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  • AUTO TECH 2018 移師車都武漢 企業(yè)參展熱情火熱

    經(jīng)過(guò)組委會(huì)認(rèn)真負(fù)責(zé)的組織，AUTO TECH 展逐漸在行業(yè)內(nèi)行成了品牌影響力，作為中西部地區(qū)最重要的汽車技術(shù)專業(yè)交流平臺(tái)，AUTO TECH 2018 計(jì)劃由山城重慶全面移師到湖北省武漢國(guó)際博覽中心舉辦。   為了順利召開(kāi)AUTO TECH 汽車技術(shù)展，組委會(huì)走訪了中西部地區(qū)50多家OEM主機(jī)廠和100多個(gè)汽車行業(yè)園，深入了解企業(yè)技術(shù)需求、采購(gòu)需求。為打造全面的汽車前裝技術(shù)平臺(tái)，組委會(huì)設(shè)立汽車電子技術(shù)展、汽車輕量化技術(shù)及汽車材料展、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展、新能源汽車技術(shù)及充電設(shè)備展、汽車測(cè)試測(cè)量技術(shù)展、以及汽車車燈技術(shù)展等六大專題展覽會(huì)，同時(shí)將邀請(qǐng)諸如東風(fēng)、神龍、長(zhǎng)安、福特、比亞迪、上汽、吉利、通用、一汽、北汽、廣汽、奔馳、寶馬、大眾、豐田、博世、大陸、麥格納等汽車OEM廠商及Tier 1 汽車零部件供應(yīng)商的上萬(wàn)名采購(gòu)、技術(shù)工程師匯聚一堂，參加展會(huì)。 本次國(guó)際汽車技術(shù)展以“創(chuàng)新 智能 綠色”為主題，堅(jiān)持技術(shù)引領(lǐng)科技，技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展品將覆蓋采用新技術(shù)的整車、汽車輕量化材料、輕量化焊接技術(shù)、汽車電子控制系統(tǒng)、車載電子、檢測(cè)診斷設(shè)備、驅(qū)動(dòng)電機(jī)電池技術(shù)、充電設(shè)施、汽車測(cè)試測(cè)量、車燈技術(shù)等產(chǎn)品，專注于汽車新技術(shù)、新關(guān)注。 由于近年來(lái)，各大主機(jī)廠紛紛將工廠設(shè)立在中西部地區(qū)，汽車行業(yè)已經(jīng)成為很多省市地區(qū)重要支柱產(chǎn)業(yè)，出于交通位置考慮，主辦方有了東移AUTO TECH 的計(jì)劃，并將車都武漢作為首選之地，AUTO TECH 汽車技術(shù)展袁天主管介紹說(shuō)，因?yàn)檎股陶f(shuō)白了，他參展希望他的產(chǎn)品技術(shù)銷售出去，這才是最主要的，湖北省不僅不是汽車大省，他到重慶、北京、上海、廣州火車都在6小時(shí)左右，交通位置優(yōu)越，可以幫助AUTO TECH 聚集更多的專業(yè)買家;另外一方面就是專業(yè)，汽車技術(shù)展就是汽車相關(guān)的，否則觀眾能專業(yè)么?

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  • 以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓

     據(jù)報(bào)道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國(guó)南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。 據(jù)市場(chǎng)分析，目前8英寸晶圓市場(chǎng)為半導(dǎo)體的主流市場(chǎng)，雖然12英寸晶圓也早已進(jìn)入市場(chǎng)，但還未占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是成熟的8英寸晶圓工藝技術(shù)應(yīng)用在指紋識(shí)別、RF-IC等眾多領(lǐng)域，加上整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)4G飛速發(fā)展，8英寸成品晶圓訂單供不應(yīng)求，這也導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)外一些廠商不斷擴(kuò)建8英寸晶圓廠。 此次，TowerJazz與德科碼合作生產(chǎn)8英寸晶圓，可見(jiàn)目前的晶圓市場(chǎng)仍處于供不應(yīng)求的局面，據(jù)透漏，本次合作，TowerJazz只提供專業(yè)技術(shù)，運(yùn)營(yíng)以及一體化咨詢，德科碼則負(fù)責(zé)籌資建設(shè)。 協(xié)議表明，該廠月產(chǎn)能將達(dá)4萬(wàn)片晶圓，而TowerJazz將有權(quán)獲得一半產(chǎn)能。 這次合作堪稱互利雙贏，中國(guó)的智能手機(jī)、智能手表等終端設(shè)備市場(chǎng)份額較大，對(duì)于8英寸晶圓需求量遠(yuǎn)超其他國(guó)家，這是否將會(huì)導(dǎo)致TowerJazz與德科碼共同攜手開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)呢?

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  • 蘋果iPhone 8有哪些中國(guó)供應(yīng)商？

    若是評(píng)選今年最受期待的新款手機(jī)，iPhone 8一定是當(dāng)之無(wú)愧的冠軍，據(jù)最新報(bào)道，這位冠軍將于9月17日正式發(fā)布。而彭博社也匯總了該手機(jī)的新功能，如黑夜或暗光環(huán)境下面部識(shí)別的紅外傳感器、可用于解鎖iPhone及驗(yàn)證Apple Pay的3D面部識(shí)別、無(wú)線充電、點(diǎn)擊屏幕喚醒、虛擬Home鍵、玻璃前面板和后殼、不銹鋼中框、全面屏設(shè)計(jì)、OLED屏、超窄邊框、智能相機(jī)/改進(jìn)場(chǎng)景和物體檢測(cè)等。 此外，該機(jī)上市對(duì)于蘋果的供應(yīng)鏈廠商而言亦是好消息，而專家認(rèn)為博通將是受惠最多的企業(yè)之一。據(jù)報(bào)道，KeyBanc分析師John Vinh發(fā)布研究報(bào)告表示，博通為次世代iPhone提供的芯片總值，將比前幾代的機(jī)種大增40%之多，每臺(tái)iPhone 8中博通芯片的數(shù)量或?qū)?顆增至8顆。 作為高端手機(jī)市場(chǎng)的統(tǒng)治者，蘋果向來(lái)選擇在相應(yīng)領(lǐng)域?qū)嵙ψ顬樾酆竦膹S商作為自己的供應(yīng)商。上文中提到的博通正是其中代表，而國(guó)內(nèi)亦有許多企業(yè)被蘋果看中成為其供應(yīng)商，以下企業(yè)就是蘋果公布的2017最新供應(yīng)商名中中國(guó)的廠商。 大陸、香港： 比亞迪、瑞聲科技、歌爾聲學(xué)、伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、立訊精密、東山精密、國(guó)泰達(dá)鳴、成都宏明雙新科技、金龍控股、科森科技、朗威爾、聯(lián)豐集團(tuán)、德賽電池、(奮達(dá)科技)富誠(chéng)達(dá)、信維通訊、安潔科技、金橋鋁型材廠有限公司、TLG。 臺(tái)灣： 臺(tái)積電、日月光集團(tuán)、(富士康)鴻海、夏普(鴻海)、仁寶電腦、大立光電、和碩聯(lián)合、國(guó)巨、奇鋐科技、雙鴻科技、海華科技、可成科技、正崴精密、華通、達(dá)方電子、臺(tái)達(dá)、順達(dá)、臺(tái)郡科技、富佑鴻、玉晶集團(tuán)、濱中松琴工業(yè)有限公司、明翔科技、光寶科技、美律、南亞塑膠、華殷磁電、致伸科技、廣達(dá)電腦、瑞儀光電、新日興、新普科技、Sunon Electronics、精元電腦、穗高科技、宸鴻、鈦鼎科技、鍵鼎、晶技、欣興電子、耀華電子、緯創(chuàng)資通、臻鼎科技。

