抱LED顯示屏新時(shí)代的來臨吧!

    半導(dǎo)體 LED 技術(shù)創(chuàng)新 雙鎖存產(chǎn)品

  • 學(xué)界大師傳道解惑，高校師生知識(shí)盛宴

    (北京訊)由示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟指導(dǎo)，IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)(CASS)、IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(SSCS)、新思科技(Synopsys)和北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司(IC Park)共同舉辦為期十天的第一季“先進(jìn)CMOS技術(shù)暑期大師班(Advanced CMOS Technology Summer School)”(以下簡(jiǎn)稱“大師班”)今日在北京舉行了隆重的開幕式。本次大師班每天邀請(qǐng)一位來自半導(dǎo)體學(xué)術(shù)界或工業(yè)界的頂級(jí)專家進(jìn)行全天的主題演講。課程內(nèi)容涵蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)從歷史到商業(yè)到工藝到軟件到設(shè)計(jì)的全鏈條，具體內(nèi)容包括集成電路發(fā)展歷史與展望、集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)環(huán)境剖析、集成電路先進(jìn)加工制造工藝、自動(dòng)化仿真驗(yàn)證技巧與設(shè)計(jì)驗(yàn)證趨勢(shì)、版圖設(shè)計(jì)技巧、ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)技巧、射頻及超高頻電路設(shè)計(jì)技巧、系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)等熱點(diǎn)話題。本次大師班面向示范性微電子學(xué)院的青年教師，以及碩士博士研究生、博士后等在校學(xué)生，同時(shí)也面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)精英。參與本次大師班將可以在火熱的盛夏之季與學(xué)界大牛，近距離接觸，學(xué)習(xí)行業(yè)最領(lǐng)先的知識(shí)。 微電子技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的重要基石，中國(guó)要想成為科技強(qiáng)國(guó)，就必須在微電子技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破，全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然存在自主創(chuàng)新能力弱，關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依存度高、高質(zhì)量微電子人才不足等問題。日前，教育部等六部門發(fā)布《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知》，支持清華大學(xué)、北京大學(xué)等9所高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院，北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)等17所高?；I備建設(shè)示范性微電子學(xué)院，目標(biāo)就是希望盡快改變微電子人才不足的現(xiàn)狀。 然而，在學(xué)校課程以外，具有專業(yè)性、國(guó)際視野的專題課程，對(duì)于受培訓(xùn)者快速提升專業(yè)水平，近距離接觸前沿科技，開闊思路與視野，都具有著非常巨大的助益。特別是本次大師班的師資力量空前強(qiáng)大，包括2位IEEE Life Fellow，6位IEEE Fellow，3位IEEE Senior Member。大師級(jí)的講師，近距離面對(duì)面的交流，將是一場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)盛宴。 IEEE SSCS主席、賓夕法尼亞大學(xué)教授、IEEE Life Fellow Jan Van der Spiegel教授表示：“近年來，中國(guó)在集成電路發(fā)展上展現(xiàn)了巨大的決心與潛力。中國(guó)微電子專業(yè)學(xué)生與業(yè)界工程師對(duì)微電子領(lǐng)域的知識(shí)表現(xiàn)出了極強(qiáng)的學(xué)習(xí)熱情。我們很高興共同舉辦這次活動(dòng)。通過為期兩周的高水平培訓(xùn)課程，我們希望可以幫助中國(guó)微電子高校學(xué)生以及中國(guó)IC領(lǐng)域各界人士，更準(zhǔn)確地把握國(guó)際集成電路技術(shù)最新發(fā)展的前沿動(dòng)態(tài)，提升自身設(shè)計(jì)水平。” 工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛光指出，本次大師班以“先進(jìn)COMS技術(shù)”為主題，這是我國(guó)集成電路存在的主要差距之一。通過與國(guó)際頂級(jí)專家的互動(dòng)交流，將有效改善存在的不足，提升我國(guó)集成電路的水平。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本是研發(fā)與人才，本次大師班為我國(guó)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)營(yíng)造了務(wù)實(shí)的氛圍，提供了積極向上的動(dòng)力。 示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組專家、清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授指出，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了快速增長(zhǎng)，以往困擾行業(yè)發(fā)展的資金缺乏、產(chǎn)能不足等問題都得到極大緩解。