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  • 高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)

    近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。 高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù) 高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)將拓展至汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。該公司透露，3D深度傳感技術(shù)將主要用于面部識(shí)別。這項(xiàng)技術(shù)使用了一種名為“結(jié)構(gòu)化光”的方法，而不是飛行時(shí)間(ToF)。 據(jù)說(shuō)臺(tái)積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術(shù)的開(kāi)發(fā)。據(jù)知情人士透露，高通的3D深度傳感設(shè)備最早將于2017年底投入生產(chǎn)，2018年初交付給Android設(shè)備廠商。 這顯然是對(duì)早前凱基證券分析師郭明池報(bào)告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術(shù)上對(duì)于高通有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 在至少2019年之前，高通無(wú)法進(jìn)行大批量出貨。對(duì)于產(chǎn)品無(wú)法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方面都不成熟。這將延遲Android設(shè)備獲得3D傳感技術(shù)的時(shí)間。

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  • 搶吃EUV商機(jī) 臺(tái)積大聯(lián)盟成軍了

    為對(duì)抗三星，臺(tái)積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵(lì)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動(dòng)起來(lái)，搶進(jìn)「臺(tái)積大聯(lián)盟」，以分到市場(chǎng)。 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，為爭(zhēng)取臺(tái)積電訂單，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的檢測(cè)設(shè)備、德商默克(Merck)在南科成立亞洲區(qū)IC材料應(yīng)用研發(fā)中心，下月正式啟用。 據(jù)報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體芯片原有193納米波長(zhǎng)的浸潤(rùn)機(jī)已無(wú)法滿足需求，必須升級(jí)13.5納米極紫外光(EUV)，以降低晶圓制造的光罩?jǐn)?shù)，縮短芯片制程流程。 極紫外光(EUV)微影設(shè)備無(wú)疑是半導(dǎo)體制程推向3nm的重大利器。 這項(xiàng)每臺(tái)要價(jià)高達(dá)逾近億美元的尖端設(shè)備，由荷商ASML獨(dú)家生產(chǎn)供應(yīng)，目前主要買家全球僅臺(tái)積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 EUV設(shè)備賣價(jià)極高，原因是開(kāi)發(fā)成本高，因此早期ASML為了分?jǐn)傞_(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，還特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開(kāi)發(fā)完成，臺(tái)積電后來(lái)全數(shù)出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。 有別于過(guò)去半導(dǎo)體采用浸潤(rùn)式曝光機(jī)，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長(zhǎng)縮短到193/132nm的微影技術(shù)，EUV微影設(shè)備是利用波長(zhǎng)極短的紫外線，在硅晶圓上刻出更微細(xì)的電路圖案。 ASML目前EUV年產(chǎn)能為12臺(tái)，預(yù)定明年擴(kuò)增至24臺(tái)。 該公司宣布2017年的訂單已全數(shù)到手，且連同先前一、二臺(tái)產(chǎn)品，已出貨超過(guò)20臺(tái);2018年的訂單也陸續(xù)到手，推升ASML第2季營(yíng)收達(dá)到21億歐元單季新高，季增21%，每股純益1.08歐元，股價(jià)也寫下歷史新高。 因設(shè)備昂貴，且多應(yīng)用在7nm以下制程，因此目前有能力采購(gòu)者，以三星、臺(tái)積電、英特爾和格羅方德為主要買家。

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  • Seeed BeagleBone Green Wireless物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)套件在貿(mào)澤亮相

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)， 宣布即日起開(kāi)售Seeed Studio 適用于Google 云平臺(tái)的BeagleBone Green Wireless物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)套件 。Seeed Studio 與BeagleBoard.org和Google聯(lián)手推出的這款物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)套件包含Seeed的模塊化Grove系統(tǒng)中的各種傳感器和執(zhí)行器，可以幫助工程師快速設(shè)計(jì)各種聯(lián)網(wǎng)解決方案。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Seeed Studio BeagleBone Green Wireless物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)套件包含一個(gè)開(kāi)源 BeagleBone Green Wireless開(kāi)發(fā)板、一個(gè)連接到BeagleBone開(kāi)發(fā)板的Grove Base Cape擴(kuò)展板和八個(gè)即插即用型Grove模塊。BeagleBone Green Wireless開(kāi)發(fā)板同時(shí)提供2.4 GHz Wi-Fi 802.11b/g/n 和低功耗藍(lán)牙® 4.1連接，允許工程師連接Google云平臺(tái)。此開(kāi)發(fā)板具有512 MB的DDR3 RAM、4 GB的eMMC閃存、microSD插槽、兩個(gè)PRU 32位微控制器，以及一個(gè)3D圖形加速器和NEON浮點(diǎn)運(yùn)算單元，改進(jìn)了多媒體和用戶體驗(yàn)。 另外，此開(kāi)發(fā)板的兩個(gè)46引腳接頭中有65個(gè)可用作數(shù)字輸入和輸出 (I/O) 。 此套件附帶的Grove Base Cape擴(kuò)展板具有12個(gè)易于使用的Grove連接器，包括兩個(gè)UART、兩個(gè)模擬輸入、四個(gè)I2C和四個(gè)與BeagleBone 板上的相應(yīng)引腳接駁的數(shù)字I/O連接器。此套件提供一系列Grove模塊，可用于許多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括3軸加速器、運(yùn)動(dòng)傳感器、光傳感器、溫度傳感器以及OLED顯示器。 BeagleBone Green Wireless開(kāi)發(fā)板的eMMC中存儲(chǔ)有Linux操作系統(tǒng)和用于BeagleBoard的Cloud9集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，可支持的操作系統(tǒng)包括Linux 的Debian、Ubuntu和許多其他發(fā)行版以及Android與其他開(kāi)源操作系統(tǒng)。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)

  • ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款※支持低功耗廣域通信（LPWA）的雙模無(wú)線通信LSI“ML7404”

    <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出無(wú)線通信LSI“ML7404”，該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無(wú)線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWA：Low Power Wide Area)。 ML7404是業(yè)界首款支持LPWA雙模的無(wú)線通信LSI。在使用無(wú)需授權(quán)的SubGHz頻段的LPWA中，不僅支持在全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)被廣為采用、在日本國(guó)內(nèi)也以首都圈為中心開(kāi)始普及的“Sigfox”無(wú)線方式，同時(shí)還支持以“抗同一系統(tǒng)干擾波能力強(qiáng)”、“網(wǎng)絡(luò)中可容納更多終端”為特點(diǎn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“IEEE802.15.4k注1”無(wú)線協(xié)議。業(yè)界首款支持雙模通信，有望在適用范圍廣的LPWA網(wǎng)關(guān)等廣泛用途/規(guī)格中大展身手。 本產(chǎn)品已于2017年7月開(kāi)始銷售樣品，預(yù)計(jì)將于2017年12月量產(chǎn)銷售。前期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮城株式會(huì)社(日本宮城縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (泰國(guó))。 另外，為使LPWA無(wú)線設(shè)備開(kāi)發(fā)更容易，并進(jìn)一步為IoT社會(huì)作出貢獻(xiàn)，搭載本產(chǎn)品的通信模塊也即將由藍(lán)碧石的合作公司發(fā)售。此外，本產(chǎn)品的IEEE802.15.4k用協(xié)議棧也將由堆棧供應(yīng)商開(kāi)源提供。 <背景> 近年來(lái)，作為IoT的無(wú)線通信，使用無(wú)需授權(quán)的SubGHz頻段的LPWA備受關(guān)注。但是，通信方式因國(guó)家和地區(qū)的不同而多種多樣，IoT網(wǎng)絡(luò)的多樣性使主流方式尚未確定。 藍(lán)碧石半導(dǎo)體此前在業(yè)界率先推出SubGHz頻段的特定小功率無(wú)線基站用的無(wú)線通信LSI，通過(guò)無(wú)線通信為全球?qū)崿F(xiàn)智能化貢獻(xiàn)了力量。而此次則面向建設(shè)早期的IoT網(wǎng)絡(luò)、有效普及服務(wù)與應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出支持多種方式的LPWA無(wú)線通信LSI。 <新產(chǎn)品特點(diǎn)> 1.作為L(zhǎng)PWA無(wú)線通信方式，支持Sigfox和IEEE802.15.4k兩種方式 ML7404是不僅支持在以歐洲為中心的地區(qū)頗具實(shí)際運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)、從2017年春天開(kāi)始在日本首都圈部署的Sigfox，同時(shí)還支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.15.4k的雙模LPWA無(wú)線通信LSI。 (1)支持2017年春天開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)的Sigfox 支持Sigfox。Sigfox是在以歐洲為首的全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)頗具實(shí)際運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)的LPWA無(wú)線方式，在日本國(guó)內(nèi)于2017年春天開(kāi)始以首都圈作為起點(diǎn)部署運(yùn)營(yíng)。 (2)符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.15.4k協(xié)議 支持IEEE規(guī)定的802.15.4k協(xié)議。該協(xié)議的特點(diǎn)是基于正交性擴(kuò)頻碼的DSSS注2。與其他擴(kuò)頻無(wú)線通信方式相比，抗同一系統(tǒng)干擾波能力強(qiáng)，可在網(wǎng)絡(luò)中容納更多終端。在無(wú)需授權(quán)且通用的SubGHz頻段，具有公認(rèn)的高可靠性。 2.業(yè)界首家實(shí)現(xiàn)Sigfox使用的BPSK調(diào)制電路硬件化，有助于應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更低功耗 Sigfox使用以往的SubGHz無(wú)線中未采用的BPSK調(diào)制。以往支持Sigfox的無(wú)線通信LSI，不支持BPSK調(diào)制，因此需要通過(guò)微控制器的軟件來(lái)創(chuàng)建BPSK的符號(hào)數(shù)據(jù)。而這種方法每次進(jìn)行無(wú)線通信時(shí)，都必須驅(qū)動(dòng)微控制器，使應(yīng)用產(chǎn)生不必要的功耗。而ML7404不僅支持Sigfox，還將BPSK調(diào)制電路硬件化。 這樣，微控制器在無(wú)線通信工作過(guò)程中無(wú)需再涉及無(wú)線通信的物理層，可使通信系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低功耗。 3.開(kāi)發(fā)支持體制完善 藍(lán)碧石為客戶提供完善的支持體制。評(píng)估套件中集成了示例程序(簡(jiǎn)易MAC)及各種測(cè)試場(chǎng)景?！】商峁┠K型的參考設(shè)計(jì)信息。而且，用戶登錄藍(lán)碧石半導(dǎo)體官網(wǎng)的支持網(wǎng)頁(yè)，還可下載各種手冊(cè)和工具等。 另外，搭載本產(chǎn)品的通信模塊和IEEE802.15.4k用的低功耗協(xié)議棧即將由藍(lán)碧石的合作公司發(fā)售。 【規(guī)格】 項(xiàng)目 ML7404 Sigfox IEEE802.15.4k SubGHz無(wú)線 支持頻率 750MHz～960MHz 315MHｚ~960MHz 基本調(diào)制方式 BPSK 4GFSK/4GMSK、 GFSK/GMSK、 FSK/MSK 長(zhǎng)距離技術(shù) UNB DSSS ― 傳輸速度 100bps 0.625k～25kbps 0.1k～200kbps 發(fā)送功率 最大+17dBm 接收靈敏度 ― -121 dBm @ 200kbps、400kHz -120 dBm  @ 2.4kbps、433Mhz頻段 -109 dBm  @ 38.4kbs、920MHz頻段 編碼方式 NRZ、曼徹斯特、3 out of 6 其他 搭載喚醒功能、地址過(guò)濾功能，天線分集 電源電壓 1.8V ～ 3.6V (1mW) 發(fā)送時(shí)電流 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 接收時(shí)電流 ― 13.6mA 13.6mA 通信距離※ ～10Km ～1Km 休眠電流 （內(nèi)置定時(shí)器ON） 1.2μA 封裝 32引腳 WQFN ※參考値因通信條件和周圍環(huán)境而異。 【銷售計(jì)劃】 -產(chǎn)品名稱 　　?。篗L7404 -樣品出售時(shí)間 　　　：2017年7月起 -樣品價(jià)格(參考)　?。?000日元(不含稅) -量產(chǎn)銷售計(jì)劃 　　?。?017年12月起 -量產(chǎn)銷售規(guī)模　　?。涸庐a(chǎn)10萬(wàn)個(gè) -包裝 　　?。壕韼?Tape&Reel)1000個(gè) 【應(yīng)用領(lǐng)域】 需要燃?xì)獗?水表等智能儀表、傳感器網(wǎng)絡(luò)、建筑物健康監(jiān)測(cè)、智能農(nóng)業(yè)、防災(zāi)、其他的長(zhǎng)距離無(wú)線通信的所有工業(yè)設(shè)備 【術(shù)語(yǔ)解說(shuō)】 注1： IEEE802.15.4k 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEEE系列中的長(zhǎng)距離無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)直接擴(kuò)頻方式提高接收靈敏度，以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離通信。 IEEE802系列中，無(wú)線LAN、Bluetooth、ZigBee、Wi-SUN等物理層也已實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。 注2： DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum：直接序列擴(kuò)頻) 一種擴(kuò)頻方式。采集基帶信號(hào)在頻段擴(kuò)展并發(fā)送。通信過(guò)程中的干擾波等噪聲，通過(guò)接收時(shí)的解擴(kuò)來(lái)擴(kuò)展頻率，因此具有優(yōu)異的通信魯棒性(Robustness)。

    半導(dǎo)體 rohm 藍(lán)碧石半導(dǎo)體 ml7404

  • 擴(kuò)大快速瞬態(tài)響應(yīng)HiSAT-COT控制產(chǎn)品陣容 最適于用作FPGA/ASIC專用POL（Point of Load）電源！