但是，人才不足依然是阻礙行業(yè)發(fā)展進(jìn)步的主要瓶頸之一。統(tǒng)計(jì)顯示，當(dāng)前我國(guó)集成電路從業(yè)人員約為25萬，預(yù)計(jì)至2020年全行業(yè)雇傭的人員將超過70萬，兩者之間存在巨大的人才缺口，此外我國(guó)還面臨著較為嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)性矛盾，中高級(jí)人才缺乏，基礎(chǔ)型人才實(shí)際操作能力不足等。不過，相信隨著各方對(duì)這個(gè)問題的重視，多措并舉，問題最終將會(huì)得到解決。本次大師班正是對(duì)接國(guó)際資源，推進(jìn)中國(guó)集成電路人才培育的有益嘗試。在中國(guó)，集成電路對(duì)外開放和國(guó)際化永遠(yuǎn)是發(fā)展的主旋律，希望以此次大師班的舉辦為契機(jī)，能夠促進(jìn)國(guó)際交流，讓外部世界更多地了解中國(guó)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，通過整合國(guó)際上廣泛的資源來解決當(dāng)前中國(guó)現(xiàn)存的問題。 大師班的發(fā)起人、清華大學(xué)微電子研究所副所長(zhǎng)、IEEE Fellow王志華教授表示：“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨十分難得的發(fā)展契機(jī)，但專業(yè)人才不足卻是我們目前面臨的重大挑戰(zhàn)。專業(yè)人才的培養(yǎng)不是一朝一夕的事情，需要方面的力量，嘗試各種方式與途徑?，F(xiàn)在的學(xué)生視野開放，對(duì)國(guó)際先進(jìn)的知識(shí)十分渴求。‘先進(jìn)CMOS技術(shù)暑期培訓(xùn)’具備新穎的組織形式與國(guó)際化的師資團(tuán)隊(duì)，將對(duì)中國(guó)人才培養(yǎng)起來巨大促進(jìn)作用。” Synopsys22年來扎根中國(guó)，在跟隨中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展的過程中，積極履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，將培養(yǎng)本土人才視為己任，將優(yōu)質(zhì)的人才資源視為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展動(dòng)力。作為大師班的聯(lián)合主辦方之一，Synopsys中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理葛群表示：“我們非常榮幸有機(jī)會(huì)支持此次大師班活動(dòng)，感謝政府的積極引導(dǎo)，感謝產(chǎn)學(xué)研齊心協(xié)力共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。Synopsys一直秉持著融入中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)，助力中國(guó)發(fā)展的理念，高度重視中國(guó)人才的培養(yǎng)與技術(shù)交流。一方面，我們與國(guó)內(nèi)的各大高校長(zhǎng)年保持密切合作關(guān)系，不遺余力地投入資源共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和培訓(xùn)中心，為高校提供世界先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)研究與教育平臺(tái)，完善設(shè)計(jì)人才的教育培養(yǎng)條件;另一方面，作為全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的領(lǐng)導(dǎo)者，Synopsys向高校、科研院所捐贈(zèng)集成電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具軟件，在校學(xué)生有機(jī)會(huì)實(shí)踐掌握最先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)軟件和硬件平臺(tái)，成為有實(shí)力迎接未來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的高級(jí)人才。通過大師班，Synopsys希望貢獻(xiàn)資源與能量，推動(dòng)中國(guó)集成電路行業(yè)知識(shí)水平提高，進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生代力量的視野，共同展望中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)更輝煌的未來。” 中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園董事長(zhǎng)苗軍表示：“IC PARK是北京市政府落實(shí)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要、發(fā)展高精尖產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重點(diǎn)項(xiàng)目，肩負(fù)著推動(dòng)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)聚集的重任。園區(qū)重點(diǎn)打造“四大生態(tài)圈”和“九大服務(wù)平臺(tái)”，其中“人力資源”平臺(tái)服務(wù)芯片公司吸引人才、留住人才、培養(yǎng)人才。本次大師班匯聚國(guó)際頂級(jí)學(xué)者，是一次難得的知識(shí)盛宴，也是園區(qū)人力資源平臺(tái)落地的舉措，為行業(yè)、為企業(yè)培養(yǎng)人才，IC PARK將對(duì)此給予鼎立支持。”

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體學(xué)術(shù)界 工業(yè)界 頂級(jí)專家

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