    特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮　孝司　第二東京證券交易所:6616)研發(fā)了配備獨(dú)自的高速瞬態(tài)響應(yīng)控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列。 近年來(lái)，電子設(shè)備中所使用的FPGA或ASIC，為了減少功耗，正在推進(jìn)內(nèi)核電壓的低電壓化。隨著內(nèi)核電壓的低電壓化，對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電壓高精度化的要求逐年增強(qiáng)。 此外，因?yàn)镕PGA或ASIC的負(fù)載電流會(huì)瞬間變化，瞬態(tài)電壓波動(dòng)會(huì)增大。以前的DC/DC轉(zhuǎn)換器為了控制瞬態(tài)電壓波動(dòng)，需要大容量輸出電容，因此出現(xiàn)了安裝面積增大的問(wèn)題。 此次，特瑞仕研發(fā)的XC9274/XC9275系列是一種可高精度輸出低電壓的輸出電壓、且配備了實(shí)現(xiàn)更快速的瞬態(tài)響應(yīng)技術(shù)的“第二代 HiSAT-COT”的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XC9274/XC9275系列是最適于FPGA或ASIC等負(fù)載變化大的設(shè)備的POL電源的IC。 配備“第二代 HiSAT-COT”的XC9273/XC9274系列，因?yàn)檩敵鲭妷旱母呔然?，在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了FB電壓±1%。 關(guān)于瞬態(tài)響應(yīng)特性，與以往產(chǎn)品相比，也大幅進(jìn)行了瞬態(tài)響應(yīng)的高速化，實(shí)現(xiàn)了世界上最快級(jí)別的瞬態(tài)響應(yīng)特性。(圖1)此外，通過(guò)瞬態(tài)響應(yīng)的高速化，迄今為止需要大容量的輸出電容的小型化將成為可能，與以往產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)了減少約25%的安裝面積。 工作模式可從PWM控制(XC9274)或PWM/PFM轉(zhuǎn)換(自動(dòng)切換工作模式)控制(XC9275)中選擇，將在小負(fù)載(輕載)至大負(fù)載(重載)的滿載區(qū)域?qū)崿F(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)、低紋波。 輸出電流為3.0A，輸入電壓范圍為2.7V～5.5V，輸出電壓為0.8V～3.6V，F(xiàn)B電壓精度為±1.0%。開(kāi)關(guān)(工作)頻率可從功率轉(zhuǎn)換效率高的1.2MHz和部件尺寸的小型化及瞬態(tài)響應(yīng)好的3.0MHz中選擇。 軟啟動(dòng)功能在0.25ms(內(nèi)部固定)下，可選擇在工作停止時(shí)有無(wú)將輸出電壓高速放電的軟關(guān)機(jī)功能，可輕松支持FPGA或ASIC等的啟動(dòng)順序。 保護(hù)功能內(nèi)置了過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)斷，從過(guò)流(短路)保護(hù)狀態(tài)將其打開(kāi)時(shí)，可從使輸出自動(dòng)恢復(fù)的Hiccup模式與停止閉鎖類型中選擇。 封裝采用通用產(chǎn)品SOP-8FD(4.9 x 6.0 x h1.55mm)。 特瑞仕今后也將根據(jù)市場(chǎng)需求迅速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，為實(shí)現(xiàn)富裕的社會(huì)繼續(xù)做出貢獻(xiàn)。 【XC9274/XC9275系列的特點(diǎn)】 ・ 采用特瑞仕獨(dú)自的快速瞬態(tài)響應(yīng)控制“第二代HiSAT-COT” - 世界上最快等級(jí)的瞬態(tài)響應(yīng)特性 - 與以往產(chǎn)品相比，可減少25%的安裝面積 ・ 最大輸出電流3.0A ・ 包括環(huán)境溫度、負(fù)載調(diào)整率的高精度的輸出電壓 ・ 采用通用封裝的SOP-8FD ・ 驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置型 ▲圖1　與以往產(chǎn)品比較瞬態(tài)響應(yīng) ▲XC9274/XC9275系列 SOP-8FD (4.9 x 6.0 x h1.55mm)

    半導(dǎo)體 瞬態(tài)響應(yīng) hisat-cot fpga/asic pol電源

  • 2017瑞薩杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽—綜合測(cè)評(píng)開(kāi)賽

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)的子公司瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)宣布，“2017瑞薩杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”(以下簡(jiǎn)稱“競(jìng)賽”)—綜合測(cè)評(píng)于今日8：00至15：00以全封閉方式在全國(guó)28個(gè)賽區(qū)舉行。 競(jìng)賽由8月9-12日舉行的比賽和8月21日全封閉式的“綜合測(cè)評(píng)”組成，競(jìng)賽題目涵蓋了從基礎(chǔ)到綜合應(yīng)用，以考核參賽學(xué)生的電子設(shè)計(jì)和制作能力。本屆競(jìng)賽有來(lái)自全國(guó)1,066所院校、14,406支隊(duì)伍、共計(jì)43,218名學(xué)生參加，比上屆報(bào)名人數(shù)增加了4,056人, 是迄今為止規(guī)模最大的一次。今天有1,400多支參賽隊(duì)、4,300多名同學(xué)參加了綜合測(cè)評(píng)，這些同學(xué)是從14,406支隊(duì)伍、43,218名參賽者中勝出的，由賽區(qū)推薦上報(bào)全國(guó)評(píng)獎(jiǎng)的優(yōu)秀參賽隊(duì)全體隊(duì)員。今年綜合測(cè)評(píng)的題目是“復(fù)合信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)”，要求使用全國(guó)專家組指定的瑞薩專用綜合測(cè)評(píng)板參加比賽。 全國(guó)競(jìng)賽采用“半封閉，相對(duì)集中”的組織形式，允許學(xué)生離場(chǎng)查閱資料，而綜合測(cè)評(píng)則采用全封閉方式，在測(cè)評(píng)現(xiàn)場(chǎng)禁止使用手機(jī)、電腦，不能以任何方式與外部人員進(jìn)行討論交流。 綜合測(cè)評(píng)成績(jī)按滿分30分計(jì)入全國(guó)評(píng)審總分。經(jīng)過(guò)8月25日至9月1日進(jìn)行的全國(guó)評(píng)審，最后以綜合成績(jī)?cè)u(píng)選出本屆競(jìng)賽最高獎(jiǎng)“瑞薩杯獎(jiǎng)”和全國(guó)競(jìng)賽一等獎(jiǎng)的參賽隊(duì)。 作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商，瑞薩電子積極投身于中國(guó)公益、教育事業(yè)，已與全國(guó)20多所大學(xué)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，致力于實(shí)現(xiàn)瑞薩的企業(yè)社會(huì)責(zé)任。今后瑞薩電子將進(jìn)一步通過(guò)與中國(guó)大學(xué)的合作，推廣綠色、環(huán)保、節(jié)能的理念，促進(jìn)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)科技人才的培養(yǎng)，與此同時(shí)，為推動(dòng)中國(guó)環(huán)保，構(gòu)筑智能社會(huì)貢獻(xiàn)力量。

    半導(dǎo)體 瑞薩電子 全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽

  • Maxim超低功耗PMIC MAX77650/51加入貿(mào)澤分銷陣營(yíng) 同時(shí)提升可穿戴設(shè)備電池壽命與效率

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開(kāi)始備貨Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651電源管理IC (PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC將穩(wěn)壓器、充電器與穩(wěn)流器集成在一起，減少了設(shè)計(jì)小型鋰離子電池供電產(chǎn)品時(shí)所需的外部元件數(shù)。 貿(mào)澤備貨的Maxim MAX77650和MAX77651 PMIC以28 × 28 mm的小型封裝提供靈活且可配置的電源管理解決方案。這兩款器件采用單電感多輸出 (SIMO) 升降壓穩(wěn)壓器，提供三個(gè)獨(dú)立可編程電源軌，因此大大縮小了尺寸。MAX77650工作電壓最高可達(dá)3.3V，MAX77651最高可達(dá)5V，讓設(shè)計(jì)更具靈活性。這兩款產(chǎn)品均包含模擬多路復(fù)用輸出，可以監(jiān)控電池安全性，非常適合低功耗設(shè)計(jì)。 三個(gè)SIMO通道和低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器全部啟用時(shí)，其待機(jī)電流僅0.3 µA ，工作電流也僅5.6 µA。這兩款器件擁有多個(gè)可編程選項(xiàng)，堪稱眾多電池供電設(shè)備的理想之選，包括藍(lán)牙®耳機(jī)、健康監(jiān)測(cè)器、便攜式設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 節(jié)點(diǎn)。

    半導(dǎo)體 maxim pmic 貿(mào)澤電子 max77650/51

  • 為自動(dòng)駕駛押上老本，英特爾真的退無(wú)可退了嗎?

     在移動(dòng)芯片市場(chǎng)全軍覆沒(méi)，在無(wú)人駕駛領(lǐng)域飽受英偉達(dá)吊打的全球芯片龍頭英特爾，似乎迎來(lái)了一絲曙光。 2017年8月8日，是一個(gè)吉祥的日子，英特爾的一起看起來(lái)“人傻錢多”的天價(jià)收購(gòu)?fù)瓿闪私桓?。在這起收購(gòu)中，芯片巨人動(dòng)用了153億美金，用于收購(gòu)年度凈利僅為1.08億美金、擁有500名員工的以色列ADAS技術(shù)提供商Mobileye，這個(gè)價(jià)格相當(dāng)于李書(shū)福收購(gòu)沃爾沃的8.5倍。 出乎意料，大多數(shù)的美國(guó)媒體，包括《紐約時(shí)報(bào)》在內(nèi)，對(duì)此大唱贊歌，認(rèn)為英特爾在烈火噴油的自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，終于成了一個(gè)“嚴(yán)肅的玩家”。自動(dòng)駕駛不僅是一個(gè)具有決定性意義的增量市場(chǎng)，也是AI芯片最具戰(zhàn)略意義的入口性市場(chǎng)。 作為全球市值最高、營(yíng)業(yè)額最大、利潤(rùn)最高的芯片巨頭，英特爾在最后一刻，通過(guò)暴力并購(gòu)，擠上了智能駕駛的牌桌。這一次不得不參與的“豪賭”，也是一場(chǎng)沒(méi)有退路的“豪賭”，故事要從一次“世紀(jì)慘敗”開(kāi)始。 2016年4月20日，英特爾宣布全球范圍內(nèi)裁員1.2萬(wàn)名員工，整個(gè)移動(dòng)芯片事業(yè)部的員工幾乎全部被干掉。這可算是全球科技史上最慘烈的一次主動(dòng)裁員，意味著全球芯片龍頭英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)燒掉100億美金后，愿賭服輸，主動(dòng)退出這個(gè)戰(zhàn)略性紅海市場(chǎng)。 當(dāng)英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)與ARM及其生態(tài)立的企業(yè)高通、MKT、臺(tái)積電、三星纏斗之際，英偉達(dá)正在悄無(wú)聲息地崛起。 這家此前一直默默無(wú)聞的顯卡制造企業(yè)定義了AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)路徑，通過(guò)GPU的高性能并行運(yùn)算，大幅提高了深度學(xué)習(xí)的運(yùn)算效率(秒殺CPU)。 英偉達(dá)的GPU與Deep Learning相生相長(zhǎng)，幾乎成為工業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)。這套技術(shù)，沖出實(shí)驗(yàn)室后在第一時(shí)間殺向了自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)。因?yàn)椋瑹o(wú)論是AI金融，AI醫(yī)療，AI圖文推薦，AI搜索，AI語(yǔ)音和圖像識(shí)別，云端的GPU集群就可搞定，只有汽車產(chǎn)業(yè)，在全球有超過(guò)10億臺(tái)終端，每年新增1億臺(tái)終端，是一個(gè)超級(jí)大的藍(lán)海市場(chǎng)。 2016年1月5日，英偉達(dá)的股票價(jià)格僅為30美元，2017年8月15日，股價(jià)飆升到156美元，市值漲了5.2倍到1002億美金。相比而言，移動(dòng)芯片巨頭高通的股價(jià)只有790億美金，而英特爾此時(shí)的股價(jià)為1708億美金。 在AI芯片市場(chǎng)，由于英偉達(dá)的高歌猛進(jìn)，英特爾非常有可能復(fù)制一場(chǎng)類似于移動(dòng)芯片市場(chǎng)的“滑鐵盧式”的潰敗。英特爾能夠容忍這樣的慘劇再次上演嗎? 幾百億美金下注自動(dòng)駕駛 鑒于擁有移動(dòng)芯片市場(chǎng)的慘痛經(jīng)歷，以及自動(dòng)駕駛市場(chǎng)對(duì)AI芯片的戰(zhàn)略價(jià)值，英特爾對(duì)這個(gè)賽道進(jìn)行了“飽和炮火”轟擊： 2017年8月8日，153億美金的Mobileye收入囊中。這是最重要的一次下注。 2017年1月4日，收購(gòu)Here地圖15%股份。 2016年4月，英特爾宣布收購(gòu)意大利半導(dǎo)體制造商Yogitech，該公司專注為機(jī)器人和無(wú)人駕駛汽車開(kāi)發(fā)芯片。 2015年6月2日，167億美金收購(gòu)FPGA芯片巨頭Altera，這是英特爾對(duì)抗英偉達(dá)GPU的殺手锏。 在砸進(jìn)去幾百億美金用于收購(gòu)之后，英特爾手里開(kāi)始有了一些不錯(cuò)的牌： 1、全球ADAS巨頭。擁有成體系的基于攝像頭的ADAS解決方案，并占有這一細(xì)分市場(chǎng)camera-base ADAS超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。這個(gè)方案，截止目前，已與27家OEM進(jìn)行了合作。當(dāng)然，需要通過(guò)Tier1的集成。 2、高精地圖領(lǐng)域的重量級(jí)玩家?；贛obileye的REM(Road Experience Management)技術(shù)，實(shí)時(shí)更新高清地圖信息，REM每公里產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量為10KB，極大地降低了云端高精地圖的更新成本。Mobileye的REM技術(shù)，已與大眾、通用、日產(chǎn)、豐田等巨頭達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同采集高精地圖數(shù)據(jù)。包括HERE地圖，也在使用REM技術(shù)。 3、汽車后市場(chǎng)最大的ADAS改裝服務(wù)商。Mobileye是世界上最大的后市場(chǎng)ADAS改裝服務(wù)商，2016年，貢獻(xiàn)了8000萬(wàn)美金的營(yíng)業(yè)額，占到整體營(yíng)收的23%，增速2倍于前裝市場(chǎng)。意味著每年有將近200萬(wàn)輛存量汽車裝配了Mobileye后裝攝像頭。是大號(hào)的Nauto。 4、龐大的“測(cè)試車隊(duì)”獲取海量駕駛里程數(shù)據(jù)。鑒于目前全球已經(jīng)有1600萬(wàn)輛車安裝了Moblieye的ADAS系統(tǒng)，且每年的增量在600萬(wàn)輛左右，哪怕只有10%(這個(gè)比例將大幅度提升)具備聯(lián)網(wǎng)功能，這家企業(yè)也擁有非?？植?ldquo;測(cè)試車隊(duì)”，不斷獲取駕駛里程信息，可用于自動(dòng)駕駛的測(cè)試。 5、intel GO。這個(gè)車載電腦毫無(wú)疑問(wèn)，是直奔英偉達(dá)的Drive PX2而去的。高配版本的核心模塊包括28顆“至強(qiáng)”CPU處理器(intel高端服務(wù)器處理器)，2個(gè)Arria® 10的FPGA處理器，加上一個(gè)5G通信的基帶芯片。英偉達(dá)的Drive PX2提供12個(gè)CPU處理器和2個(gè)GPU處理器。英特爾的NB之處是世界上除了高通之外，另外一家能夠提供主流基帶芯片的芯片企業(yè)，占iphone50%的市場(chǎng)份額。 6、數(shù)據(jù)中心。這塊用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的訓(xùn)練，需要處理海量的數(shù)據(jù)，以及累積的大數(shù)據(jù)是價(jià)值巨大的“金礦”。 鑒于此，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，意味著英特爾可以在控制軟件和核心處理器兩條戰(zhàn)線上全力一搏：要么捍衛(wèi)其作為全球芯片龍頭的榮耀，要么在AI時(shí)代成為可有可無(wú)的小角色。 “車腦”之戰(zhàn) 如果出廠新車標(biāo)配一個(gè)intel GO，或者英偉達(dá)Drive PX2(下一代是Xavier)，每年新車出貨量為1億臺(tái)，這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模將會(huì)達(dá)到2000-3000億美金，相當(dāng)于英特爾2016年?duì)I業(yè)額的4-5倍。這是一個(gè)超級(jí)恐怖的增量市場(chǎng)。 除此之外，智能汽車還需要非常多的芯片，比如發(fā)動(dòng)機(jī)，門，安全氣囊，制動(dòng)，轉(zhuǎn)向，底盤，車身控制都需要專屬芯片。能夠養(yǎng)活大概10家IC制造商。 但對(duì)于車載芯片市場(chǎng)而言，最重要的一場(chǎng)戰(zhàn)役一定是核心的自動(dòng)駕駛處理器的爭(zhēng)奪，即“車腦之戰(zhàn)”，看起來(lái)舞臺(tái)中央只剩下英偉達(dá)和英特爾。 1、看客高通 斥資370億美元收購(gòu)汽車半導(dǎo)體龍頭NXP的高通，看起來(lái)已經(jīng)喪失了競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。ARM架構(gòu)芯片是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的王者，但注定在AI計(jì)算中落寞。ARM架構(gòu)(精簡(jiǎn)指令架構(gòu))的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于低功耗，而不是高算力。移動(dòng)手機(jī)因?yàn)殡姵厝萘坑邢蓿瑸榱苏疹櫞龣C(jī)時(shí)間，英特爾的X86架構(gòu)(復(fù)雜指令系統(tǒng))的CPU被打的滿地找牙。然而AI時(shí)代，科學(xué)家們追求的是極致的算力，以處理海量數(shù)據(jù)，導(dǎo)致了英偉達(dá)GPU的異軍突起。 對(duì)于“車腦”而言，需要極致的數(shù)據(jù)處理能力支持自動(dòng)駕駛，無(wú)論是電動(dòng)車還是燃油車，不需要擔(dān)憂芯片吃掉太多電量的問(wèn)題，電機(jī)的功率衡量單位是千瓦，而車載SOC的耗電衡量單位是瓦。 高通的NXP，在ADAS也許市場(chǎng)還有一些機(jī)會(huì)，因?yàn)锳DAS對(duì)算力的要求不像自動(dòng)駕駛那么高。另外，高通還寄希望于基于V2X的自動(dòng)駕駛路線能夠走通，發(fā)揮其在通信端有大量專利儲(chǔ)備的優(yōu)勢(shì)。但這條技術(shù)路徑對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施依賴太大，得以貫徹的可能性太低。 2、革命者英偉達(dá) 英偉達(dá)的GPU和它的CEO黃仁勛是英特爾最強(qiáng)大的敵人。 英偉達(dá)的CEO黃仁勛是硅谷傳奇的創(chuàng)業(yè)者，他與吳恩達(dá)、百度等企業(yè)合作，率先將GPU集群應(yīng)用于Deep Learning的海量數(shù)據(jù)處理。 CPU由專為順序串行處理而優(yōu)化的幾個(gè)核心組成，而GPU則擁有一個(gè)由數(shù)以千計(jì)的更小、更高效的核心(專為同時(shí)處理多重任務(wù)而設(shè)計(jì))組成的大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)。 在大幅度加快了AI技術(shù)的發(fā)展的同時(shí)，也使得英偉達(dá)的GPU成為AI計(jì)算芯片的首選。英偉達(dá)提供給車企的方案包括云端深度學(xué)習(xí)解決方案NVIDIA DGX-1™，據(jù)說(shuō)這個(gè)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，可以可降低神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練時(shí)間從幾個(gè)月到幾天。訓(xùn)練好的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型將會(huì)在NVIDIA DRIVE™ PX2上實(shí)時(shí)運(yùn)行。 截止目前，特斯拉、奧迪、沃爾沃、奔馳、豐田、本田、大眾、PSA、菲亞特、Nio等OEMs都是英偉達(dá)的客戶。事實(shí)上，這些車企同時(shí)也在選擇Mobileye的解決方案，比如奧迪A8，NIO ES8。 毫無(wú)疑問(wèn)，在L2、L3這個(gè)領(lǐng)域，Mobileye依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)定位，在L4、L5市場(chǎng)，英偉達(dá)的優(yōu)勢(shì)非常明顯。尤其是NVIDIA DGX-1™和DRIVE™ PX2數(shù)據(jù)中心和終端一體化解決方案，在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練上，擁有更深厚的積累。英偉達(dá)在反切L2、L3自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，缺點(diǎn)是成本比較高，只有未來(lái)考慮直接升級(jí)到L4的高端車型，才會(huì)考慮裝配Drvie PX2。 3、英特爾的憤怒和烈焰 在L4、L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，英特爾在苦苦追趕英偉達(dá)。這是英特爾最郁悶之處，悄無(wú)聲息中被英偉達(dá)彎道超車，差點(diǎn)就被弄死。 唯一值得慶幸的是，在2015年花費(fèi)167億美金收購(gòu)了Altera，擁有了FPGA的AI芯片解決方案。而通過(guò)153億美金收購(gòu)Mobileye之后，英特爾在L2和L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛市場(chǎng)擁有了優(yōu)勢(shì)。 Mobileye的Eye Q芯片每年在前后裝市場(chǎng)的裝載量已超過(guò)600萬(wàn)輛(前后裝的比例預(yù)計(jì)為400萬(wàn)：200萬(wàn)輛)，目前ADAS在新車中的滲透率預(yù)估為3-10%，全球9000萬(wàn)輛新車出貨量算，Mobileye對(duì)ADAS市場(chǎng)覆蓋率非常驚人。 英特爾如果能夠捍衛(wèi)在ADAS市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位，同時(shí)找到Eye Q與intel GO的過(guò)渡和聯(lián)結(jié)方案，控制住成本。憑借這CPU+FPGA+Eye Q+5G的組合方案，在車載核心處理芯片領(lǐng)域，英特爾依然有機(jī)會(huì)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手傾瀉“憤怒和烈火”。 4、X因素谷歌TPU 在AI芯片混戰(zhàn)的漫長(zhǎng)征程中，谷歌TPU也加入了戰(zhàn)局，芯片市場(chǎng)的評(píng)論家說(shuō)，GPU和FGPA僅僅是AI芯片的過(guò)渡階段，因?yàn)樗麄円廊恍枰紤]更多的應(yīng)用場(chǎng)景和兼容性而犧牲計(jì)算性能。像谷歌TPU這種僅僅為特定場(chǎng)景優(yōu)化的專用AI芯片也許是計(jì)算力提升的終極解決方案。TPU目前還只是服務(wù)器端的AI芯片解決方案。 大數(shù)據(jù)逆襲 很難相信，英特爾在AI芯片性能競(jìng)賽中能夠超越英偉達(dá)。但是，別忘了Mobileye每年在600萬(wàn)輛的汽車上加裝了Camera-based ADAS系統(tǒng)，因此，英特爾擁有數(shù)據(jù)：駕駛里程數(shù)據(jù)和實(shí)時(shí)高精地圖數(shù)據(jù)。 Mobileye正在與OEMs形成龐大的數(shù)據(jù)聯(lián)盟。 2017年8月10日，豐田聯(lián)手英特爾成立“汽車前沿計(jì)算聯(lián)盟”(Automotive Edge Computing Consortium)，本質(zhì)上是一個(gè)大數(shù)據(jù)聯(lián)盟。通過(guò)Mobileye的REM技術(shù)，形成有競(jìng)爭(zhēng)力的3D高精地圖，英特爾與OEMs類似的聯(lián)盟合作還包括與大眾、通用和日產(chǎn)這幾個(gè)全球TOP4的汽車制造商。英特爾可以與之形成數(shù)據(jù)眾包和共享機(jī)制。 加之每年與200萬(wàn)輛后裝車隊(duì)ADAS的合作，英特爾很有可能成為世界上最大的人類司機(jī)駕駛行為數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)商。 最新的消息是，A股上市公司科通芯城(硬蛋空間)成為Mobileye在中國(guó)的后裝市場(chǎng)渠道商，幫助其拓展中國(guó)ADAS后裝市場(chǎng)的車隊(duì)業(yè)務(wù)。 未來(lái)，英特爾可以將上述數(shù)據(jù)開(kāi)放給OEMs，用于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的訓(xùn)練，借此PK掉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)。 英特爾潛在的大數(shù)據(jù)聯(lián)盟，甚至?xí){到百度的Apollo計(jì)劃。 控制軟件軟肋 在收購(gòu)了Mobileye之后，英特爾已經(jīng)成為百度Apollo最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。很有意思的是，在百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，英特爾成為了座上賓，這是怎樣的碟中諜? 更有意思的是，英特爾牽手了寶馬——曾是百度第一個(gè)自動(dòng)駕駛合作伙伴最終無(wú)奈分手的車企，組建了“寶馬+英特爾+德?tīng)柛Ｗ詣?dòng)駕駛聯(lián)盟”，代表著全球范圍內(nèi)自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)的另外一個(gè)生態(tài)，成為百度的敵人。 在這個(gè)平臺(tái)中，寶馬提供豪華車落地平臺(tái)，英特爾提供CPU、FPGA、5G、數(shù)據(jù)中心，Mobileye提供Eye Q、REM、算法、駕駛里程大數(shù)據(jù)，德?tīng)柛t成為系統(tǒng)集成商。 但是，AI控制軟件會(huì)是他們的軟肋。盡管Mobileye號(hào)稱擁有基于增強(qiáng)深度學(xué)習(xí)的駕駛控制策略，然而我們依然應(yīng)該懷疑他們的軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力，因?yàn)檫@家公司只有500人。英特爾擁有10萬(wàn)員工，但其在AI方面的積累應(yīng)該是芯片設(shè)計(jì)和制造，而不是AI應(yīng)用軟件。 但這依然是一個(gè)不錯(cuò)的組合，他們有機(jī)會(huì)贏，核心競(jìng)爭(zhēng)力是駕駛里程數(shù)據(jù)，不足是控制軟件。 英特爾在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的下一次重大發(fā)布，如果不是駕駛里程大數(shù)據(jù)平臺(tái)，將會(huì)令人驚訝。

    半導(dǎo)體 英特爾 自動(dòng)駕駛

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     Intel定于本月21日發(fā)布第八代酷睿處理器，代號(hào)Coffee Lake，采用的是14nm++制程工藝，迄今最強(qiáng)。 此前，官方兩次通過(guò)正式途徑宣布了8代酷睿，只是性能提升卻出現(xiàn)了15%和30%兩個(gè)數(shù)字。 如果是15%，那倒是中規(guī)中矩，如果是30%，則就很良心了。 然而，真相總是令人大跌眼鏡 據(jù)權(quán)貴論壇爆料，Intel近日面向國(guó)內(nèi)的零售/渠道用戶召開(kāi)了秘密會(huì)議，會(huì)上公布的數(shù)字是，i7-8700K比7700K單線程的提升是11%，多線程是51%(4核變6核)。 i3~i7的主流芯片中，單核提升最大的是i5-8400，達(dá)到29%。 同時(shí)，PPT也確認(rèn)了四核心四線程的i3-8100和兩顆六核心的i5處理器。

    半導(dǎo)體 CPU Intel 酷睿

  • 半導(dǎo)體傳感器需求逐步增高 推陳出新需求高

     近期，澳大利亞莫納什大學(xué)的研究人員已成功解決了可穿戴傳感器的彎曲和拉伸功能等問(wèn)題，該穿戴式傳感器可用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域;英國(guó)四所高校牽頭開(kāi)展一項(xiàng)智能傳感器系統(tǒng)研究，以深入研究具備更高智能和穩(wěn)定性的傳感器系統(tǒng)，探索其未來(lái)在智慧城市、大數(shù)據(jù)和自動(dòng)駕駛等方面的應(yīng)用;瑞典Fingerprint Card成功開(kāi)發(fā)出一種指紋掃描器能夠置于手機(jī)保護(hù)玻璃下方，無(wú)需特殊Home鍵或者其他按鍵輔助，用戶只要將手指放在屏幕特定位置就能夠進(jìn)行指紋識(shí)別的新型指紋傳感器。 近年來(lái)，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)?！　　　〔还?ldquo;工業(yè)4.0”還是“中國(guó)制造2025”，其實(shí)最本質(zhì)的變化是智能化生產(chǎn)，而在谷榮祥看來(lái)，傳感器是整個(gè)智能化的關(guān)鍵。因?yàn)?ldquo;工業(yè)4.0”和“中國(guó)制造2025”最核心的方面是智能制造，不管網(wǎng)絡(luò)化還是數(shù)字化，最前端都將是智能化，但所有的這些都將離不開(kāi)傳感器?！　　　鞲衅鳟a(chǎn)業(yè)作為國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場(chǎng)前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。2007-2014年我國(guó)傳感器行業(yè)得到較好的發(fā)展，行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值總體呈上升趨勢(shì)，在GDP中的占比維持在0.10%-0.15%之間。在國(guó)家大力加強(qiáng)傳感器的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的一系列政策引導(dǎo)和支持下，我國(guó)傳感器行業(yè)面臨良好的發(fā)展前景，未來(lái)成長(zhǎng)空間可期?！　　　鞲衅髋c安防行業(yè)息息相關(guān)，作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的一部分，安防行業(yè)中很多產(chǎn)品都需要傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)功能，物聯(lián)網(wǎng)安防的發(fā)展，對(duì)傳感器需求進(jìn)一步加大?！　　　?jù)勒克斯研究報(bào)告，移動(dòng)設(shè)備的激增，可穿戴設(shè)備的日益流行以及連接式物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)促使對(duì)傳感器的預(yù)期需求向一萬(wàn)億推進(jìn)。應(yīng)以滿足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能滿足的需要。IDC認(rèn)為，傳感器及功能模塊等設(shè)備的產(chǎn)值將達(dá)到整個(gè)產(chǎn)業(yè)的32%。這將促使專門的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，軟件，及云服務(wù)等成熟?！　　　∥锫?lián)網(wǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，其實(shí)就是元器件的競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樾阅茏吭降脑骷?，才是做出新時(shí)代“爆品”的前提。從物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的屬性上來(lái)看，最基本的元器件競(jìng)爭(zhēng)就落實(shí)到傳感和能耗。只有能更好地感知外面的世界，同時(shí)產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間足夠長(zhǎng)，萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)才有意義?！　　　∥覈?guó)傳感器行業(yè)近年來(lái)呈快速增長(zhǎng)狀態(tài)，比如光敏傳感器，2014年其生產(chǎn)能力達(dá)到了4.5億只，市場(chǎng)需求量業(yè)達(dá)到了2.5億只，數(shù)據(jù)表明了光敏傳感器的市場(chǎng)發(fā)展前景良好。據(jù)了解，光敏傳感器廣泛應(yīng)用于信息、機(jī)械、家電等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品有光探測(cè)器、光電傳感器、CCD圖像傳感器、光纖傳感器等。　　　　隨著傳感器市場(chǎng)的擴(kuò)大，流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器占據(jù)市場(chǎng)份額分別為21%、19%、14%，這為傳感器的發(fā)展加快了腳步。在智能化的發(fā)展下，未來(lái)傳感器市場(chǎng)將朝無(wú)線傳感器、微系統(tǒng)傳感器及生物傳感器等新興傳感器發(fā)展?！　　　」I(yè)和信息化部領(lǐng)導(dǎo)表示，要推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心技術(shù)突破，推動(dòng)包括傳感器及芯片技術(shù)、傳輸技術(shù)、信息處理技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，逐步完善物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系，積極推動(dòng)自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化;同時(shí)，加快物聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)中的深化應(yīng)用，不斷推進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，推動(dòng)機(jī)器通信終端的應(yīng)用?！　　　榱诉m應(yīng)未來(lái)的發(fā)展，我們的傳感器需要在復(fù)雜性、功能性和安全性方面進(jìn)行創(chuàng)新和突破。數(shù)字化的界面、智能的實(shí)時(shí)信號(hào)處理能力、傳感器自帶的安全功能和較高的可靠性，以及定制化的產(chǎn)品，全都是未來(lái)傳感器發(fā)展的趨勢(shì)。傳感器廠商需要加強(qiáng)和客戶的合作，為客戶量身打造適合他們應(yīng)用的產(chǎn)品，帶給客戶獨(dú)一無(wú)二的價(jià)值。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 傳感器 大數(shù)據(jù)

  • Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

     AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng)，產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來(lái)路線圖也是頻頻曝光。 日前，Intel官方代號(hào)庫(kù)中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次曝光，將采用改進(jìn)版的10nm+工藝制造。 我們知道，Intel 14nm工藝已經(jīng)連續(xù)使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake，以及即將發(fā)布的八代酷睿Coffee Lake，只不過(guò)Intel稱其一直在改進(jìn)，比如現(xiàn)在七代用的就是14nm+，接下來(lái)八代則是14nm++。 10nm上的進(jìn)程也類似。今年下半年，Intel將推出第一款采用10nm工藝的產(chǎn)品Cannon Lake(不知道會(huì)歸入八代還是九代序列)，Ice Lake應(yīng)該會(huì)在明年下半年誕生，再往后還有個(gè)10nm++。 據(jù)金融服務(wù)機(jī)構(gòu)The Motley Fool得到的獨(dú)家情報(bào)，Intel 10nm++工藝家族的代號(hào)將是“Tiger Lake”，按目前的節(jié)奏看有望在2019年下半年發(fā)布。 這也就意味著，想看到Intel 7nm產(chǎn)品，最快最快也得2020年下半年了! 據(jù)悉，Intel高層對(duì)投資者稱，正在努力回到兩年升級(jí)一代工藝的節(jié)奏上，但分析人士普遍認(rèn)為不可能。

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  • 德州儀器發(fā)布2016年企業(yè)公民報(bào)告創(chuàng)造更美好的明天

    德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前發(fā)布了其第十一次年度企業(yè)公民報(bào)告(CCR)，并概述了2016年TI在社會(huì)和環(huán)境領(lǐng)域的杰出成績(jī)。 TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton在報(bào)告的公開(kāi)信中表示：“TI對(duì)于企業(yè)公民責(zé)任的承諾由來(lái)已久。80多年前，我們的創(chuàng)始人投入大量的時(shí)間、精力和個(gè)人資金，以推動(dòng)所在社區(qū)和教育的發(fā)展。多年來(lái)，一代又一代的TI領(lǐng)導(dǎo)者秉承相同的承諾，并且不斷變革，持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，以創(chuàng)造更美好的未來(lái)。” 2016年，TI在社會(huì)和環(huán)境領(lǐng)域所取得的成就包括： · 過(guò)去5年中在研發(fā)上的投入達(dá)到70億美元。 · 研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸數(shù)百億電源半導(dǎo)體器件，以幫助全世界提升電源轉(zhuǎn)換和利用率。 · 在教育領(lǐng)域的投入超過(guò)2億美元，重點(diǎn)關(guān)注科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)(STEM)領(lǐng)域中的弱勢(shì)學(xué)生群體。 · 節(jié)約21億加侖的水和145萬(wàn)MBTUs的能源。 · 2016年，慈善捐助和員工捐助增長(zhǎng)6%，達(dá)到3,500萬(wàn)美元。通過(guò)優(yōu)化追蹤系統(tǒng)，志愿者服務(wù)時(shí)長(zhǎng)增長(zhǎng)22%，共計(jì)159,000小時(shí)。 · 自2013年起，用于制造集成電路的金屬完全來(lái)自經(jīng)認(rèn)證的無(wú)沖突資源。 · 連續(xù)11年入選道德村協(xié)會(huì)“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”名單。 在TI，企業(yè)社會(huì)責(zé)任從每個(gè)人做起。進(jìn)入中國(guó)三十多年以來(lái)，TI在幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的同時(shí)，也將企業(yè)社會(huì)責(zé)任作為了公司的投入重點(diǎn)。為了支持中國(guó)中西部貧困地區(qū)學(xué)校信息化基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，縮小城鄉(xiāng)數(shù)字化差距，TI在中國(guó)建立了3所希望小學(xué)并捐贈(zèng)了310間多媒體教室，TI的第4所希望小學(xué)也將于2017年在陜西省的隴縣落成。此外，為了貫徹“回饋社區(qū)”的理念，TI還通過(guò)各式各樣的志愿者活動(dòng)，鼓勵(lì)員工、大學(xué)生和合作伙伴一起參與到支持教育、環(huán)境保護(hù)、關(guān)愛(ài)自閉癥兒童等社區(qū)活動(dòng)中。而由TI發(fā)起的公益助學(xué)課程“TI魔力芯動(dòng)課堂”也已經(jīng)作為長(zhǎng)期項(xiàng)目，在TI希望小學(xué)、TI多媒體教室所在學(xué)校以及TI在中國(guó)各分支機(jī)構(gòu)所在社區(qū)的學(xué)校中進(jìn)行授課。 “2017年，TI將繼續(xù)專注于利用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，特別是推動(dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域朝著更節(jié)能、更安全和更互聯(lián)的方向發(fā)展。”德州儀器中國(guó)區(qū)總裁胡煜華表示，“我們要盡最大努力愛(ài)護(hù)環(huán)境，并且把我們工作和生活的社區(qū)建設(shè)的更好。誠(chéng)信、創(chuàng)新和承諾的核心價(jià)值觀，是我們一切行動(dòng)的基石。” TI的報(bào)告以全球報(bào)告倡議組織 (GRI) 的G4可持續(xù)性報(bào)告指南作為核心標(biāo)準(zhǔn)。GRI是全球最為廣泛使用的可持續(xù)性報(bào)告撰寫框架之一。

    半導(dǎo)體 社會(huì)責(zé)任 企業(yè)公民報(bào)告

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